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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术12
002 半导体器件及其制造方法 003 半导体器件及其制造方法 004 显微结构及该结构的制造方法 005 半导体器件的制造方法 006 扩散阻挡层的淀积方法 007 改进的接触孔的腐蚀 008 控制半导体集成电路测试过程的系统和方法 009 半导体器件及其制造方法 010 半导体器件及其制造方法 011 半导体装置及其制造方法 012 封装集成电路元件及其制造方法 013 一种半导体器件的制造方法 014 改进了的集成多层测试点以及用于它们的方法 015 芯片型半导体装置的制造方法 016 具有半绝缘多晶硅吸杂位置层的半导体衬底及其制造方法 017 微细图形形成材料以及半导体装置的制造方法 018 半导体装置及其制造方法 019 半导体衬底及其制备方法 020 剥离方法、薄膜器件的转移方法以及使用该方法制造的薄膜器件、薄膜集成电路装... 021 包含基材和线路层、且在基材和线路层之间带有缓冲层的集成电路 022 可焊式晶体管夹子和散热器 023 玻璃/金属管壳及其制造方法 024 厚度延伸振动模式压电谐振器和压电谐振器组件 025 半导体器件及其制造方法 026 半导体器件及其制造方法 027 半导体器件的制作方法 028 形成集成电路电容器的方法及由此形成的电容器 029 制造同一衬底上混有MOS晶体管和双极晶体管的半导体器件的方法 030 模块合成装置及模块合成方法 031 等离子体处理的方法及装置 032 半导体集成电路 033 自对准局域深扩散发射极太阳能电池 034 将导体图形复制到膜载体上的方法和在该方法中使用的掩模及膜载体 035 半导体装置的制造方法、半导体装置制造用模具和半导体装置及其装配方法 036 太阳电池及其制备方法 037 薄膜晶体管及其制造方法和使用它的液晶显示装置 038 半导体器件及其制造方法 039 多芯片模块 040 多芯片模块 041 半导体器件 042 集成电路及其制造方法 043 制造用于模拟功能的电容器的方法 044 制造大规模集成电路的处理设备 045 半导体器件中层的刻蚀方法 046 用以覆盖半导体器件上的孔的改进基层结构及其形成方法 047 基板加工装置和方法 048 有机电致发光组件中的电子导电层 049 太阳能电池及其制作方法 050 用于集成电路的含有用专用腔室淀积的两薄层钛的金属堆栈 051 半导体装置 052 制造半导体器件的方法 053 用于生产半导体衬底的方法 054 场效应管和含有场效应管的功率放大器 055 缩短沟道长度的半导体器件 056 上拉和下拉电路 057 多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法 058 半导体器件中的多层互连结构及其形成方法 059 半导体器件及其制造方法 060 半导体器件及其制造方法 061 在半导体芯片进行接合的构造和应用该构造的半导体装置 062 凸点电极间无短路且与电路板分离的半导体器件及制造工艺 063 密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件 064 具有端面对分通孔和内区通孔的半导体器件组件 065 CMOS结构半导体器件的制备方法 066 裂痕阻断技术 067 用于验证通孔开通的检验图形结构 068 半导体封装及其制造方法 069 免基板及免锡球的球阵式集成电路封装方法 070 金属氧化物半导体栅控结构的半导体器件 071 能用低介电常数非晶氟化碳膜作为层间绝缘材料的半导体器件及其制备方法 072 半导体晶片的湿法处理方法及湿法处理装置 073 半导体器件的制造方法 074 在半导体基底上进行离子注入的方法 075 外延晶片及其制造方法 076 淀积膜形成工艺和装置以及半导体元件的制造工艺 077 焊料合金及其用途 078 热电器件及其制造方法 079 CMOS中关断态栅极氧化层电场的减小 080 半导体元件的连接结构,使用了该结构的液晶显示装置以及使用了该显示装置的电... 081 用于引线成形装置的无轴轧辊 082 晶片安装方法与晶片安装设备 083 化学机械抛磨的间隔绝缘材料顶层 084 半导体晶片的加工方法和IC卡的制造方法以及载体 085 在辐射检测器和成象装置的衬底上形成触电的方法 086 内联式集成非晶硅太阳能电池的制造方法 087 太阳电池组件及其制造方法和太阳电池组件的安装方法 088 太阳能电池模块及工艺、建筑材料及安装方法和发电系统 089 半导体器件 090 只读存储器结构及其制造方法 091 半导体器件 092 SOI/本体混合衬底及其制作方法 093 电力半导体开关装置 094 静电泄放保护电路 095 半导体电路的保护电路 096 具有绕过台阶弯折的连线的半导体器件 097 树脂封装,半导体器件及树脂封装的制造方法 098 芯片大小的载体 099 半导体器件及其制作方法 100 一种半导体器件及制造该半导体器件的方法 101 制造半导体器件的方法 102 一种半导体器件的制造方法 103 灯退火装置及灯退火方法 104 半导体清洗装置 105 制备有金属硅化物膜的半导体器件的方法 106 固体图象传感器 107 半导体器件及其制造方法 108 有高阻元件的半导体器件及其制造方法 109 半导体装置 110 多芯片模块 111 将内引线焊接到半导体器件电极的焊接结构 112 半导体器件及其制造方法 113 半导体集成电路及用于补偿其器件性能变化的方法 114 半导体器件及其制造方法 115 制造半导体器件的方法 116 半导体器件的制造方法 117 生产动态随机存取存储器的方法 118 用于电力处理应用的微型磁性装置及其制造方法 119 能减小寄生电容的半导体器件的制造方法 120 形成半导体器件接触塞的方法 121 从样品台取走被静电吸附的样品的方法和装置 122 干法腐蚀半导体层的工艺和设备 123 降低半导体晶片上水迹形成的方法 124 半导体器件的电容器的形成方法 125 半导体器件及其制造方法以及装配基板 126 半导体存储器及其制造方法 127 用于在半导体衬底上制成很小结构宽度的方法 128 半导体器件的制造方法 129 硅化物块熔丝器件 130 电路部件搭载用基板 131 在真空处理装置中静电夹持绝缘工作的方法和装置 132 晶片处理液及其制造方法 133 在用于集成电路的金属堆栈中钛和铝合金之间的改进界面 134 具有连到振动源的压电元件的压电发生器及其制造方法 135 只读存储器结构及其制造方法 136 纵向晶体管 137 铁电存储器及其制作方法 138 便携式电子装置的静电去除结构 139 具有弯成J-型引线端子的半导体器件 140 线架及其制造方法 141 带自动键合用带状载体、集成电路及制造方法和电子装置 142 半导体集成电路器件及其制造方法 143 制备半导体器件的方法 144 集成电路制造方法 145 防位线氧化的半导体存储器件制造方法及半导体存储器件 146 半导体器件的检测图形及方法 147 具有金属－绝缘膜－半导体三层结构的晶体管的制造方法 148 处理半导体晶片的方法和装置 149 防止硅化物滋长的半导体器件制造方法 150 III-V族化合物半导体晶片 151 光电转换元件和使用它的建筑材料 152 半导体器件及其制造方法 153 半导体器件及其制造方法 154 无源元件电路 155 混合模拟-数字集成电路及其制作方法 156 硬激励栅极可关断可控硅的栅极单元 157 半导体器件 158 在关状态无漏电流的半导体器件及其制造方法 159 半导体封装体及使用该封装体的半导体模块 160 用于半导体散热器的复合材料及其制造方法 161 具有封装材料的电子元件组件及其形成方法 162 封装的集成电路器件 163 半导体集成电路器件 164 电容器及其生产工艺 165 一种半导体器件的制造方法 166 带电容的半导体器件的制造方法 167 热电装置 168 带有三端子型压电装置的电子元件 169 包含双端子型压电装置的电子元件 170 半导体器件及其制造方法 171 双向可控的可控硅 172 与非逻辑非晶硅只读存储器结构及其制造方法 173 非易失性半导体存储器及制造方法 174 半导体存储器 175 在多电平电源电压下稳定动作的半导体集成电路装置 176 阵列的单元布局相同且周边电路对称的半导体存储器件 177 用于集成电路的反篡改屏蔽连接线 178 具有一对散热端和多个引线端的半导体器件的制造方法 179 导线架及其制造方法 180 一种半导体器件 181 半导体器件的制作方法 182 半导体器件的制造方法 183 半导体器件的制造方法 184 干燥装置及基板表面处理方法 185 干燥装置以及干燥方法 186 对半导体器件的改进 187 半导体衬底及其制作方法 188 半导体基片及其制作方法 189 具有邻近驱动晶体管源极小区域的静态随机存取存储器 190 半导体器件的制造装置 191 “绝缘体上的硅”半导体装置及其制造方法 192 场效应晶体管 193 固态成象器件及其制造方法 194 堆叠栅极存储单元的结构及其制造方法 195 使用磁性材料的元件及其编址方法 196 薄膜电容器及其制造方法 197 动态随机存取存储器单元电容器及其制造方法 198 动态随机存取存储器单元电容器的制造方法 199 高密度动态随机存取存储器的电容器结构的制造方法 200 制造集成电路存储器的方法及制造的集成电路存储器 201 半导体器件及其制作方法 202 用原版图元制作半定制集成电路的系统和方法 203 制造铁电集成电路的方法 204 利用氧来抑制和修复氢退化的制造铁电集成电路的方法 205 确定节点间线路的方法和用其设计的半导体集成电路器件 206 用于进行精细布线的工艺 207 制造动态随机存取存储器结构的方法 208 压力接触型半导体器件及其转换器 209 薄膜晶体管及其制造方法 210 制造氧化物膜的方法 211 在半导体晶片上形成电导接结构的方法 212 形成平坦内金属介电层的方法 213 半导体器件清洗装置和清洗半导体器件的方法 214 电子束单元投影孔径生成方法 215 互联系统及其生产方法 216 用两个腐蚀图形制造半导体存储器件的方法 217 半导体器件制造过程中的构图方法 218 半导体器件 219 压电陶瓷以及制备该压电陶瓷元件的方法
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