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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术19
002 形成半导体装置的折射－金属－硅化物层的方法 003 叠层电容器存储单元及其制造方法 004 动态随机存取存储器 005 绝缘体基外延硅工艺中双重深度氧化层的结构和方法 006 一种消除局部注氧隔离形成绝缘层上硅(SOI)中边界应力的方法 007 使用者专用的非标准集成电路及其制造方法) 008 半导体模件 009 一种波折式翅片散热器及使用这种散热器的热交换器 010 高激光吸收的铜熔丝及其制造方法 011 电光器件和电子设备 012 半导体存储器器件以及在测试模式中读取该器件的方法 013 在微电子元件的制造过程中用于控制工件表面暴露于处理液的装置和方法 014 通过注入掺杂制成的碳化硅半导体的热修复法 015 对集成电路导体进行构图的方法 016 半导体装置及其制造方法 017 具有线性传送系统的半导体处理装置 018 电源电路和半导体芯片的设计方法 019 压电变压器 020 压电变压器元件的安装结构和安装方法 021 薄膜二端元件、其制造方法和液晶显示装置 022 利用掺杂技术减薄高亮度发光二极管芯片窗口层的方法 023 一种用氧化锌作为高亮度发光二极管芯片窗口层的生产方法 024 A1GalnP系的发光二极管和用于制作该二极管的外延片 025 太阳能电池组件及带该电池的屋顶和该电池电能发生系统 026 非易失性半导体存储装置及其制造方法 027 维持密码于集成电路封装内部的装置及方法 028 形成存储电容器的方法 029 适用于硅太阳能电池及其它器件的自掺杂负电极和正电极的方法和设备 030 太阳能电池 031 用多步淀积/退火工艺改进的利用掺杂硅酸盐玻璃的半导体结构的间隙填充 032 半导体器件中降低栅致漏极漏电流 033 处理半导体晶片的方法 034 包括钨侵蚀抑制剂的抛光组合物 035 用于红外发光二极管的外延生长晶片和红外发光二极管 036 CMOS半导体集成电路 037 薄膜晶体管制造方法及薄膜晶体管 038 制造圆柱形电容器下电极的方法 039 半导体器件栅帽与栅足自对准的T形栅加工方法 040 控制容性执行机构的方法和装置 041 光电模块及其制造方法 042 铁电体存储装置及其制造方法 043 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 044 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 045 形成单晶硅层的方法和制造半导体器件的方法 046 半导体工艺中顶层光刻成像的改善 047 金属镶嵌布线形貌的修正 048 高频用半导体封装体 049 载带及载带型半导体装置的制造方法 050 太阳能电池组件阵列的装配结构、方法及电能生成系统 051 半导体集成电路的参考型输入第一级电路 052 带有绝缘环的沟槽式电容器和相应的制造方法 053 发光器件及其制造方法 054 集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列 055 磁隧道器件、其制造方法及磁头 056 压电变压器元件及将其装入外壳的方法 057 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 058 薄膜压电装置 059 一种新结构薄膜热电堆 060 光电转换器件的制造方法和用该方法制造的光电转换器件 061 半导体元件的导线贴带装置及其组装方法 062 安装结构、制作安装结构的方法以及导电粘合剂 063 在半导体晶片化学机械抛光时输送抛光液的系统 064 批次供给系统和批次供给方法 065 半导体器件及其制造方法 066 半导体装置的制造方法和半导体装置 067 半导体器件及其制造方法 068 半导体装置的制造方法 069 长波限电调节红外光摄像靶 070 电子束曝光掩模和用该掩模制造半导体器件的方法 071 半导体器件的制造方法 072 用于加工晶片的设备 073 半导体装置 074 封装基板 075 半导体装置及其制造方法 076 介电元件的制造方法 077 有机电致发光器件的封装方法 078 晶体管及其制造方法 079 电荷耦合器件影像感测装置的电荷移转方法 080 象限模式互补型金属氧化物半导体摄象成象传感器 081 稳定绝缘体基半导体器件的方法及绝缘体基半导体器件 082 具有电容元件的半导体器件及其形成方法 083 半导体装置及其制造方法 084 垂直熔丝及其制造方法 085 多晶硅二极管的静电放电保护装置 086 含有导电熔丝的半导体结构及其制造方法 087 集成电路的散热方法与装置 088 半导体器件设计方法和装置，及存储有宏信息的存储介质 089 一种发光二极管单元体制造方法 090 半导体器件及其制造方法 091 具有内部氧源的铁电随机存储单元及释放氧的方法 092 半导体器件及其制造方法 093 一种IGBT串联直接的高压桥臂 094 具有元件分离绝缘膜的半导体装置的制造方法 095 充电测定装置 096 半导体器件的制造方法 097 提供双功函数掺杂的方法及保护绝缘帽盖 098 制造光电器件的方法 099 利用牺牲层调谐的压电谐振器 100 光学辐照装置 101 多个光学元件在晶片层的集成 102 有机光敏光电器件 103 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 104 在基片上的两层布线之间制作电学上导电的交叉连接的方法 105 半导体器件的制造装置及制造方法 106 基于Ⅲ－氮化物半导体超晶格的单极发光器件 107 非易失性半导体存储装置及其制造方法 108 接合栅格阵列（LGA）夹紧机构 109 半导体元件安装用中继基板的制造方法 110 晶片输送装置 111 太阳能电池组件及其制造方法 112 太阳能电池组件、其安装方法及用该组件的太阳能发电机 113 场效应晶体管 114 非易失性半导体存储器件及其制造工艺 115 具有磁隧道结单元和远程二极管的磁随机存取存储器阵列 116 含集成在表面配有平线圈的基片上的电路的微型结构 117 半导体保护器件和功率转换器件 118 用于凸点焊接的布线板及制造方法和其组装的半导体器件 119 晶片规模封装结构及其内使用的电路板 120 动态随机存取存储器的电容器的制造方法 121 堆叠形动态随机存取存储器的电容器的制造方法 122 分选互补金属氧化物半导体芯片的非接触、非侵入方法 123 模制树脂以密封电子元件的方法及装置 124 带有有利于表面状态钝化的层的器件结构 125 制造半导体器件的方法 126 金属间介质半导体制造中氟硅玻璃薄膜的氧氮化硅盖层 127 注入氢负离子的方法及注入设备 128 白色光发光二极管和中性色发光二极管 129 使化合物半导体层激活成为P-型化合物半导体层的方法 130 光电元件 131 半导体器件和制造方法 132 半导体存储器及其制造方法 133 MIS半导体器件及其制造方法 134 芯片尺寸封装及其制造方法 135 用来夹持具有多平行接脚集成电路的集成电路座 136 碳纳米管的组装技术及电子器件 137 半导体器件的形成方法 138 半导体的自对准生成件及其方法 139 半导体熔丝 140 改善沟槽电容器中掩埋带的控制的方法和装置 141 连接两个电子元件的装置和方法 142 减少粘合剂掺出的芯片连接 143 无后侵蚀地构图导线的工艺及用于该工艺的设备 144 半导体器件及其制造方法 145 制造化合物半导体膜的氧化物基方法和制造有关电子器件 146 半导体衬底、半导体薄膜以及多层结构的制造工艺 147 具有光电转换能级距离的白色发光二极管及其制作方法 148 具有表面掩蔽层的半导体芯片 149 半导体器件及制造该半导体器件的方法 150 制造高密度半导体存储器件的方法 151 产生构图材料层的方法 152 半导体装置及其制造方法 153 改进的器件互连 154 互补金属氧化物半导体器件及其形成方法 155 叠状电容器的锥形电极 156 一种用于有浮动电压端的半导体器件的表面耐压层 157 压电/电致伸缩器件 158 改进型有源矩阵ESD防护和测试方案 159 制备薄硅膜的方法 160 半导体设备的安装结构和安装方法 161 操纵压电控制的燃油喷射阀门的装置和方法 162 一种全电极陶瓷驱动器的制备技术 163 半导体器件及其制造方法 164 具有外延掩埋层的沟槽电容器 165 半导体电路及其制造方法 166 半导体封装用树脂组合物 167 半导体器件的制作方法 168 形成受控深沟槽顶部隔离层的装置和方法 169 综合型集成电路高温动态老化装置 170 半导体装置及其制造方法及装置、电路基板和电子装置 171 铜基材料表层的机械化学抛光方法 172 形成电介质层的方法 173 半导体层制造方法和制造设备、光生伏打电池的制造方法 174 移相掩模及其制造方法 175 脱除抗蚀剂的方法和设备 176 半导体装置和载带及其制造方法、电路基板、电子装置 177 输送包含集成电路部分的微机械加工块的方法 178 光电传感元件 179 半导体杂质的激活方法以及激活装置 180 低压有源半导体体器件 181 半导体器件 182 半导体集成电路及其制造方法 183 半导体器件及其制造方法 184 用于隔绝湿敏塑料球栅阵列组件的方法和设备 185 倒装片电子封装件的柔顺表面层及其制作方法 186 形成自对准接触的方法 187 切割用胶带及切割半导体晶片的方法 188 调节半导体元件中的载体寿命的方法 189 晶体生长工艺和半导体器件及其制造方法 190 半导体器件的制造方法及半导体器件 191 具有迭式电容器的动态随机存取存储器及其制作方法 192 闪烁存储器、其写入和删除方法及其制造方法 193 芯片尺寸封装和制备晶片级的芯片尺寸封装的方法 194 集成电路封装盒的保全结构 195 半导体器件及其制造方法 196 对半导体模块的爆炸保护 197 半导体集成电路器件的制造工艺 198 使用半球形晶粒硅制造电容器的方法 199 半导体制程用的化学机械研磨组合物 200 等离子体蚀刻设备和用这种设备制造的液晶显示模块 201 半导体发光二极管 202 一种硅太阳电池p－n结的制作方法 203 内场助金属超微粒子/介质复合光电发射薄膜及应用 204 半导体器件 205 动态随机存取存储器电容器的制造方法 206 制造一个半导体元件的方法 207 改进的临界尺寸控制 208 薄膜半导体器件的制造方法 209 半导体衬底及其制备方法 210 具有弹性触点的倒装片型连接 211 对准集成电路管芯用的基准 212 高亮度发光二极管 213 实际安装光链路的发送或接收模块的方法及其刚性的可弯曲板 214 埋入器件层的可控性的改善 215 薄膜电阻器的制作方法 216 多晶片半导体封装结构及制法 217 防短路的绝缘栅极双极晶体管模块 218 增强雪崩型绝缘体基硅互补金属氧化物半导体器件的设计 219 半导体器件及其制造方法
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