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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术77
002 窗型探针、等离子体监视装置及等离子体处理装置 003 纵型热处理装置 004 用于蚀刻通孔的改进方法 005 抛光垫及使用该垫制造半导体衬底的方法 006 等离子体处理装置及其隔板 007 除去光刻胶和蚀刻残渣的方法 008 在衬底上形成图案层的方法 009 用于可调静电夹盘的可变温度处理 010 用于输入/输出位置的共用球型限制冶金 011 用于连结基片的处理和复合元件 012 脱模层转移用薄膜及层合薄膜 013 用于图形化双波纹互连的三层掩膜结构 014 制造具低电阻的含金属层之方法 015 具有位线隔离的内存制造方法 016 半导体器件和半导体器件的组装方法 017 电路基板及其制造方法、以及功率模块 018 载体、制造载体和电子器件的方法 019 制造电子器件的方法 020 电子器件的制造方法以及电子器件 021 半导体器件及其制造方法 022 用于模制电压差分器设计的动态电压标定方案 023 互连结构及方法 024 包含集成格状电容器结构的半导体组件 025 电子器件及其制造方法 026 用于为电子电路制作复制保护的方法以及相应元件 027 堆叠单元片半引线器件 028 形成非易失可变电阻器件的方法以及形成包含硒化银的结构的方法 029 非易失性触发器 030 位线结构及其制造方法 031 有分级基极层的双极晶体管 032 薄膜晶体管阵列面板 033 半导体设备 034 向手持装置提供电能的太阳能装置 035 制造串联型薄膜光电转换器件的方法 036 光发射器件及使用其的照明器 037 发光二极管及其制造方法 038 热电变换材料及其制造方法 039 用于压电陶瓷设备的驱动电路 040 响应于电气激活移动具有一对相对表面的向后折叠臂的装置 041 用于在响应电启动以移动一对相对表面的装置 042 用于电阻可变存储器的硒化银/硫族化物玻璃叠层 043 一种半导体热工艺的水冷装置 044 半导体器件及其制造方法 045 一种半导体器件和制作方法 046 微波激励的等离子体处理设备 047 结晶用掩模、结晶方法及包括该结晶方法的制造薄膜晶体管阵列面板的方法 048 制造半导体器件的方法和装置 049 半导体器件及其制造方法 050 等离子体处理装置及半导体制造装置 051 半导体器件用的图形制作方法 052 设计图形校正方法、掩模制造方法及半导体器件制造方法 053 无线设备和半导体器件 054 抗蚀剂图形的形成方法和半导体器件的制造方法 055 图形形成方法 056 半导体元件和在其中形成多晶硅层的制造方法 057 一种半导体材料横向周期搀杂的方法及其装置 058 蚀刻液及应用该蚀刻液选择性去除阻障层的导电凸块制造方法 059 选择性电镀半导体器件的输入/输出焊盘的方法 060 制造凹式栅极结构的方法 061 处理装置部件的装配机构及其装配方法、锁定机构及其锁定方法 062 一种金属配线的多步干法刻蚀方法 063 电容介电层结构及其制造方法 064 一种在亚微米数字集成电路上的形成钛硅化合物方法 065 用于去除阻挡层的组合物和方法 066 制造凸出源漏MOSFET的方法以及由此制造的器件 067 半导体装置的制造方法及其制造装置 068 半导体封装件模制系统的多余物等分离装置 069 用来对晶片层面封装件进行流体填充的系统和方法 070 半导体装置的制造方法 071 半导体装置的制造方法、半导体装置、电路基板、电子设备 072 一种验证代码覆盖率分析的简单方法 073 一种交换芯片的乒乓配对方式的验证方法 074 半导体装置测试装置、测试系统及测试方法 075 晶片边缘检测器 076 表面检查装置 077 插座/或转接器装置及将对应半导体组件加载插座/或转接器装置的装置及方法 078 具有自对准栅导电层的非易失性半导体存储器及其制造方法 079 一种金属布线上层间膜的二步淀积法 080 铜内连线的制作方法 081 在半导体装置中形成金属接点的方法 082 半导体集成电路的制备方法 083 选择性去除半球状硅晶粒层的方法及深沟槽电容器的制法 084 埋入式沟槽电容器及其制造方法 085 形成具有自行对准接触窗的记忆元件的方法和所形成装置 086 高布线能力的微过孔基板 087 布线电路板 088 布线电路板 089 装载光学元件用组件及其制造方法 090 半导体装置制造用粘结膜 091 半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子设备 092 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子机器 093 芯片球栅阵列封装结构 094 半导体元件热辐射结构及散热器 095 热传导性复合片材 096 电路组件 097 半导体器件结构及其制造工艺 098 半导体器件 099 静电放电保护器件及其制造方法 100 多管芯处理器 101 集成有功率检测电路的无线输出芯片及相关制造方法 102 自修复半导体及其系统 103 半导体器件 104 间隙壁捕获型存储器 105 半导体器件的电容器及其制造方法 106 半导体集成电路器件 107 具有通过层叠模板层的局部非晶化和再结晶而形成的选定半导体晶向的平坦衬底 108 固态取像装置,固态取像系统和用于驱动该固态取像装置的方法 109 一种用于降低暗电流信号之影像传感器及其制造方法 110 具有光导管的影像感测装置及其制造方法 111 固态成像装置及其制造方法 112 具有表面横向3D-RESURF层的新型功率器件 113 内置功率MOS场效应晶体管和驱动电路的半导体装置 114 多重栅极晶体管与其形成方法及形成一半导体组件的方法 115 半导体器件及其制造方法 116 具有改善闭锁电压和导通电阻性能的横向FET结构及方法 117 薄膜晶体管的结构及其制造方法 118 晶体管器件 119 薄膜晶体管及其制造方法 120 半导体装置 121 新结构肖特基毫米波混频二极管 122 制造可变电容二极管的方法及可变电容二极管 123 电子组件 124 真空层压装置及真空层压方法 125 太阳能电池组件 126 发光元件的电极结构 127 发光装置 128 发光二极管元件与其形成方法 129 半导体发光元件、其制造方法以及半导体装置 130 氮化物半导体发光器件 131 垂直结构的半导体芯片或器件（包括高亮度LED）及其批量生产方法 132 GaN基Ⅲ-Ⅴ族氮化物发光二极管及其制造方法 133 半导体发光器件 134 电站用测温热电偶的制造、使用方法及其产品 135 多层双轴取向隔离层结构及高温超导涂层导体和制备方法 136 压电泵 137 压电体薄膜装置和压电体薄膜装置的驱动方法 138 低成本的半桥驱动器集成电路 139 衬底传送容器 140 包含流量增强特征的半导体衬底高压加工室 141 受热基板支撑器 142 采用UHV-CVD制作的应变SI基底层以及其中的器件 143 制造半导体器件的设备和方法及上述设备中用的清洁方法 144 气相生长装置 145 产生电感耦合等离子体的设备及其方法 146 具有凸起的非本征基极的自对准NPN晶体管 147 半导体器件及形成图形方法 148 用压电微涂布法形成印刷电路板的结构 149 偏振分析方法 150 校准和使用半导体处理系统的方法 151 半导体处理系统中的端口机构 152 半导体器件以及半导体器件的制造方法 153 用于高密度封装应用的高性能气冷式散热器 154 半导体器件封装件及具有悬伸出引线框接合区的管芯的引线框 155 电子电路部件 156 电信号传输线 157 有机半导体结构物、其制造方法和有机半导体装置 158 压电元件、液体喷出头及它们的制造方法 159 有机电子器件及其生产方法 160 改良的聚合物缓冲层及其在发光二极管中的应用 161 一种显示面板的制作方法 162 半导体装置的制造方法 163 半导体器件及其制造方法 164 膜形成方法和基板处理装置 165 改善半导体组件不同图案间关键尺寸的一致性的方法及装置 166 高质量氮化物半导体薄膜及其制作方法 167 提供连续运动顺序横向固化的方法和系统 168 复合胶电镀制作空气桥的方法 169 沟槽的后处理方法与装置 170 晶片保护装置 171 晶片保护装置 172 等离子体处理方法和等离子体装置 173 一种形成导电栓柱的方法 174 半导体器件及其制造方法 175 制备多晶系膜层的激光退火装置及形成多晶系膜层的方法 176 一种形成翅片场效应晶体管的方法 177 一种MOSFET半导体及其制造方法 178 半导体器件及制造半导体器件的方法 179 用来提高晶体管沟道中的应变效应的方法和设备 180 扁平塑封球栅阵列封装所用的载板的制造方法及其载板 181 对球栅阵列封装的集成电路的重新植球方法 182 半导体装置 183 电子封装测试结果的标记方法 184 检测装置及其制造方法、制造电光装置和半导体装置的方法 185 制造半导体器件的方法 186 在半导体器件中形成接触的方法 187 牺牲无机聚合物金属间介质镶嵌布线和过孔衬里 188 铜金属化工艺 189 增大硅片单位面积金属-电介质-金属电容容量的方法 190 混合模式制程 191 制造层顺序方法及制造集成电路方法 192 将电子编程到非易失性存储单元浮栅上的改进方法 193 芯片封装结构 194 散热器固定结构 195 可携式电脑集成电路的散热组件 196 覆晶封装体 197 遮蔽模块及其电子装置 198 复合式多流向散热器 199 发热电子元件的热管散热器 200 打线接合封装体 201 具有铝配线的半导体器件 202 集成电路组件与其制造方法以及三维集成电路组件 203 具高静电放电防护耐受能力的高压组件结构 204 多芯片封装、其中使用的半导体器件及其制造方法 205 多芯片封装 206 多芯片封装体 207 集成电路模块中的安装结构 208 IC、IC上的随机存取存储器和保持IC中性能的方法 209 具有层叠的节点接触结构的半导体集成电路及其制造方法 210 非易失性半导体存储器件 211 非易失性半导体存储器件的制造方法 212 RRAM存储器单元电极 213 半导体器件中的节点接触结构及其制造方法 214 互补金属氧化物半导体图像传感器及其制造方法 215 互补金属氧化物半导体图像传感器及其制造方法 216 半导体器件及其制备方法 217 具有一分开井结构的隔离的高电压LDMOS晶体管 218 半导体器件 219 光电器件
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