|
|
|||
|
半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术59
002 发光或受光用半导体模块及其制造方法 003 半导体器件及其制造方法 004 制造微电子电路的方法和微电子电路 005 制造半导体元件的方法及其半导体元件 006 真空处理装置 007 选择性腐蚀氧化物的方法 008 抛光包括铜和钨的半导体器件结构中使用的浆液与固定磨料型抛光垫以及抛光方法 009 用源极侧硼注入的非易失性存储器 010 具有埋置电容器的电子封装及其制造方法 011 内含沟道型肖特基整流器的沟道型DMOS晶体管 012 薄膜构造体的制造方法 013 具有超薄磁性层的TMR材料 014 用于制造并进行流体喷射的流体喷射环和方法 015 基底及其制造方法,以及薄膜结构体 016 树脂密封型半导体装置及使用的芯片焊接材料和密封材料 017 电极构造、薄膜构造体的制造方法 018 制造半导体装置的方法 019 半导体元件及其制造方法、多层印刷布线板及其制造方法 020 电子部件 021 半导体装置及其制造方法 022 压力传感器和生产压力传感器的方法 023 光接收元件和具有光接收元件的光子半导体器件 024 使用LED的发光装置 025 制造自排序纳米管道阵列及纳米点的方法 026 束照射装置、束照射方法及薄膜晶体管的制造方法 027 半导体器件及其制造方法 028 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法 029 色心蓝宝石衬底的制备方法 030 低温多晶硅薄膜的制造方法及低温多晶硅薄膜晶体管 031 射束照射装置、射束照射方法及半导体装置的制作方法 032 半导体器件及其制造方法 033 一种用于制造闪烁存储器控制栅堆积结构形成工艺的改进方法 034 一种半导体器件含氮双栅氧化硅层的制备方法 035 一种半导体器件含氮栅氧化硅层结构及其制造工艺 036 半导体处理装置的药液浓度控制装置 037 金属线间介质膜的填充工艺 038 一种金属线间介质膜的两步淀积工艺 039 减少金属线缺陷的改进工艺 040 低温多晶硅薄膜晶体管及其制造方法 041 降低薄膜晶体管基板表面漏电流的方法 042 半导体元件、半导体器件以及其制作方法 043 半导体模块及其制造方法 044 测试集成电路卡中芯片操作系统和芯片兼容的装置 045 测量金属氧化半导体晶体管的栅极通道长度的方法 046 太阳电池少数载流子寿命分析仪 047 故障解析装置 048 基板保持工具、电子仪器制造方法、光掩膜的制造方法 049 等离子体处理装置、聚焦环和基座 050 浅槽隔离层的制作方法 051 浅沟渠隔离区的制造方法 052 浅沟渠隔离的平坦化方法 053 半导体装置及其制造方法 054 半导体集成电路器件及其制造方法 055 改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的工艺与结构 056 设计低功耗半导体集成电路的方法 057 制造半导体器件的电容器的方法 058 应用于罩幕式只读存储器编码布植的微影工艺 059 闪存的制造方法 060 安装电子部件的薄膜载带及生产方法及涂敷阻焊剂的印网 061 表面安装型高频模块 062 导热管与导热基座的结合方法 063 一种变相转换导热胶材 064 异形板翅式换热器芯子 065 半导体器件 066 半导体集成电路装置及使用它的电子卡 067 控制输出阻抗和转换速率的半导体集成电路 068 具应变通道的互补式金氧半导体及其制作方法 069 非挥发性存储元件的结构 070 包括每个有浮动栅和控制栅极的MOS晶体管的半导体存储器 071 半导体存储装置及半导体集成电路 072 半导体存储器件 073 具有沟槽型选择栅极的快闪存储器及制造方法 074 将电路集成在绝缘层的系统及将系统集成在绝缘层的方法 075 具有带有两个腙基的电荷传输材料的有机光感受器 076 半导体器件及其制造方法 077 数字随耦器、数字储存组件以及静态随机存取内存 078 场效应晶体管 079 一种源漏下陷型超薄体SOIMOS晶体管及其集成电路的制作方法 080 一种高介电常数材料栅结构及其制备工艺 081 半导体器件及其制造方法 082 太阳能电池模块和太阳能电池模块阵列 083 一种提高染料敏化TiO2纳米晶电池效率的方法 084 带有具有冷却功能的反射器的半导体发光器件 085 半导体发光二极管及其制造方法 086 发光器件及其制造方法 087 制造有机晶体管的方法及有机晶体管 088 低K金属前电介质半导体结构 089 高压高温电容结构及其制造方法 090 一种特别适用于光学、电子学或光电子学器件的基片加工方法和由该方法获得的基... 091 具有受控机械强度的可拆除基片及其生产方法 092 薄片制造设备、薄片制造方法和太阳能电池 093 形成低表层电阻的超浅结的方法 094 金属图案的成型 095 半导体晶片中凸点的形成方法及其形成设备 096 到栅极的自对准接触 097 制造半导体模块的方法以及按照该方法制造的模块 098 包合薄板状基材之集成电路配置 099 具有侧向连接的电容器的电子组件及其制造方法 100 微影对准设计及CMP加工波纹表面覆盖量测记号 101 半导体装置 102 具有有源沟槽角落和厚底部氧化物的沟槽型MIS器件及其制造方法 103 使用通过液体的光学聚集的太阳能转换器 104 GaAs基激光器制造方法和GaAs激光器 105 多色发光灯和光源 106 发射辐射的芯片和发射辐射的元件 107 具有薄膜式衬底的热电模块 108 自供电开关启动系统 109 大量生产多个磁传感器的方法 110 透明平面体 111 溶液影响的取向 112 一种制作薄膜晶体管的方法 113 一种自动化形成半导体实验元件布局的方法与系统 114 自对准接触的侧壁间隔片结构及其形成方法 115 单晶硅膜的制造方法 116 基片处理设备 117 薄膜图形形成方法及器件制造方法、光电装置及电子设备 118 制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法 119 整合对准标记与沟槽组件的制程 120 一种形成暨测试一相移掩膜的方法 121 用于分子存储器和逻辑器件的定制电极 122 电子束处理方法及电子束处理装置 123 半导体器件 124 缘经过研磨的氮化物半导体基片及其边缘加工方法 125 可以识别表里的矩形氮化物半导体基片 126 化学机械抛光方法以及与其相关的洗涤/冲洗方法 127 干式蚀刻装置及干式蚀刻方法 128 硅的各向异性湿式蚀刻 129 半导体器件及半导体器件的制造方法 130 利用电子束制程增加界面附着性的方法 131 金属氧化膜的形成方法 132 金属斜角蚀刻结构、源极/漏极与栅极结构及其制造方法 133 使用互补金属氧化物半导体工艺制造双极性晶体管的方法 134 具有应变硅锗层磊晶的场效应晶体管结构及其制造方法 135 多栅极晶体管的结构及其制造方法 136 印刷掩模及使用该掩模的电子零件的制造方法 137 通过压力成形来制造引线框的装置和方法及制成的引线框 138 一种薄型集成电路的封装方法 139 具有外延的C49-硅化钛(TiSi2)层的半导体装... 140 连接垫及其制造方法 141 无破坏性检测高电子迁移率晶体管外延材料性能的方法 142 一种防静电破坏的IC晶片电性测试设备及防静电破坏的方法 143 一种准单跳变测试集的低功耗内建自测试产生器 144 测试分类机的温度监控系统 145 用于晶圆的夹持装置、夹持销、滚轮夹持装置及夹持滚轮 146 可增加穿透电压的高压组件及其与低压组件制程匹配的制作方法 147 于间距缩小工艺中整合存储单元数组区与周边电路区的方法 148 半导体器件的制造方法 149 防止微影工艺对准失误的结构与方法 150 一种利用重复曝光形成双镶嵌结构的方法 151 一种制作双镶嵌结构的方法 152 制造半导体器件的方法 153 分割半导体晶片的方法 154 集成电路设计整合方法及其应用的组件、交易方法与产品 155 半导体元件布局设计装置、布局设计方法和布局设计程序 156 半导体器件 157 只读存储器的制造方法 158 半导体器件及其制造方法 159 利用反向自对准过程制造双ONO式SONOS存储器的方法 160 半导体装置、电路基板以及电子设备 161 半导体装置、三维安装型半导体装置的制法、电路板、电子仪器 162 半导体装置及其制造方法 163 散热片的制造方法 164 散热片的装配 165 具有散热片的散热器和该散热器的制造方法 166 半导体封装及其引线框架 167 具有保护环的半导体器件 168 一种具有双层保护层的镶嵌金属内连线结构 169 半导体器件及其制造方法 170 记忆模块及具无柱塞信号线及分布电容性负荷之记忆装置 171 包括转变检测电路的半导体器件及其启动方法 172 强电介质存储装置的数据读出方法及强电介质存储装置 173 半导体存储装置 174 强电介质层及其制法、强电介质电容器及强电介质存储器 175 快闪存储单元、快闪存储单元的制造方法及其操作方法 176 半导体存储装置 177 浮置栅极存储单元及其制造方法 178 可实现大的自对准接触(SAC)开口余量的槽晶体管(TR)栅及其形成方法 179 非易失性存储器件及其制造方法 180 图像传感器件及制造方法 181 固体摄像装置 182 固态成像装置 183 固态成像装置及其制造方法 184 半导体元件 185 半导体器件及其制造方法 186 金属氧化物半导体场效应晶体管 187 半导体装置以及半导体装置的制造方法 188 叠层型光生伏打元件 189 光电元件的制造方法 190 有机半导体电致发光三极管及其制法 191 白光发光二极管及其制作方法 192 具有发光变换元件的发光半导体器件 193 具有发光变换元件的发光半导体器件 194 发光二极管 195 带有光敏器件的有机发光二极管显示器 196 有机发光二极管面板的制作方法 197 一种具有AlAs氧化层的半导体材料 198 一种砷化镓基半导体-氧化物绝缘衬底及其制备方法 199 供气装置 200 衬底元片及软衬底 201 电子器件的清洗 202 在处理工具之间输送小批量衬底载体的系统和方法 203 半导体器件的制造方法、集成电路、电光装置和电子仪器 204 制造装置及制造方法 205 半导体器件的制造方法 206 低温多晶硅薄膜的制造方法 207 低温多晶硅薄膜晶体管及其多晶硅层的制造方法 208 一种制备在GaAs基底上生长含Al外延层半导体材料的方法 209 一种制备绝缘体上硅结构的方法 210 清洗电子元件或其制造设备的元件的方法和装置 211 保护层的剥离装置及剥离方法 212 制造半导体器件的等离子体刻蚀方法和设备 213 夹盘设备 214 半导体装置的制造方法及半导体装置 215 半导体器件的制造方法 216 自动对准接触插塞的制造方法 217 垂直MOS晶体管的制造方法 218 半导体封装基板的电性连接垫电镀金属层结构及其制法 219 安装衬底的制造方法及电路装置的制造方法
相关内容
最新更新
|
|