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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术43

001 半导体器件
002 半导体器件及其制造方法
003 无晶体管结崩溃效应的电位转换电路
004 输出特性可变型半导体集成电路装置
005 存储器结构
006 非易失半导体存储器及其制造方法
007 多晶硅薄膜晶体管及其制造方法
008 半导体装置及其制造方法
009 具有黑矩阵的平板显示器及其制造方法
010 用于发白光二极管的燐光体和发白光二极管
011 以氮化镓为基底的半导体发光装置
012 用于发光二极管的基片
013 第Ⅲ族元素氮化物半导体元件的生产方法
014 晶片保护装置
015 处理半导体设备变更制造流程属性的方法
016 LSI掩模制造系统、LSI掩模制造方法及LSI掩模制造程序
017 改进微距一致性的方法
018 细微图案形成方法
019 形成抗蚀图的方法
020 制造Ⅲ-V族化合物半导体的方法
021 制作多晶硅薄膜的方法
022 半导体器件及其制造方法
023 一种改善化学机械抛光不均匀度的方法
024 用于制造半导体器件的强声波清洗设备
025 具有高选择比的平坦化方法
026 具有浮动阻隔环的化学机械研磨头
027 基板处理装置
028 化学机械抛光装置及其控制方法
029 减少反应室杂质含量的方法
030 能评价工艺性能的等离子体处理装置
031 减少废气排放量的蚀刻方法
032 形成含钛黏着层的方法
033 半导体装置的制造方法
034 电镀金属退火的方法
035 深次微米MOS装置及其制造方法
036 高电流离子植入机的监控芯片与用其监控充电现象的方法
037 改进的光学玻璃制程方法
038 电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序
039 电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序
040 电子器件的制造装置、制造方法以及制造程序
041 膜状粘合剂的粘贴装置
042 包含等离子体测量装置的等离子体设备
043 表面检查方法及表面检查装置
044 半导体器件的制造方法
045 使用双波纹技术制造半导体器件的方法
046 具有开口部的半导体装置的制造方法
047 减少非挥发性内存的电荷流失的方法
048 半导体器件的制造方法
049 半导体装置的制造方法
050 半导体装置的制造方法
051 半导体存储元件的制造方法
052 半导体器件的制造方法
053 半导体装置及其制造方法、电光学装置、电子机器
054 半导体装置,图像读取组件及图像形成装置
055 用于在其上安装电子器件的膜片承载带及其制造方法
056 电子元件的侧吹式散热鳍片组合
057 制作封装输出输入端点的方法以及其结构
058 半导体芯片封装体
059 一种静电放电保护电路
060 利用双接面晶体管的静电放电防护电路
061 三维存储器之设计
062 一种铁电单管锁存结构以及嵌入式不挥发逻辑集成电路
063 半导体集成电路
064 半导体存储器
065 半导体存储装置及其驱动方法
066 强电介质存储装置
067 虚拟接地架构的闪存
068 半导体器件和采用该半导体器件的半导体存储器
069 包含沟槽式电容的半导体装置及其制造方法
070 半导体存储装置
071 平面环绕栅极快闪存储单元的结构及其制造方法
072 具高介电物质的硅/氧化物/氮化物/氧化物/硅器件架构
073 有内置光接收元件的半导体器件、制造方法及光学拾波器
074 一种双极型晶体管及应用它的半导体装置
075 电荷耦合器件及其制造方法
076 半导体器件及晶体管的短信道效应最小化的方法
077 在杂质扩散区之间具有减小的寄生电容的半导体器件
078 太阳能电池模块
079 Ⅲ族氮化物发光二极管及其制造方法
080 基于Ⅲ族氮化物的半导体基片及其制造方法
081 树脂封装型LED光源
082 热电模块
083 采用电泳技术制备大面积高温超导钡钇铜氧厚膜的方法
084 压电元件及其制造方法
085 可调电容器及其制造方法
086 音叉型压电振荡片及其制造方法,压电器件
087 畴控制压电单晶元件及其制造方法
088 压电器件与其盖密封方法、盖密封装置、利用压电器件的便携电话装置及利用压电...
089 集成电路装置及神经元
090 增加模拟/数字转换芯片合格率的方法及其产品
091 形成混合性抗反射层的方法
092 半导体元件及其制造方法
093 半导体制造系统及其制程程序控制方法
094 半导体装置和电光学装置
095 半导体装置以及其制造方法、电光学装置和电子机器
096 订货者可靠地选择接受订货者用的选择方法
097 可缩短光掩模制造周期的光掩模供给系统
098 防止气体逆流的转接器及方法
099 包含剂量效应的离子注入高速模拟方法
100 在半导体器件中形成接触插塞的方法
101 使用动态计算工艺参数的研磨方法
102 基板处理装置
103 在具有金属图案的半导体基底形成堆叠式介电层的方法
104 石英玻璃喷镀部件及其制造方法
105 制造半导体器件的方法和设备
106 阻挡氢离子渗透的金属层间介电层的制造方法
107 形成阻障层的方法
108 半导体热处理用反射板和该半导体热处理用反射板的制造方法
109 半导体器件的制造方法
110 金氧半晶体管的自对准硅化物的制备方法
111 记忆体封装方法及其装置
112 集成电路结构表面涂覆金属的方法
113 半导体器件的制造方法
114 用于制造具有分布在其表面内的金属的模制树脂件的方法
115 视图特性的测试方法及装置
116 用以量测表面介电常数的探针及其量测方法
117 接触器、制造此接触器的方法、以及使用此接触器的测试方法
118 半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法、半导体器...
119 集成电路制造的推拉双向式派工方法
120 一种改善浅槽隔离可靠度的方法
121 浅槽隔离的方法
122 制造铜镶嵌结构的方法
123 在半导体装置中形成金属互连层的方法
124 制造半导体器件的方法
125 基于模块变形的集成电路宏模块布图规划和布局方法
126 在铜镶嵌制程中制作MIM电容器的方法
127 使用双轨电源供应的互补式金氧半晶体管组成的基本标准组件布局
128 半导体集成电路中的垫氧化层的形成方法
129 自对准可编程相变存储器件及其制造方法
130 改善非挥发性存储单元可靠度的方法及其结构
131 一种降低快闪存储器随机位故障的方法
132 非易失存储单元的抹除方法
133 非易失存储单元的读取方法
134 沟道式编码植入的罩幕式只读存储器的制作方法
135 只读存储器的制造方法
136 罩幕式只读存储器的结构及其制造方法
137 电路基板和电子机器,以及其制造方法
138 内装半导体的毫米波段模块
139 半导体器件
140 适用于接合垫与检测垫的金属垫结构
141 一种集成电路的金属焊垫及其制作方法
142 具有铜布线的半导体器件
143 具有高触发电流的静电放电防护电路
144 树脂模制型器件及其制造装置
145 用以抑制电感Q值下降的电感式结构
146 滤波器芯片和滤波器设备
147 半导体集成电路装置
148 半导体集成电路器件及其制造方法
149 金属-绝缘物-金属电容的集成电路装置及其制作方法
150 非挥发性存储器及其制造方法
151 一种存储装置及其护层形成方法
152 半导体存储装置及其制造方法
153 半导体装置及其制造方法
154 存储器结构
155 存储器结构
156 半导体存储器及向半导体存储元件的电压施加方法
157 一种具有电子俘获擦除状态的非易失半导体存储单元及其操作方法
158 半导体存储装置
159 遮罩式只读存储器
160 快闪存储单元的结构及其制造方法
161 非挥发性只读存储器及其制造方法
162 对虚拟接地非易失内存阵列编程而不干扰相邻单元的设备及方法
163 图象拾取装置的制造方法
164 半导体器件的制造方法
165 场效应晶体管及其应用器件
166 半导体器件
167 光半导体器件
168 发光二极管的结构及其制造方法
169 分层半导体衬底和光学半导体元件
170 用于相变介质存储装置的低热耗小接触面积复合电极
171 晶圆辨识标号的制作方法
172 半导体器件及其制造方法
173 半导体器件及其制造方法
174 复合光致抗蚀剂层结构
175 半导体元件的线的制造方法
176 定义低介电常数介电层的方法
177 用以制造半导体装置的化学气相沉积设备的喷头
178 三维取向氧化锌薄膜的制备方法
179 制作双栅极结构的方法
180 在绝缘体上硅材料基板上制作上接触插塞的方法
181 形成具有自我对准的金属氧化物半导体晶体管的方法
182 一种高介电栅介质及其制备方法
183 等离子加工方法和设备及用于等离子加工的托架
184 具有防水窗口的研磨垫
185 半导体圆片清洗设备
186 实现单面抛光的双面无蜡抛光方法
187 液体处理装置和液体处理方法
188 一种含硅低介电常数材料刻蚀后的预清洗工艺
189 气相有机材料沉积方法和使用该方法的气相有机材料沉积设备
190 用高温氧化方法制备透明低阻/高阻复合膜
191 在单面柔性基板背面形成凸点的方法
192 影像感测器封装方法
193 制造陶瓷芯片封装的方法
194 利用图案化金属结构增加氮化硅表面粘着度的方法
195 翻面芯片以焊蜡球及焊蜡柱加层次性之下层填充结合在基底上
196 基于电路静态时延特性的冒险检测和消除方法
197 可降低微粒污染的真空吸引装置
198 利用离子植入方法制作混合电路元件电容器的方法
199 具有沟槽电容的半导体的制造方法
200 形成隔离元件时消除应力与损伤的方法
201 形成具有低应力无侵蚀区的浅沟渠隔离侧壁氧化层的方法
202 IC浅沟渠隔绝的方法
203 形成低介电常数介电层的方法及导电内连线结构
204 形成黏性强化层于铜层与蚀刻停止层间的方法
205 具有规则镶嵌构造轮廓的制造方法
206 一种具有并行结构的大规模数字电路最大功耗估计方法
207 闪存结构及其制作方法
208 使用源极沟渠的分离栅极式快闪存储器元件制作方法
209 P型氮化硅只读存储器器件的初始化方法
210 电光装置、半导体装置及它们的制造方法和投影装置与电器
211 应用于半导体晶片的双封闭护环结构
212 半导体器件
213 保护接触垫下元件的网目图案介层及结构
214 内存储存节点及其制造方法
215 半导体器件中的布线结构
216 低阻抗去耦装置
217 双向过电压与静电放电防护装置
218 连接焊垫与静电放电保护电路的电路结构
219 半导体装置


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