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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术62
002 可增加发光作用区面积的发光元件 003 可防止静电破坏的发光二极管元件 004 可编程数模混合器件结构 005 采用发蓝光或紫光的二极管晶片制备发白光二极管的方法 006 波长变换填料及其制造方法和含有这种填料的光学元件 007 发光的光学半导体主体 008 铠装热电偶材料的制造方法 009 利用准分子激光再结晶工艺来制作多晶硅薄膜的方法 010 利用准分子激光再结晶工艺来制作多晶硅薄膜的方法 011 低温溶剂法制备半导体量子点材料的方法 012 激光结晶系统和控制准分子激光退火制程能量密度的方法 013 氮化镓基化合物半导体器件及其制作方法 014 嵌入式存储器的闸极制程及其闸极结构 015 铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术 016 闸极介电层的制作方法 017 绝缘体上硅的衬底上混合结构栅介质材料的制备方法 018 一种避免晶圆切割时微粒掉落至晶圆上的方法 019 缓冲垫加工方法 020 降低半导体组件中二硅化钴层的电阻值的方法 021 金属导线的蚀刻方法 022 可获得纳米T型栅的高电子迁移率晶体管的制作方法 023 薄膜晶体管结构及其制造方法 024 用于影像感测器封装的透光层包装方法 025 三维堆叠的电子封装件及其组装方法 026 错位引线键合式影像感测器封装方法 027 半导体铜键合焊点表面保护 028 自动计算增加的粒子的方法 029 半导体集成电路器件 030 插塞的形成方法 031 一种用于访问系统芯片外SDRAM的控制器及其实现方法 032 虚接地阵列的混合信号嵌入式屏蔽只读存储器及其制造方法 033 具有垂直型晶体管与沟槽电容器的存储器装置的制造方法 034 无场氧化绝缘架构闪存单元及其制造方法 035 封装积体电路的基板及其制造方法 036 散热装置 037 散热片结构 038 非易失性存储集成电路 039 保护式三极管 040 半导体装置及其制造方法 041 堆叠栅极闪存阵列 042 半导体器件及其制造方法 043 光敏器件和具有内电路系统的光敏器件 044 影像感测器及其封装方法 045 影像感测器及其封装方法 046 影像感测器及其封装方法 047 影像感测器模组及其制造方法 048 互补金属氧化物半导体图像感测元件及制造方法 049 离子感应场效应晶体管及制造方法 050 薄膜晶体管结构及其制作方法 051 具有自行对准轻掺杂汲极结构的薄膜晶体管及其制造方法 052 薄膜晶体管及其制造方法 053 薄膜晶体管阵列基板结构 054 半导体器件 055 电极与传感器薄膜良好接触的新方法 056 高亮度发光二极管 057 两面发不同色光的发光单元结构 058 半导体装置及半导体基板 059 氮化物半导体元件 060 巨磁阻抗材料的复合式焦耳处理方法 061 可供辨识的平面显示器及辨识系统 062 具有抗反射构件的发光元件 063 激光装置、激光辐射方法及半导体器件及其制造方法 064 在气体环境中执行曝光处理的基片处理系统 065 在气体环境中执行曝光处理的基片处理系统 066 在气体环境中执行曝光处理的基片处理系统 067 含磷二氧化硅乳胶源扩散制备大功率半导体器件的方法 068 一种消除栅刻蚀横向凹槽的方法 069 纳米双相复合结构Zr-Si-N扩散阻挡层材料及其制备工艺 070 半导体圆片快速热处理装置及使用方法 071 一种运用激光制作集成电路样品断面的方法 072 一种基于传输线模型的树状互连电路模拟方法 073 一种提高后道铜布线抗电迁移性的方法 074 一种避免使用中间层刻蚀阻挡层的双大马士革结构的实现方法 075 在芯片电路的不同区域使用不同厚度的硅化物的工艺 076 新结构散热器 077 半导体器件 078 面阵电荷耦合器件超分辨率成象技术中的快速算法 079 半导体器件及其制造方法 080 用于650nm光纤通信的光电探测器及其制造方法 081 超薄型空间太阳电池片涂胶封装一体化机器人 082 氮化物半导体器件 083 一种超导技术的断路器及其制备方法 084 有机／高分子发光二极管 085 集成电路用气密封装盖板制备方法 086 用于电子元件的扁曲型热管式集成散热器 087 与深亚微米射频工艺兼容的硅光电探测器 088 纵向多面栅金属-氧化物-半导体场效应晶体管及其制造方法 089 一种用于场发射显示器阴极的大面积碳纳米管薄膜制备方法 090 一种有机压电薄膜极化方法 091 相变存储器单元器件的制备方法 092 用于存放电气元件的托盘 093 干燥空气供给装置 094 半导体器件及其制造方法 095 处理装置 096 使用非晶硅碳罩幕蚀刻铝层的方法 097 电子器件的制造方法 098 清洁装置 099 薄膜图案形成法、器件及其制法、电光学装置和电子仪器 100 图形形成方法和应用该方法的半导体器件的制造方法 101 半导体器件的形成方法 102 一种用于制造具有金属栅电极的半导体器件的方法 103 铜导线的无电镀方法 104 上部电极和等离子体处理装置 105 抛光盘、抛光机及制造半导体器件的方法 106 CMP用浆料、抛光方法和半导体器件的制造方法 107 等离子体处理装置及其控制方法 108 形成多孔膜的组合物及其制备方法和用途 109 半导体器件的制造方法和等离子体蚀刻装置的清洁方法 110 形成绝缘性能改进的绝缘膜的方法 111 照射激光的方法、激光照射装置和半导体器件的制造方法 112 半导体装置的制造方法、电光装置、集成电路及电子设备 113 具有抬高的源极/漏极结构的MOS晶体管及其制造方法 114 半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 115 半导体装置和层叠型半导体装置及其制造方法 116 半导体封装及切割槽的形成方法及其去闪光方法 117 半导体装置、粘合剂和粘合膜 118 电子电路装置 119 半导体装置的制造方法及电子器件的制造方法 120 具有校准设备的引线接合器及方法 121 半导体器件的制造方法 122 各向异性导电性粘接剂、装配方法、电光装置模块和电子设备 123 夹持器件 124 通过电子附着去除表面氧化物的电极部件 125 半导体器件的制造方法 126 半导体装置及其特性的评价方法 127 标准测试环境中加热半导体器件的系统和方法 128 阳极化衬底支撑件 129 基板保持用具、基板处理装置、基板检查装置及使用方法 130 半导体设备的制造方法以及半导体衬底的氧化方法 131 半导体装置 132 一种集成电路结构及其制造方法 133 图案及其形成法、器件及其制法、电光学装置、电子仪器 134 具有硅-锗电路的可编程逻辑装置以及相关方法 135 制造具有不同类型的晶体管的器件的方法 136 形成非挥发性存储元件的方法 137 制造半导体器件的方法 138 具多厚度绝缘层上半导体的结构及其形成方法 139 半导体装置及其制造方法 140 制造半导体封装的方法和制造半导体器件的方法 141 附加了导热性能的树脂基材料制造的热处置器件或散热片 142 半导体器件及其制造方法 143 半导体装置、电子器件、电子机器及半导体装置的制造方法 144 半导体器件和电源系统 145 电子元件封装结构及其制造方法 146 半导体装置和层叠型半导体装置以及它们的制造方法 147 倒装芯片结构中的单个半导体元件 148 生成多孔有机电介质的方法 149 半导体装置及其制造方法 150 半导体集成电路装置及使用该装置的音频设备 151 半导体器件封装 152 半导体器件 153 半导体多芯片封装和制备方法 154 半导体器件及其制造方法，便携式电子设备和集成电路卡 155 包括金属互连和金属电阻器的半导体器件及其制造方法 156 半导体器件 157 半导体器件 158 CMOS组件及其制造方法 159 半导体器件及其制造方法 160 包含由不同方法形成的中间氧化层的MRAM及制造方法 161 半导体存储装置及其动作方法、半导体装置及便携电子设备 162 半导体存储器件和便携式电子装置 163 半导体存储装置及其制造方法、半导体装置、便携电子设备以及IC卡 164 半导体存储装置、半导体装置和便携电子设备 165 半导体存储装置 166 固态成像器件 167 固态成像器件 168 电压产生设备、信号电荷传送设备、固态成像设备、固态成像系统及电压产生方法 169 薄膜晶体管阵列基板及其制造方法 170 半导体组件、累积模式多重闸晶体管及其制造方法 171 高耐电压的半导体器件以及制造该器件的方法 172 场效应晶体管及其制造方法 173 半导体器件及其制造方法 174 薄膜晶体管及图像显示装置 175 半导体装置 176 半导体装置 177 叠层型光电元件及其制造方法 178 电解液注入方法、湿式光电转换器件及湿式装置制造方法 179 带电力变换器的太阳能电池模块 180 氧化锌层的形成方法以及光电器件的制造方法 181 压电变压器元件的安装结构和安装方法 182 压电体元件及其制造方法 183 压电变换器及采用该变换器的电源电路和照明装置 184 压电变压器、电源电路和使用该压电变压器的照明单元 185 改进功率效率的彩色有机发光二极管显示装置 186 衬底支撑体及其制造方法 187 量子点与量子阱耦合的半导体器件及其制造方法 188 具有有机聚合物栅极绝缘层的有机半导体晶体管的制造方法 189 用于电子元件的中间支架和用于钎焊这种中间支架的方法 190 具有集成的散热片和增加层的微电子封装件 191 利用芯片上焊盘扩大部分封装微电子器件的方法 192 层状介电纳孔材料及其制备这种材料的方法 193 电子标签及其制造方法 194 形成于其上形成多数载体组件条带或面板之不导电基板 195 具有平面化层的凹陷的图象传感器和制做方法 196 具有高介电常数栅极绝缘层和与衬底形成肖特基接触的源极和漏极的晶体管 197 半导体器件及其制造方法 198 具有低正向电压及低反向电流操作的氮化镓基底的二极管 199 太阳能电池组聚能器系统及集聚太阳能的方法 200 设置于扩散屏上的具有宏观结构宽度的杂光发射器层的白光LED 201 具有成形衬底的发光二极管的结合以及用于结合具有成形衬底的发光二极管的夹头 202 半导体制造装置用保持体 203 使用纳米管带子的机电式存储阵列及其制法 204 等离子体处理装置 205 等离子体处理装置用石英部件的加工方法、等离子体处理装置用石英部件和安装有... 206 用于半导体器件或类似器件的散热器及其制造方法和实施该方法的工具 207 薄膜光学器件和有机电致发光显示器件的组件及其制造方法 208 串行MRAM组件 209 半导体装置及其制造方法 210 用于包覆栅金属氧化物半导体场效应晶体管的方法 211 绝缘栅铝镓氮化物/氮化钾高电子迁移率晶体管(HEMT) 212 发光器件的倒装结合和适用于倒装结合的发光器件 213 半导体发光设备 214 电致发光器件 215 电子器件的封装方法 216 加热大气反应器之加热系统及方法 217 SIC双极半导体器件的退化最小化 218 利用外部影响在工件的上表面和空腔表面放置的添加剂之间产生差别的电镀方法和... 219 微孔化学机械抛光垫
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