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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术37
002 用于制造半导体器件的方法 003 半导体膜、半导体膜的形成方法、及半导体装置的制造方法 004 在去光阻制程中避免低介电常数介电层劣化的方法 005 半导体器件的制造方法和电子设备的制造方法 006 一种外延生长用蓝宝石衬底的镓原子清洗的方法 007 射频等离子体分子束外延生长氮化镓的双缓冲层工艺 008 半导体器件和制造半导体器件的方法 009 用于切割的粘合片 010 灰化装置,灰化方法及用于制造半导体器件的方法 011 半导体器件的生产方法及其使用的浆体 012 避免低介电常数介电层劣化的方法 013 改善多孔性低介电薄膜吸水性的方法 014 半导体元件的阻挡层的形成方法及装置 015 半导体元件的硅化物膜的形成方法 016 半导体元件用金属布线的后处理方法 017 混合集成电路装置的制造方法 018 芯片封胶方法及其双界面卡的封装方法 019 薄膜封装外引脚压着装置 020 具有位置信息的布线基板 021 发光二极管外延片电致发光无损检测方法 022 半导体存储器件及其制造方法 023 具有埋置的导电条的半导体结构,以及产生与埋置的导电条电接触的方法 024 混合集成电路装置及其制造方法 025 混合集成电路装置及其制造方法 026 用于具有温度补偿基准电压发生器的集成电路的内部电源 027 半导体集成电路与D/A转换器及A/D转换器 028 减小便携廉价耐用存储器阵列中串音的器件和制作工艺 029 互补式金氧半图像感测器的结构及其制造方法 030 制造半导体部件的方法和半导体部件 031 半导体装置及其制造方法 032 半导体器件及其制造方法 033 有非发光型显示器的电子装置 034 有非发光型显示器的电子装置 035 半导体器件及其制造方法 036 半导体发光器件双异质结构及发光二极管 037 半导体发光元件 038 氮化物半导体的制造方法及半导体器件的制造方法 039 发光装置、制造发光装置的方法和电子设备 040 液相电沉积N-型及P-型一维纳米线阵列温差电材料及设备和制备方法 041 以有机高分子为粘结剂的三元复合磁电材料及其制备方法 042 形成金属布线的方法和用于形成金属布线的半导体制造设备 043 退火单晶片的制造方法及退火单晶片 044 具有最佳锗分布的硅锗双级晶体管 045 半导体器件及其制造方法 046 双位多值弹道MONOS存储器及其制造方法和该存储器的编程以及动作过程 047 高速拾取与放置装置 048 管理衬底处理装置的装置信息的衬底处理系统 049 半导体器件及其制造方法 050 光刻胶层中减小图案大小的方法 051 化合物半导体装置的制造方法 052 多晶硅结晶方法、薄膜晶体管及其液晶显示器的制造方法 053 在非晶体材料上磁控溅射锗晶体薄膜的方法 054 制作不同电阻值的轻掺杂漏极的方法 055 半导体片两面实施材料去除切削的方法 056 化合物半导体装置的制造方法 057 晶片刻蚀机的操作方法 058 一种干法去除硅化物形成过程中多余金属的方法 059 于一半导体晶片表面上沉积一薄膜的方法 060 一种制作矽氧层的方法 061 使用原子层沉积在基片上沉积高介电常数材料的方法 062 一种防止MOS晶体管发生栅极贫化现象的方法 063 薄型化倒装芯片半导体装置的封装方法 064 覆晶接合结构与形成方法 065 异质外延生长的氮化镓晶体的位错密度测定方法 066 浅沟渠隔离结构的制造方法 067 浅沟渠隔离结构的制造方法 068 一种可消除硅锥现象影响的双硬掩膜CMP工艺 069 嵌入式存储器的接触插塞的制作方法 070 一种具有高抗张强度阻障层的形成方法 071 细微孔的埋入方法 072 制造半导体器件的方法 073 抑制存储器阵列位线间漏电的方法 074 制作具有对称域值电压的NMOS以及PMOS的方法 075 氮化硅只读存储器的制造方法 076 半导体装置 077 电路板及其制作方法和高输出模块 078 电路板及其制作方法和高输出模块 079 薄膜晶体管液晶显示器的静电放电保护电路和方法 080 减小尺寸的堆叠式芯片大小的组件型半导体器件 081 半导体集成电路 082 包括纳米管电子源的数据存储装置 083 半导体集成电路器件及其制造方法 084 非易失半导体存储器件及其制造方法 085 绝缘层有硅的低电压触发硅控整流器及静电放电防护电路 086 绝缘双极性栅晶体管装置及制法、控制其切换速率的方法 087 半导体器件的制造方法 088 制作滤光片的方法 089 制作滤光片的方法 090 发光二极管的封装 091 积层压电器件及其制法和压电致动器 092 非单晶薄膜、带非单晶薄膜的衬底、其制造方法及其制造装置、以及其检查方法及... 093 湿法蚀刻剂组合物 094 减少静摩擦和钝化微电机表面的晶片水平处理方法及其所用化合物 095 用倾斜壁基座进行的被动对齐 096 柔性电子器件 097 双极型晶体管 098 发光二极管及半导体激光 099 半导体器件及剥离方法以及半导体器件的制造方法 100 衬底处理装置和半导体器件的制造方法 101 金属剥离方法 102 具有超浅结延伸区的MOS装置的制造方法 103 半导体装置及其制造方法 104 堆积膜的平坦化方法 105 半导体器件制造方法及处理液 106 具有间隙控制器的晶片处理设备的喷头 107 射频台式硅二极管玻璃钝化制备方法 108 栓塞金属层的形成方法 109 铜化学机械研磨中减少碟陷的方法 110 薄膜晶体管的制造方法及结构 111 晶片组态设定的检测方法 112 自行对准转接通道的制作方法 113 散热器的固定装置 114 散热片和等离子体显示面板 115 单片IC封装 116 集成电路的内建电感及利用深沟渠阻断寄生电流的结构 117 半导体元件和半导体存储器 118 只读存储器 119 含有有机半导体的夹心型场效应晶体管及制作方法 120 半导体装置及其制造方法 121 大功率照明发光二极管 122 有机半导体器件及其制造工艺 123 一种成型半导体结构的方法 124 摇动喷淋型传送式基板处理装置 125 传送式基板处理装置 126 通过选择液体粘度和其他前体特性来改善液体淀积的方法 127 密封件、以及使用该密封件的片料容纳容器 128 倾斜式除液装置 129 通信装置 130 半导体器件 131 半导体器件 132 双极晶体管及其制造方法 133 磁致电阻效应元件、磁致电阻效应型磁头及其制造方法 134 磁致电阻效应元件和磁致电阻效应型磁头 135 ZnAl2O4/α-Al 136 快擦写存储单元浮置栅极的制造方法 137 利用化学干蚀刻形成圆弧化边角的方法 138 碲镉汞红外双波段探测器深台面的腐蚀设备和方法 139 晶片清洗装置 140 制作电绝缘层的方法 141 制备无孔洞的金属间介电层的方法 142 一种集成电路装置及其制造方法 143 金属薄膜干蚀刻的后处理方法及蚀刻与去光阻的整合系统 144 蚀刻法及蚀刻液 145 降低多晶硅层洞缺陷的方法 146 MOS晶体管及其制造方法 147 用于结合力控制的装置和方法 148 接合装置 149 用于表面安装装置封装体的测试固定件 150 测量集成半导体组件在高温时的可靠性的装置和方法 151 铁电电容及其制造方法和铁电存储单元制造方法 152 半导体器件及其制造方法 153 双摆幅式电荷恢复低功耗电路结构 154 半导体器件 155 半导体器件 156 半导体器件 157 快闪存储器位线上的电性绝缘层的制造方法 158 氮化物只读存储器及其制造方法 159 ZnO/蓝宝石基片及其制造方法 160 具高密度散热鳍片的散热器及其组装方法 161 用于铜/低介电常数材料后段制程的接合垫结构 162 半导体器件及其制造方法 163 存储阵列的保护电路 164 半导体器件的工作方法 165 芯片层叠型半导体装置 166 具有金属硅化物隔离的存储阵列 167 半导体存储器件 168 具有双顶氧化层的氮化物唯读记忆胞结构及其制造方法 169 非易失性半导体存储装置 170 非易失性半导体存储装置 171 非易失性半导体存储装置 172 非易失性半导体存储装置 173 互补式金属半导体影像传感器的结构及其制造方法 174 长寿命的发光二极管集成器件 175 用高介电系数膜的表面(横向)耐压结构 176 垂直沟道场效应晶体管及制备方法 177 垂直沟道场效应晶体管及制备方法 178 窄带光谱响应的量子阱红外探测器 179 可表面粘着并具有覆晶封装结构的发光半导体装置 180 照明装置的制造方法 181 照明装置 182 发光二极管器件 183 ZnO基同质结发光二极管 184 ZnO基发光二极管 185 压电元件及其制造方法 186 工件的超临界处理的方法和装置 187 硅毫微结构,硅量子线阵列的形成方法,以及基于此的设备 188 刻蚀含铋氧化物膜的方法 189 硅双极晶体管的制造方法 190 采用导电的粘合膜的功率半导体管芯的连接方法 191 半导体用导线及其制造方法 192 用于半导体器件个性化的装置与方法 193 具有激子阻挡层的有机光敏光电器件 194 多层物体调温处理的装置和方法和多层物体 195 制造有机发光装置的方法 196 布图器件的方法 197 半导体器件、便携式远程终端单元和间歇接收方法 198 用于转移薄半导体层的工艺和使用这种转移工艺获得施主晶片的工艺 199 微型显示器像素单元及其制作方法 200 半导体器件及其制造方法 201 图案化光阻的形成方法 202 半导体器件及其生产工艺 203 半导体元件的制造方法 204 半导体制造装置及半导体元件制造方法 205 在半导体器件上形成多孔介电材料层的方法及形成的器件 206 绝缘膜刻蚀装置 207 半导体装置的制造方法 208 用于装配半导体芯片的拾取工具 209 电子元件安装装置及电子元件安装方法 210 处理机中半导体器件传送装置 211 半导体器件测试处理机中的校准装置 212 用SIGE BICMOS集成方案制造多晶-多晶电容器的方法 213 用于形成半导体器件电容器的方法 214 金属内连线的制作方法 215 编码型及数据型内嵌式闪存结构的制造方法及其操作方法 216 非挥发性存储结构释放电荷累积的方法 217 制作非挥发性存储元件的方法 218 芯片封装基板电性接触垫的电镀镍/金制作方法与结构 219 散热片的制造方法
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