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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术54
002 侧壁阻挡结构及制造方法 003 硅化钴膜形成方法和具有硅化钴膜半导体装置的制造方法 004 防止电子器件氧化的导管 005 半导体装置的制造方法、半导体装置、电路基片和设备 006 圆片测试参数分析方法 007 复合式多变量分析系统与方法 008 集成电路的次品的检测方法 009 晶片平坦度评价方法、实行该评价方法的装置及其应用 010 面向工艺移植的晶体管级集成电路优化方法 011 半导体装置的制造方法 012 熔丝结构的形成方法 013 PMOS管解决CSLIC1B01集成电路失效的方法 014 模拟和射频集成电路的物理设计方法 015 用于校验受研究系统的完整模型的属性的方法和系统 016 存储器的制造方法 017 制造带有纳米点的存储器的方法 018 非挥发性存储器的结构及其制造方法 019 负热膨胀系统器件及微电子封装中的导电弹性体互连 020 用于在其上安装电子器件的薄膜载带 021 功率模块 022 半导体器件及其制造方法 023 电路装置及其制造方法 024 半导体装置及其制造方法 025 具有多层互连结构的半导体器件及其制造方法 026 具有自身触发效能的静电放电防护电路 027 电路装置及其制造方法 028 半导体装置 029 具有冗余功能的半导体装置 030 氮化硅只读存储器及其制造方法 031 一种有机发光显示装置 032 半导体器件及其制造方法 033 双栅极场效应晶体管及其制造方法 034 半导体装置及半导体装置的制造方法 035 功率半导体装置及功率半导体装置的制造方法 036 漏极开路电路的MOSFET及其半导体集成电路器件 037 晶体管器件及其制造方法 038 埋入栅型半导体器件 039 半导体装置及其制造方法 040 半导体器件及其制造方法 041 高晶格匹配性的发光元件 042 氮化镓基Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体LED的发光装置及其制造方法 043 表面安装型白色发光二极管 044 一种制备钇钡铜氧高温超导膜的方法 045 压电器件及其方法 046 大有机器件及其制造方法 047 等离子体处理装置及等离子体处理方法 048 电阻加热式单晶片腔室中的掺杂的硅沉积工艺 049 清洁气和蚀刻气 050 干蚀刻方法 051 具有带倒圆拐角孔之导电材料的微电子基板及去除导电材料的相关方法 052 用于铜互连的阻挡层增强工艺 053 以沉积工艺将互连区域选择性合金化的方法 054 为了改进的焊剂清洗在外壳容器和小硅片之间有较大间隙的高压半导体装置壳体 055 半导体装置及其制造方法 056 半导体集成电路 057 半导体集成电路器件和用于制造半导体集成电路器件的方法 058 改进的光发射二极管 059 用于双栅极逻辑器件的中间制品 060 减小结电容的SOI器件 061 半导体晶片举升装置以及实施方法 062 沉积方法、沉积设备、绝缘膜及半导体集成电路 063 电子部件压接装置及其方法 064 具氢阴障层的微电子结构 065 将至少一个元件从初始载体到最终载体的选择传递方法 066 高频集成电路(HFIC)微系统组件及其制作方法 067 无焊剂倒装芯片互连 068 接触装置 069 具铅直MOS晶体管之DRAM胞元排列及其制造方法 070 宽光谱含铽石榴石磷光体及其结合构成的白色光源 071 制造发光装置的方法 072 生产第Ⅲ族氮化物化合物半导体器件的方法 073 第Ⅲ族氮化物化合物半导体发光元件 074 红外传感器及其制造方法 075 可溶物质的淀积 076 处理装置和处理方法 077 半导体片的分割方法 078 半导体片的分割方法 079 化学机械抛光装置用晶片定位环 080 用于对被处理基板实施半导体处理的系统和方法 081 门氧化膜形成用硅化铪钯及其制造方法 082 用于判定加工层膜均匀性的方法及装置 083 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法 084 球格阵X射线定向标志 085 横向PIN二极管及其处理方法 086 移动式太阳能-蓄电池充电台 087 氮化物半导体元件 088 氮化物半导体、其制造方法以及氮化物半导体元件 089 发光元件驱动装置及具备发光元件的电子仪器 090 用于传递激发能的包含聚合物和受体的(电致)发光聚合物-受体体系 091 具储存效应的开关装置 092 基板处理方法和装置、半导体装置的制造装置 093 蚀刻液组合物 094 半导体处理用紫外线辅助处理装置 095 强电介体薄膜的制造方法 096 填胶组合物 097 用于微电子封装制造的分配工艺 098 接触连接电组件至具导体结构基板的方法 099 基板台及其制造方法以及等离子体处理装置 100 半导体记忆装置及其制造方法 101 半导体器件及其制造方法 102 电气元件的基片及其制造方法 103 包含个别可寻址存储单元之存储单元阵列及其制造方法 104 半导体装置及其制造方法 105 微电子压电结构 106 可促进电子迁移率提高的缓冲层及含该层的薄膜晶体管 107 半导体装置的制造设备的清洁方法 108 形成多层互连线路的光掩模组和用它制造的半导体器件 109 硅化铁和光电换能器的制造方法 110 消除晶圆及晶粒上金属凸块的高度差异的方法 111 湿式处理装置 112 抛光垫及制造半导体器件的方法 113 在半导体装置中形成阻挡金属的方法 114 电子部件和半导体装置、其制造方法和装配方法、电路基板与电子设备 115 用于改善铜金属层对势垒层的粘附性的半导体器件制造方法 116 激光退火装置及其应用 117 激光能量自动控制系统与方法 118 具有平台式隔离的应变通道场效应晶体管及其制造方法 119 具有由氨气中侧氮化处理的多金属栅结构的栅电极的半导体器件 120 具有出色抗水能力的半导体器件 121 导电材料的印刷装置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序 122 尤其用于半导体装置之壳体、半导体装置脚及脚制造方法 123 沉积温度的检测方法 124 半导体集成电路装置及其检查方法和制造方法 125 容纳及电接触个别分离晶元的载具 126 半导体器件及其制造方法 127 浅沟渠隔离结构的制造方法 128 半导体装置的制造方法 129 有布线连接结构的电子器件的制造方法 130 具有多层布线层的半导体器件及其制造方法 131 形成金属导线的板及使用该板形成金属导线的方法 132 电容器及其制备方法 133 半导体装置的制造方法 134 制作DRAM的存储单元的方法 135 具有在位线方向延伸以接触存储节点的接触体的半导体器件的制造方法 136 半导体集成装置及其制造方法 137 覆晶封装结构 138 半导体器件和半导体器件的制造方法 139 封装光学半导体元件的树脂，含该封装元件的设备及其制法 140 半导体器件及其制造方法、电路基板和电子设备 141 半导体器件及其制造方法 142 半导体器件及其制造方法 143 半导体器件及其制造方法 144 半导体器件及其制造方法 145 半导体装置 146 半导体器件及其制造方法 147 半导体芯片及其制作方法 148 半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器 149 半导体器件、电子设备及它们的制造方法和电子仪器 150 高品质因子的电感和制造方法 151 半导体器件及其制作方法 152 阻塞电路的增强相位抖动抗扰度的延迟锁定环路及其方法 153 集成电路器件及其制造方法 154 半导体电路装置以及该电路仿真方法 155 半导体器件 156 非易失性半导体存储装置及其制造方法和半导体集成电路及系统 157 铁电电容器及其制造方法 158 具有拼合顶板结构的铁电记忆体装置及其制造方法 159 强电介质薄膜及其制造方法、强电介质存储元件、强电介质压电元件 160 强介电存储器及其制造方法 161 半导体内存组件及其制造方法 162 半导体装置及其制造方法 163 集成电路装置 164 半导体器件 165 光器件的制造方法 166 半导体晶片，固态成像器件和光学器件模块及二者的制造方法 167 固体摄像元件及其驱动方法 168 改善主动式有机发光二极管的显示均匀度的方法 169 电荷传送元件 170 具有存储功能的单电子晶体管及其制造方法 171 半导体器件及其制造方法 172 半导体器件 173 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法和用于该面板的掩膜 174 新型硅PN结光电二极管 175 硅光电器件及其制造方法以及图像输入和/或输出设备 176 表面粘着型发光二极管的制造方法 177 发光光源、发光光源阵列和采用该发光光源的设备 178 一种低温多晶硅薄膜晶体管的制造方法 179 半导体加工机床检测的自动化管理系统及方法 180 元件形成用衬底及其制造方法和半导体装置 181 半导体器件及其制造方法 182 金属元件、半导体器件、电子器件和电子设备及其制法 183 半导体器件的制造方法以及半导体器件 184 薄膜元件制造方法、薄膜晶体管电路板、有源矩阵型显示装置 185 半导体晶片的处理装置 186 应用于集成电路的图案化的方法 187 半导体晶片的覆晶凸块制造方法 188 半导体器件的电容器底电极及其制造方法 189 半导体装置的制造方法 190 半导体衬底、其制造方法以及半导体器件的制造方法 191 经抛光的半导体晶片及其制造方法 192 压印制造方法、其制造装置、磁记录媒体的制造方法及其制造装置 193 粘性带的施加方法及设备 194 切割晶片的方法 195 等离子体处理装置及聚焦环 196 低温液相沉积法以及液相沉积设备的清理方法 197 有机绝缘膜、其制造方法、使用该有机绝缘膜的半导体器件及其制造方法 198 用于沉积含硅薄膜的前体及其方法 199 激光辐照方法，用于制造半导体器件的方法，以及激光辐照系统 200 布线基板及其制造方法、半导体装置、电子模块及电子仪器 201 射出成型影像感测器封装方法 202 电子元件封装结构及其制造方法 203 半导体元件的引线成形装置和引线成形方法 204 引线接合方法及引线接合装置 205 安装电子器件的薄膜型载带及使用该载带的最后缺陷标记方法 206 在基体上排列和连接焊料柱的方法和装置 207 用于快速在线电光检测晶片缺陷的方法和系统 208 使用非易失性铁电体存储器的测试模式控制装置 209 布线图形埋入检查方法、半导体器件制造方法及检查装置 210 在同一层次处制造金属绝缘体金属电容器和电阻器的方法 211 具有多栅极绝缘层的半导体装置及其制造方法 212 半导体器件的制造方法 213 金属镶嵌的制造方法及其结构 214 半导体器件及其制造方法 215 半导体器件及其制造方法 216 半导体装置的制造方法及半导体装置 217 集成半导体装置及其制造方法 218 非易失性存储元件 219 单向气流中空腔体能量传输方法与装置
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