- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术57
- 001 电路装置及其制造方法 002 电子装置及其制造方法 003 电子装置及其制造方法 004 电子元件装置及其制造方法 005 半导体装置及其制造方法 006 低密度低膨胀系数高热导率硅铝合金封装材料及制备方法 007 用于防止集成电路过热的故障保护机制 008 半导体封装结构及其电路板的...
- 更新：2009-08-04 10:49:37 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术59
- 001 太阳能电池的基片、具有此基片的太阳能电池以及太阳能电池的生产工艺 002 发光或受光用半导体模块及其制造方法 003 半导体器件及其制造方法 004 制造微电子电路的方法和微电子电路 005 制造半导体元件的方法及其半导体元件 006 真空处理装置 007 选择性腐蚀氧化物的方法...
- 更新：2009-08-04 10:49:11 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术61
- 001 存储器及其制造方法以及半导体装置的制造方法 002 非易失半导体存储器 003 字节操作非易失性半导体存储装置 004 固体摄像器件及其制造方法 005 固体摄像装置 006 一种改善光电二极管线性特性的固体摄像装置及驱动方法 007 固体摄像装置及其制造方法 008 固态成像装置的制...
- 更新：2009-08-04 10:48:35 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术62
- 001 多引脚式发光二极管组件 002 可增加发光作用区面积的发光元件 003 可防止静电破坏的发光二极管元件 004 可编程数模混合器件结构 005 采用发蓝光或紫光的二极管晶片制备发白光二极管的方法 006 波长变换填料及其制造方法和含有这种填料的光学元件 007 发光的光学半导体主...
- 更新：2009-08-04 10:47:59 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术95
- 001 发光二极体的晶片覆层构造 002 积层式晶片型电子元件的绝缘结构 003 功率发光二极管支架 004 电路衬底 005 模拟-数字信号转换芯片模块封装结构 006 外侧辅助导流散热的集成热管散热器 007 连接垫结构 008 具有多方位的绝缘层上覆硅芯片 009 电容器和半导体装置 010 多栅...
- 更新：2009-08-04 10:46:49 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术94
- 001 芯片承载装置 002 带金属密封环的铝碳化硅封装外壳 003 散热装置的固定结构 004 散热装置的导风结构 005 散热器 006 散热装置 007 散热器 008 散热器成型结构 009 散热装置 010 复合色光式发光二极管 011 高亮度超薄光半导体器件 012 元器件真空焙烘封装箱 013 热处理用...
- 更新：2009-08-04 10:45:52 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术91
- 001 一种半导体器件的发射区结构 002 双厚度组件层SOI芯片结构 003 绝缘层上覆硅单晶芯片结构 004 具铆合结构的散热体 005 散热装置 006 结构改良的散热鳍片 007 一种卡形半导体存储器 008 焊球植入装置 009 芯片结构 010 芯片封装结构 011 集成电路用插座的端子 012 可快速...
- 更新：2009-08-04 10:44:58 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术88
- 001 耐高温大功率二极体 002 覆片式集成电路晶片的构装 003 电脑芯片散热结构 004 具有趋近式出风口的中央处理器散热构件 005 具有导流罩的电子器件用散热风扇 006 一种将电脑中央处理器（CPU）固定在散热器上的扣具 007 发光二极管灯泡 008 薄形集成电路晶片的构装 009 具静...
- 更新：2009-08-04 10:42:34 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术86
- 001 集成电路封装模具自动清洗机 002 用于集成电路芯片封装之基板 003 可降低漏电流的CMOS图像感测器 004 中央处理器的散热器改进结构 005 安全二极体指示灯 006 散热片半自动组装机 007 集成电路散热器 008 动态随机存取存储器的集成电路 009 一种机动车太阳能蓄电池保护器...
- 更新：2009-08-04 10:41:38 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术87
- 001 一种芯片组件的散热装置 002 用于非焊接组装的半导体元件封装 003 用于将锡珠固定于晶片的辅助工具 004 散热构件固定扣具的固定装置 005 散热片构造改良 006 芯片散热器 007 贴面式半导体放电管 008 发光二极体装置 009 侧面发光二极管装置 010 DH－Ga1－xAlxAsLED液相外...
- 更新：2009-08-04 10:41:11 查阅全文...
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