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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术34
002 能高精度地控制抛光时间的抛光方法和抛光装置 003 半导体集成电路装置的制造方法 004 形成金属硅化物的方法 005 制造双扩散漏极高电压器件的工艺方法 006 半导体热处理工艺与设备及由该工艺热处理的半导体 007 祼芯片安装方法及安装系统 008 半导体试验装置、半导体装置的试验方法和制造方法 009 半导体衬底夹具和半导体器件的制造方法 010 板状物支撑部件及其使用方法 011 脱氧核醣核酸逻辑集成电路的制造方法 012 半导体装置的制造方法 013 半导体装置的制造方法及半导体装置 014 半导体器件的制造方法 015 电路板及其制作方法和高输出模块 016 电子元件 017 高频半导体装置 018 散热方法及其机构 019 可挠式散热装置 020 引线框架以及制造该引线框架的方法 021 引线框架以及利用该引线框架制造半导体装置的方法 022 引线框架、其制造方法及使用它的半导体器件的制造方法 023 半导体集成电路器件及其制作方法 024 半导体器件及其制造方法 025 具有防治闭锁功能的静电放电保护电路 026 单晶体管型磁随机存取存储器及其操作和制造方法 027 半导体器件及其制造方法 028 半导体器件 029 三维集成存储器 030 具沟渠源极线的快闪记忆体及其制作方法 031 一种具有平坦式区块选择晶体管的高密度掩模式非挥发性存储器阵列结构 032 非易失性半导体存储器 033 图像显示设备 034 绝缘栅型半导体器件 035 开关元件、显示装置、发光装置及半导体装置 036 化合物半导体装置 037 高效能栅极氮化物只读存储器的结构 038 半导体膜,半导体器件,和制造方法 039 谐振腔增强的n型砷化镓远红外探测器的反射镜 040 具有热塑性热熔融体粘合剂层的光电组件和其生产方法 041 谐振腔增强的远红外探测器反射镜的制备方法 042 修改磁性隧道结转换场特性的方法 043 有机薄膜晶体管 044 半导体集成电路器件、其制造方法和掩模的制作方法 045 制备Ⅲ族氮化物半导体的方法及Ⅲ族氮化物半导体器件 046 制备III族氮化物半导体的方法及III族氮化物半导体器件 047 检测光刻胶剥离过程终点的方法和装置 048 横向结型场效应晶体管 049 恒温处理至少一种处理物体的装置和方法 050 垂直结构lnGaN发光二极管 051 用环形接触部件剥离半导体器件的方法和装置 052 化学汽相淀积生成TiN阻挡层的方法 053 半导体器件的制造方法 054 半导体衬底、半导体元件及其制造方法 055 离子注入的方法和设备 056 晶圆的化学机械研磨方法及其装置 057 晶圆的化学机械研磨装置 058 一种抗反射膜SiON表面CH4等离子体处理方法 059 除去有机薄膜的方法和设备 060 一种降低SiC介电常数的沉积工艺 061 抗反射膜SiON表面氢等离子体处理方法 062 深亚微米集成电路Cu阻挡层的制备工艺 063 一种双大马士革结构中铜阻挡层的淀积方法 064 半导体器件的制造方法 065 激光退火设备，TFT装置和相应的退火方法 066 一种在硅衬底上形成MOS器件的方法 067 晶片级芯片尺寸封装结构及其工艺 068 测试阵列与测试存储阵列的方法 069 半导体装置的制造方法 070 深亚微米底层无机抗反射层SiON的集成方法 071 使用金属硬罩幕的双镶嵌制程 072 基于A1材料的掺铜金属布线工艺 073 双垂直通道薄膜电晶体CMOS的制造方法及其产品 074 具有分离式浮栅的闪存的制造方法及其结构 075 P型信道氮化硅只读存储器的擦除方法 076 高压元件的周边 077 整合式散热装置 078 引线框架,其制造方法与使用其的半导体器件制造方法 079 半导体芯片与布线基板及制法、半导体晶片、半导体装置 080 半导体集成电路 081 集成电路管脚的双用途以及在所述管脚上的信号切换 082 电子静电放电保护器件及其制造方法 083 半导体集成电路 084 双层对称式固体电路变压器 085 具有电极的电子器件及其制备 086 非易失性半导体存储器及其制造方法 087 电容元件及其制造方法和半导体装置及其制造方法 088 设于硅覆绝缘中的硅控整流器及其应用电路 089 双垂直通道薄膜电晶体及其制造方法 090 纳米多晶生物薄膜光电池及其制作方法 091 InGaAs/InP PIN光电探测器及其制造工艺 092 显示元件的封装结构及其封装方法 093 一种单/多层异质量子点结构的制作方法 094 通过形成带有半球状硅的硅电极来制造电容器的方法 095 含肽半导体用研磨剂 096 在原子层沉积过程中使寄生化学气相沉积最小化的装置和原理 097 消除隔离沟槽拐角晶体管器件的间隔层工艺 098 半导体用粘接膜、使用了该膜的引线框、半导体装置及其制造方法 099 逆变器 100 与半导体进行自掺杂接触的方法和装置 101 加热炉与半导体基板装载治具的组合及半导体装置的制造方法 102 一种多层膜结构的半导体栅工艺处理方法 103 形成电阻性电极的方法 104 一种高介电栅介质结构及其制备方法 105 一种在钛酸锶基片上制备纳米级有序微裂纹的方法 106 绝缘膜形成材料,绝缘膜,形成绝缘膜的方法及半导体器件 107 硅锗/绝缘体上外延硅互补金属氧化物半导体及其制造方法 108 半导体晶片的封装方法及其成品 109 IC卡制造装置 110 自动化集成电路整机测试控制方法 111 自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法 112 自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法 113 半导体器件及其制作工艺和检测方法 114 制造具有浅结的集成电路的方法 115 一种集成电路工艺中掩模板设计配置方法 116 利用侧墙和多晶硅固相扩散制作纳米CMOS器件的方法 117 树脂密封型的半导体装置 118 半导体装置及其制造方法 119 一种可自由变色的发光装置 120 半导体集成电路和标准单元配置设计方法 121 铁电电容器和半导体器件 122 可擦写可编程只读存储器 123 形成浮动栅存储单元的存储器阵列自对准法和存储器阵列 124 互补式金氧半导体影像感测元件 125 发光元件阵列 126 半导体器件 127 透明导电膜前电极晶体硅太阳能电池 128 自备散热器的发光二极管 129 发光二极管及其制造方法 130 敷铜型陶瓷散热基片的制造工艺 131 量子阱混合 132 半导体结构 133 半导体结构 134 制造NAND闪存的单隧道栅极氧化工艺 135 电子器件封装 136 以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法 137 布线基片、半导体器件和布线基片的制造方法 138 制作有源矩阵基片的方法 139 性能改善的双扩散金属氧化物半导体的晶体管结构 140 热处理设备和用于热处理的方法 141 半导体膜、半导体器件和用于制造半导体膜、半导体器件的方法 142 制造半导体器件的方法 143 制造原子分辨存储器件的光滑表面的结晶相变层的方法 144 曝光掩模的制造方法及其应用 145 显像装置的环境控制装置及其环境控制方法 146 横向外延生长高质量氮化镓薄膜的方法 147 具有表面构造的发光二极管 148 半导体膜、半导体器件和它们的生产方法 149 基板清洗系统 150 涂层的处理方法及利用该方法制造半导体器件的方法 151 表面安装器件封装的引线接合方法 152 连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法 153 利用原子层淀积形成薄膜的方法 154 制造具有驱动集成电路的阵列衬底的方法 155 芯片封装结构及结构中的基底板 156 平形半导体堆叠装置 157 具堆栈芯片的半导体封装件 158 半导体装置 159 半导体存储器 160 时钟发生电路、集成电路存储器件和使用这种器件的方法 161 高耐压半导体装置 162 交叉点二极管存储阵列寻址制造技术 163 半导体装置 164 非易失性半导体存储装置 165 半导体装置 166 非易失性半导体存储装置 167 非易失性半导体存储装置 168 非易失性半导体存储器 169 半导体存储器 170 半导体器件及电子装置 171 CMOS图像传感器 172 减少了延迟变动的场效应晶体管 173 光电元件、它的电极结构及其制造方法 174 太阳能电池组和光电发电系统 175 钛基复合型薄膜光电极及其制备方法 176 高生产率的发光元件覆晶接合方法 177 在空穴传递层和/或电子传递层中含有色中性掺杂剂的有机发光器件 178 板式磁阻感测片元件的固定装置 179 板式磁阻感测片元件的制造方法 180 半导体器件及其制造方法 181 半导体装置及其制造方法、电路板和电子设备 182 图案形成方法 183 硅锗/硅的化学气相沉积生长方法 184 半导体集成电路器件的制造方法 185 隧道氧化层的制造方法 186 激光辐照方法和激光辐照装置以及制造半导体器件的方法 187 具挑高柱身的金属凸块的制作方法及其制作装置 188 铁电电容器的制造方法 189 一种浅沟绝缘制程方法 190 消除双层嵌入结构的铜侵蚀的方法 191 半导体器件的制造方法和半导体器件 192 互补型金属氧化物半导体器件及其制造方法 193 阵列式焊垫的晶片封装结构 194 用于半导体器件的多层基板 195 半导体封装及其制造方法 196 阵列式散热片冷却器 197 具挑高柱身的金属凸块及其制作方法与装置 198 半导体器件 199 半导体集成电路 200 用于大存储容量的3-D存储设备 201 多阶NROM的存储单元及其操作方法 202 平板显示器及其制造方法 203 CMOS图像传感器的零直流电流读出电路 204 图像传感器 205 CMOS图像传感器中具有减弱的暗电流的有源像素 206 集成型肖特基势垒二极管及其制造方法 207 发光二极管芯片的多芯片封装结构 208 中空LED发光二极管 209 白光光源的制作方法 210 发光器件 211 磁传感器 212 利用高温去光阻以形成高品质的多重厚度氧化物层的方法 213 用于被动相变热管理的设备和方法 214 叠层中的垂直电互连 215 有机电发光器件及其制造方法 216 用于高速多分辨率成像器的视频总线及其方法 217 半导体装置 218 包含电容二极管的电子元件、该元件在接收单元中的用途以及包含该元件的电路装... 219 光电薄膜组件的制备方法
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