|
|||||||||
|
|
||||||||||
|
|||
|
半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术14
002 制造半导体器件的设备和方法 003 在半导体衬底上制造不同厚度的栅氧化层的方法 004 清洗方法及装置 005 半导体衬底处理装置及其控制方法 006 使用离子注入制造半导体器件的方法 007 减少IC制造中硼沾污的方法 008 掩模半成品和掩模的制造方法 009 半导体器件及其制造方法 010 半导体晶片对准系统及对准方法 011 制造散热器的方法和设备 012 光致电压器件模块 013 半导体器件及其制造方法 014 EEPROM装置及其制造方法 015 半导体器件的制造方法 016 具备电容器的半导体装置及其制造方法 017 半导体器件 018 半导体衬底和薄膜器件及其制造方法以及阳极化处理装置 019 具有可变输出阻抗的输出缓冲电路 020 引线框架及涂敷引线框架的方法 021 有机多量子阱结构白光电致发光器件 022 半导体器件生产方法 023 半导体集成电路和半导体器件以及两者的制造方法 024 控制由加工半导体的沉积设备所形成的膜层厚度的方法 025 使用掺杂硅酸盐玻璃的半导体结构的间隙填充 026 制作具有可变侧壁型面的通孔的方法 027 使用专门定位对准标记进行电子束平版印刷的方法和带有这种对准标记的晶片 028 半导体元件的微细图形间隙的形成方法 029 衬底的处理方法和装置以及SOI衬底 030 电平转换电路和运用电平转换电路的半导体集成电路器件 031 半导体基片和薄膜半导体部件及它们的制造方法 032 半导体封装和器件插座 033 压电谐振器的制造方法 034 压电传动器 035 高温超导体电流引线制备方法 036 高温超导体电流引线接点的制作方法 037 二维图像检像器及其制造方法 038 互补金属氧化物半导体静态随机存取存储器件 039 一种晶体管过载保护电路 040 具有薄板的片上引线型半导体器件及其制造方法 041 解决集成电路静电放电问题的电路布局 042 具有低介电常数绝缘膜的半导体器件及其制造方法 043 粘合片材 044 工件传送方法及系统 045 通过测试器件性能定量邻近效应的方法和设备 046 各向异性干腐蚀方法 047 腐蚀硅层的方法 048 多相掩模 049 一种改进的具有电输入与电输出装置的热电单元 050 一种光发射和/或接收的半导体本体的制作方法 051 电极间连接结构、电极间连接方法、半导体器件、半导体安装方法、液晶装置和电... 052 显示装置 053 带有由低电阻铝合金形成的导体的衬底 054 半导体装置的制造方法以及半导体元件 055 约束焊接的微节距焊接工具 056 用于压机中力的线性放大的楔形装置 057 降低半导体封装件的翘曲的方法和装置 058 氮化物半导体的生长方法、氮化物半导体衬底及器件 059 具有增大磁阻的铁磁隧道结 060 氮化物半导体光发射器件及其制造方法 061 高效发光二极管及其制造方法 062 半导体器件 063 存储单元装置及其制作方法 064 半导体器件及其制造方法 065 半导体器件的电容器及其形成方法 066 半导体只读存储器的高密度行解码装置 067 有抗熔元件的半导体器件及现场可编程门阵列的制造方法 068 球栅阵列型半导体器件 069 非模制半导体器件和采用它的光电器件模块 070 减少基层腐蚀 071 制造半导体器件的方法 072 半导体器件装配方法和由此方法制造的半导体器件 073 多孔区的去除方法和半导体衬底的制造方法 074 半导体器件及其制造方法 075 用于形成存储电极的改进工艺 076 在硅化物膜上进行化学汽相淀积的方法和设备 077 在半导体器件中形成自对准接触的方法 078 半导体器件及其制造方法 079 巨磁阻材料P-N结结构 080 制备CuInSe2半导体薄膜的溶胶-凝胶--Se化工艺 081 带有弯曲部分的电阻元件及其制造方法 082 高成品率半导体器件及其制造方法 083 半导体装置及半导体装置的制造方法 084 半导体器件 085 凹进的浅沟槽隔离结构氮化物衬垫及其制造方法 086 半导体器件的测试方法和带标识晶体管电路的半导体器件 087 测量杂质浓度的方法及存储杂质浓度测量程序的记录介质 088 半导体制造设备管理系统中设备的事故状态控制方法 089 半导体器件及其制造方法 090 提供双功函数掺杂 091 多孔区的去除方法和半导体衬底的制造方法 092 腐蚀半导体工件的方法、设备及制造半导体工件的方法 093 利用双镶嵌形成焊盘的方法 094 半导体材料 095 半导体器件 096 半导体衬底的处理方法和半导体衬底 097 半导体制造设备控制系统的配置设备单元状态控制方法 098 半导体制造设备控制系统中配置设备单元工作状态控制法 099 半导体器件的修补测试方法 100 单片多层压电执行元件及其制造方法 101 具有垂直层叠跨接的存储单元设计 102 半导体芯片载体元件制作方法 103 制造半导体封装的方法 104 凸起粘合装置及方法 105 一种氧化物巨磁电阻薄膜、制备方法及其用途 106 有机的电致发光器件的制作 107 超薄微腔激光器件的移植方法 108 集成电路上薄膜层中分布的去耦电容器结构及其制造方法 109 半导体集成电路 110 多芯片模块 111 半导体装置及其制造方法 112 用于半导体晶片制备工艺实时原位监控的方法和系统 113 制造半导体器件的方法 114 利用原子层淀积工艺形成导电层的方法 115 N型磷化铟欧姆接触制造方法 116 在半导体器件的制造中减少黑硅的方法 117 晶片表面清洗装置及方法 118 用于在抛磨后提供改进的平面表面的方法 119 电子束直接绘图的方法和系统及其记录介质 120 物体分离装置和方法以及半导体衬底制造方法 121 样品分离装置和方法以及衬底制造方法 122 半导体器件及其制造方法 123 溅射高熔点金属用的溅射设备和有高熔点金属的半导体器件的制造方法 124 使用含聚合物的光致抗蚀剂的半导体装置及其制备方法 125 基片的加工设备、支撑设备、加工及制造方法 126 薄膜压电元件和薄膜压电元件的制造方法以及电路元件 127 压电元件及其制造方法 128 光电元件的制造方法 129 半导体存储器 130 快速存储器及其制造方法 131 半导体器件 132 电子零件及其引线的固定方法 133 改进的氮化物腐蚀停止层 134 形成无孔隙沟槽隔离的方法 135 半导体管芯上互连凸块的制作方法 136 半导体元件与其制造装置及制造方法 137 热处理SOI衬底的方法和设备及利用其制备SOI衬底的方法 138 硅氧化的计算机模拟方法 139 抛光片磨损的在线监测 140 半导体封装的制造方法和集合电路基板 141 半导体器件、太阳能电池模件以及将其拆卸的方法 142 太阳能电池组件与太阳能电池整体包敷装置 143 具有彼此相邻排列的三个象素行的电荷传送器件 144 静态随机存取存储器光电管结构及其制造方法 145 装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件 146 半导体器件 147 载带组的可视检查装置 148 双栅氧化层双功函数CMOS的制造方法 149 用于减小硅柱塞上形成的层叠电容器中扩散的方法和装置 150 制造带有硅化结和注入结的半导体芯片的方法 151 用微波形成薄膜的装置和方法 152 半导体装置及其制造方法 153 从半导体晶片中分离芯片的方法 154 热处理设备、热处理工艺及半导体工件的制造工艺 155 半导体产品及其制造方法 156 半导体衬底及其制造方法 157 有紧急输出口的湿处理设备及其装载和卸载晶片组的方法 158 雪崩光电二极管的光接收机 159 具有一种贵金属层的半导体装置及其制造方法 160 用于半导体衬底的清洗水溶液 161 具有垂直栅侧壁的场效应晶体管和制造这种晶体管的方法 162 具有改善了注入剂的场效应晶体管及其制造方法 163 半导体器件 164 双极型晶体管及半导体装置 165 固态图象传感器及其驱动方法 166 存储器单元装置及其制造方法 167 半导体装置及其制造方法 168 用于半导体衬底的多层焊料密封带及其工艺 169 将非易失性存储器和逻辑件引入单亚0.3微米制造的方法 170 半导体制造过程中非保形器件层的平面化 171 具有浅隔离槽的半导体器件 172 制造半导体器件的方法 173 具有垂直侧壁的亚光刻栅的场效应晶体管的制造方法 174 等离子体处理装置 175 在衬底中用于填充槽的方法 176 在半导体衬底中建立高导电性埋入的侧面绝缘区域的方法 177 向装配基板上装密封体的装配方法和光学变换装置 178 用以包装具不同厚度的BGA基材的BGA模具总成 179 高效逐级增强高亮度发光二极管及其设计方法 180 高阻负载静态随机存取存储器 181 半导体器件及其制造方法 182 半导体器件、存储单元以及它们的制作工艺 183 CMOS器件及其制造方法 184 半导体器件及其制造方法 185 半导体集成电路器件 186 制造具有半球晶粒结构的半导体器件的方法 187 半导体器件的生产方法 188 半导体器件中的互连结构及其制作方法 189 半导体器件成膜方法 190 一种快速合成材料芯片的组合离子注入方法 191 半导体器件的制造方法 192 具有防止电荷泄漏的浮栅存储单元 193 用于制作无阻挡层的半导体存储器装置的方法 194 半导体器件 195 非易失半导体存储器件以及该存储器件的数据擦除方法 196 具有硅化物层的半导体器件及其制造方法 197 存储单元结构及其制造方法 198 半导体器件的制造方法 199 半导体制造装置的保持体及其制造方法 200 半导体器件及其制造方法 201 制造半导体器件的装置及制造半导体器件电容器的方法 202 具有浅结的半导体器件的制造方法 203 SOI衬底及其制造方法和装置 204 用于高生产率SOI的缺陷引入的掩埋氧化物 205 制造一种红外发射发光二极管的方法 206 半导体存储器及其制造方法 207 腐蚀半导体晶片的方法和装置 208 光学半导体器件 209 不定形发光二极管的制造方法及其成形模具 210 光电装置、光电模块和光电系统的设置方法 211 场效应晶体管及其制造方法 212 具有较小行-行距离的彩色线性图像传感器及其驱动方法 213 半导体器件及其制造方法 214 动态随机存取存储器单元装置及其制造方法 215 半导体集成电路器件和排列功能单元的方法 216 半导体器件及其制造方法 217 半导体器件及其制造方法 218 封装内包含半导体元件的半导体器件 219 电容的下电极的制造方法
相关内容
最新更新
|
|
