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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术51
002 制造光学器件的方法以及相关改进 003 半导体芯片的制造方法 004 半导体单晶片保护构件与半导体单晶片的磨削方法 005 热处理装置和热处理方法 006 热处理装置 007 金属氧化物介电膜气相生长方法和PZT膜 008 基板的处理方法和基板的处理装置 009 具有非对称沟道结构的功率MOS器件 010 横向结型场效应晶体管 011 红外线终点检测系统 012 导电聚合物材料和它们的制造方法和用途 013 用于在无线频率识别装置中装配元件和天线的方法 014 提供掩模缺陷可印刷能力分析的系统和方法 015 半导体芯片拾取设备 016 半导体装置组装用屏蔽片及半导体装置组装方法 017 用于高频模块的电路板以及高频模块 018 功率半导体模块 019 混合模拟和数字集成电路 020 半导体存储器件及其制造方法 021 沟道型肖特基整流器 022 太阳能电池及其制造方法 023 半导体发光元件 024 压电元件、喷墨头、角速度传感器及其制法、喷墨式记录装置 025 磁阻元件及其制造方法 026 制造发光器件的方法和发光器件 027 形成次平版印刷的光阻材料图案的制作方法 028 高压处理方法 029 抛光体、CMP抛光设备及半导体器件制造方法 030 使用臭氧的化学-机械平面化方法 031 阳极氧化装置、阳极氧化方法 032 等离子体处理装置及等离子体处理方法 033 热处理装置 034 制造包括硅和低温共烧陶瓷的电子学器件的方法和用该方法产生的器件 035 铜的化学机械抛光所用的浆料和方法 036 用于阻抗匹配的装置和方法 037 半导体器件及其制造方法 038 电化学器件 039 介质分离型半导体装置及其制造方法 040 半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的洗涤方法和被洗涤的成型制品 041 监控电浆制程的方法 042 局部存在有单晶氮化镓的基底及其制备方法 043 半导体器件的制作方法，半导体器件以及电子产品 044 光阻供应系统及方法 045 半导体器件及其制作方法 046 低阻P型GaN基材料欧姆接触制备的方法 047 用于从电子部件衬底去除残留材料的方法及其装置 048 用于在干刻蚀期间防止晶片边缘损坏的装置 049 用于自衬底切割器件的方法和设备 050 避免硅层蚀刻不均匀的方法 051 制程反应室的定压控制方法及其调压阀 052 高频肖特基二极管的电化学制作方法 053 半导体集成电路器件的制造方法 054 形成多晶硅层的方法以及制造多晶硅薄膜晶体管的方法 055 后阶段贯孔分立电路元件及其制作方法 056 电子器件的制造方法及电子器件 057 晶圆中心校正器及校正方法 058 集成电路测试装置 059 象限光电探测器象限分离的制造方法 060 半导体集成电路器件的制造方法 061 存储器制造方法及装置 062 一种新颖的高性能基板结构 063 一种芯片封装载板 064 散热片 065 一种散热器 066 用于使半导体器件的两个侧面冷却的冷却器 067 半导体器件及其制造方法 068 应用于选择性盖顶和化学镀层的铜凹陷工艺 069 具有部分嵌埋型解耦合电容的半导体芯片 070 氮化硅只读存储器及其制造方法 071 非挥发性存储器及其制造方法 072 分离栅快闪存储单元及其制造方法 073 闪存单元及其制造方法 074 消除象限光电探测器光电串扰的方法 075 光敏面直径为14mm的硅光电探测器 076 射出成型的影像感测器及其制造方法 077 射出成型的影像感测器及其制造方法 078 射出成型的影像感测器及其制造方法 079 双向光可控硅芯片 080 双向光控晶闸管芯片、光触发耦合器及固态继电器 081 半导体装置 082 半导体器件及保持电路 083 平面形无源光学和光电子装置的光电子封装件结构和工艺 084 具有慢光载流子的阻挡层的高速光电二极管及其形成方法 085 大光敏面硅光电探测器的制作方法 086 具有透镜且顶端平面的发光二极管表面粘着元件封装结构 087 LED照明光源 088 发光二极管 089 用于从平面光源提取光的光源 090 填隙工艺 091 薄晶粒分离装置与方法 092 等离子体处理装置和等离子体处理方法 093 布线结构及其制造方法和电光装置、电子设备 094 半导体装置的制造方法 095 等离子体处理方法以及设备 096 多重对准的标记及方法 097 增加原子层沉积速率的方法 098 弛豫、低缺陷绝缘体上SiGe及其制造方法 099 具有焊块底部金属化结构的半导体装置及其制程 100 半导体器件的制造方法 101 半导体器件的制备方法及用该方法形成的多层布线结构 102 表面改质方法 103 半导体晶片的研磨方法及其研磨垫 104 自对准双极型晶体管的制造方法与结构 105 源极/漏极元件的制造方法 106 半导体器件的制造方法 107 金属氧化物半导体场效应晶体管器件的制作方法 108 半导体装置的制造方法以及半导体装置 109 多层电路板及制造方法、电子器件和电子装置 110 树脂封装方法及装置、半导体器件及其制造方法及树脂材料 111 晶片检验设备 112 半导体器件的布局检验方法 113 掩模图形的检验方法和检验装置 114 封装晶片的夹持装置及其夹持方法 115 形成铝金属引线的方法 116 在不使用化学机械抛光的情况下形成平坦的Cu互连的方法 117 一种用于双金属氧化物-氮化物-氧化物半导体存储器且具有二位清除能力的控制... 118 校正串扰的方法 119 提高半导体集成电路信号噪声比的方法 120 多临界电压CMOS制造最佳化的方法 121 制造多重阈值的方法和工艺 122 自行对准三分式栅极非挥发性存储元件的制造方法 123 非挥发内存胞元及制造方法 124 可防止热变形的电路板及其制法 125 陶瓷多层衬底及其制造方法 126 多层陶瓷封装件及其制造方法 127 中心式导流散热装置 128 用于电子设备的冷却机构 129 树脂密封型半导体器件及用于生产这种半导体器件的生产工艺 130 电子元件封装结构及制造该电子元件封装结构的方法 131 适用于过高或过低输入电压准位的静电放电保护装置 132 应用于高压输入垫的静电放电保护元件 133 半导体器件内的延迟锁定回路 134 含有复合式接触栓塞的存储元件与制造方法 135 半导体器件及其制造方法 136 含有二极管的掩模式只读存储器及其制造方法 137 共用位/源极线高密度一晶体管/一电阻型R-RAM阵列及其操作方法 138 动态记忆胞元 139 具有多重栅极晶体管的静态随机存取存储单元及其制造方法 140 微型化封装影像撷取芯片模块 141 具有凹状微透镜的图象传感器 142 半导体器件 143 具有多重闸极及应变的通道层的晶体管及其制造方法 144 液晶显示器及其薄膜晶体管阵列面板 145 具有独立制作的垂直掺杂分布的栅极结构 146 半导体装置 147 薄膜晶体管和使用该薄膜晶体管的有机电致发光设备 148 一种太阳能电池用高纯度硅及其生产方法 149 用于检测入射光的光检测器及方法 150 太阳能发电装置及其制造方法和太阳能发电系统 151 紫外传感器 152 微制造金钢石元件以及制造微制造金钢石元件的方法 153 发光二极管照明光源 154 贴膜对象与其所贴胶膜分离的方法 155 条件式重工生产流程的控制方法 156 能够映射晶片的晶片加工设备 157 CMP辅助剥离制作微图案 158 基板处理装置以及清洗方法 159 对准标记的位置设计 160 一种缩小元件临界尺寸的方法 161 光掩模制造方法和半导体器件制造方法 162 半导体装置的制造方法 163 平面浮动栅的制造方法及含有它的非挥发性存储器元件 164 半导体器件及其制造方法、电路板、电光装置及电子仪器 165 硅化处理过程中有选择地清除层的清洗液及方法 166 双闸极介电层及其制造方法 167 基板处理装置和基板处理装置中的基板输送装置 168 研磨垫整理装置及利用其整理研磨垫的方法 169 化学机械研磨方法和化学机械研磨装置 170 去除深沟渠剑山的方法 171 感应耦合等离子蚀刻机台及其电极结构 172 等离子体处理方法及等离子体处理装置 173 半导体器件的制造方法 174 有机材料膜的处理方法 175 电介体膜及其形成方法，使用其的半导体装置及制造方法 176 氧化物薄膜、强电介体薄膜的制造方法、强电介体元件 177 半导体制造系统 178 可免除尖端漏电及电子跳脱的金属氧化物半导体制法及装置 179 避免漏极/源极延伸的超浅层接面发生漏电流的方法 180 半导体装置及其制造方法 181 一种从箔片上拾取半导体芯片的方法 182 电路装置的制造方法 183 电路装置的制造方法 184 树脂模制机 185 设有再接线部件的集成电路制造方法及相应的集成电路 186 光刻中交变移相掩膜的相位/幅度误差的检测方法和系统 187 晶片映射装置 188 存储器中延伸式电容制法及装置 189 自我对准浮置栅极的浅沟渠结构制造方法 190 浅沟渠隔离结构的制造方法 191 浅槽与深槽隔离结构的制造方法 192 用于生成选择连线表的方法、装置和计算机程序产品 193 闪速存储器件的制造方法 194 层叠型电子元器件 195 半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片 196 半导体装置 197 半导体器件及其制造方法 198 包括由镶嵌工艺形成内连线的半导体器件及其制造方法 199 接合垫区的结构 200 含有钨合金阻挡层的结构及其制作方法 201 具有噪声消除系统的芯片及其制造方法 202 集成电路输入的静电放电保护元件 203 电源总线静电放电保护装置与方法 204 半导体装置 205 多芯片模块 206 电子部件封装结构和生产该结构的方法 207 半导体元件及其制造方法 208 多芯片集成电路的立体封装装置 209 半导体装置及其制造方法 210 自修复半导体及其方法 211 减少的集成电路芯片泄漏以及减少泄漏的方法 212 半导体存储装置 213 半导体存储器件 214 半导体器件及其制造方法 215 非易失性半导体存储器件及其制造方法 216 半导体器件及其制造方法 217 积体内存电路及形成积体内存电路的方法 218 电擦除式可编程逻辑元件 219 电编程三维只读存储元
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