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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术40

001 对中机构、对中装置、半导体制造装置及对中方法
002 可变电阻器件、可变电阻储存器的制造方法及储存器
003 形成隔离装置的方法
004 镶嵌式铜金属内联机的制作方法
005 改善双嵌入式层间金属介电层表面平坦度的方法
006 快速程序对程序验证的方法
007 集成电路之制造方法
008 促进快闪式存储器性能的方法
009 三维只读存储器的设计
010 缓冲器的配置方法及其芯片
011 用于生产CMOS器件的方法
012 堆栈闸极快闪存储装置的制造方法
013 堆栈闸极快闪存储装置的制造方法
014 分离闸极快闪存储器的制造方法
015 热量分散器
016 半导体构装与其制造方法
017 半导体元件及其制造方法,和半导体器件及其制造方法
018 晶圆结构
019 一种静电放电防护组件及静电放电防护电路
020 分离闸极快闪存储装置及其制造方法
021 分离闸极快闪存储装置及其制造方法
022 具有量子点的存储器及其制造方法
023 混合照光区的互补式金氧半影像传感器结构及其电位读取方法
024 可降低暗电流的互补式金氧半图像传感器结构及其布局方法
025 可增加填满系数的互补式金氧半影像传感器结构
026 主动式互补金氧半导体像素装置及其制造方法
027 平面检测型固体摄像装置
028 半导体器件及其制造方法
029 具有天线的半导体元件
030 闸极组件及其制造方法
031 光电元件及其制造方法
032 发光二极管
033 含有保护层的有机半导体场效应晶体管及制作方法
034 半导体器件的制造方法
035 半导体晶片的制造方法
036 化学机械抛光用研磨剂
037 被处理体的保持装置
038 用于不同深度的沟槽隔离的控制井泄漏的方法
039 用于高效像素化有机电子设备的高电阻导电聚合物
040 超延迟编程ROM及制造方法
041 发光器件
042 具有部分隔离的源/漏结的场效应晶体管结构及其制造方法
043 发光二极管芯片及其制造方法
044 压电弯曲变换器
045 磁阻效应元件与利用此磁阻效应元件的磁阻效应型磁头及磁存储与还原装置
046 作为稳定空穴-注入电极用于高效有机电子器件的多层结构
047 有机电子设备中的溶液处理的有机电活性层的热处理
048 晶片制备系统和晶片制备方法
049 晶片粘接时用于经加热基板的机械夹持器
050 非晶金属氧化物栅介质结构及其方法
051 具有锑注入的高频晶体管器件及其制造方法
052 用于穿通非外延型绝缘栅双极型晶体管的缓冲区的氢注入
053 等离子体处理系统中腐蚀终点的确定方法和确定装置
054 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法
055 光电子元件和制造方法
056 在GaN基板上的发光二极管芯片和用GaN基板上的发光二极管芯片制造发光二...
057 带有耦合输出结构的发光二极管
058 中介方法
059 用流体分离组合元件的方法和装置
060 生产松弛SiGe基质的方法
061 氮化物半导体,半导体器件及其制造方法
062 半导体装置的制造方法
063 基板清洗方法和清洗装置
064 射频等离子体处理方法和射频等离子体处理系统
065 在半导体应用的电沉积铜中缺陷的降低
066 半导体器件的制造方法
067 具接地参考电位功能的散热板用于散热型芯片塑料封装的制法
068 焊球植入装置
069 识别器件传送系统的工作高度的装置和方法
070 在半导体基底上隔离元件的方法
071 微浅绝缘沟槽结构制备法
072 沉积绝缘层于沟槽中的装置
073 光刻编程集成电路
074 半导体装置的制造方法
075 决定加工参数、决定加工参数和设计规则至少一方的方法
076 多层半导体器件及其制造方法
077 COF柔性印刷线路板及制造该线路板的方法
078 固态发光装置封装的散热构件及其制造方法
079 一种半导体器件和一种制造该器件的方法
080 电子装置
081 配置具有孔的布线的半导体器件及其制造方法
082 双镶嵌制程
083 半导体器件及其制造方法
084 半导体组件
085 存储器系统和制造该存储器系统的方法
086 半导体器件及其制作方法
087 半导体装置及其制造方法
088 薄膜半导体器件及其制造该器件的方法
089 多晶存储结构,形成该结构的方法,和使用该结构的半导体存储装置
090 存储器集成电路
091 具有电位控制电路的半导体存储器
092 半导体元件和使用半导体元件的半导体装置
093 电荷传输装置
094 固态摄像元件及其制造方法
095 薄膜晶体管及其制造方法
096 高承受力二极管及其制备方法和用途
097 染料敏化纳米薄膜太阳电池用电解质溶液
098 染料敏化纳米薄膜太阳电池电极的制备方法
099 新型纳米多孔薄膜及其制备方法
100 半导体器件的制造方法及半导体器件
101 染料敏化纳米薄膜太阳电池的密封方法
102 用于制造GaN基底的装置及其制造方法
103 一种巨磁阻抗效应复合丝及其制备方法
104 有机材料从给予体转移形成有机发光二极管装置中的一层
105 一种晶体的激光定向方法
106 激光装置、激光辐射方法及半导体器件及其制造方法
107 掩模基板及其制造方法
108 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发方法
109 半导体薄膜的形成方法和半导体薄膜的形成装置
110 气相流体运送系统的流体加热注入装置
111 在离子注入器中调节离子束平行的方法和设备
112 洁净与干燥半导体晶圆的方法与装置
113 激光辐照装置、激光辐照方法和制作半导体器件的方法
114 抑制半导体器件的短信道效应的方法
115 半导体晶片、半导体装置和它们的制造方法、电路板和仪器
116 布线基板及其制造方法、半导体装置以及电子机器
117 半导体器件及其制造和检查的方法与设备
118 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
119 电子元件装置用粘接剂
120 半导体装置的制造方法
121 超声波漏斗型辐射体及使用该超声波漏斗型辐射体的超声波接合装置
122 台架定位及其控制、曝光装置和半导体器件的制造方法
123 动态随机存取存储器的电容器的制造方法
124 垂直型半导体可变电阻装置及其制造方法
125 半导体装置及其制造方法
126 一种非易失性存储单元的编程及擦除方法
127 半导体集成电路的设计方法和测试方法
128 快闪记忆体及其制造方法
129 半导体器件及其制造方法
130 带有散热板的电子产品
131 半导体器件
132 布线基板及带状布线基板的制造方法
133 布线基板及其制造方法、电子部件和电子仪器
134 半导体器件
135 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
136 半导体装置及其制造方法
137 半导体装置
138 电子元件及其它的制造方法
139 半导体堆叠构装元件
140 半导体器件及其制造方法
141 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
142 半导体器件用电容器、其制造方法及采用它的电子器件
143 半导体存储器
144 高抗辐射的电可擦去可编程只读存储器晶胞
145 光模件
146 场效应晶体管器件
147 薄膜晶体管及具有该薄膜晶体管之显示装置
148 薄膜晶体管及其制作方法
149 透明电极的基片
150 高效低成本大面积晶体硅太阳电池工艺
151 干燥洗涤物的装置和方法
152 氧化铟膜的形成方法、具有氧化铟膜的衬底及半导体元件
153 一种在硅片上制备高效硅基发光薄膜的方法
154 电子装置的制造方法
155 半导体器件的制造方法和半导体器件的制造装置
156 碲镉汞材料离子注入P-N结产生损伤的修复方法
157 半导体装置的制造方法
158 制造半导体器件的方法
159 薄半导体芯片及其制造方法
160 引线框的制造方法
161 软式封装构造及其制作方法
162 半导体装置及电子装置的制造方法、焊接条件的计算方法
163 晶圆表面与工艺微粒与缺陷的监控方法
164 在快闪存储器元件中形成自行对准掩埋N+型式区域的方法
165 形成浅沟槽隔离区的方法
166 在形成有导电结构的半导体基底表面形成双镶嵌结构的方法
167 用于内存上全芯片器件设计方法
168 将管芯附着到衬底上的方法
169 封装基板
170 散热翅片、热管或穿管、母板金属一体化散热器
171 器件和制造集成电路的方法
172 半导体器件及其制造方法
173 可变电容及其制造方法
174 半导体装置
175 半导体装置
176 柔性混合存储元件
177 MOS晶体管组件
178 绝缘层上覆硅单晶芯片结构及其制造方法
179 光电转换装置及其制造方法
180 液冷式发光二极管及其封装方法
181 薄膜压电元件的制造方法和元件收纳夹具
182 晶片处理装置和晶片平台以及晶片处理方法
183 半导体装置的制造方法
184 在半导体晶片上生长薄膜的蒸发法
185 缩小图案间隙且确保该间隙的方法
186 一种厚膜绝缘层上硅材料的制备方法
187 一种P-ZnO薄膜及其制备方法
188 平行度优于1秒的晶体材料偏心抛光方法
189 基板处理装置和基板处理方法
190 多晶硅间介电层的制造方法
191 电路板的制造方法以及制造装置
192 金属板及其成形方法
193 用于球栅阵列芯片的固定装置
194 指纹传感器设备及其制造方法
195 射频台式硅二极管电泳沉积玻璃钝化共形膜制备方法
196 凸点的形成方法、带凸点的半导体元件及其制造方法、半导体装置及其制造方法、...
197 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子机器
198 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子机器
199 半导体装置及其制造方法和电子机器
200 激光直接钎料凸点制作方法
201 一种后浅槽隔离工艺方法
202 多层配线装置和配线方法以及配线特性分析和预测方法
203 具有扫描设计可测试性性能的非扫描设计测试点结构
204 结合自我对准接触制程以及自我对准硅化物制程的方法
205 半导体器件及其制造方法
206 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
207 半导体器件基底及其制造方法及半导体封装件
208 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
209 利用散热器护罩散热的散热器装置
210 半导体装置
211 半导体装置、设计方法及记录其装置设计程序的记录媒体
212 固体摄像装置
213 可避免产生漏电流的MOS管结构及具有该结构的CMOS影像管
214 沟道蚀刻薄膜晶体管
215 半导体器件及其制造的方法
216 一种肖特基二极管的原型器件及其制备方法
217 太阳电池片与抗辐照玻璃盖片的自动封装方法
218 具有受吸气层保护的氢退化介电层的集成电容器件
219 一种制造多位存储器单元的方法


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