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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术52
002 光电转换器件和使用光电转换器件的摄像系统 003 用于形成具有凹状微透镜的图象传感器的方法 004 具有滤色器和微型凹透镜组合的图像传感器 005 主动式有机发光二极管显示器及其制造方法 006 主动式有机发光二极管的像素结构及其制造方法 007 修补主动式有机发光二极管的方法 008 制备窄掺杂剖面高性能半导体器件的结构和方法 009 具有硅绝缘体区域和体区域的半导体装置及其制造方法 010 SiC-MISFET及其制造方法 011 半导体器件和制造半导体器件的方法 012 晶体管、集成电路、电光装置、电子设备及其制造方法 013 半导体器件 014 太阳能电池组件和其生产方法 015 金属与半导体接触电容热电池 016 半导体接触电容热电池 017 薄膜压电体元件和其制造方法以及使用其的驱动器 018 具有菲咯啉稠合的吩嗪的有机发光装置 019 基于稠合共轭化合物的有机发光器件 020 流程卡情况下半导体设备的污染控制方法 021 半导体制造的Runcard管理系统及方法 022 半导体制造方法及设备 023 具有薄膜晶体管上滤色器结构的阵列基板及其制造方法 024 形成抗蚀剂图案的工艺、半导体器件及其制造 025 光生伏打元件及其制造法和制造设备 026 半导体器件和半导体器件的制造方法 027 集成电路晶片的平面化方法 028 研磨方法及半导体装置的制造方法 029 低介电常数材料以及化学气相沉积（CVD）制备方法 030 形成氧化层的方法 031 金属硅化物的制造方法 032 半导体集成电路器件的制造方法 033 光学机构的封装方法及该光学机构 034 半导体装置的制造方法 035 夹具驱动机构 036 TAB带状载体及其生产方法 037 倒装芯片半导体器件的侧面焊接方法 038 测量晶片的零倾斜角度的方法 039 自动档案输入的掩膜测量方法 040 观测可编程数字集成电路芯片内部所有信号的方法和系统 041 带电量评价装置、其制造方法及带电量的评价方法 042 测试半导体装置及载具间接触之测试装置、系统及方法 043 处理集成电路的设备和方法 044 使用于低驱动电压的铁电电容制造方法 045 半导体器件和半导体器件的制造方法 046 用于施加应力图形的隔离结构 047 电容器及其制造方法 048 用于制造具有在位线方向延伸的接触体的半导体器件的方法 049 纵向静态随机存取存储器单元器件及其形成方法 050 使用源极区和沟道区的闪存单元擦除方案 051 一种球栅阵列半导体封装件 052 热传输器件及其制造方法、以及电子器件 053 一种热驱动换热器 054 多方位储液槽导热装置与方法 055 带有倒焊晶片的无引线半导体封装结构及制造方法 056 半导体装置 057 树脂封装型半导体装置 058 用于减少叠置通孔中热-机械应力的结构和方法 059 包括金属-绝缘体-金属电容器的集成电路装置和半导体装置 060 高密度芯片载体及其构成方法 061 多级半导体结构中对准带帽金属线和互连的形成 062 用于在休眠状态下减轻栅极漏泄的方法和电路 063 半导体集成电路设备和在该设备中检测延迟误差的方法 064 含有用于卸掉有缺陷部分的卸荷电路的半导体器件 065 能同时读写数据的方法和集成电路 066 半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的制造方法 067 半导体集成电路器件 068 输出驱动器、驱动电路及其集成电路 069 集成电路电容器 070 半导体器件结构及其制造方法 071 多重栅极结构及其制造方法 072 具有可调节输入/输出带宽的半导体存储器件 073 改进的存储单元接触部分 074 半导体存储装置 075 具形成于网区选择性晶体管之积体半导体内存 076 具有高介电常数穿隧介电层只读存储器的结构与制造方法 077 使用多栅极晶体管的互补金属氧化物半导体晶体管反向器 078 整合型晶体管及其制造方法 079 光收发装置 080 利用保护涂层制造和封装图象传感器小片的方法 081 图像传感设备和便携终端 082 有机电激发光二极管显示元件 083 有机电激发光二极管面板的封装工艺 084 功率晶体管及使用它的半导体集成电路 085 具有受应力通道的场效应晶体管及其制造方法 086 具有T形栅极电极的半导体器件及其制造方法 087 金氧半场效晶体管及其制造方法 088 异质结场效应型半导体器件及其制造方法 089 单晶硅太阳能电池的表面结构及其制作方法 090 太阳能电池组件 091 太阳能电池组件的制造方法 092 恶劣环境下使用的雪崩光电二极管 093 用于制造雪崩沟槽光学检测器的方法以及检测器 094 硅衬底上生长II－VI族材料薄膜的方法 095 有机发光二极管元件及应用于有机发光二极管元件的材料 096 有机发光二极管元件及其有机发光层材料 097 有机发光二极管元件及其有机发光层材料 098 具除水薄膜的有机发光二极管及其制造方法 099 具除水薄膜的有机发光二极管及其制造方法 100 除水薄膜形成方法 101 超微型热电偶的电化学制备方法及其制备装置 102 横向相变存储器及其制造方法 103 功率器件的返修方法 104 连续异常缺陷快速警示系统及方法 105 用于半导体处理系统的注气装置 106 膜图案的形成方法、薄膜制造装置、导电膜布线 107 用于多晶化的掩模和用其制造薄膜晶体管的方法 108 由二氧化硅制成之铅直图案层之制造方法 109 基板处理方法、基板处理装置和基板处理系统 110 可在连接状态下进行质量流控制器检查的半导体制造装置 111 半导体基材及其制作方法 112 光刻胶沉积设备以及使用该设备形成光刻胶薄膜的方法 113 抗蚀液涂敷方法和装置 114 半导体器件制造方法 115 使用真空系统的半导体器件制造设备 116 减少基极长度偏差的方法 117 形成自对准接触窗结构的方法 118 制作接触孔于硅化镍层上方的方法 119 多晶硅层的制作方法 120 制造半导体器件的方法和用于清洗衬底的设备 121 半导体器件的制造方法 122 等离子加工装置 123 低介电常数层的制造方法 124 多孔膜形成用组合物、多孔膜及其制造方法、层间绝缘膜和半导体装置 125 半导体器件的制造方法 126 降低导电薄膜表面粗糙尖端的方法 127 利用准分子激光退火工艺制作多晶硅薄膜的方法 128 透过覆层对隧道结器件的隧道阻挡层进行的紫外光处理 129 形成规格化晶体管组件的方法 130 利用非布植方式形成半导体组件的方法 131 半导体器件及其制造方法 132 半导体装置的制造方法 133 芯片频率调整的方法 134 等臂直线裂片装置 135 多晶硅薄膜的晶粒尺寸的控制及其检测方法 136 球栅阵列半导体封装件用的承载装置 137 具有晶片映射功能的晶片处理设备 138 减少半导体组件产生浅沟渠隔离凹陷效应的方法 139 在半导体基底之中形成浅沟槽隔离物的方法 140 在半导体基底之中形成浅沟槽隔离物的方法 141 互连结构及其形成方法 142 半导体器件及其制造方法 143 自定时和自检测的熔断器烧断 144 用于改善腐蚀性和耐热性的包含多层金属膜叠层的互连 145 利用固态UV激光器对蓝宝石衬底划线 146 填补复晶硅细缝的方法 147 时钟信号传输电路 148 制造氮化硅只读存储器的方法 149 编码布植工艺 150 模拟闪存元件的制造方法 151 印刷电路板、半导体封装、基底绝缘膜以及互连衬底的制造方法 152 光电组件的小座 153 一种热界面材料及其制造方法 154 电功率半导体装置 155 电子器件 156 半导体器件及其引线座、制作该器件的方法和电子设备 157 半导体装置及其制造方法 158 以导线架为承载件的开窗型球栅阵列半导体封装件及制法 159 以导线架为芯片承载件的半导体封装件及其制法 160 电路装置及其制造方法 161 多晶硅自行对准接触插塞与多晶硅共享源极线及制作方法 162 一种具有空气间隔的集成电路结构及其制作方法 163 具有半导体薄膜的组合半导体装置 164 静电放电防护组件以及其制造方法 165 使集成电路可承受高压静电放电的氧化铟锡走线方法 166 容易变更布局的半导体集成电路 167 电子电路装置 168 具有多层垂直结构的高容量电容器 169 具有电压反馈电路的半导体器件及利用它的电子设备 170 半导体器件 171 半导体装置及其制造方法 172 半导体器件及其制造方法 173 利用垂直纳米管的非易失性存储装置 174 半导体器件及其制造方法 175 罩幕式只读存储器的结构及其制造方法 176 电编程三维存储器之设计 177 具有在外围区域的大微透镜的图像传感器 178 具有减小应力的滤色层的图像传感器及其制造方法 179 异质接面双极晶体管的功率晶体管 180 小型非线性异质结双极晶体管阵列 181 半导体器件及其制造方法 182 用于同时形成硅上金属电容器的最佳透过注入 183 叠层型光电元件 184 光电元件 185 一种阵列光电探测器的制备方法 186 主动式有机发光二极管的制造方法 187 横向磊晶形成磊晶层的方法 188 以碳化硅为基板的发光元件 189 用于制造发光器件的方法 190 发光装置 191 制造氮化镓半导体发光器件的方法 192 高热传导且可隔绝湿气渗透的致冷晶片及其制造方法 193 磁性隧道结器件及其制造方法 194 表面处理方法和半导体装置的制造装置 195 半导体晶片背面研磨方法 196 等离子体处理装置 197 半导体集成电路器件及其制造方法 198 半导体记忆装置之制造方法 199 元件焊接用基板及其制造方法 200 一种具有载荷对中机构的散热器件 201 两种存储器类型的集成 202 注入有金属物质的蚀刻阻挡层的金属栅极叠层构造 203 钨硅闸极选择性侧壁氧化期间最小化氧化钨蒸气沉积之方法 204 无凸点半导体器件 205 散热器 206 具有减小导通电阻的双扩散场效应晶体管 207 具有未掺杂覆盖层的第Ⅲ族氮化物LED 208 高功率LED 209 前体溶液及其使用方法 210 半导体制造装置的远程维修系统和远程维修方法 211 蚀刻有机抗反射涂层(ARC)的方法 212 等离子体刻蚀有机抗反射涂层的方法 213 使用虚拟元件来抛光集成电路器件的方法 214 包含多层旋涂多孔介电质的低K互连结构 215 电气装置制造方法 216 被处理体的搬运系统、无人搬运车系统、无人搬运车及被处理体的搬运方法 217 高密度MRAM单元阵列 218 在半导体或电介质晶片上制作的系统级封装 219 半导体器件
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