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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术56
002 双栅极晶体管及其制造方法 003 双极性晶体管及其制造方法 004 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法 005 使用复合分子材料的浮置闸极存储装置 006 电冷却装置 007 基板待机装置及具有该装置的基板处理装置 008 多层器件及其制作方法 009 具有图案式表面的III族元素氮化物层 010 光掩模、光斑测定机构和测定方法及曝光方法 011 半导体装置及其制造方法 012 闪存浮动栅极的制造方法 013 电极膜及其制造方法和强电介质存储器及半导体装置 014 基板支撑结构 015 半导体器件的制造方法 016 氧化硅薄膜的制造方法 017 双极型晶体管的制造方法 018 一种具有纳米结的氮化碳/碳纳米管场效应晶体管的制备方法 019 半导体制造设备和半导体器件的制造方法 020 具有空腔的电子器件及其制造方法 021 实现用于分配粘性材料的多种泵速的方法 022 连接构件的制造方法 023 半导体器件的制造方法、半导体器件及电子设备 024 电子部件的制造方法、电子部件、电子部件的安装方法和电子装置 025 半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器 026 半导体晶片、半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器 027 半导体晶片、半导体装置及其制造方法、电路基板及电子机器 028 半导体元件的测试方法 029 在具有半导体芯片的半导体模块上测量时间的方法及装置 030 整合镶嵌制程于制造金属-绝缘物-金属型电容的方法 031 应力引入间隔层 032 形成镶嵌结构的方法 033 集成电路护层及其制造方法 034 铁电随机存取存储器的制作方法 035 设有电容器的半导体装置的制造方法 036 强电介质电容器及其制造方法、强电介质存储器及压电元件 037 半导体制程 038 电路装置及其制造方法 039 高散热型塑料封装及其制造方法 040 具有散热片的半导体封装件 041 具有散热片的半导体封装件 042 喷射导热的方法与装置 043 晶片级封装、多封装叠层、及其制造方法 044 引线框架以及使用引线框架的电子零件 045 布线部件及其制造方法 046 具有多层互连结构的半导体器件以及制造该器件的方法 047 半导体结构及其制造方法 048 双载子互补式金属氧化物半导体的静电放电防护电路及方法 049 半导体装置、电子设备及它们的制造方法，以及电子仪器 050 半导体装置及制法、半导体封装、电子设备及制法、电子仪器 051 半导体装置及其制造方法、电子设备、电子仪器 052 半导体集成电路 053 具测试电路之集成电路 054 集成电路装置、时钟配置系统、时钟配置方法及时钟配置程序 055 半导体器件及其制造方法 056 浮栅存储器单元的半导体存储器阵列 057 半导体装置及其制造方法 058 固体摄像装置及其驱动方法 059 光检测器以及光检测器的制造方法 060 固态成像装置及其制造方法 061 半导体元件及其制造方法 062 炭化硅半导体器件及其制造方法 063 立式MOS晶体管 064 薄膜晶体管及其制造方法及显示装置 065 具有基体接触的薄膜晶体管组件 066 薄膜半导体、半导体器件以及薄膜晶体管的制造方法 067 鳍状半导体二极管结构 068 硅过压保护管 069 使用在电子器件中的多孔膜 070 氧化锌膜的处理方法和使用它的光电元件的制造方法 071 光生伏打装置 072 白光发光二极管元件 073 发光二极管灯 074 热电发电器 075 保持器的制造方法、致动器的制造方法以及滑动部件的制造方法 076 陶瓷元件的制造方法及其制造系统 077 磁电变换元件及其制造方法 078 P型材料及用于电子器件的混合物 079 堆叠晶片封装组件的分解方法 080 应变半导体覆绝缘层型基底及其制造方法 081 电子束聚焦设备及使用该设备的电子束投影微影系统 082 精细图形的形成方法 083 半导体薄膜的制造方法 084 一种氮和铟共掺杂制备空穴型氧化锌薄膜的方法 085 一种闸极介电层与改善其电性的方法及金氧半电晶体 086 半导体处理装置的控制方法 087 晶圆的清洗方法及其装置 088 形成不同栅极间隙壁宽度的方法 089 通过紫外光辐射改善致密和多孔有机硅酸盐材料的机械性能 090 二极管的制造方法与结构 091 半导体装置及其制造方法 092 具有沟槽栅结构的半导体器件及其制造方法 093 半导体器件的制造方法 094 光电子元件与用于制造的方法 095 将焊料柱按阵列排列和分配的设备 096 测试集成模块之装置及操作测试装置之方法 097 半导体组件的制造方法 098 坚固贯孔结构及方法 099 配线结构的形成方法 100 镶嵌处理方法、镶嵌处理装置和镶嵌构造 101 镶嵌处理方法、镶嵌处理装置和镶嵌构造 102 具有晶格不相称区的变形沟道晶体管结构及其制造方法 103 制造合并逻辑器件的方法 104 互补式金属氧化物半导体薄膜晶体管组件的制造方法 105 集成电路焊线垫片的结构及其形成方法 106 半导体集成电路 107 半导体器件 108 多层叉合金属电容结构 109 具有结构简单的温度检测电路的半导体集成电路 110 等离子平板显示器驱动芯片用的高压器件结构及其制备方法 111 静态随机存取存储器 112 二位元氮化物只读存储单元及其制造和读取方法 113 只读存储器及其制作方法 114 绝缘体上半导体芯片及其制造方法 115 使用MOS型图象敏感元件的图象传感器 116 固态成像装置 117 固体摄像器件、制造方法及行间传递型CCD图像传感器 118 成像设备 119 用来改进图象传感器中的微透镜形成的伪模式 120 电荷检测装置 121 一种组合栅场效应晶体管 122 一种场效应晶体管 123 双栅高压N型金属氧化物半导体管 124 双栅高压P型金属氧化物半导体管 125 半导体器件及其制造方法 126 功率金属氧化物半导体场效应晶体管装置及其制造方法 127 具有轻度掺杂漏极区的薄膜晶体管结构及其制造方法 128 多晶硅薄膜、其制法以及用该膜制造的薄膜晶体管 129 射频可变电容器的结构及其制造方法 130 半导体装置及其制造方法 131 祼晶式发光二极管 132 小尺寸氮化镓基蓝、绿色发光二极管管芯的制作方法 133 混色发光二极管 134 发光二极管阵列 135 导电尖晶石型结构MgIn2O4 136 一种用化合物半导体制造光发射装置的方法 137 使用显微机械加工的超声换能器的镶嵌式阵列 138 薄膜压电元件及其制造方法与执行元件 139 采用侧墙技术制备有纳米硅通道的埋氧的方法 140 一种基于金锡共晶的硅/硅键合方法 141 薄膜器件的制造方法 142 一种开管扩散制备大功率半导体器件的方法及其装置 143 10纳米级间隔的电极的制备方法 144 蓝宝石基氮化物芯片的划片方法 145 耿氏二极管制造方法以及耿氏振荡器 146 一种制造源漏在自对准绝缘体上的纳米晶体管器件的方法 147 薄膜场效应晶体管的制造方法 148 用于评价半导体基片品质的方法 149 测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡及其制作方法 150 超大规模集成电路中组合电路的等价验证方法 151 双边投影与单边投影相结合的非线性电路模型降阶方法 152 一种基于子波逼近和自动压扩的模拟电路自动建模方法 153 一种基于子波逼近和多阶压扩的模拟电路自动建模方法 154 用于放置半导体芯片的封装件及其制造方法和半导体器件 155 球栅阵列封装及其使用的印刷电路板 156 芯片封装的信号传输结构及衬底 157 微型高效自循环电子冷却器 158 芯片封装结构及芯片与衬底间的电连接结构 159 射频标签芯片与片外天线阻抗匹配片内自动调节的电路 160 横向低侧高压器件及高侧高压器件 161 可提高发光作用区域的发光元件 162 一种ZnO基发光二极管及其制备方法 163 MgIn2O4/MgAl 164 在半导体器件设置中提供自对准接点的方法 165 等离子体处理方法及等离子体处理装置 166 增强板粘着装置以及粘着方法 167 半导体衬底及其制造方法、半导体器件及其制造方法 168 晶片处理方法 169 紫外线照射方法和使用该方法的装置 170 用于RRAM应用的Ir基材上PCMO薄膜的低温处理 171 图案光阻的微缩制程 172 X射线掩模的制造方法和半导体器件的制造方法 173 用于电子束投影式微影系统的发射器及其制造方法 174 包括采用热管制造的冷却装置的烘干系统 175 化合物半导体层和发光元件的制造方法及汽相生长设备 176 激光器照射装置、激光器照射方法以及半导体装置的制造方法 177 提高n型硅原位掺杂载流子浓度的方法 178 高能量粒子轰击制程的遮蔽装置 179 半导体器件及其制造方法 180 半导体器件的制造方法、半导体器件、电路基板和电子设备 181 电镀方法 182 基板处理方法和基板处理装置 183 配备有旋转刀具的加工设备 184 形成多孔膜的组合物、多孔膜及其形成方法、层间绝缘膜和半导体器件 185 高介电常数氧化物膜的制造法、含该膜的电容器及制造法 186 强电介质膜的形成方法 187 形成半导体镶嵌结构的蚀刻制程 188 生成氧化膜的连续干式/湿式/干式氧化法 189 陶瓷膜的制造方法及用于该方法的加压型热处理装置 190 激光辐照方法、设备以及用于制造半导体器件的方法 191 半导体装置的制造方法 192 图形绘制装置和方法以及在该装置中使用的测试装置 193 影像感测器制造方法 194 在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板 195 用于有效毛细填充的方法 196 电子装置的制造方法及芯片载架 197 超声波焊接装置及方法 198 热探针的监控晶圆片的制成方法 199 逻辑集成电路中扫描链的故障定位方法 200 大晶片的自动检测系统 201 制造对象物交接装置和具有该装置的搬送系统 202 单片搬送装置和单片搬送方法 203 制造对象物的制造装置及制造对象物的制造方法 204 移载装置、搬送装置及移载方法 205 相对于支撑台定位基片的方法与设备 206 用于悬挂衬底载体的高架传送凸缘和支撑件 207 移动便携式静电基片夹 208 铝材质堆迭式金属电容器及电感器的集成制程方法 209 浅沟隔离的制造方法 210 制造浅沟槽隔离结构（STI）的方法 211 防止保险丝的侧壁损坏的半导体器件的后段工艺方法 212 接触窗的制造方法及其结构 213 有机夹层介电材料中的铜通路的剪切应力的减小 214 接触孔形成方法、薄膜半导体装置的制法、电子器件及其制法 215 互补型金属氧化物半导体图像传感器的制造方法 216 双面容器电容器的制造方法 217 瓶型渠沟的形成方法 218 用于存储器装置的选择性硅化方案 219 具有凹陷抵抗埋入绝缘层的绝缘层上有半导体的结构及其制造方法
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