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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术59

001 太阳能电池的基片、具有此基片的太阳能电池以及太阳能电池的生产工艺
002 发光或受光用半导体模块及其制造方法
003 半导体器件及其制造方法
004 制造微电子电路的方法和微电子电路
005 制造半导体元件的方法及其半导体元件
006 真空处理装置
007 选择性腐蚀氧化物的方法
008 抛光包括铜和钨的半导体器件结构中使用的浆液与固定磨料型抛光垫以及抛光方法
009 用源极侧硼注入的非易失性存储器
010 具有埋置电容器的电子封装及其制造方法
011 内含沟道型肖特基整流器的沟道型DMOS晶体管
012 薄膜构造体的制造方法
013 具有超薄磁性层的TMR材料
014 用于制造并进行流体喷射的流体喷射环和方法
015 基底及其制造方法,以及薄膜结构体
016 树脂密封型半导体装置及使用的芯片焊接材料和密封材料
017 电极构造、薄膜构造体的制造方法
018 制造半导体装置的方法
019 半导体元件及其制造方法、多层印刷布线板及其制造方法
020 电子部件
021 半导体装置及其制造方法
022 压力传感器和生产压力传感器的方法
023 光接收元件和具有光接收元件的光子半导体器件
024 使用LED的发光装置
025 制造自排序纳米管道阵列及纳米点的方法
026 束照射装置、束照射方法及薄膜晶体管的制造方法
027 半导体器件及其制造方法
028 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法
029 色心蓝宝石衬底的制备方法
030 低温多晶硅薄膜的制造方法及低温多晶硅薄膜晶体管
031 射束照射装置、射束照射方法及半导体装置的制作方法
032 半导体器件及其制造方法
033 一种用于制造闪烁存储器控制栅堆积结构形成工艺的改进方法
034 一种半导体器件含氮双栅氧化硅层的制备方法
035 一种半导体器件含氮栅氧化硅层结构及其制造工艺
036 半导体处理装置的药液浓度控制装置
037 金属线间介质膜的填充工艺
038 一种金属线间介质膜的两步淀积工艺
039 减少金属线缺陷的改进工艺
040 低温多晶硅薄膜晶体管及其制造方法
041 降低薄膜晶体管基板表面漏电流的方法
042 半导体元件、半导体器件以及其制作方法
043 半导体模块及其制造方法
044 测试集成电路卡中芯片操作系统和芯片兼容的装置
045 测量金属氧化半导体晶体管的栅极通道长度的方法
046 太阳电池少数载流子寿命分析仪
047 故障解析装置
048 基板保持工具、电子仪器制造方法、光掩膜的制造方法
049 等离子体处理装置、聚焦环和基座
050 浅槽隔离层的制作方法
051 浅沟渠隔离区的制造方法
052 浅沟渠隔离的平坦化方法
053 半导体装置及其制造方法
054 半导体集成电路器件及其制造方法
055 改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的工艺与结构
056 设计低功耗半导体集成电路的方法
057 制造半导体器件的电容器的方法
058 应用于罩幕式只读存储器编码布植的微影工艺
059 闪存的制造方法
060 安装电子部件的薄膜载带及生产方法及涂敷阻焊剂的印网
061 表面安装型高频模块
062 导热管与导热基座的结合方法
063 一种变相转换导热胶材
064 异形板翅式换热器芯子
065 半导体器件
066 半导体集成电路装置及使用它的电子卡
067 控制输出阻抗和转换速率的半导体集成电路
068 具应变通道的互补式金氧半导体及其制作方法
069 非挥发性存储元件的结构
070 包括每个有浮动栅和控制栅极的MOS晶体管的半导体存储器
071 半导体存储装置及半导体集成电路
072 半导体存储器件
073 具有沟槽型选择栅极的快闪存储器及制造方法
074 将电路集成在绝缘层的系统及将系统集成在绝缘层的方法
075 具有带有两个腙基的电荷传输材料的有机光感受器
076 半导体器件及其制造方法
077 数字随耦器、数字储存组件以及静态随机存取内存
078 场效应晶体管
079 一种源漏下陷型超薄体SOIMOS晶体管及其集成电路的制作方法
080 一种高介电常数材料栅结构及其制备工艺
081 半导体器件及其制造方法
082 太阳能电池模块和太阳能电池模块阵列
083 一种提高染料敏化TiO2纳米晶电池效率的方法
084 带有具有冷却功能的反射器的半导体发光器件
085 半导体发光二极管及其制造方法
086 发光器件及其制造方法
087 制造有机晶体管的方法及有机晶体管
088 低K金属前电介质半导体结构
089 高压高温电容结构及其制造方法
090 一种特别适用于光学、电子学或光电子学器件的基片加工方法和由该方法获得的基...
091 具有受控机械强度的可拆除基片及其生产方法
092 薄片制造设备、薄片制造方法和太阳能电池
093 形成低表层电阻的超浅结的方法
094 金属图案的成型
095 半导体晶片中凸点的形成方法及其形成设备
096 到栅极的自对准接触
097 制造半导体模块的方法以及按照该方法制造的模块
098 包合薄板状基材之集成电路配置
099 具有侧向连接的电容器的电子组件及其制造方法
100 微影对准设计及CMP加工波纹表面覆盖量测记号
101 半导体装置
102 具有有源沟槽角落和厚底部氧化物的沟槽型MIS器件及其制造方法
103 使用通过液体的光学聚集的太阳能转换器
104 GaAs基激光器制造方法和GaAs激光器
105 多色发光灯和光源
106 发射辐射的芯片和发射辐射的元件
107 具有薄膜式衬底的热电模块
108 自供电开关启动系统
109 大量生产多个磁传感器的方法
110 透明平面体
111 溶液影响的取向
112 一种制作薄膜晶体管的方法
113 一种自动化形成半导体实验元件布局的方法与系统
114 自对准接触的侧壁间隔片结构及其形成方法
115 单晶硅膜的制造方法
116 基片处理设备
117 薄膜图形形成方法及器件制造方法、光电装置及电子设备
118 制造对象物的搬送装置和制造对象物的搬送方法
119 整合对准标记与沟槽组件的制程
120 一种形成暨测试一相移掩膜的方法
121 用于分子存储器和逻辑器件的定制电极
122 电子束处理方法及电子束处理装置
123 半导体器件
124 缘经过研磨的氮化物半导体基片及其边缘加工方法
125 可以识别表里的矩形氮化物半导体基片
126 化学机械抛光方法以及与其相关的洗涤/冲洗方法
127 干式蚀刻装置及干式蚀刻方法
128 硅的各向异性湿式蚀刻
129 半导体器件及半导体器件的制造方法
130 利用电子束制程增加界面附着性的方法
131 金属氧化膜的形成方法
132 金属斜角蚀刻结构、源极/漏极与栅极结构及其制造方法
133 使用互补金属氧化物半导体工艺制造双极性晶体管的方法
134 具有应变硅锗层磊晶的场效应晶体管结构及其制造方法
135 多栅极晶体管的结构及其制造方法
136 印刷掩模及使用该掩模的电子零件的制造方法
137 通过压力成形来制造引线框的装置和方法及制成的引线框
138 一种薄型集成电路的封装方法
139 具有外延的C49-硅化钛(TiSi2)层的半导体装...
140 连接垫及其制造方法
141 无破坏性检测高电子迁移率晶体管外延材料性能的方法
142 一种防静电破坏的IC晶片电性测试设备及防静电破坏的方法
143 一种准单跳变测试集的低功耗内建自测试产生器
144 测试分类机的温度监控系统
145 用于晶圆的夹持装置、夹持销、滚轮夹持装置及夹持滚轮
146 可增加穿透电压的高压组件及其与低压组件制程匹配的制作方法
147 于间距缩小工艺中整合存储单元数组区与周边电路区的方法
148 半导体器件的制造方法
149 防止微影工艺对准失误的结构与方法
150 一种利用重复曝光形成双镶嵌结构的方法
151 一种制作双镶嵌结构的方法
152 制造半导体器件的方法
153 分割半导体晶片的方法
154 集成电路设计整合方法及其应用的组件、交易方法与产品
155 半导体元件布局设计装置、布局设计方法和布局设计程序
156 半导体器件
157 只读存储器的制造方法
158 半导体器件及其制造方法
159 利用反向自对准过程制造双ONO式SONOS存储器的方法
160 半导体装置、电路基板以及电子设备
161 半导体装置、三维安装型半导体装置的制法、电路板、电子仪器
162 半导体装置及其制造方法
163 散热片的制造方法
164 散热片的装配
165 具有散热片的散热器和该散热器的制造方法
166 半导体封装及其引线框架
167 具有保护环的半导体器件
168 一种具有双层保护层的镶嵌金属内连线结构
169 半导体器件及其制造方法
170 记忆模块及具无柱塞信号线及分布电容性负荷之记忆装置
171 包括转变检测电路的半导体器件及其启动方法
172 强电介质存储装置的数据读出方法及强电介质存储装置
173 半导体存储装置
174 强电介质层及其制法、强电介质电容器及强电介质存储器
175 快闪存储单元、快闪存储单元的制造方法及其操作方法
176 半导体存储装置
177 浮置栅极存储单元及其制造方法
178 可实现大的自对准接触(SAC)开口余量的槽晶体管(TR)栅及其形成方法
179 非易失性存储器件及其制造方法
180 图像传感器件及制造方法
181 固体摄像装置
182 固态成像装置
183 固态成像装置及其制造方法
184 半导体元件
185 半导体器件及其制造方法
186 金属氧化物半导体场效应晶体管
187 半导体装置以及半导体装置的制造方法
188 叠层型光生伏打元件
189 光电元件的制造方法
190 有机半导体电致发光三极管及其制法
191 白光发光二极管及其制作方法
192 具有发光变换元件的发光半导体器件
193 具有发光变换元件的发光半导体器件
194 发光二极管
195 带有光敏器件的有机发光二极管显示器
196 有机发光二极管面板的制作方法
197 一种具有AlAs氧化层的半导体材料
198 一种砷化镓基半导体-氧化物绝缘衬底及其制备方法
199 供气装置
200 衬底元片及软衬底
201 电子器件的清洗
202 在处理工具之间输送小批量衬底载体的系统和方法
203 半导体器件的制造方法、集成电路、电光装置和电子仪器
204 制造装置及制造方法
205 半导体器件的制造方法
206 低温多晶硅薄膜的制造方法
207 低温多晶硅薄膜晶体管及其多晶硅层的制造方法
208 一种制备在GaAs基底上生长含Al外延层半导体材料的方法
209 一种制备绝缘体上硅结构的方法
210 清洗电子元件或其制造设备的元件的方法和装置
211 保护层的剥离装置及剥离方法
212 制造半导体器件的等离子体刻蚀方法和设备
213 夹盘设备
214 半导体装置的制造方法及半导体装置
215 半导体器件的制造方法
216 自动对准接触插塞的制造方法
217 垂直MOS晶体管的制造方法
218 半导体封装基板的电性连接垫电镀金属层结构及其制法
219 安装衬底的制造方法及电路装置的制造方法


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