- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术19
- 001 在半导体晶片上形成铜层的方法 002 形成半导体装置的折射－金属－硅化物层的方法 003 叠层电容器存储单元及其制造方法 004 动态随机存取存储器 005 绝缘体基外延硅工艺中双重深度氧化层的结构和方法 006 一种消除局部注氧隔离形成绝缘层上硅(SOI)中边界应力的方法 007 使...
- 更新：2009-08-04 15:28:06 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术02
- 001 大面积换能器阵列的静电放电保护网络 002 集成电路制造方法 003 在半导体功率元件的半导体薄片边缘上开环形槽的方法 004 集成双板晶体管的集电极接触 005 至少包括一个双极平面型晶体管的单块集成电路的制造方法 006 半导体器件 007 源漏掺杂技术 008 外引线带的自动焊接...
- 更新：2009-08-04 15:27:19 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术28
- 001 处理晶片的装置 002 局部开槽工艺 003 制造绝缘薄膜的方法 004 母液选择沉淀法制备集成电路 005 在氧化生长侧壁衬层之前淀积沟槽填充氧化物的改进的沟槽隔离工艺 006 采用碳化硅进行的红外辐射检测 007 混合热离子能量变换器和方法 008 半导体器件及其制造方法 009 YB2单...
- 更新：2009-08-04 15:25:59 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术29
- 001 接合头及部件安装装置 002 沸腾冷却装置 003 级联连接多个二极管构成的半导体器件 004 半导体装置及其制造方法 005 半导体器件及其制造方法 006 半导体存储器 007 图像拾取设备 008 存储器一体型显示元件 009 点接触平面栅型单电子晶体管及其制备方法(二) 010 点接触平面...
- 更新：2009-08-04 15:25:32 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术32
- 001 布线图形的布局方法、半导体器件及图形的光学修正方法 002 半导体器件的制造方法 003 具有空腔结构的树脂模制的封装 004 柔性集成单片电路 005 具有ID标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备 006 半导体存储装置及其制造方法 007 半导体器件 008 半导体器件...
- 更新：2009-08-04 15:24:53 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术33
- 001 镶嵌式内连线结构的制造方法 002 镶嵌式内连线的制造方法 003 布线设计方法 004 设计布线连接部分的方法和半导体器件 005 能够抑制电流在焊盘里集中的半导体器件及其制造方法 006 增加低介电层涂布能力的方法 007 一种无突出物形成的双镶嵌制程的湿式清洗方法 008 集成射...
- 更新：2009-08-04 15:24:28 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术35
- 001 复合压电变压器 002 磁阻效应元件和磁阻效应型磁头 003 碳膜覆盖部件 004 一种制备Si基铁电薄/厚膜型微绝热结构阵列的方法 005 半导体制造装置用旋转机的寿命预测方法和半导体制造装置 006 半导体器件制造方法、制造装置及其清洗方法和制造系统 007 曝光装置、曝光方法以...
- 更新：2009-08-04 15:23:26 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术36
- 001 掩模图形形成方法、计算机程序产品和光掩模制作方法 002 一种高介电栅堆层结构 003 一种用于扩散、氧化工艺的单步清洗方法 004 硅半导体晶片及制造多个半导体晶片的方法 005 一种含硅低介电常数材料炉子固化工艺 006 一种含硅低介电常数材料的干法刻蚀工艺 007 一种含硅...
- 更新：2009-08-04 15:22:32 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术37
- 001 半导体器件制造方法和半导体器件的制造装置 002 用于制造半导体器件的方法 003 半导体膜、半导体膜的形成方法、及半导体装置的制造方法 004 在去光阻制程中避免低介电常数介电层劣化的方法 005 半导体器件的制造方法和电子设备的制造方法 006 一种外延生长用蓝宝石衬底的...
- 更新：2009-08-04 15:22:01 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术38
- 001 半导体器件 002 半导体装置及其制造方法 003 导线架带和制造使用导线架带的半导体封装的方法 004 集成电路封装装置及其制造方法 005 在低K互连上集成电线焊接的熔丝结构及其制造方法 006 双层硅碳化合物阻障层 007 多晶硅界定阶跃恢复器件 008 具有将电源电压转换为工作...
- 更新：2009-08-04 15:21:35 查阅全文...
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