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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术30
002 将高阻值P型掺杂薄膜活化成低阻值P型掺杂薄膜的制造方法 003 将高阻值P型薄膜活化成低阻值P型薄膜的制造方法 004 使用雷射光降低P型薄膜阻值的活化方法 005 半导体器件的制造方法 006 多晶半导体层的制造方法及激光退火装置 007 具有薄膜的堆叠半导体及薄膜制造方法 008 半导体芯片装置及其封装方法 009 晶圆打线成形金属凸块封装结构及其制作方法 010 半导体器件的制造方法 011 具薄膜基板的晶片封装组件 012 于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片 013 可嵌入铸模的散热器、用该散热器的半导体器件及制造方法 014 芯片散热封装结构及其制造方法 015 半导体元件的导线贴带组装及其方法 016 半导体元件的封装模组及其制程方法 017 表面安装型片式半导体器件和制造方法 018 具抗静电效应的光罩 019 堆叠式影像感测器及其制造方法 020 半导体存储器件及其制造方法 021 闪烁器面板、制造闪烁器面板方法、辐射探测装置及辐射探测系统 022 发光器件及其制造方法 023 用于超高密度数据存储器件的铟的硫系化物、镓的硫系化物、和铟－镓硫系化物的... 024 半导体器件及其制备方法 025 具有光学反射膜的发光二极管 026 具有高透光率的发光二极管元件 027 以散射光媒介作光变换的发光二极管 028 发光器件,电子设备,和其制造方法 029 发光二极管 030 同轴柔性压电电缆的极化装置和极化方法 031 Si基Bi4Ti3O 032 固体氧化物巨磁电阻材料的制备方法 033 一种有机薄膜晶体管开关器件及制作方法 034 制造肖特基变容二极管的方法 035 存储单元装置 036 在半导体制造过程中减少全氟化合物散发的方法和装置 037 半导体器件的制造方法 038 电子装置的制造系统 039 碳素薄膜的蚀刻方法和蚀刻设备 040 具有钌或氧化钌的半导体器件的制造方法 041 半导体装置的制造方法 042 基板端子结构、液晶装置和电子装置 043 形成电容器元件的方法 044 形成芯片保护膜的片材以及制造半导体芯片的方法 045 集成电路(IC)的散热结构 046 压模成型的两相冷却组件及其制作方法 047 半导体器件及其制造方法 048 半导体器件及其制造方法 049 半导体器件及半导体器件的制造方法 050 具有叠层芯片的存储器模块及其制造方法 051 高速大容量快闪固态存储器结构及制作方法 052 半导体存储器件 053 半导体装置及其制造方法 054 半导体存储装置及其制造方法 055 双位元非挥发性存储器的结构与制造方法 056 晶体管 057 半导体器件及其制造方法和喷液设备 058 半导体器件及其制造方法 059 具有冷却和正常操作模式的低温冷却系统 060 基片装卸装置 061 改进的用于双金属镶嵌方法中的填充物料 062 化学机械抛光后半导体表面的清洗溶液 063 溅射方法 064 封装钨栅极MOS晶体管与存储单元及其制造方法 065 通过两个功率晶体管的交织结构来改善放大器电路内的散热 066 铁电晶体管 067 铁电体晶体三极管及其在存储单元装置中的应用 068 用于双位存储的非易失性存储器结构及其制造方法 069 体积型透镜、发光体、照明器具及光信息系统 070 具有改善了电流的输入耦合性能的表面结构光辐射二极管 071 预测旋转机器寿命的装置及其预测和确定维修时间的方法 072 硅基膜、其形成方法和光伏元件 073 埋入式电容器下电极的制造方法 074 一种晶片边缘的蚀刻机及其蚀刻方法 075 在微米级条形台面上制作二氧化硅介质膜的方法 076 钛酸钡薄膜的生长方法 077 一种金属层间介电层的制造方法 078 半导体元件的自行对准金属硅化物层形成方法 079 硅化钨层的形成方法 080 自我对准的双极性结型晶体管及其制造方法 081 功率金属氧化物半导体场效应晶体管的制造方法 082 半导体装置的制造方法和半导体装置 083 移动正离子污染的测试装置及方法 084 夹持装置 085 晶片载具的定位环 086 具有高Q值电感组件的半导体技术制造方法及其结构 087 形成双极与CMOS兼容组件时形成电容器的方法及其装置 088 具有自我对准分离栅极的快闪存储单元组件及其制造方法 089 可降低封装应力对IC参数偏移影响的半导体装置及制造方法 090 单一程序化掩膜只读存储器的只读区和焊垫区的方法 091 改进快擦写存储单元编程效率的方法 092 半导体器件 093 具有溃缩结构的散热片及具有该散热片的半导体装置 094 复合材料及其应用 095 一种高效能冷却器 096 一种用于半导体组件的内联机构 097 半导体装置 098 增大集成电路供电电压范围的方法 099 利用二极管触发的静电放电保护电路 100 静电放电保护电路 101 避免静电放电破坏的导架及其方法 102 具有电流均匀分布特性的静电放电防护布置方法 103 集成电路的静电保护电路 104 适用于多电源供应集成电路的闩锁保护电路及其方法 105 多阶存储单元 106 半导体器件及其制造方法 107 半导体器件 108 高耐压半导体器件 109 适用于自动对准金属硅化物工艺的二极管 110 斜切底材上的半导体发光二极管 111 具有受控制的小型环境的晶片大气压输送组件 112 制造具有至少一个金属化平面的集成电路的方法 113 双晶片的连接过程 114 用横向固相过生长方法制造光电导或电致电导器件 115 半导体衬底、场效应晶体管、锗化硅层形成方法及其制造方法 116 制造半导体电容器的方法 117 降低内连线之间的电容的方法 118 半导体晶片、半导体器件及其制造方法 119 集成抗反射层与金属硅化物块的方法 120 小电感的电路结构 121 只用单沟道晶体管对所选字线传送电压的半导体存储装置 122 带无接点位线的闪速存储器单元及其制造方法 123 薄膜晶体管及其制造方法、薄膜晶体管阵列基板、液晶显示装置以及电致发光型显... 124 半导体发光器件及其制造方法 125 利用硒化反应的衬底键合 126 半导体装置的制造方法、半导体装置的制造装置及其控制方法和控制装置,以及半... 127 制造半导体器件的方法 128 等离子体处理 129 根据有关装置的信号诊断其装置故障的装置 130 减少微影制程旁瓣的方法 131 多层薄光阻的微影制程 132 掩模的制造方法,掩模及使用它的半导体装置的制造方法 133 半导体器件的制造方法和半导体器件 134 缩小接触窗开口尺寸的微影工艺 135 结合旋转涂布的化学机械研磨法 136 具有防止管壁堵塞功能的芯片洗净设备 137 集成电路硅衬底抛光片表面吸附粒子吸附状态的控制方法 138 利用离子植入在介电层形成开口的方法 139 绝缘膜的形成方法及半导体器件的制造方法 140 可减少金属蚀刻残留物的形成导电结构层的方法 141 薄膜晶体管及其制造方法 142 一种适于宽带半导体硫(硒)化锌－锰薄膜的生长方法 143 防止产生金属丝现象的解决方法 144 多条电子零件组装用载膜带及其制造方法 145 智能型测试机 146 使用GIDL方法求取闪存的完整耦合系数的方法 147 频率调制终点侦测方法与应用该方法的制程设备 148 用于评估多晶硅薄膜的装置 149 高Tc铁电薄膜取向控制生长方法及铁电存储器原型器件 150 内连线结构的双嵌工艺 151 闪存的制造方法 152 可电除和可编程序的只读存储器单元的制造方法 153 半导体晶片及其制造方法以及半导体器件及其制造方法 154 叶片式散热器 155 具有垫缘强化结构的接线垫及其制造方法 156 半导体封装 157 芯片的静电保护装置 158 环形半导体控制整流器组件 159 静电放电保护器件 160 半导体装置及其设计方法 161 半导体存储装置 162 半导体存储装置 163 适用于多电源供应集成电路的闩锁保护电路 164 半导体存储装置及其驱动方法 165 增加偶合比的非挥发性存储装置及其制造方法 166 具有基底接触的绝缘层上有硅的结构 167 半导体装置 168 电力半导体器件 169 半导体器件及其制造方法 170 金氧半导体组件及其制造方法 171 半导体装置及有源矩阵型显示装置 172 氮化物半导体器件 173 高亮度氮化镓基发光二极管外延片的衬底处理方法 174 用于动态钉扎软参考层的包层读导线 175 结晶半导体薄膜叠层的形成方法以及滤色器 176 化合物半导体衬底的制造方法 177 柱脚型储存节与其接触插塞及其制造方法 178 在半导体晶片上形成自行对准金属硅化物接触物的方法 179 等离子体处理装置及等离子体处理方法 180 半导体元件的阻挡层孔洞消除方法 181 伴随介电层形成阻挡层的半导体制造方法 182 充电电池保护电路用功率场效应晶体管的覆晶安装方法 183 可靠度测试装置及其测试方法 184 芯片上电感组件的制造方法 185 球栅数组式芯片封装结构用的基板连片 186 具有测试元件组元件的半导体器件 187 静电放电缓冲装置 188 可记录静电放电事件的静电放电保护组件 189 半导体集成电路装置及其设计方法 190 半导体集成电路 191 非易失性半导体存储器 192 半导体存储器中高速读出操作的方法和装置 193 电可擦可编程的内存装置及其制造方法 194 平板显示器及其制造方法 195 太阳能电池的外壳 196 发光器件 197 发光装置 198 发光器件 199 具有加热组件的半导体制造装置 200 半导体衬底制备方法 201 获得大面积高质量GaN自支撑衬底的方法 202 高反差比膜片掩膜 203 化学汽相沉积装置和化学汽相沉积方法 204 具有温度控制的化学机械研磨装置 205 具有波浪形深沟的半导体装置及制作波浪形深沟的方法 206 制造绝缘层和半导体器件的方法及由此形成的半导体器件 207 圆形玻璃钝化二极体晶粒的制造方法 208 露垫型半导体装置至印刷电路板耦接方法 209 一种提高电路测试故障覆盖率的方法 210 观察半导体零件的装置 211 一种用于金属层蚀刻的轮廓控制方法 212 双极型集成电路制造工艺 213 制造高密度掩膜型只读存储器的方法 214 电可擦可编程只读存储器单元及其制造方法 215 电可擦可编程只读存储器单元及其制造方法 216 可容许高电压的输出/输入端口及静电放电保护电路 217 半导体器件和封装及其制造方法 218 具有垫缘强化结构的接线垫 219 用于集成电路的具有垫缘强化结构的接线垫
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