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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术33
002 镶嵌式内连线的制造方法 003 布线设计方法 004 设计布线连接部分的方法和半导体器件 005 能够抑制电流在焊盘里集中的半导体器件及其制造方法 006 增加低介电层涂布能力的方法 007 一种无突出物形成的双镶嵌制程的湿式清洗方法 008 集成射频电路 009 去除高密度等离子体介电层缺陷的方法 010 分析动态随机存取存储器冗余位修复是否正确的方法 011 一种用于防止电荷充电的氮化物只读存储器制作方法 012 半导体基片制造方法、半导体基片、电光学装置及电子设备 013 半导体器件 014 电子元件 015 传热叶片装置 016 半导体器件及其制造方法 017 电子电路以及半导体存储装置 018 具有较短数据传送时延的半导体存储器件 019 具有静电放电保护电路的半导体器件 020 半导体存储单元和半导体存储装置 021 非易失性半导体存储器 022 非易失性半导体存储器件及其制造方法和操作方法 023 半导体存储器与半导体存储器控制方法 024 半导体装置及其制造方法 025 非挥发性记忆元件及其制造方法 026 非挥发性半导体存储器件 027 固态图像检测器件 028 相位光栅图像传感器的制造方法 029 具有基体触发效应的硅控整流器 030 薄膜晶体管及其制造方法 031 具有沟渠隔离结构的半导体元件 032 有机光发射二极管的密封构造、密封方法及密封装置 033 单芯稀土复合套管热电偶 034 压电装置、阶梯型滤波器及压电装置的制造方法 035 通过红外辐射的快速和均匀加热衬底的装置 036 图案形成方法、装置及半导体器件、电路、显咎迥＜?头⒐庠??lt;BR>037 蚀刻方法 038 金属膜的生产方法,具有这种金属膜的薄膜器件,以及具有这种薄膜器件的液晶显... 039 处理薄金属层的方法与设备 040 含有电可编程非易失存储器单元的布置的半导体装置 041 发射辐射半导体器件及其制造方法 042 LED模块 043 磁致电阻效应元件的制造方法和磁致电阻效应型磁头的制造方法 044 特别是场致发光显示装置的装置及其生产方法 045 半导体装置的制造方法 046 基板搬运装置、基板处理系统及基板搬运方法 047 半导体器件的制造方法 048 硅半导体衬底及其制造方法 049 硅半导体基板及其制备方法 050 减小光阻粗糙的方法 051 利用档片图案制造活动区以稳定黄光制程的方法 052 氧化钛层的制造方法 053 栅绝缘膜的形成方法 054 利用离心力干燥晶片的防吸附方法和设备 055 表面处理装置 056 应用于约束等离子体反应室的半导体双镶嵌蚀刻制作过程 057 可即时补偿研磨曲面的控制系统 058 湿式处理装置 059 晶片自动对正的方法 060 寻找晶片边界的方法 061 具有单镜头双视窗的对正系统 062 等离子体蚀刻气体 063 蚀刻多晶硅层以形成多晶硅闸极的方法 064 利用等离子体约束装置的等离子体蚀刻装置 065 生成掩膜数据、掩膜、记录介质的方法和制造半导体器件的方法 066 一种修复低介电常数材料层的方法 067 形成金属硅化物的方法 068 激光辐照装置、激光辐照方法、以及半导体器件制造方法 069 激光退火装置和半导体设备制造方法 070 在反应室中隔离密封件的方法和装置 071 金属氧化物半导体晶体管的制造方法 072 薄膜晶体管平面显示器的制造方法 073 有超短栅特征的晶体管和存储器单元及其制造方法 074 半导体片、半导体装置及其制造方法 075 复合高密度构装基板与其形成方法 076 基板在晶片上的封装方法 077 以印刷方式构装集成电路的方法 078 集成电路元件构装于玻璃基板上的方法 079 晶片表面量测机台的散热系统 080 电子器件测定装置及测定方法 081 用于收纳芯片型电子元件的基带的纸基材及使用该纸基材的基带 082 应用硅过饱和氧化层的双镶嵌制程及其构造 083 形成具有MONOS元件与混合信号电路之集成电路的方法 084 在镶嵌制程中形成金属电容器的方法及其产品 085 金属－绝缘体－金属电容器制造方法 086 降低非扫描可测试性设计管脚开销的方法 087 半导体装置的制造方法 088 半导体装置 089 半导体器件 090 半导体器件及其制造方法 091 转接通道 092 半导体器件 093 半导体器件 094 半导体器件 095 恒定电压产生电路及半导体存储器件 096 同步型半导体存储装置 097 非易失性半导体存储器件及其不良补救方法 098 制作主动像素感测器的方法 099 硅基薄膜晶体管室温红外探测器 100 固体器件和固体成像单元及它们的生产方法以及成像装置 101 半导体器件的结构及其制造方法 102 半导体器件及其制造方法 103 半导体器件和其制造方法 104 具有RESURF层的功率用半导体器件 105 薄膜晶体管及矩阵显示装置 106 一种ZnO肖特基二极管 107 等离子体滤波器氮化铟半导体薄膜 108 电激发光元件的封装方法 109 掺铒氧化锌近红外光源 110 单晶氮化镓基板及其生长方法与制造方法 111 有机电致发光器件 112 薄膜压电体元件及其制造方法并致动器 113 曝光用掩膜、它的制造方法及曝光方法 114 半导体器件及其制造方法 115 制造自旋开关薄膜的方法和制造磁阻效应磁头的方法 116 制造半导体器件的方法 117 使用选择性生长的碳纳米管的电子发射光刻装置及方法 118 结晶硅薄膜半导体器件,光电器件及前者的制造方法 119 气化供给方法 120 消除机加工应变的设备 121 研磨垫 122 激光辐照方法、激光辐照装置和半导体器件制造方法 123 化合物半导体装置的制造方法 124 在绝缘衬底上形成的场效应晶体管以及其集成电路 125 集成电路组件的制造方法 126 用于装配电子器件的层叠薄膜和用于装配电子器件的薄膜载带 127 探测器装置 128 防止电弧产生的静电卡盘 129 程序化及抹除P型信道SONOS记忆单元的操作方法 130 薄膜晶体管存储器件 131 电脑CPU散热器 132 具有高展弦比散热元件的散热器的制法及其制品 133 集成电路块和印刷电路板装置 134 高密度的电路小片间互连结构 135 半导体装置及其制造方法 136 用于互补金属氧化物半导体输出级的静电放电保护 137 集成电路 138 具有加密/解密功能的半导体集成电路 139 非挥发性内存的结构 140 半导体存储元件、半导体装置及其制造方法 141 垂直式的氮化物只读存储单元 142 分离式位线结构的非挥发性半导体存储单元 143 电子耦合元件的时序产生方法 144 发光器件、发光器件驱动方法、元件衬底、以及电子设备 145 半导体器件及其制造方法 146 肖特基势垒二极管及其制造方法 147 肖特基势垒二极管及其制造方法 148 肖特基势垒二极管及其制造方法 149 太阳电池及其制造方法以及太阳电池的制造装置 150 具有改进效率的白色有机发光器件 151 GaP系半导体发光组件 152 氮化物半导体光发射装置及其制造方法 153 多晶态硅膜的制造方法和制造装置、以及半导体装置及其制造方法 154 铟增强的双极晶体管 155 化学-机械抛光方法 156 双注模集成电路封装 157 具有金属-绝缘体-金属电容器的集成元件 158 把MSQ粘附到衬里氧化物的方法和结构 159 功率晶体管模块和功率放大器及其制造方法 160 带有光敏元的矩阵阵列显示装置 161 具有同心环形板阵列的用于深亚微型CMOS的多层电容器结构 162 金属-绝缘体-金属电容器及其制作方法 163 粗蚀刻硅太阳能电池的工艺 164 用于退火多种处理物的装置和方法 165 制造具有发光转换元件的发光半导体的方法 166 电光装置 167 接触孔洞光刻的辅助设计方法 168 半导体装置用衬底的制造方法及半导体装置用衬底 169 掩模图形制成方法及半导体装置的制造方法 170 单晶氮化镓基板，单晶氮化镓长晶方法及单晶氮化镓基板制造方法 171 一种制造含有复合缓冲层半导体器件的方法 172 半导体晶片表面保护用粘结膜及使用其保护该晶片方法 173 抛光方法和设备 174 电解抛光方法 175 一种用于制造半导体组件的干式蚀刻方法 176 氟硅玻璃层表面处理的方法 177 超薄绝缘体基外延硅金属氧化物半导体晶体管的阈值电压调节方法 178 半导体元件的安装方法 179 连接一传导线迹至一半导体芯片的方法 180 半导体装置 181 图形评价装置、图形评价方法及程序 182 微细图形检查装置和方法、CD-SEM的管理装置和方法 183 半导体装置 184 包含多孔绝缘材料的半导体器件及其制造方法 185 制造具有碳化硅膜的半导体器件的方法 186 半导体装置的制造方法及其结构 187 一种半导体集成电路及其制造方法 188 低导通电阻及断路漏电的逆熔丝 189 半导体集成电路及其制造方法和制造装置 190 用于小电子部件的布线基板及其制造方法 191 薄膜基板、半导体器件、电路基板及其制造方法 192 散热器的固定扣具 193 半导体装置 194 避免存储器芯片周围阻抗不匹配的方法、存储系统及模板 195 半导体装置及其制造方法 196 动态随机存取存储器模块封装 197 层叠型半导体装置 198 半导体集成电路 199 半导体集成电路装置 200 半导体集成电路 201 半导体装置和半导体装置的制造方法 202 半导体器件及其制造方法 203 半导体集成电路 204 半导体装置 205 半导体存储器件 206 半导体存储器及其测试方法 207 包含影像随机存取存储器的半导体存储设备 208 半导体存储器件 209 共享位线交叉点存储器阵列 210 半导体装置 211 半导体器件及其制造方法 212 纳米二氧化钛薄膜及其制造方法 213 光生伏打元件和光生伏打器件 214 压电变压器 215 镍钛记忆合金与压电陶瓷异质三步复合工艺 216 陶瓷遮罩在IC制备过程的应用 217 金属遮罩在IC制备过程的应用 218 回收离子注入掺杂剂量监控片的方法 219 在硅基片上形成通孔或凹陷的方法
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