- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术30
- 001 使用等离子体降低P型掺杂薄膜阻值的活化方法 002 将高阻值P型掺杂薄膜活化成低阻值P型掺杂薄膜的制造方法 003 将高阻值P型薄膜活化成低阻值P型薄膜的制造方法 004 使用雷射光降低P型薄膜阻值的活化方法 005 半导体器件的制造方法 006 多晶半导体层的制造方法及激光退火装...
- 更新：2009-08-04 10:56:20 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术31
- 001 集成电路封装及其制作工艺 002 半导体装置及其制造方法 003 半导体封装件和半导体封装件的安装方法 004 交叉堆叠式双芯片封装装置及制造方法 005 互补双极晶体管及其制造方法 006 互补双极晶体管及其制造方法 007 非挥发性记忆装置及其制造方法 008 非挥发性存储单元装置...
- 更新：2009-08-04 10:55:51 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术34
- 001 改善结构强度的半导体器件的制造方法 002 能高精度地控制抛光时间的抛光方法和抛光装置 003 半导体集成电路装置的制造方法 004 形成金属硅化物的方法 005 制造双扩散漏极高电压器件的工艺方法 006 半导体热处理工艺与设备及由该工艺热处理的半导体 007 祼芯片安装方法及...
- 更新：2009-08-04 10:55:26 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术40
- 001 对中机构、对中装置、半导体制造装置及对中方法 002 可变电阻器件、可变电阻储存器的制造方法及储存器 003 形成隔离装置的方法 004 镶嵌式铜金属内联机的制作方法 005 改善双嵌入式层间金属介电层表面平坦度的方法 006 快速程序对程序验证的方法 007 集成电路之制造方法...
- 更新：2009-08-04 10:55:05 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术42
- 001 并联两坐标运动平台 002 集成电路芯片和晶片及其制造和测试方法 003 制造接触插塞的方法 004 铜金属化制作工艺的低电阻值阻挡层的制造方法 005 在半导体组件上形成铜线的方法 006 金属布线的形成方法和显示装置的制造方法 007 具有增加的有效沟槽长度的半导体器件的制造...
- 更新：2009-08-04 10:54:13 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术43
- 001 半导体器件 002 半导体器件及其制造方法 003 无晶体管结崩溃效应的电位转换电路 004 输出特性可变型半导体集成电路装置 005 存储器结构 006 非易失半导体存储器及其制造方法 007 多晶硅薄膜晶体管及其制造方法 008 半导体装置及其制造方法 009 具有黑矩阵的平板显示器及...
- 更新：2009-08-04 10:53:14 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术48
- 001 应用于红外线成像器与传感器的悬浮微结构及其制造方法 002 固体摄像装置及其制造方法 003 耐高温固态压阻式平膜力敏芯片及其制作方法 004 硅接合型二极管及其制造方法 005 辐射探测器 006 太阳能电池的制造及其在屋顶单元上的安装方法 007 包括一组有机发光器件的有机发...
- 更新：2009-08-04 10:52:53 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术51
- 001 具有垂直超薄体晶体管的开放位线动态随机存储器 002 制造光学器件的方法以及相关改进 003 半导体芯片的制造方法 004 半导体单晶片保护构件与半导体单晶片的磨削方法 005 热处理装置和热处理方法 006 热处理装置 007 金属氧化物介电膜气相生长方法和PZT膜 008 基板的处理...
- 更新：2009-08-04 10:52:10 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术52
- 001 半导体器件，显示器件，发光器件以及其制作方法 002 光电转换器件和使用光电转换器件的摄像系统 003 用于形成具有凹状微透镜的图象传感器的方法 004 具有滤色器和微型凹透镜组合的图像传感器 005 主动式有机发光二极管显示器及其制造方法 006 主动式有机发光二极管的像素...
- 更新：2009-08-04 10:51:43 查阅全文...
- 电子元件半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术54
- 001 铁电薄膜及其形成方法 002 侧壁阻挡结构及制造方法 003 硅化钴膜形成方法和具有硅化钴膜半导体装置的制造方法 004 防止电子器件氧化的导管 005 半导体装置的制造方法、半导体装置、电路基片和设备 006 圆片测试参数分析方法 007 复合式多变量分析系统与方法 008 集成电路...
- 更新：2009-08-04 10:51:00 查阅全文...
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