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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术73
002 GAAS基半导体结构上的氧化层及其形成方法 003 用于集成电路应用的镧系分层超晶格材料 004 测试电子装置用电接触元件的制造方法及所制得的电接触元件 005 用于储存多个半导体片的盒子 006 与外部电路使用的无引线接合的电子元件及其制造方法 007 安装无盖半导体器件的方法和设备 008 半导体器件和产生高反差识别标志的方法 009 负微分电阻场效应晶体管及其电路 010 半导体装置及其制造方法 011 气体物质电子-跃迁化学能转换装置 012 硅光接收器件 013 化合物半导体发光元件及其制造方法 014 使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件 015 半导体膜及其制备方法 016 自对准印刷 017 复合掺杂二氧化锡纳米晶材料的制备方法 018 晶片装置的表面处理方法及其产品 019 具有多个射频源频率的等离子体腔体 020 半导体部件的钎焊方法及半导体部件的安装构造 021 在电子衬底中确定对准误差的靶系统和方法 022 图形形成方法和半导体器件的制造方法 023 半导体器件的制造方法 024 制造半导体器件的方法 025 用场效应管和双极基极多晶硅层制造多晶硅电容器的方法 026 具有缩小间距的半导体元件及其形成方法 027 多晶硅薄膜制造方法以及使用该多晶硅薄膜的设备 028 金属层侧面移除部分的闸极结构的制造方法 029 晶片加工方法 030 利用激光束的处理装置 031 半导体晶片的制造方法 032 处理装置 033 处理方法及装置 034 制造介电层的方法与系统 035 氧气氛下等离子氧化制备二氧化硅薄膜的方法 036 半导体装置及其制造方法 037 影像传感器的晶片级封装方法 038 胶框接合方法 039 半导体装置 040 用于监测—蚀刻工艺的方法与系统 041 测试集成芯片之测试系统及测试系统之转接器组件 042 缺陷检查方法 043 锡球剪力测试装置 044 对支撑基片的支撑管脚进行定位的设备和方法 045 用于制造具有细微图案的半导体装置的方法 046 制造双位元记忆胞快闪记忆元件的方法 047 动态随机存取存储单元及其制造方法 048 半导体器件 049 连接装置及其制造方法 050 具散热器的球门阵列封装体及其形成方法 051 具有一对散热片的半导体装置 052 散热器及其制备方法 053 散热装置 054 半导体器件用铝型材水冷散热体 055 流路构成体 056 半导体装置及其制造方法、场致发光装置及其制造方法 057 覆晶封装的焊垫及半导体组件 058 引线框的制造方法及使用该方法的半导体装置的制造方法 059 包括集成电路芯片的基板及其上的集成电路 060 半导体装置 061 具有纳米管状孔隙的工程绝缘材料的互连结构 062 发光二极管光源结构 063 半导体器件 064 层叠型半导体器件 065 发光二极管的光源构造 066 高压半导体集成开关管 067 带有电容器和熔断层的半导体器件及其制造方法 068 指纹传感器及其制作方法 069 具有不同栅极介质的半导体器件及其制造方法 070 具有至少一个存储节点的半导体器件及其制造方法 071 具有氧化铪与氧化铝合成介电层的电容器及其制造方法 072 氧化铬及氧化铝合成介电层及其制造方法 073 半导体装置及其制造方法 074 静态随机存取存储单元结构及其制造方法 075 光感测芯片的封装结构及其方法 076 固态成像装置和电子静止照相机 077 影像感测组件的封装结构及其晶片级封装方法 078 图像传感器元件的制造方法 079 光电转换器件和图像传感器IC 080 固体摄像器件及其制造方法 081 可感知的、光接收范围宽的半导体摄像器件 082 半导体器件 083 绝缘栅型半导体装置 084 绝缘栅双极型晶体管及其制造方法 085 绝缘栅双极型晶体管及其制造方法 086 减少应变层场效应晶体管中位错导致的泄漏的方法 087 场效应晶体管，集成电路以及形成集成电路的方法 088 薄膜晶体管及其制造方法 089 具有串联薄膜晶体管的有源矩阵有机发光装置及其制法 090 制作可变电容的方法 091 发光二极管 092 发光二?芎兔婀庠醋爸?lt;BR>093 发光二极体制程 094 一种氮化物发光元件 095 在硅底材上成长三族氮化物半导体异质磊晶结构的方法 096 GaN基LED倒扣焊组合和灯具及晶片水平的倒扣焊工艺 097 半导体发光二极管及其制造方法 098 功率型高亮度白光组合半导体发光二极管（LED）芯片及批量生产的工艺 099 Ⅲ-Ⅴ族高亮度复合颜色或者白光的发光二极管 100 外量子效率增强型发光二极管 101 发光二极管及半导体发光器件 102 半导体发光元件及其制造方法 103 一种镶嵌式功率型LED光源的封装结构 104 半导体发光器件 105 发光器件及其制造方法 106 发光元件及其制造方法 107 有机半导体晶体管元件 108 薄膜晶体管及其制造方法、其电路、电子器件及电子设备 109 制作有机光发射装置的方法 110 加工衬底,特别是半导体晶片 111 半导体处理装置用电加热器 112 双掩模沟槽肖特基二极管 113 一种在磁性随机存取存储器位材料沉积之前改进表面平坦度的方法 114 基板处理装置的清洁方法和基板处理装置 115 在衬底表面上形成不同厚度氧化层的方法 116 制造具有超薄顶层的层状超点阵材料的方法 117 基底绝缘膜的形成方法 118 在介电材料上选择性沉积阻挡层 119 具有气体吸附材料集成沉积物的用于制造微电子、微光电子或微机械设备的支架 120 探测片搬送装置及被接合体移动机构 121 在集成散热装置中用于插件翘曲补偿的装置和方法 122 电气元件组件和制造方法 123 电容元件以及电容元件的微调方法 124 半导体集成电路器件及其制造方法 125 半导体装置 126 具有与应变半导体基片形成肖特基或肖特基类接触的源极和/或漏极的场效应晶体... 127 横型接合型场效应晶体管及其制造方法 128 投影曝光设备中的成像装置 129 用于可编程器件的粘接材料 130 半导体器件制造用粘接片及用此粘接片的半导体器件和制法 131 非晶质硅膜的结晶方法 132 半导体器件的制造方法及用于剥离抗蚀剂的清洗装置 133 半导体器件的校准图形形成方法 134 复合氧化物半导体纳米材料的制备方法 135 半导体元件的电感形成方法 136 一种用于氮化镓外延生长的复合衬底 137 光刻评价方法和光刻工艺 138 焊锡凸块的形成方法 139 半导体装置的制造方法 140 具有高透光窗口的抛光垫 141 研磨布和半导体装置的制造方法 142 形成介电层之间黏着力的方法与结构 143 制造具有不同厚度氧化膜的半导体器件的方法 144 半导体器件 145 改善有缺陷的半导体材料质量的方法 146 场效应晶体管的制备方法 147 薄膜晶体管的制造方法 148 薄膜晶体管元件的制造方法 149 制造薄膜晶体管的方法以及装置 150 薄膜晶体管元件的制造方法 151 薄膜晶体管元件的制造方法 152 准双栅场效应晶体管的制备方法 153 一种制备高质量氧化锌单晶薄膜的三缓冲层方法 154 无导线架的晶片封装制程 155 倒装芯片接合方法和用于柱型凸起的衬底分层金属架构 156 检测半导体装置过热的装置及方法 157 盒基座及晶片检查装置 158 用于切割粘性带的方法和设备 159 硅片承载器 160 隔离半导体元件的方法 161 具有沟道隔离结构的半导体装置及其制造方法 162 半导体器件的制造方法及半导体器件 163 一种验证芯片硬件行为与软件模拟行为的一致性的方法 164 制造半导体器件的方法 165 单一晶体管平面随机存取存储单元与其形成方法 166 高性能芯片载体基板 167 散热模块机构 168 芯片散热元件 169 散热器的制造方法及其结构 170 晶片散热元件 171 半导体装置及其制造方法 172 半导体器件及其制造方法 173 用于提高C4互连的可靠性的稳定铜覆盖层 174 半导体器件的局部互锁金属接触结构及其制造方法 175 集成电路芯片 176 高压集成电路的静电放电保护装置 177 偏移结合的多芯片半导体器件 178 光半导体元件以及使用该光半导体元件的电子装置 179 半导体器件及其制造方法 180 内建高精度频率振荡器的集成电路芯片 181 一种集成电感及其制造方法 182 半导体集成电路及微处理器单元切换方法 183 存储装置及其制造方法 184 存储单元与其形成方法 185 固态成像装置及其制造方法 186 固体摄像装置和其制造方法 187 具有锗沟道区域的非平面晶体管及其制备方法 188 薄膜晶体管及其制造方法 189 薄膜晶体管及制造方法、使用该薄膜晶体管的平板显示器 190 薄膜晶体管及其制造方法、使用该薄膜晶体管的平板显示器 191 薄膜晶体管元件及其制造方法 192 薄膜晶体管 193 太阳能电池和其电池组 194 太阳能电池组件端面密封件及采用其的太阳能电池组件 195 光电二级管及其制造方法 196 氮化物发光二极管制造方法 197 高导热PCB型表面粘着发光二极管 198 三波长硒化锌白光发光二极管 199 薄膜电极、采用它的氮化镓基光学器件及其制备方法 200 倒装芯片发光二极管及其制造方法 201 半导体发光元件及其制造方法 202 具覆晶式发光二极管的发光装置制造方法 203 一种GaN基LED高反电极 204 低接触电阻、低光吸收、全角高反射的LED电极 205 热电模块和其焊剂 206 半导体燃料电池及发电机 207 电子热泵器件、激光器组件、光学读头以及电子设备 208 采用脉冲激光沉积工艺制备大面积超导薄膜的方法和装置 209 音叉型压电振动片和音叉型压电振子的制造方法 210 压电陶瓷装置的制造方法 211 对于由电极孔的侧壁限定的相可变材料具有接触表面面积的相变存储器件及其形成... 212 平面显示器 213 包含缓冲层的有机薄膜晶体管 214 高性能非接触支承平台 215 晶体的制造方法 216 具有不同金属硅化物部分的半导体器件的制造方法 217 在半导体装置的不同含硅区域形成不同硅化物部分的方法 218 大部分形成在GaAs与InxGa1-xP层之间的I... 219 用以校准用于测量半导体装置特征尺寸的散射测量工具的方法以及结构
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