|
|||||||||
|
|
||||||||||
|
|||
|
半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术28
002 局部开槽工艺 003 制造绝缘薄膜的方法 004 母液选择沉淀法制备集成电路 005 在氧化生长侧壁衬层之前淀积沟槽填充氧化物的改进的沟槽隔离工艺 006 采用碳化硅进行的红外辐射检测 007 混合热离子能量变换器和方法 008 半导体器件及其制造方法 009 YB2单晶的用途 010 晶片切割研磨制作方法 011 制造含结晶硅有源层的薄膜晶体管的方法 012 半导体芯片焊料凸点加工方法 013 半导体晶片装置及其封装方法 014 关键尺寸测试条的结构 015 用于检测半导体器件中的缺陷的装置及使用该装置的方法 016 晶片测试载架 017 用于保持封装的半导体装置的编码托盘 018 薄膜晶体管平面显示器的制作方法 019 具有下弯部的扰流板 020 防止器件位置区域上的焊罩层产生裂缝的基板结构 021 半导体封装件及其制造方法 022 影像感应器封装 023 加强散热型四方扁平无接脚封装 024 将电路和引线框的功率分布功能集成到芯片表面上的电路结构 025 芯片堆叠封装结构 026 发光二极体结构及其制造方法 027 发光二极体及其制造方法 028 发光二极管的封装方法 029 半导体晶片的清洗方法与系统 030 用于半导体制造的导电层的低温氧化 031 叠层体、叠层体的制备方法及半导体元件 032 有本征吸气的外延硅晶片的制造方法 033 CMOS处理过程 034 半导体及其制造方法 035 用于形成半导体装置用内插器的复层板、半导体装置用内插器以及它们的制造方法 036 包括发光二极管和荧光发光二极管的混合白光源 037 具有纵向晶体管的存储单元的布图和布线图 038 一种减弱寄生效应的电光封装 039 发光器件 040 气化器和气化供给装置 041 制造半导体器件的接触的方法 042 硅片的制造方法和硅片 043 小片接合设备的载片台 044 具有浅沟槽隔离结构的半导体器件及其制造方法 045 半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器 046 半导体元器件的致冷冷却装置 047 具有低杂讯高频信号的集成电路装置及其制造方法 048 半导体存储器及其制造方法 049 包含双极晶体管元件的半导体器件 050 铁电场效应晶体管及其制备方法 051 半导体器件 052 半导体器件的制法 053 铜互连 054 具有压电层多层结构的压电件及其制造方法 055 具有由压电层组成的多层结构的压电元件及其制造方法 056 用于有机蚀刻的侧壁钝化的方法和装置 057 高介电常数的金属氧化物薄膜 058 使用钛硬掩模刻蚀金金属层的方法和装置 059 用氧化物还原腐蚀清除残留物的方法 060 镶嵌结构及其制作方法 061 具有改进引线架结构的半导体器件 062 内插器及其制造方法 063 多位沟道电容器 064 用于凝聚光辐射的装置 065 发光元件矩阵阵列 066 发光闸流晶体管矩阵阵列 067 改善硅介质界面的均匀性和降低表面粗糙度的方法 068 叶片式基片清洗方法及其装置 069 同一芯片上具有独立杂质分布的双极晶体管及其制造方法 070 金属氧化物半导体元件的制造方法 071 可防止溢胶的基板式半导体装置封装方法 072 用于球栅阵列封装的薄膜组合上的倒装芯片 073 具有压紧基片装置的芯片焊接器和/或引线结合器 074 保护层的制造方法 075 半导体晶片加工系统中的高压室的参数监视仪 076 制作隔离渠沟的方法 077 集成电路封装结构及其制造方法 078 具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组 079 晶片型无源元件结构及封装制造方法 080 功率型半导体芯片的封装装置及封装方法 081 覆晶晶片导电凸块与再分布导线层配置 082 晶片上减少阻抗的覆晶焊垫配置 083 半导体存储器 084 光传感器及其制造方法 085 半导体器件及其制造方法 086 薄膜晶体管及其制造方法 087 横向多晶硅PIN二极管及其制造方法 088 光电设备和用于大量制作球形半导体颗粒的批量生产设备 089 具有非矩形基板的半导体光电器件及其制造方法 090 光半导体器件及其制造方法 091 利用光刻技术和气相沉积技术制作新型热电偶 092 极化装置和方法 093 半导体器件及其制造方法 094 半导体设备及其制造方法 095 缓冲垫的形成方法、半导体器件及其制造方法、电路基片及电子设备 096 基板处理装置 097 等离子加工设备 098 半导体芯片的拾取装置及其拾取方法 099 集成电路及其形成方法 100 在槽内形成衬垫的方法 101 凸块形成方法、半导体装置及其制造方法和半导体芯片 102 有控制栅突出部的浮栅存储器阵列自对准法及存储器阵列 103 封装集成电路基板及其制造方法 104 球脚阵列封装基板及其制造方法 105 具有高散热性的超薄封装件及其制造方法 106 一种导热绝缘片式整流器件水冷方法及装置 107 封装影像感测晶片及其封装方法 108 半导体器件 109 半导体器件及其制造方法 110 CMOS半导体器件及其制造方法 111 具有电容元件的半导体器件及其制造方法 112 一种类似绝缘层上硅结构的材料及制备方法 113 具透光片的封装影像感测晶片及其封装方法 114 一种具有光电和电光转换的有机薄膜双功能器件 115 非矩形热电微型组件和使用它的晶片用冷却装置 116 改进了品质因素的热电材料、其制造方法及使用其的组件 117 标记探测法及其装置、曝光法及其设备和器件制造方法及其器件 118 电荷发生半导体基板用凸起形成装置、电荷发生半导体基板的除静电方法、电荷发... 119 射频功率碳化硅场效应晶体管的互连方法和器件 120 形成金属互连的方法 121 电子元件 122 用于最大化每一布线层的信号线数目的具有可变间距触点阵列的集成电路模和/或... 123 一种半导体器件及其制造方法与一种半导体器件安装结构 124 隧道触点及其制造方法 125 薄膜晶体管及其制造方法,以及采用它的液晶显示器件 126 压电式弯曲能量转换器 127 半导体器件 128 半导体装置制造中瑕疵聚集的检索方法及装置和所用程序 129 一种钴－自对准硅化物的方法 130 采用锗或锑预无定形注入及清洗的钛硅化物方法 131 70纳米器件工艺剖面结构的实现方法 132 锗预无定形注入结合低能注入形成超浅源漏延伸区的方法 133 一种半导体器件的制造方法和一种半导体器件 134 用于切割半导体封装器件的处理系统 135 电子结构及其形成方法 136 静电放电保护电路 137 对数跳跃加法器结构及电路 138 具有薄膜晶体管的器件 139 发光设备及其制造方法 140 有机电致发光设备 141 去除表面污染物的方法以及为此所使用的组合物 142 半导体装置的制造方法 143 具有多厚度栅极氧化层的槽型半导体器件及其制造方法 144 用于芯片模块的芯片载体及芯片模块的制造方法 145 一种平行板二极管 146 具有低导通电阻的高压功率金属氧化物半导体场效应晶体管 147 基底处理系统和基底处理方法 148 半导体器件中形成金属栅的方法 149 半导体器件的制造方法 150 一种晶圆型态扩散型封装系统 151 晶圆级封装制作工艺及其晶片结构 152 不含氮化物的凹槽隔离物的制造方法 153 半导体器件、半导体器件的制造方法和半导体器件的设计方法 154 半导体存储装置 155 半导体存储器及其制造方法和驱动方法 156 具有存储器接口的CMOS传感器阵列 157 氮化铝和氧化铝/氮化铝栅介质叠层场效应晶体管及形成方法 158 光电变换器件 159 具有改进发光效率的有机发光二极管器件 160 半导体晶片及其制造方法 161 提供连续运动顺序横向固化的方法和系统 162 用表面涂敷方法降低铜布线的电迁移和应力引起的迁移 163 制造沟槽电容器的掩埋带的方法 164 制造超晶格材料的快速递变退火方法 165 半导体器件及其制造方法 166 高单元密度的电源整流器 167 横向DMOS中改进的击穿结构与方法 168 半导体元件及其制造方法 169 发光二极管、照明装置以及制造这种发光二极管的方法 170 半导体发光器件及面发光装置 171 增强的涂布高温超导体 172 多层制品及其制造方法 173 涂布的导体的厚膜前体 174 用于有机薄膜晶体管的取向聚合物 175 MIS半导体器件的制造方法 176 在半导体晶片中制造器件的增强淀积控制 177 半导体器件的制造方法 178 激光辐照装置和激光辐照方法 179 激光退火方法以及半导体器件制造方法 180 热处理设备和制造半导体器件的方法 181 无纺布在清洁半导体封装模具中的应用 182 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备 183 沟槽隔离区的制作方法 184 以覆盖层制造铜内连线的方法 185 半导体存储器阵列的自对准方法和由此制造的存储器阵列 186 具溢胶防止装置的半导体封装件 187 功率半导体模块 188 半导体构装基板及其制作工艺 189 半导体器件及其制造方法 190 熔断丝电路 191 静电放电防护的方法与装置及集成电路 192 半导体集成电路 193 半导体器件 194 半导体器件及其制造方法 195 发光器件 196 发光器件及其制造方法 197 压电元件的极化方法 198 镍酸镧导电金属氧化物薄膜材料的制备方法 199 灯泡退火装置和显示元件用基片 200 顺序横向固化方法加工期间及其后硅薄膜的表面平面化 201 退火圆片的制造方法 202 薄膜 203 降低相邻信号的串音效应的基板布局方法及其结构 204 半导体器件的电容器制造方法 205 半导体装置 206 一种半导体器件的制造方法 207 半导体集成电路装置及其制造方法 208 光学装置及其制造方法以及电子装置 209 铟镓氮薄膜的快速填埋生长方法 210 晶片式发光二极管及其制造方法 211 以介质磷光粉作光变换的发光二极管 212 抛光混合物和减少硅晶片中的铜混入的方法 213 具有分离式隧道窗口的非易失性半导体存储器单元的制造方法 214 SOI晶片的制造方法 215 制造金属氧化物半导体元件双层栅极的方法 216 衬底处理装置及采用此装置的衬底处理方法 217 在半导体衬底上化学汽相淀积钨的方法 218 形成在源漏极上具有金属硅化物的晶体管的方法 219 SMD电子零件的制造方法
相关内容
最新更新
|
|
