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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术43
002 半导体器件及其制造方法 003 无晶体管结崩溃效应的电位转换电路 004 输出特性可变型半导体集成电路装置 005 存储器结构 006 非易失半导体存储器及其制造方法 007 多晶硅薄膜晶体管及其制造方法 008 半导体装置及其制造方法 009 具有黑矩阵的平板显示器及其制造方法 010 用于发白光二极管的燐光体和发白光二极管 011 以氮化镓为基底的半导体发光装置 012 用于发光二极管的基片 013 第Ⅲ族元素氮化物半导体元件的生产方法 014 晶片保护装置 015 处理半导体设备变更制造流程属性的方法 016 LSI掩模制造系统、LSI掩模制造方法及LSI掩模制造程序 017 改进微距一致性的方法 018 细微图案形成方法 019 形成抗蚀图的方法 020 制造Ⅲ-V族化合物半导体的方法 021 制作多晶硅薄膜的方法 022 半导体器件及其制造方法 023 一种改善化学机械抛光不均匀度的方法 024 用于制造半导体器件的强声波清洗设备 025 具有高选择比的平坦化方法 026 具有浮动阻隔环的化学机械研磨头 027 基板处理装置 028 化学机械抛光装置及其控制方法 029 减少反应室杂质含量的方法 030 能评价工艺性能的等离子体处理装置 031 减少废气排放量的蚀刻方法 032 形成含钛黏着层的方法 033 半导体装置的制造方法 034 电镀金属退火的方法 035 深次微米MOS装置及其制造方法 036 高电流离子植入机的监控芯片与用其监控充电现象的方法 037 改进的光学玻璃制程方法 038 电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序 039 电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序 040 电子器件的制造装置、制造方法以及制造程序 041 膜状粘合剂的粘贴装置 042 包含等离子体测量装置的等离子体设备 043 表面检查方法及表面检查装置 044 半导体器件的制造方法 045 使用双波纹技术制造半导体器件的方法 046 具有开口部的半导体装置的制造方法 047 减少非挥发性内存的电荷流失的方法 048 半导体器件的制造方法 049 半导体装置的制造方法 050 半导体装置的制造方法 051 半导体存储元件的制造方法 052 半导体器件的制造方法 053 半导体装置及其制造方法、电光学装置、电子机器 054 半导体装置，图像读取组件及图像形成装置 055 用于在其上安装电子器件的膜片承载带及其制造方法 056 电子元件的侧吹式散热鳍片组合 057 制作封装输出输入端点的方法以及其结构 058 半导体芯片封装体 059 一种静电放电保护电路 060 利用双接面晶体管的静电放电防护电路 061 三维存储器之设计 062 一种铁电单管锁存结构以及嵌入式不挥发逻辑集成电路 063 半导体集成电路 064 半导体存储器 065 半导体存储装置及其驱动方法 066 强电介质存储装置 067 虚拟接地架构的闪存 068 半导体器件和采用该半导体器件的半导体存储器 069 包含沟槽式电容的半导体装置及其制造方法 070 半导体存储装置 071 平面环绕栅极快闪存储单元的结构及其制造方法 072 具高介电物质的硅/氧化物/氮化物/氧化物/硅器件架构 073 有内置光接收元件的半导体器件、制造方法及光学拾波器 074 一种双极型晶体管及应用它的半导体装置 075 电荷耦合器件及其制造方法 076 半导体器件及晶体管的短信道效应最小化的方法 077 在杂质扩散区之间具有减小的寄生电容的半导体器件 078 太阳能电池模块 079 Ⅲ族氮化物发光二极管及其制造方法 080 基于Ⅲ族氮化物的半导体基片及其制造方法 081 树脂封装型LED光源 082 热电模块 083 采用电泳技术制备大面积高温超导钡钇铜氧厚膜的方法 084 压电元件及其制造方法 085 可调电容器及其制造方法 086 音叉型压电振荡片及其制造方法，压电器件 087 畴控制压电单晶元件及其制造方法 088 压电器件与其盖密封方法、盖密封装置、利用压电器件的便携电话装置及利用压电... 089 集成电路装置及神经元 090 增加模拟/数字转换芯片合格率的方法及其产品 091 形成混合性抗反射层的方法 092 半导体元件及其制造方法 093 半导体制造系统及其制程程序控制方法 094 半导体装置和电光学装置 095 半导体装置以及其制造方法、电光学装置和电子机器 096 订货者可靠地选择接受订货者用的选择方法 097 可缩短光掩模制造周期的光掩模供给系统 098 防止气体逆流的转接器及方法 099 包含剂量效应的离子注入高速模拟方法 100 在半导体器件中形成接触插塞的方法 101 使用动态计算工艺参数的研磨方法 102 基板处理装置 103 在具有金属图案的半导体基底形成堆叠式介电层的方法 104 石英玻璃喷镀部件及其制造方法 105 制造半导体器件的方法和设备 106 阻挡氢离子渗透的金属层间介电层的制造方法 107 形成阻障层的方法 108 半导体热处理用反射板和该半导体热处理用反射板的制造方法 109 半导体器件的制造方法 110 金氧半晶体管的自对准硅化物的制备方法 111 记忆体封装方法及其装置 112 集成电路结构表面涂覆金属的方法 113 半导体器件的制造方法 114 用于制造具有分布在其表面内的金属的模制树脂件的方法 115 视图特性的测试方法及装置 116 用以量测表面介电常数的探针及其量测方法 117 接触器、制造此接触器的方法、以及使用此接触器的测试方法 118 半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法、半导体器... 119 集成电路制造的推拉双向式派工方法 120 一种改善浅槽隔离可靠度的方法 121 浅槽隔离的方法 122 制造铜镶嵌结构的方法 123 在半导体装置中形成金属互连层的方法 124 制造半导体器件的方法 125 基于模块变形的集成电路宏模块布图规划和布局方法 126 在铜镶嵌制程中制作MIM电容器的方法 127 使用双轨电源供应的互补式金氧半晶体管组成的基本标准组件布局 128 半导体集成电路中的垫氧化层的形成方法 129 自对准可编程相变存储器件及其制造方法 130 改善非挥发性存储单元可靠度的方法及其结构 131 一种降低快闪存储器随机位故障的方法 132 非易失存储单元的抹除方法 133 非易失存储单元的读取方法 134 沟道式编码植入的罩幕式只读存储器的制作方法 135 只读存储器的制造方法 136 罩幕式只读存储器的结构及其制造方法 137 电路基板和电子机器，以及其制造方法 138 内装半导体的毫米波段模块 139 半导体器件 140 适用于接合垫与检测垫的金属垫结构 141 一种集成电路的金属焊垫及其制作方法 142 具有铜布线的半导体器件 143 具有高触发电流的静电放电防护电路 144 树脂模制型器件及其制造装置 145 用以抑制电感Q值下降的电感式结构 146 滤波器芯片和滤波器设备 147 半导体集成电路装置 148 半导体集成电路器件及其制造方法 149 金属-绝缘物-金属电容的集成电路装置及其制作方法 150 非挥发性存储器及其制造方法 151 一种存储装置及其护层形成方法 152 半导体存储装置及其制造方法 153 半导体装置及其制造方法 154 存储器结构 155 存储器结构 156 半导体存储器及向半导体存储元件的电压施加方法 157 一种具有电子俘获擦除状态的非易失半导体存储单元及其操作方法 158 半导体存储装置 159 遮罩式只读存储器 160 快闪存储单元的结构及其制造方法 161 非挥发性只读存储器及其制造方法 162 对虚拟接地非易失内存阵列编程而不干扰相邻单元的设备及方法 163 图象拾取装置的制造方法 164 半导体器件的制造方法 165 场效应晶体管及其应用器件 166 半导体器件 167 光半导体器件 168 发光二极管的结构及其制造方法 169 分层半导体衬底和光学半导体元件 170 用于相变介质存储装置的低热耗小接触面积复合电极 171 晶圆辨识标号的制作方法 172 半导体器件及其制造方法 173 半导体器件及其制造方法 174 复合光致抗蚀剂层结构 175 半导体元件的线的制造方法 176 定义低介电常数介电层的方法 177 用以制造半导体装置的化学气相沉积设备的喷头 178 三维取向氧化锌薄膜的制备方法 179 制作双栅极结构的方法 180 在绝缘体上硅材料基板上制作上接触插塞的方法 181 形成具有自我对准的金属氧化物半导体晶体管的方法 182 一种高介电栅介质及其制备方法 183 等离子加工方法和设备及用于等离子加工的托架 184 具有防水窗口的研磨垫 185 半导体圆片清洗设备 186 实现单面抛光的双面无蜡抛光方法 187 液体处理装置和液体处理方法 188 一种含硅低介电常数材料刻蚀后的预清洗工艺 189 气相有机材料沉积方法和使用该方法的气相有机材料沉积设备 190 用高温氧化方法制备透明低阻/高阻复合膜 191 在单面柔性基板背面形成凸点的方法 192 影像感测器封装方法 193 制造陶瓷芯片封装的方法 194 利用图案化金属结构增加氮化硅表面粘着度的方法 195 翻面芯片以焊蜡球及焊蜡柱加层次性之下层填充结合在基底上 196 基于电路静态时延特性的冒险检测和消除方法 197 可降低微粒污染的真空吸引装置 198 利用离子植入方法制作混合电路元件电容器的方法 199 具有沟槽电容的半导体的制造方法 200 形成隔离元件时消除应力与损伤的方法 201 形成具有低应力无侵蚀区的浅沟渠隔离侧壁氧化层的方法 202 IC浅沟渠隔绝的方法 203 形成低介电常数介电层的方法及导电内连线结构 204 形成黏性强化层于铜层与蚀刻停止层间的方法 205 具有规则镶嵌构造轮廓的制造方法 206 一种具有并行结构的大规模数字电路最大功耗估计方法 207 闪存结构及其制作方法 208 使用源极沟渠的分离栅极式快闪存储器元件制作方法 209 P型氮化硅只读存储器器件的初始化方法 210 电光装置、半导体装置及它们的制造方法和投影装置与电器 211 应用于半导体晶片的双封闭护环结构 212 半导体器件 213 保护接触垫下元件的网目图案介层及结构 214 内存储存节点及其制造方法 215 半导体器件中的布线结构 216 低阻抗去耦装置 217 双向过电压与静电放电防护装置 218 连接焊垫与静电放电保护电路的电路结构 219 半导体装置
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