|
|||||||||
|
|
||||||||||
|
|||
|
半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术07
002 清洁处理基片的方法 003 旋转型半导体晶片处理装置和半导体晶片处理方法 004 制造半导体器件的方法 005 半导体器件的制造方法和半导体器件 006 半导体热电材料的制造方法及设备 007 一种半导体光发射器件及其制作方法 008 塑料模制的具有小平直度偏差引线的集成电路组件 009 表面装式半导体装置,半导体装配部件以及它们的制造方法 010 制造半导体器件的电容器的方法 011 用于制造半导体元件的树脂封装压模 012 温度发电装置的制造方法 013 具有增强耦合的薄膜压电阵列及其制造方法 014 沟槽型DMOS晶体管及其制造方法 015 半导体器件中的晶体管及其制造方法 016 半导体器件中的晶体管及其制造方法 017 半导体器件及其制造方法 018 半导体封装和固定方法 019 制造半导体器件的方法 020 芯片焊接装置 021 芯片连接的一种改进方法 022 多晶硅表面金属杂质的清除 023 半导体器件的曝光掩模及其制造方法 024 半导体器件薄膜的平面化方法 025 半导体器件的制造方法 026 半导体器件及其制造方法 027 制造半导体器件的方法 028 形成半导体器件接触孔的方法 029 太阳能电池组件及其制造方法 030 存贮器集成电路及其制造方法 031 半导体集成电路中调整电路元件值的电路和方法 032 半导体集成电路装置及其制造方法 033 用于在动态随机存取存储器的存储单元中形成电容器的方法 034 等离子处理方法及设备 035 用干法刻蚀在半导体衬底上形成金属布线的方法 036 栅电极形成的改进 037 从离子束中和装置和注入装置就地清除污染物用的方法和装置 038 一种利用福勒-诺德海姆可编程可擦的低压晶体管闪速电可擦可编程只读存贮器单... 039 光电池及其制造方法 040 硅结构体及其制造方法和装置及使用硅结构体的太阳电池 041 半导体器件的晶体管结构 042 沟槽型双扩散型MOS装置及其制造方法 043 制造自装配微结构的方法和装置 044 用于改善静电击穿电压的半导体器件的输入保护电路 045 半导体器件及其制造方法,以及上述工艺所用的引线框架 046 半导体器件的电极结构、形成方法及安装体和半导体器件 047 电容元件的制造方法 048 制造半导体器件的方法 049 形成半导体器件精细图形的方法 050 关于分析半导体器件失效的剥层处理方法 051 在半导体器件中制作阻挡扩散金属层的方法 052 半导体器件及生产工艺 053 半导体器件及其制作工艺 054 一种用SiGe/Si异质结构制备硅量子线的方法 055 减少在备用状态的功率耗散的半导体器件 056 带管脚的大功率半导体组件 057 一种半导体器件的引线框以及其制造方法 058 电子部件用端子及其制造方法 059 监测缺陷用掩模 060 具有加热装置的劈头 061 砷化镓表面微波放电钝化膜的自体生长方法 062 砷化镓及其器件表面钝化保护膜的制备方法 063 制造芯片卡的方法及其装置 064 半导体器件的制造方法 065 一种在快速EEPROM单元中形成结的方法 066 制造半导体器件的晶体管的方法 067 声驻波(SAW)器件及其制造方法 068 内联式超薄弱光型非晶硅光电池生产线 069 半导体装置及其制造方法 070 功率半导体组件 071 球网格阵列型半导体器件 072 万门级互补场效应晶体管集成电路的制造方法 073 纳米宽度有机导线的制备方法 074 具有倒T型栅极MOS晶体管的低度掺杂漏极的制造方法及其结构 075 半导体装置及其制造方法 076 半导体存储装置及其制造方法 077 光电元件、它的电极结构及其制造方法 078 功率半导体器件 079 陶瓷片型半导体二极管及其制造方法 080 半导体集成电路 081 半导体装置 082 用于制造半导体的炉管装置 083 半导体封装装置及成型物质引起的寄生电容的计算方法 084 半导体器件的三维缺陷分析方法 085 窗口夹及其使用该窗口夹排列引线框带的方法 086 零件在基体上的焊接方法及其装置 087 半导体芯片封装件的制造方法 088 等离子腐蚀设备和方法 089 用于半导体器件缺陷调查的试验片的制造方法 090 半导体器件中CVD铝膜的制造方法 091 金属－绝缘体－金属型非线性元件的制造方法、金属－绝缘体－金属型非线性元件... 092 半导体压力传感器及其制造方法 093 含有带无源元件的薄膜结构的电子元件 094 树脂密封型半导体器件 095 一种带有透明窗口的半导体封装及其制造方法 096 用于将半导体器件安装到基片上的互连结构 097 制造CMOS晶体管的方法 098 半导体装配方法和装置 099 用于单个晶片工具的晶片温度就地控制装置 100 处理薄晶体硅片和晶体硅太阳能电池的方法 101 一种在半导体器件中形成精细接触孔的方法 102 半导体衬底的制造方法 103 制作半导体台面侧向电流限制结构的技术 104 带光检部的面发光半导体激光器及制造法和用它的传感器 105 半导体器件及其制造方法 106 半导体器件及其制造方法 107 制造抗辐射半导体集成电路的方法 108 具有树脂封壳的元件及其制作方法 109 注入磷形成补偿的器件沟道区的半导体器件的制造方法 110 用离子注入湿化学蚀刻使基底上的构图结构平面化的方法 111 半导体器件及其制造方法 112 注入氟的多晶硅缓冲局部氧化半导体器件的制造方法 113 半导体器件及其制造方法 114 陶瓷电路基板 115 槽型聚焦光伏电池箱 116 盘型聚焦光伏电池箱 117 半导体器件的生产方法 118 半导体器件及其制造方法 119 利用连接材料的凸粒的相互连接系统 120 金属-氧化物-半导体场效应晶体管的栅极氧化层工艺 121 半导体器件功率老化设备中控制器件温度恒定的方法 122 半导体基片及其制造方法 123 检测相移掩模相偏差的方法 124 红外传感器、制造传感器用的托座和制造红外传感器的方法 125 光接收元件 126 具有优良面积利用率的电容元件的半导体器件 127 高热导率氮化硅电路衬底和使用它的半导体器件 128 形成电子元件电极的设备和方法 129 制作金属线的方法 130 使非平面层平面化的方法 131 具有波纹形电极的叠层电容器 132 半导体器件及其制造方法 133 薄膜半导体器件 134 功率半导体组件系统 135 用于集成电路的多层互连结构及其制造方法 136 具有增强的导热性的半导体芯片封装件 137 按芯片尺寸封装型半导体器件的制造方法 138 手动插拔机 139 制备自对准硅化物结构半导体器件的方法 140 栅电极及其形成方法 141 多层电路基片及其制造方法 142 半导体器件的静电泄放结构 143 在基片上形成突出部的方法和装置 144 在集成电路上形成导电路径的导体和方法 145 无“点”图形多层布线结构的半导体集成电路器件及其制造方法 146 胶带自动粘结式胶带及包括胶带自动粘结式胶带的半导体器件 147 制造有擦除栅的非易失半导体存储器的方法 148 形成半导体器件接触孔的方法 149 制造半导体器件的方法和半导体器件的制造设备 150 用改进的小型区抑制何短沟道的MOS晶体管及其制造方法 151 杂质的导入方法及其装置和半导体器件的制造方法 152 半导体器件及其制造方法 153 半导体器件 154 高温超导平面薄膜本征约瑟夫森结阵及其制备方法 155 制造光电器件的方法 156 非纺玻璃纤维部件的表面侧覆盖材料的太阳能电池组件 157 不残留氢的非单晶薄膜晶体管的半导体器件的制造方法 158 函数发生电路 159 具有连接部件的半导体封装 160 LOC(芯片上的引线)封装及其制造方法 161 改进的减小尺寸的集成芯片封装 162 具有低量废留树脂的半导体器件树脂密封模具组 163 关于表面安装的小型半导体器件 164 助粘层及应用了助粘层的散热器部件和助粘层的制造方法 165 导电性球搭载装置 166 用化学机械抛光的平整步骤制造半导体器件的方法 167 电介质元件的制造方法 168 电介质电容器及其制造方法 169 高压金属氧化物硅场效应晶体管(MOSFET)结构及其制造方法 170 通过横向双扩散MOS对自举电容充电的电路 171 快速存储单元及其制造方法 172 非易失性半导体存储器件 173 外形可控多芯片组件 174 氮化硅陶瓷电路基片及使用该陶瓷基片的半导体器件 175 形成半导体器件金属引线的方法 176 有稳定双极晶体管和肖特基二极管的半导体器件制造方法 177 垂直扩散炉的舟 178 绝缘体上的硅(SOI)衬底的制造工艺 179 平板显示器的单独直立隔片 180 半导体衬底的制备 181 一种铝合金结自对准背接触硅太阳电池的结构和制造工艺 182 红外探测器 183 绝缘体上硅薄膜晶体管 184 异质结双极型晶体管 185 半导体集成电路器件及其制造方法 186 具有降低应力成模衬底部分的挠性层的高密度互连电路模件 187 能防止金属线路之间串扰的半导体器件及其制造方法 188 复合式绝缘体上硅薄膜基片及其制作方法 189 用于半导体晶片干燥蚀刻的等离子体加工装置 190 用于亚微米超大规模集成电路的金属间介质平面化 191 含由导电极和托盘形导电层构成的电容电极的半导体器件 192 半导体圆片标记 193 功率半导体器件 194 半导体器件的制造方法 195 一种引线框架贴带装置及其贴带方法 196 互补型金氧半场效应晶体管的制造方法 197 互补型金氧半场效应晶体管的制造方法 198 集成电路中介电层的制造方法 199 静电式夹盘 200 半导体器件及其制造方法 201 用栅电极易处置隔层形成单边缓变沟道半导体器件的方法 202 薄膜器件工艺形成凹状光致抗蚀剂剥离外形的方法及器件 203 标准片的制备方法 204 用于半导体器件的外延膜生长方法 205 半导体器件及其制造方法 206 超强酸催化的无显影气相光刻胶 207 制造适于表面贴装的半导体器件的方法 208 晶体性半导体膜的形成方法、薄膜晶体管的制造方法、太阳电池的制造方法及其有... 209 氮化物半导体器件 210 发光二极管 211 彩色电荷耦合元件的制造方法 212 动态随机存取存储器件中的MOS场效应晶体管及其制造方法 213 绝缘栅双极晶体管 214 半导体器件、该器件的制造方法和所使用的引线架 215 具有热沉的平板型和柱型半导体封装 216 制造具有互补金属氧化物半导体结构半导体器件的方法 217 半导体晶片清洗装置 218 半导体晶片清洗装置 219 半导体衬底及其制造方法
相关内容
最新更新
|
|
