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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术11
002 半导体集成电路 003 半导体材料集成微结构及其制造方法 004 一种通过控制材料的孪晶结构取向而产生移动和力的方法及其应用 005 热电组件的制造方法 006 带有氮化镓有源层的双异质结发光二极管 007 带有至少两个彼此绝缘的元件的集成电路装置及其生产方法 008 半导体芯片及半导体芯片的制造方法 009 半导体发光元件及其制作方法 010 复合结构的晶体管制造方法及晶体管 011 分路光电二极管 012 半导体集成电路器件 013 半导体器件及其制造方法 014 单片混合型半导体集成电路器件及其检查方法 015 电力半导体自由集成架 016 倒装片安装 017 集成电路的自动焊接封装方法 018 球阵式集成电路封装方法及封装件 019 双层多晶CMOS数模混合集成电路及其制造方法 020 集成电路装卸装置及其装卸头 021 集成电路的测试方法与装置 022 测试模式的检测装置与方法 023 包含助焊剂的选择填充粘附膜 024 球阵式集成电路封装方法 025 半导体器件铂膜的刻蚀方法 026 刻蚀方法、结晶生长方法和半导体器件的制造方法 027 半导体存储器件 028 半导体产品的制造工艺 029 包含浮栅MOSFET的光探测器 030 隧道效应器件及其制造方法 031 半导体器件用的绝缘薄膜 032 制造只读存储器单元阵列的方法 033 制造PIC(功率集成电路)器件的方法以及这种方法制造的PIC器件 034 压电器件的端子 035 发光显示元件和往电布线基片上连接的方法、及制造方法 036 氮化镓基化合物半导体器件及其制作方法 037 光伏器件 038 场效应晶体管及其制造方法 039 薄膜晶体管及其制造方法、阵列基板及液晶显示装置 040 具有改进结构并减小所占面积的半导体器件及其制造方法 041 晶体管、晶体管阵列、制造晶体管阵列的方法和非易失半导体存储器 042 集成电路装置及其制造方法 043 在同一衬底上具有N和P型场效应晶体管的半导体器件 044 电子器件 045 半导体器件中的互连系统 046 半导体装置及其制造方法和其测试方法 047 树脂密封型半导体器件 048 改进的聚四氟乙烯薄膜芯片载体 049 硅化物层和绝缘层之间不发生分离的半导体器件加工工艺 050 具有电容元件的半导体装置及其制造方法 051 制作半导体器件中多层互连的方法 052 具有钛膜的半导体器件制造工艺 053 制作用于电子束绘图的电子束掩模的方法和制作该掩模的装置 054 半导体发光器件及其制造方法 055 半导体器件 056 薄膜晶体管的制造方法、使用该方法的液晶显示装置和电子设备 057 成像系统及方法 058 散热器 059 半导体器件 060 半导体器件 061 磷化镓绿色发光器件 062 固体摄像器件及其驱动方法和制造方法 063 具有防潮隔膜的半导体器件 064 功率晶体管模块的组装结构 065 半导体器件 066 半导体器件及其制造方法 067 引线框及用此引线框来制造半导体器件的方法 068 具有多层镀层的半导体引线框架及其制造方法 069 半导体器件及其制造方法 070 电子部件及其制造方法 071 堆叠式半导体芯片封装及其制造方法 072 半导体器件的封装体 073 球点阵半导体器件外壳及其制造工艺 074 电子器件的制造工艺 075 晶片接合方法与装置 076 免蒸镀的硬式带式自动焊接封装方法 077 清洗装置及清洗方法 078 半导体器件中不同种导电层的抛光工艺 079 薄膜形成工艺 080 具有极化兼容缓冲层的金属绝缘体半导体结构 081 用于粘合电子器件的可变形基片部件 082 电子元件及其制造方法 083 用极化辐照和背面辐照方法清除物质 084 外延晶片及其制造方法以及具有增强亮度的发光二极管 085 非易失性半导体存储器件的擦除方法 086 半导体器件 087 金属氧化物半导体场效应晶体管结构及其制造方法 088 半导体器件及其制造方法 089 带载组合件 090 半导体器件及其制造方法 091 在半导体器件内制作内连线的方法 092 半导体器件的等离子体处理方法及制造方法 093 半导体器件的制备方法及用该方法形成的多层布线结构 094 带电粒子束曝光方法和在晶片上形成图形的方法 095 一种制造薄膜晶体管和电子器件的方法 096 半导体衬底及其制造工艺以及在其上制作的电子器件 097 浮栅非易失性存储器和制造这种器件的方法 098 有特定掺杂层的光电元件 099 硅/锗硅垂直结型场效应晶体管 100 半导体器件及其制造方法 101 半导体存储器的布局结构 102 数据线与电源线平行的静态半导体存储器件 103 半导体器件中的互连系统 104 半导体装置、装配方法、电路基板和柔软基板及制造方法 105 引线框的加工装置和加工方法 106 载体薄片和使用了载体薄片的集成电路装置 107 制造互补MOS半导体器件的方法 108 包含光电子电路的晶片及该晶片的检验方法 109 部分一次射束电子束曝光的掩摸与方法 110 半导体异质结构及其制造方法以及半导体装置 111 用于网格焊球阵列的顶装式插座 112 干燥硅的方法 113 磁阻膜 114 太阳能电池组件 115 场效应晶体管 116 半导体装置及其制造方法 117 半导体器件及其制造方法 118 具有低电阻区的半导体器件及其制造方法 119 半导体器件、半导体装置和它们的制造方法 120 半导体器件 121 制造半导体器件的电容器的方法 122 晶片处理、传送和半导体制造装置及晶片处理和衬底制法 123 晶片处理装置、晶片处理方法和绝缘体上硅晶片制造方法 124 半导体装置及备有它的电子机器 125 固体摄象装置及其制造方法 126 半导体发光元件及其制造方法 127 多重量子阱结构的光电子器件 128 制造半导体构件的方法和制造太阳电池的方法 129 光接收装置 130 金属氧化物半导体场效应晶体管及其制造方法 131 一种静电感应器件及其制造方法 132 半导体器件及其制造方法 133 半导体器件 134 具有难熔金属覆盖的低阻金属导体线路和通路的器件 135 芯片上引线及标准常规引线的组合结构的半导体芯片封装 136 半导体器件及其制造方法 137 引线框、半导体器件及该半导体器件的制造工艺 138 半导体装置的制造方法和半导体装置 139 薄膜半导体集成电路及其制造方法 140 难划片材料的划片和裂片的改进 141 半导体器件检测装置 142 半导体器件的制造方法 143 用PVD和CVD法形成难熔金属覆盖的低阻金属导体线与通路 144 半导体器件的制造方法 145 压电变压器 146 压电振子部件、压电振子支撑结构和压电振子安装方法 147 光电二极管及其制造方法 148 树脂封装型半导体装置及其制造方法 149 半导体芯片与至少一个接触面的电连接方法 150 利用引线变形连接多个微电子元件 151 半导体晶片暴露表面的修整方法 152 抛光方法和设备 153 带有晶圆片表面保护装置的半导体处理设备 154 太阳能电池组件及其制造方法 155 栅控混合管及其制备方法 156 互补金属氧化物半导体场效应晶体管及其制造方法 157 半导体器件及其控制方法 158 半导体器件 159 一种半导体器件引线框架及引线接合法 160 电极为金属合金的半导体器件 161 半导体器件 162 具有不对称通道掺杂剂轮廓的器件 163 集成电路装置的合格率估算方法 164 筛测集成电路芯片用电路板及已知合格管芯的制造方法 165 双重模式微波/毫米波集成电路封装 166 抗反射膜材料以及利用所述材料制造半导体器件的方法 167 在冰上粉碎超纯硅 168 将半导体衬底对准底座台的方法及实施该方法的装置 169 减少电荷的薄膜,图象形成装置及其制造方法 170 薄膜晶体管及其制造方法和使用该薄膜晶体管的电路和液晶显示装置 171 用于制造快速电可擦可编只读存储器的存储单元阵列的源区的方法 172 倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置 173 用化学机械抛光除去旋涂介质的速率情况 174 光电子材料、使用该材料的器件和制造光电子材料的方法 175 半导体装置 176 半导体结构及其形成方法 177 改进的固态图像传感元件,其制造方法和含其的传感器件 178 用于电子游戏机的中央处理单元芯片部件及其安装机座 179 半导体存贮器件 180 半导体集成电路 181 塑料封装的半导体器件及其制造方法 182 利用化学机械抛光工艺的半导体器件制造方法 183 槽型元件分离结构的制造方法以及槽型元件 184 可用氢离子改变其阈值电压的场效应晶体管的制造工艺 185 一种层间绝缘膜受到保护的半导体器件和制作方法 186 半导体清洗液以及使用其制造半导体器件的方法 187 带有低电阻连接电极半导体器件的制造方法 188 光电池 189 半导体量子振荡器件 190 半导体器件 191 半导体器件 192 能够提高存取速度的静态半导体存储器装置 193 半导体集成电路和同步动态随机存储器核心的测试方法 194 在基底上制作具有电荷存储电容的存储元件的方法 195 自动对准硅化物的制造方法 196 半导体装置及其制造方法 197 用于半导体芯片封装的柔韧带基片和制造这种封装的方法 198 半导体元件的制造方法 199 半导体器件的制造方法 200 利用平面化技术制造半导体器件的方法 201 欧姆电极的形成方法及半导体装置 202 离子注入方法及装置 203 离子注入过程模拟装置和模拟方法 204 薄膜形成工艺 205 半导体器件的制造方法 206 半导体波导型感光元件及其制造方法 207 制造一种EEPROM-半导体结构的方法 208 半导体晶片加工用粘合剂和胶带 209 电子组件结构体 210 半导体元件的安装方法 211 提升式干燥方法以及干燥装置 212 太阳能电池组件 213 太阳能电池组件 214 场效应晶体管及其制造方法 215 有相互接触的n型和P型导电区的半导体集成电路器件 216 非易失存储器件及其制造方法 217 半导体集成电路装置 218 含大量绝缘栅场效应晶体管的高集成电路半导体器件 219 半导体器件的金属化
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