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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术38
002 半导体装置及其制造方法 003 导线架带和制造使用导线架带的半导体封装的方法 004 集成电路封装装置及其制造方法 005 在低K互连上集成电线焊接的熔丝结构及其制造方法 006 双层硅碳化合物阻障层 007 多晶硅界定阶跃恢复器件 008 具有将电源电压转换为工作电压的降压电路的半导体装置 009 半导体元件、电路、显示器件和发光器件 010 跨导基本上恒定的电路 011 堆迭式闸极快闪记忆元件 012 具有氮化物穿隧层的非挥发性破碎器的编程以及抹除方法 013 电光器件、液晶器件和投射型显示装置 014 半导体存储器及其制造方法 015 半导体元件的结构及其制造方法 016 周期性波导结构半导体光电探测器及制作方法 017 显示元件的封装结构及其封装方法 018 用于改善衬底烘烤均匀性的可变表面热板 019 半导体制造系统及其控制方法 020 在基体或块体特别是由半导体材料制成的基体或块体中切制出至少一个薄层的方法 021 具有三维载体安装集成电路封装阵列的电子模块 022 具有双栅极结构的沟槽型双扩散金属氧化物半导体晶体管 023 膜形成装置和膜形成方法以及清洁方法 024 利用多孔性材料实现陶瓷基板表面平坦化的方法 025 检测光罩机台修正精确度的方法 026 半导体装置及其制造方法 027 晶圆清洗装置及其刷洗总成 028 保护带条的粘贴和分离方法 029 去除焊垫窗口蚀刻后残留聚合物的方法 030 半导体晶圆的热氧化制作工艺 031 氧化硅膜制作方法 032 一种金属双镶嵌的制造方法 033 基底铜层的磨光方法 034 闪光辐射装置与光加热装置 035 制造半导体组件的方法 036 一种具有散热片的半导体封装 037 半导体器件及其制造方法、电路基板及电子装置 038 自动对准形成锡凸块的方法 039 在半导体治具板上建立新参考地平面的装置 040 浅沟渠隔离的制造方法 041 半导体元件的元件隔离膜的形成方法 042 内金属介电层的整合制造方法 043 内连线的形成方法 044 使用氧化线层作为介电阻挡层的双镶嵌制程 045 积体电路的双镶嵌结构的制作方法 046 半导体器件及其制造方法 047 布线结构的形成方法 048 布线结构的形成方法 049 布线结构的形成方法 050 氮化硅内存的制造方法 051 晶体管形成方法 052 制造闪存单元的方法 053 用于提高刷新特性的半导体元件的制造方法 054 掩膜只读存储器的制造方法 055 模块壳体和功率半导体模块 056 半导体模块及其制造方法 057 基片或芯片输入输出接点上金属凸块结构及其制造方法 058 半导体装置及其制法 059 半导体装置及其制造方法 060 半导体装置及其制造方法 061 半导体器件 062 半导体芯片的封装件 063 静电防护电路 064 电路装置 065 电平变换电路 066 电荷泵装置 067 半导体装置 068 电荷泵装置 069 半导体装置及其制造方法 070 半导体装置及其制造方法 071 半导体器件 072 半导体集成电路 073 在单个存储单元中存储多值数据的非易失性半导体存储器 074 光器件及其制造方法、光模件、电路基板以及电子机器 075 发光装置、制造发光装置的方法、及其制造设备 076 假同晶高电子迁移率晶体管功率器件及其制造方法 077 可对象限Q4和Q1响应的双向静态开关 078 功率金属氧化物半导体场效晶体管装置及其制造方法 079 半导体装置和半导体装置制造系统 080 制造OLED装置的原位真空方法 081 热电模块 082 磁阻元件 083 用于在碳化硅中形成通孔的方法以及所获得的器件和电路 084 用于制造Ⅲ族氮化物系化合物半导体的方法以及Ⅲ族氮化物系化合物半导体器件 085 Ⅲ族氮化物系化合物半导体器件及其制造方法 086 基底噪声分配方法 087 处理装置及其维护方法、处理装置部件的装配机构及其装配方法、锁定机构及其锁... 088 低相对介电常数的SiOx膜、制造方法和使用它的半导体装置 089 非易失性存储单元的均匀位线交连 090 组件中的嵌入式电容部件 091 载流子提取晶体管 092 制造电极的蚀刻方法 093 压电-弯曲换能器及其应用 094 压电弯曲变换器及其使用 095 封装的微电子器件 096 线上激光晶圆承座清洁装置 097 具有多次照射步骤的微影制程 098 形成半导体器件的薄膜的方法 099 利用铝的防止铜扩散膜的形成方法 100 匹配电路和等离子加工装置 101 半导体器件及其制造方法 102 避免尖峰现象的方法 103 适用于PLCC型封装电路的分离器 104 层叠芯片封装件的制造方法 105 栅状数组封装的插脚表面粘着的制作方法 106 焊接方法以及焊接装置 107 具有散热布线设计的集成电路封装装置 108 检测图案缺陷过程的方法 109 识别半导体器件测试处理机中器件传送系统的工作位置的装置和方法 110 离子照射装置 111 集成制造高压元件与低压元件的方法 112 浅沟隔离制程的含有氮元素的氧化硅衬层的制造方法 113 槽型元件分离结构 114 内金属介电层的制作方法 115 布线结构的形成方法 116 半导体器件内形成铜引线的方法 117 非挥发性存储器结构及其制造方法 118 设计系统大规模集成电路的方法 119 晶片的制造方法、使用了该晶片的半导体器件及其制造方法 120 球格阵列封装体 121 半导体功率器件 122 侧吹式散热装置 123 阵列型焊垫晶片内部电路结构及其制造方法 124 半导体装置及其制造方法 125 半导体装置及其制造方法 126 半导体元件的熔丝结构 127 用于隔离多孔低K介电薄膜的结构和方法 128 覆盖有金属阻障层的内连线结构及其制作方法 129 IC芯片破损少的薄型高频模块 130 半导体装置及其制造方法、线路基板及电子机器 131 双侧连接型半导体装置 132 具有部分SOI结构的半导体器件及其制造方法 133 半导体器件 134 半导体器件及其制造方法 135 应用于可变容量电容器和放大器的半导体器件 136 一种高耦合率快闪存储器及其制造方法 137 使用金属接触板的嵌入式非挥发性存储器 138 使用了部分SOI衬底的半导体器件及其制造方法 139 光模块、电路板及其电子机器 140 具有面板的平板显示器件及其制造方法 141 绝缘栅型双极晶体管 142 具有纵向金属绝缘物半导体晶体管的半导体器件及其制造方法 143 发光元件及其制造方法 144 层叠型压电陶瓷元件的制造方法 145 磁开关元件和磁存储器 146 含有栅绝缘层的异质结型有机半导体场效应晶体管及制作方法 147 晶片热处理的方法和设备 148 利用快速热退火与氧化气体形成底部抗反射涂层的方法 149 芯片尺度表面安装器件及其制造方法 150 半导体器件及方法 151 半导体器件及其制造方法 152 电声转换器 153 注氧隔离技术制备全介质隔离的硅量子线的方法 154 形成微细尺寸结构的方法 155 利用弹性体电镀掩模做为芯片级封装的方法 156 半导体晶片表面保护粘结膜及使用其的半导体晶片加工方法 157 芯片及其制造方法 158 使用解理的晶片分割方法 159 利用非等向性湿蚀刻法来进行平坦化的方法 160 高深宽比硅深刻蚀方法 161 金属镶嵌制程的去除光阻的方法 162 在氮化硅层上形成氮氧化硅层的方法 163 抗光阻去除液侵蚀的氧化膜形成方法 164 选择外延法制造源漏在绝缘体上的场效应晶体管 165 制造半导体封装件用打线方法及系统 166 芯片元件供给装置 167 晶圆级探针卡及其制造方法 168 晶圆级测试卡的探针构造及其制造方法 169 芯片管脚名称验证方法 170 复晶矽/复晶矽电容的制造方法 171 复晶矽/复晶矽电容的制造方法 172 在铜镶嵌制程中形成金属-绝缘-金属型(MIM)电容器的方法 173 体硅MEMS器件集成化方法 174 浅沟槽隔离物的制造方法 175 一种同时形成图形化埋氧和器件浅沟槽隔离的方法 176 镶嵌式内连导线上形成选择性铜膜的制造方法 177 降低内连线的电浆制程的异常放电的方法 178 基于等效电路的集成电路电源网络瞬态分析求解的方法 179 高密度平坦单元型的罩幕式只读存储器制造方法 180 模塑封装接触式模块制作方法 181 散热模组及其制造方法 182 晶圆型态扩散型封装结构及其制造方法 183 电子器件 184 半导体装置 185 互补金属氧化物半导体薄膜晶体管及其制造方法 186 可随机编程的非挥发半导体存储器 187 半导体器件及其制造方法 188 半导体器件及其制造方法 189 半导体器件及其制造方法 190 半导体装置及半导体装置的制造方法 191 降低绝缘体上的硅晶体管源漏串联电阻的结构及实现方法 192 利用金属诱导横向结晶的多栅薄膜晶体管及其制造方法 193 准绝缘体上的硅场效应晶体管及实现方法 194 硅光电器件以及利用这种器件的发光设备 195 一种太阳能转换多结极联光电池 196 Ⅲ族氮化物半导体蓝色发光器件 197 一种低成本压电多层微位移器及制作方法 198 绝缘体上的单晶硅(SOI)材料的制造方法 199 以磷掺杂硅并在蒸汽存在下生长硅上氧化物的方法 200 用于焊料结合中焊料扩散控制的方法和装置 201 具有氧化物领状体应用的STI的本地和异地腐蚀工艺 202 具有表面金属敷层的半导体器件 203 双极型晶体管 204 半导体器件 205 基于LED的发射白色的照明单元 206 半导体装置的制造设备 207 处理液配制和供给方法及装置 208 栓钉插入装置及其方法 209 保护膜图案形成方法以及半导体器件制造方法 210 图案形成方法 211 半导体器件制造方法和半导体器件制造装置 212 切割保护带条的方法及使用该方法的保护带条粘贴设备 213 保护带条的粘贴方法与装置以及保护带条的分离方法 214 裂开材料晶片各层的工艺 215 内存测试机与集成电路分类机的直接连接界面装置 216 一种晶圆阶段记忆体预烧测试电路及其方法 217 半导体器件的测试系统 218 半导体器件的元件隔离膜的形成方法 219 一种消除化学机械研磨碟化效应的内连线制造方法
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