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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术16
002 具有改进栓塞电导率的层叠电容器 003 成膜设备和形成结晶硅薄膜的方法 004 聚合物发光二极管 005 热电装置 006 热电元件及其制造方法 007 有机材料制备的场致发光装置 008 半导体集成电路器件及其制造方法 009 凸点的形成方法和半导体装置 010 表面微机械的多次局部氧化 011 用于半导体器件或液晶器件生产过程的清洁剂 012 在玻璃衬底上形成结晶半导体薄膜 013 耿氏二极管、非辐射性介质波导耿氏振荡器及其制造方法和其安装结构 014 具有弯曲栅电极的半导体器件及其制造工艺 015 半导体装置 016 半导体器件的制造方法 017 半导体集成电路器件的制造工艺和半导体集成电路器件 018 一种集成电路测试插座 019 抛光装置 020 半导体元件、及其驱动方法和驱动装置 021 Ⅲ－Ⅴ/Ⅱ－Ⅵ族半导体界面的制备方法 022 安全半导体器件 023 用于半导体加工设备的形状记忆合金顶升杆 024 用单个掩模形成互补阱和自对准槽的方法 025 半导体器件及其生产方法 026 传感器系统和制造方法以及自测方法 027 有高介电常数的电介质和厚电极的电容器及其制造方法 028 具有金属－绝缘体－金属电容的半导体器件 029 减少了衬底缺陷的CMOS集成电路 030 半导体存储器 031 多层安装衬底上的表面安装式半导体封装 032 具有以亚模块方式集成的冷却器的功率半导体模块 033 高频集成电路装置及其制造方法 034 用于机动车的传感器安装结构 035 劈栅闪速存储单元的制造方法 036 集成电路及其制造方法 037 IC安装结构、液晶器件和电子装置 038 将低剂量离子植入基质的方法 039 阻挡层的形成方法 040 腐蚀工艺中减少装载变化的方法 041 用可原位探测晶片背面颗粒的导轨加工晶片的方法和设备 042 使用稀释设备的要点和方法 043 用牺牲可流动氧化物双嵌埋形成多共面金属/绝缘膜的方法 044 预备带电粒子束绘图数据的方法以及记录其程序的记录介质 045 双镶嵌结构 046 用于将一种保护膜贴敷在一半导体晶片上的方法和装置 047 热电元件的制造方法 048 高功率微波混合集成电路 049 电子功率模块和包括多个所述模块的电子功率系统 050 水平传送检验处理器 051 MIS半导体器件及其制造方法 052 固态成象器件及其驱动方法 053 功能模块模型和流水线电路合成方法及流水线电路装置 054 减少不需要电流的半导体集成电路 055 集成电路组件和半导体元件 056 半导体器件及其制造方法 057 半导体器件的制造方法 058 半导体器件的制造方法 059 半导体内阻挡层的制造方法和有这种阻挡层的半导体元件 060 半导体或绝缘材料层的机械-化学新抛光方法 061 生成加氟绝缘薄膜的方法 062 用流体分离组合元件的方法和装置 063 光电池太阳能屋面 064 CMOS装置 065 半导体存储器 066 半导体装置及其制造方法 067 激光烧断保险丝用的保护层 068 半导体装置及半导体装置的引线框架 069 具有压力补偿接触板的功率半导体器件 070 半导体装置和用于半导体装置的布线带 071 存储器单元的布局图 072 制造具有半球形颗粒的半导体器件的工艺 073 半导体器件及其制作方法 074 半导体器件的制造方法和制造设备 075 结构化方法 076 结构形成方法 077 光刻胶的显影工艺 078 立方晶体氮化物半导体器件及其制造方法 079 波长变换浇注材料、它的应用及其制造方法 080 光检测器用的有机发光涂层 081 大规模集成半导体存储器和制造该半导体存储器的方法 082 半导体器件及其制造方法 083 利用复合氧化膜的槽式隔离法 084 芯片封装装置 085 光刻胶喷涂的装置及其方法 086 制造半导体器件的清洗组合物和用其制备该器件的方法 087 立方氮化硼单晶-金刚石薄膜异质P-N结的制备方法 088 具有倾斜PN结的双极型SOI器件及制造这种器件的方法 089 半导体装置及其制造方法 090 半导体芯片的小型化 091 MOS－技术中的数字开关电路 092 槽形栅静电感应器件 093 自对准漏接触P沟MOS快速存储器及其制造工艺 094 包括存储器件的半导体集成电路器件 095 非易失性半导体存储装置及其生产方法 096 在电路中形成扫描路径的可试验性方法的设计 097 搭载有DRAM的半导体集成电路 098 球格阵列集成电路元件的印刷电路基板承载盘 099 半导体器件及其制造方法 100 球栅阵列半导体封装 101 具有倾斜设置的端子的功能块的半导体器件 102 热可靠性能改善的半导体装置 103 电荷存储结构的制造方法 104 在集成电路上形成电可熔断熔丝的制造方法 105 等离子体处理方法及设备 106 瓶状槽的形成 107 高可靠性的槽式电容器型存储器单元 108 使半导体圆片的芯片成品率达到最大的方法 109 三维只读存储器 110 有机电致发光器件及其制备方法 111 太阳能电池组件和用于太阳能电池组件的加强构件 112 带有阻性耦合浮栅的铁电存储晶体管 113 半导体器件 114 半导体集成电路及其制造方法 115 组合基片只读存储器及其制造方法 116 带保护电路的半导体器件 117 用于半导体存储器元件的熔丝装置 118 半导体基板和层叠的半导体封装及其制作方法 119 制作半导体存贮器件的电容器下电极的方法 120 使用水蒸气中和离子束的系统和方法 121 用于光刻法的孔装置及其制造方法 122 半导体衬底的对准掩模及其制造方法 123 半导体器件的生产方法 124 半导体器件的制造工艺 125 半导体器件的制造方法 126 曝光图形掩模及其制造方法 127 热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料 128 采用微掺杂漏极结构的半导体器件及其制备方法 129 保护性陶瓷材料的应用 130 一种半导体器件及其生产方法 131 双向功率半导体元件 132 驱动固态图像传感器的方法 133 非易失性半导体存储器 134 非易失性半导体存储器 135 存储单元及备有该存储单元的非易失性半导体存储器 136 有动态自放大存储单元的DRAM单元装置及其制造方法 137 通过具不同击穿电压的场效应晶体管释放电流的保护电路 138 树脂密封半导体器件及该器件的制造方法 139 半导体器件 140 具有高辐射特性的半导体器件及其制造方法 141 半导体器件及其制造方法 142 半导体器件制造方法 143 检验集成电路引线的设备和方法 144 一种半导体器件及其生产方法 145 用于制造具有大的高宽比结构的方法 146 在半导体器件中形成接触塞的方法 147 防止器件出现化学机械抛光诱发缺陷的方法 148 一种用于表面工艺多晶硅结构释放的工艺 149 可分断式连接桥(断路器)和可连接式线路中断器(连通器),以及用于制造与启... 150 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备 151 电子部件和半导体装置、其制造方法和装配方法、电路基板与电子设备 152 介电陶瓷组合物及使用该组合物的叠层陶瓷电容器 153 半导体光发射器件 154 发光二极管无导柱封胶成型工艺 155 半导体器件及其制造方法 156 具有绝缘栅极的半导体器件及其制造方法 157 半导体器件及其制造方法 158 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法 159 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法 160 动态随机存取存储器单元电容器及其制造方法 161 能改善平面化的半导体器件的制造方法 162 用BPSG回流去除CMP划痕的方法和用其制成的集成电路芯片 163 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法 164 半导体器件的制造方法 165 半导体装置及其制造方法 166 生产薄膜的方法及实施该方法的装置 167 半导体器件及其制造方法 168 含有多个存储体的半导体存储装置 169 用于多芯片封装的引线框及其制造方法 170 具有交替的长焊盘和短焊盘的半导体器件 171 半导体器件的制造方法 172 动态随机存取存储器结构及其制造方法 173 结构形成方法 174 半导体装置及其制造方法 175 卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法 176 制作半导体器件的方法 177 双极型静态感应晶体管的制造方法 178 半导体装置的制造方法 179 高速变深度刻蚀方法及其装置 180 基片处理装置,基片支承装置,基片处理方法和基片制造方法 181 对准方法 182 半导体晶片的湿法处理装置 183 使用导电针用于光掩模的抗静电方法 184 磁性元件和使用这种磁性元件的磁头和磁存储器 185 隧道结结构及其制造方法和磁敏传感器 186 利用巨磁阻效应的磁传感器 187 临界温度典型值为95K的钕钡铜氧高温超导外延薄膜 188 氮化镓系Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件及其制造方法 189 驱动图像传感器的方法 190 光电元件及其制备方法 191 带有槽隔离结构的场效应晶体管及其制造方法 192 电荷耦合器件型固态摄象器件 193 半导体装置 194 减小器件制备中的氧化应力 195 用于晶片上金属熔丝段线性排列的方法 196 半导体器件 197 散热板引入树脂模制的半导体封装及其制造方法 198 光检测器 199 半导体装置及其制造方法 200 带难熔金属衬里的铜栓结构 201 半导体器件的制造方法,冲压模具,导轨 202 晶体管的制造方法 203 用于大直径晶片的空间均匀的气体供给源和泵结构 204 基片清洗方法及装置 205 利用相变来制造半导体器件的方法 206 用于减少栅极结构中掺杂剂向外扩散的方法和装置 207 电子器件及其制造方法 208 半导体衬底的处理方法和半导体衬底 209 集成半导体电路 210 斜屋顶用光电装置 211 平板式构件用的底板 212 LED装置 213 有源矩阵显示器及其制造方法 214 压电致动器、红外线传感器和压电光偏转器 215 增进多晶硅电阻稳定性的结构及其方法 216 改进的激光熔丝连接及其制造方法 217 多芯片模块 218 多芯片模块 219 探针型检测仪,使用这种检测仪的集成电路检测方法以及集成电路
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