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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术75
002 控制晶体管结温的稳态工作寿命试验方法 003 用于高密度等离子体制程的注射装置 004 控片回收再生方法以及其控片结构 005 一种在基板上转移制作薄膜的方法 006 具有清除装置的气体处理装置 007 在具有图形的绝缘硅基衬底上制作硅薄膜的方法 008 电镀和/或电抛光晶片的电镀和/或电抛光台以及方法 009 辨别不良图形节距以增进微影制程的方法 010 半导体器件的制造装置 011 形成半导体材料晶片的方法及其结构 012 可保持图形完整性良好的厚外延方法 013 一种消除硅单晶片器件制作区原生坑缺陷的方法 014 精确控制离子注入浓度的方法及同步控制压力补偿因子的方法 015 一种可以减小栅特征尺寸的两步削减刻蚀工艺 016 一种新的超薄含氮栅介质制备方法 017 形成自动对准接触窗方法 018 晶圆喷洗装置 019 晶片键合表面处理剂及晶片键合方法 020 一种铁电薄膜红外探测器硅微桥腐蚀装置 021 一种利用二氧化硫混合气体消除有机物的等离子刻蚀方法 022 硅片IMD CMP后成膜方法 023 一种制备多孔低介电常数薄膜材料的方法 024 一种减少通孔侧壁上MOCVD TiN膜厚的等离子体处理工艺 025 提高表面降场型LDMOS器件耐压的工艺 026 一种薄膜晶体管的制造方法 027 核探测器碲锌镉晶片表面钝化的方法 028 多规格直径焊球自动投放装置 029 芯片同步时钟的测试方法及可同步测试时钟功能的芯片 030 硅键合片界面缺陷的检测方法 031 一种保护有源区面积的浅结隔离槽工艺 032 一种无硬掩模的浅槽隔离工艺 033 一种集成电路制造工艺技术中的浅沟隔离工艺 034 可分别对双镶嵌工艺的中介窗与沟槽进行表面处理的方法 035 一种形成双大马士革结构中刻蚀阻挡层的方法 036 使用光敏感材料有孔填涂大马士革的工艺 037 高精度模拟电路芯片制造方法 038 一种高压集成电路的制造方法 039 非挥发性存储器结构及其制造方法 040 集成电路多晶硅高阻电阻的制作方法 041 散热装置及其制备方法 042 利用多电平技术实现IC之间信号传输的方法 043 集成电路芯片结构 044 半导体封装构造 045 薄膜晶体管数组基板及其修补方法 046 非挥发性存储器结构及其制造方法 047 大功率MOS晶体管及其制造方法 048 画素结构与薄膜晶体管阵列及其修补方法 049 能量转换器 050 提高染料敏化光电转换器件性能的方法 051 采用砷化镓基含磷材料的紫外增强光电探测器及制作方法 052 新型垂直结构的氮化镓基半导体发光二极管及其生产工艺 053 分段温差电元件 054 温差电元件与电极的压接方法 055 一种层状钴基氧化物热电材料的制备方法 056 一种增加超导量子干涉器件灵敏度的方法 057 用于智能结构的形状记忆合金增强型压电驱动器及制作工艺步骤 058 一种具有高磁电阻效应的磁性隧道结及其制备方法 059 一种各向异性磁电阻坡莫合金薄膜的制备方法 060 有机发光二极管的制作方法 061 一种化学-机械抛光浆料和方法 062 电荷控制雪崩光电二极管及其制造方法 063 Ⅲ族氮化物系化合物半导体的制造方法及Ⅲ族氮化物系化合物半导体元件 064 用于有机硅酸盐玻璃低K介质腐蚀应用的用于O2和NH... 065 衬底处理方法及半导体装置的制造方法 066 使用一步快速热退火工艺及尾端处理形成硅化镍的方法 067 半导体装置及其制造方法 068 半导体装置及其制造方法 069 次载具和半导体组件 070 在原位干涉量测终点侦测及非干涉量测终点监控中执行氮化物垫片蚀刻工艺的方法... 071 半导体器件及其制造方法 072 半导体辐射衬底及其生产方法和组件 073 决定集成电路ESD/闩锁强度之方法 074 具有机械像素开关的发光显示装置 075 半导体器件及其制造方法 076 具有纵向超薄体晶体管的折叠位线动态随机存取存储器 077 2F2存储器件的系统和方法 078 单片半导体压电器件结构和电-声电荷传送器件 079 光伏器件、光伏器件连接装置以及电气或电子装置 080 发光二极管 081 半导体发光元件、发光装置及半导体发光元件的制造方法 082 低成本的二维运动弯曲致动器 083 具有安全保护功能的密码芯片的制备方法 084 带竖立式热处理腔的半导体快速热处理设备 085 半导体制程设备的清洁方法 086 低温多晶硅薄膜的制造方法 087 应用于微影制程的结构及半导体元件的制造方法 088 光掩模的静电放电保护的方法和结构 089 一种避免漩涡效应缺陷的方法 090 消除金属导电层的静电使蚀刻完全的方法 091 晶圆快速冷却退火的方法和装置 092 一种制作具有延伸闸极晶体管的方法 093 用于钛硅化物制造工艺窗口的pMOS的制作方法 094 无导线架的晶片封装方法 095 晶片金属互连线可靠性在线测试方法 096 评估半导体制程的方法 097 定位结构及其定位方法 098 在集成电路器件的大马士革铜工艺中电容器制造的方法及其结构 099 控制回蚀刻截面轮廊的方法和装置 100 集成电路布局数据的处理方法 101 用铜制造高电容量电容器的方法及其结构 102 用于制造半导体晶片的半色调掩模的制造方法和结构 103 利用注入晶片的注入机的低能量剂量监测 104 带有氧化层隔离物的DRAM结构及其制造方法 105 ROM存储器及其制造方法 106 非挥发性内存元件的制造方法及金属内连线制程 107 制作高紫外-临界电位电可擦除可编程只读取存储器的方法 108 感光式半导体封装件及其制法以及其导线架 109 半导体元件的结构 110 生产芯片级封装用焊垫的方法与装置 111 直接连结式芯片封装结构 112 用于将铜与金属-绝缘体-金属电容器结合的方法和结构 113 立体集成电感及其制造方法 114 用做测试装置的多金属层SRAM存储器 115 半导体集成电路隧道氧化窗口区域设计的结构及方法 116 发光二极管芯片模块 117 超导饱和铁心故障限流器 118 可控电阻型超导故障限流器 119 玻态转变衬底上的光滑层和阻挡层 120 用于发光二极管器件的发白光的磷光体混合物 121 具有分段行修复的半导体存储器 122 采用反射辐射监控衬底处理 123 金属容器结构的平面化 124 顶面活性光学器件装置和方法 125 传送晶片的工具和外延生长台 126 使用衰减相移反射掩膜在半导体晶片上形成图案的方法 127 为电处理工艺提供电接触的方法和系统 128 电化学边缘和斜面清洁工艺及系统 129 曝光装置、基片处理系统和器件制造方法 130 由多晶物质形成微米级结构 131 对包含第VIII族金属的表面采用氧化性气体的平面化方法 132 半导体功率器件和形成方法 133 在连续多步抛光处理中防止晶片损伤的方法 134 具有过程控制组件的半导体晶片 135 用于评价凹陷和/或空穴的产量影响的测试结构和模型 136 具有特性薄膜的半导体元件搬运装置 137 形成极限尺寸的电连接装置的方法及包含该装置的器件 138 功率半导体模块 139 由光敏和/或X-射线敏传感器组成的传感器设备 140 有机电致发光显示器 141 具有封装内的定量和光谱检测能力以及数字信号输出的多片式发光二极管封装件 142 有机半导体溶液 143 用于显示装置的密封结构 144 显示装置及其制造方法 145 半导体电路器件及其设计方法和半导体电路的设计方法 146 制造薄膜晶体管阵列基板的方法 147 半导体装置的制造方法、半导体装置、电路基板、电子设备 148 自诊断方法和装置 149 多晶硅膜的形成方法 150 多晶硅膜的形成方法 151 显示装置及其制造方法 152 用于大面积基板处理系统的装载锁定室 153 衬底处理器件及其清洗方法 154 清洗高介电常数材料沉积室的方法 155 蚀刻高介电常数材料和清洗用于高介电常数材料的沉积室的方法 156 硅结晶设备及硅结晶方法 157 半导体器件的制造方法 158 半导体组件制造系统及其热力补偿次系统 159 薄膜形成方法和装置、有机电致发光装置的制造方法 160 基板处理装置 161 用于制造半导体器件的方法 162 制造半导体器件中的电感的方法 163 用于制造电子器件的结构体及使用它的电子器件制造方法 164 图形形成方法 165 激光束图案掩模及采用它的结晶方法 166 激光照射装置、激光照射方法及晶质半导体膜的制作方法 167 激光照射方法以及晶质半导体膜的制作方法 168 低缺陷氮化物半导体薄膜及其生长方法 169 半导体器件的制作方法 170 制造多晶硅薄膜的方法及用其制造晶体管的方法 171 多晶硅薄膜晶体管的多晶硅膜的形成方法 172 半导体器件中形成插孔接触点的方法 173 抑制栅极氧化膜劣化的方法 174 在半导体器件中形成栅极的方法 175 改善热载子注入效应的方法 176 具有金属栅电极和硅化物触点的FET栅极结构 177 形成用于半导体器件的栅极结构的方法和半导体器件 178 用于场效应晶体管的超薄高K栅介质的制作方法以及超薄高K栅介质 179 衬底表面清洗方法、薄膜制造方法、半导体装置及其制法 180 调整图形临界尺寸偏差的方法 181 从半导体晶片上移除不必要物质的方法及使用其的装置 182 氮化物系化合物半导体元件的制造方法 183 抛光垫 184 具有独立限位环和多区域压力控制结构的气动隔膜式抛光头及其使用方法 185 半导体晶片的清洗方法 186 流体供给喷嘴、基板处理装置及基板处理方法 187 半导体装置制造方法及其半导体装置 188 形成介电薄膜的方法 189 半导体装置的制造方法 190 制造半导体器件的方法 191 半导体器件的导线形成方法 192 半导体装置和半导体装置的制造方法 193 垂直碳纳米管场效应晶体管 194 制造应变MOSFET的结构和方法 195 半导体芯片的拾取装置及其拾取方法 196 通过使用一个矩阵框架来制造一个半导体装置的方法 197 微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法 198 半导体器件的制造方法 199 应力衰减型电子元器件、布线板及其安装体 200 形成倒装芯片的凸块焊盘的方法及其结构 201 半导体器件和使用了半导体器件的电子装置 202 用于夹住引线的引线焊接设备和方法 203 半导体芯片及其制造方法、和半导体装置 204 用于产生楔形-楔形引线连接的方法 205 电子部件、电子部件制造方法及电子器械 206 半导体集成电路器件的制造方法 207 使用具有真空通道的机械开槽的存储托盘的管芯级检验 208 摄像元件测试方法及装置 209 半导体集成电路器件的制造方法 210 切削槽的测量方法 211 静电卡盘、基片支持、夹具和电极结构及其制造方法 212 电子装置的通用矩阵托盘 213 利用浅沟槽绝缘方法绝缘半导体器件的方法 214 半导体元件和隔离半导体元件的方法 215 半导体器件的制造方法 216 用于低K介电材料的包括回蚀的镶嵌互连结构 217 半导体装置的制造方法 218 预防双重金属镶嵌结构的金属漏电的氮化物阻障层 219 芯片切割•粘接薄膜
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