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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术15
002 在集成电路中形成沟槽式电容器的改进技术 003 制作双电压金属氧化物半导体晶体管的方法 004 半导体器件及其制造方法 005 阳极氧化方法和装置以及半导体衬底制造方法 006 半导体装置的制造方法 007 半导体器件的制造方法 008 阻挡层及其制造方法 009 单片线性光耦合器及其制造方法 010 以氮化铝为绝缘埋层的绝缘体上的硅材料制备方法 011 控制至少一个容性执行机构的装置和方法 012 控制至少一个容性执行机构的装置和方法 013 控制至少一个容性执行机构的装置和方法 014 具有发光变换元件的发光半导体器件 015 热油脂的引入和保留 016 全彩色有机发光二极管及其制造方法 017 光电导薄膜和使用此薄膜的光生伏打器件 018 具有金属硅化物薄膜的半导体器件及制造方法 019 高性能芯片封装及方法 020 用于半导体的密封树脂构件及半导体元件 021 芯片载体 022 半导体器件制造方法 023 三重阱结构的半导体集成电路的制造方法 024 自校准内埋板 025 平面化腐蚀半导体器件的方法 026 用于腐蚀的保护单元 027 复合部件及其分离方法和半导体衬底的制备方法 028 由掺杂的玻璃形成源/漏 029 制造带有MOVPE层序列的半导体本体的方法 030 清洗电子元件构件或类似零件的方法和装置 031 等离子体腐蚀反应器和方法 032 半导体装置和液晶显示装置以及含有它们的电子机器 033 半导体封装及其制造方法 034 半导体器件及其制造方法 035 具有多层布线的半导体器件的制造方法 036 平版印刷用清洁剂 037 透光窗户层发光二极管 038 半导体装置及其制造方法 039 扣合装置 040 半导体器件及其制作方法 041 动态随机存取存储器的电容器的制造方法 042 动态随机存取存储器电容器及其下电极的制造方法 043 动态随机存取存储器电容器及其下电极的制造方法 044 制造半导体器件的方法 045 制造半导体器件的方法 046 动态随机存取存储器及金属连线的制造方法 047 介层窗的制造方法 048 半导体装置及其制造方法 049 基板的操作方法与装置及其所使用的吸附检查方法与装置 050 金属层间介电层及其制造方法 051 划片座及利用它来切割无带衬底的方法和设备 052 半导体器件的制造工艺 053 防止因工艺条件规范改变使半导体制造工艺失效的方法 054 光电池的批量制造方法 055 带氧化锌层的基片、氧化锌层的制造方法、光电器件以及光电器件的制造方法、 056 半导体薄膜及其制造方法以及使用该薄膜的太阳能电池 057 绝缘栅型半导体器件及其制造方法 058 垂直型金属绝缘体半导体场效应晶体管及其制造方法 059 采用不接触技术减小单元面积的非易失半导体存储器 060 半导体存储器件 061 带有竖直晶体管和掩埋字线的半导体器件 062 动态随机存取存储器单元及其形成方法 063 半导体器件 064 带有保护电路的半导体器件 065 半导体器件及其制造方法 066 存储单元阵列的制造方法 067 浅沟槽隔离方法 068 半导体器件的布线方法和布线装置 069 用易处理的硬掩模制作沟槽式电容器 070 利用多晶硅半球的晶粒回蚀刻来形成电容器的方法 071 避免掺杂介电层内发生掺杂扩散的接触窗回火的方法 072 半导体器件制造设备和半导体器件制造方法 073 半导体晶片的化学机械平面化的改进的方法和装置 074 半导体装置的制造方法和半导体装置 075 产生直接绘图数据的方法以及直接绘图的方法和装置 076 压电变压器装置 077 具有新型触点接通的压电执行元件及其制造方法 078 具有双地线的射频功率封装 079 分子污染控制系统 080 一种金属－绝缘体－金属开关器件的制法 081 一种薄膜晶体管开关器件的制作方法 082 具有导线插头的半导体器件及其生产方法 083 固态图象传感器 084 用于绝缘体上硅集成电路的掩埋图形的导体层 085 具有高耦合比的快闪存储单元及其制造方法 086 多阶快闪存储器结构及其制造方法 087 半导体存储器及其制造方法 088 具有高介电常数介质层的半导体器件电容器的制造方法 089 半导体装置和半导体装置用的引线框 090 耐热性优异的固态传感器件及其制造方法 091 圆柱形叠式电极的制造方法 092 改进的多晶硅－硅化物 093 半导体器件及其制造方法 094 制造动态随机存取存储器单元电容器的方法 095 集成电路及其制造方法 096 半导体元件及其制造方法 097 半导体集成电路装置的制造方法 098 测定用于最佳静电吸盘箝位电压的晶片翘曲的方法和装置 099 管芯接合装置 100 管芯接合装置 101 能够抑制晶体管特性退化的制造双极晶体管的方法 102 半导体晶片退火用的灯管退火炉及方法 103 半导体器件制造方法 104 用于半导体器件的清洗/干燥台和生产线 105 分立基板的制造方法 106 光电箔的制造方法 107 具有供叠层件使用备有被保护阻挡层的半导体构件 108 高压半导体元件 109 矩阵结构的LED-陈列 110 用于制作没有阻挡层的半导体存储器装置的方法 111 具有“埋置的极板式电极”的集成半导体存储器装置 112 带多层电容器的半导体存储器装置 113 特别用于置入芯片卡体的芯片模块 114 封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法 115 半导体只读存储器及其制造方法 116 制造集成半导体存储装置的方法 117 具有自对准的非集成电容器排布的存储器装置 118 高-ε-介电层或铁电层的制造方法 119 发光二极管的制造方法 120 半导体元件及其制造方法 121 驱动固态图象传感器的方法 122 互补型金属氧化物半导体图像传感器及其制造方法 123 高电阻负载静态型RAM及其制造方法 124 半导体存储器件 125 半导体器件和设计方法及该方法的记录介质和支持系统 126 金属氧化物半导体晶体管对装置 127 双冠状电容器的制造方法 128 去除氮化硅保护层针孔的方法 129 单片线性光耦合器及其制造方法 130 半导体贮存夹具、操作方法及生产系统 131 集成电路芯片、集成电路结构体、液晶装置和电子装置 132 高速和低寄生电容的半导体器件及其制造方法 133 半导体装置的制造方法以及制造装置 134 半导体器件及其制造方法 135 半导体装置的制造方法和半导体装置 136 在半导体晶片上均匀生长薄膜的生长系统及其工艺 137 半导体器件及其制造方法 138 半导体器件的生产工艺和其中使用的清洗装置 139 减少半导体制造中的黑硅 140 具有线性电流电压特性的半导体元件 141 薄膜器件的转移方法、薄膜器件、薄膜集成电路装置、有源矩阵衬底、液晶显示装... 142 半导体器件及其制造方法 143 使用六甲基乙硅氮烷的液体源薄膜的形成 144 制造无势垒半导体存储器装置的方法 145 半导体器件和制作方法 146 半导体器件 147 图象传感器 148 光半导体装置及其装配的光半导体模块 149 静态半导体存储器 150 非易失半导体器件以及其制造方法 151 具有改进的铁电电容特性的铁电存储器件 152 安装电子部件的结构和方法 153 半导体基片中的小型接头及其制作方法 154 铜互连结构及其制作方法 155 避免碟形凹陷的浅沟槽隔离方法 156 最小接触的晶片载架 157 对探头端部进行表面处理的片材 158 半导体器件制造方法 159 离子注入装置 160 热电半导体材料,及其制造方法和用该材料的热电微型组件及热锻造方法 161 制造分析仪的方法 162 热电偶检测器及其制造方法 163 半导体存储器及其制造方法 164 集成电路器件中的互连 165 采用干法和湿法腐蚀制造铁电集成电路的方法 166 对氢暴露具有低敏感度的铁电集成电路及其制造方法 167 半导体器件及其制造方法 168 检测未完全腐蚀的通孔的方法 169 一种半导体器件及其制造方法 170 引入了金属籽晶层的铜互连结构 171 红外探测器 172 形成配线结构的方法 173 形成多级互连结构的方法 174 超薄单相金属导体扩散阻挡层 175 沟槽隔离的形成方法 176 半导体器件的测试及半导体器件制造方法 177 防止倒装片键合区起伏的图案 178 形成光刻胶图形的方法 179 图形曝光装置用的试样台 180 半导体元件避免钨插塞损失阻挡层的制造方法 181 控制容性执行机构的方法和装置 182 球状半导体器件及其制造方法和球状半导体器件材料 183 电子控制装置 184 半导体器件及其制造方法 185 半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡 186 太阳能电池组件和其生产工艺、安装方法及发电系统 187 光学组件 188 一种提高热释电红外探测器响应的方法 189 P沟道槽型金属氧化物半导体场效应晶体管结构 190 衬底触发式静电放电保护的半导体器件及其方法 191 一种半导体器件及其制造方法 192 具有馈孔连接的多个器件集成电路块 193 在动态随机存取存储器中制作半导体存储单元的方法 194 集成电路的制造方法 195 形成沟槽隔离结构的方法 196 用于制造BEOL布线的小接触通孔的高生产率Al-Cu薄膜溅射工艺 197 半导体器件其制造方法 198 焊料球载带及其制造方法 199 研磨方法以及用于研磨方法中的研磨颗粒的制造方法 200 制造半导体器件的方法 201 SOI衬底的回收方法和再生的衬底 202 氧化物电介质元件的制造方法、采用该元件的存储器及半导体装置 203 衬底表面平整化的方法 204 半导体封装用芯片支持基片、半导体装置及其制造方法 205 电子元件装置 206 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法 207 处理装置、处理方法及机械手装置 208 基片处理装置 209 一种小功率晶闸管的结构及其制造工艺 210 场效应晶体管及其控制方法和混频器装置 211 半导体器件中的电容器结构及其形成方法 212 半导体存储器件及其制造方法 213 金－合金细导线及其制造方法和应用 214 半导体芯片的安装结构体、液晶装置和电子装置 215 半导体器件的制造方法 216 在集成电路中形成接触芯柱且同时平面化衬底表面的方法 217 形成金属互连的方法 218 小片接合设备 219 开口式球栅阵列封装方法
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