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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术65
002 CVD设备以及使用CVD设备清洗CVD设备的方法 003 硅膜形成用组合物和硅膜的形成方法 004 在半导体晶片上形成划线的方法以及用以形成这种划线的设备 005 晶片的研磨方法及晶片研磨用研磨垫 006 模块部件 007 电子器件及其制造方法 008 以离子植入增加局部侧壁密度的方法 009 具有凸起桥的集成电路器件及其制造方法 010 用于电源布线和接地布线的由交错凸起冶金法制成的条 011 半导体器件及其制造方法 012 提高散热性的绝缘体上硅器件及其制造方法 013 固体摄像元件及其制造方法 014 有机光生伏打器件 015 光电元件 016 压电致动器及液体喷头 017 辐射能量兆赫兹超声波换能器 018 输送和处理衬底的对接型系统和方法 019 无尘室系统 020 图形修正方法、系统和程序、掩模、半导体器件制造方法、设计图形 021 图形处理方法与装置 022 半导体装置及其制造方法 023 半导体装置及其制造方法 024 使用激光的半导体晶片分割方法 025 用于拾取工件的方法和装置以及安装机 026 结晶装置、结晶方法 027 用于半导体处理的气体分配设备 028 使用混合耦合等离子体的装置 029 半导体制造系统 030 表面纹理化的方法 031 半导体晶片、半导体元件及其制造方法 032 制造超窄沟道半导体器件的方法 033 形成多层互连结构方法、电路板制造方法及制造器件方法 034 内部装有半导体的模块及其制造方法 035 半导体装置的制造方法及使用这种方法的半导体衬底的制造方法 036 一字排列式显影处理装置及显影处理方法 037 涂布方法和涂布装置 038 半导体装置及防止去除光阻期间损坏抗反射结构的方法 039 带有抗蚀膜的基片的制造方法 040 溶液淀积硫族化物薄膜 041 GaN基底和其制备方法、氮化物半导体器件和其制备方法 042 经涂覆的半导体晶片、及制造该半导体晶片的方法及装置 043 固体有机金属化合物用填充容器及其填充方法 044 用于等离子体掺杂的方法和装置 045 等离子体掺杂装置 046 具有高介电常数介电层的栅极结构及其制作方法 047 用于制造具有改善刷新时间的半导体装置的方法 048 半导体器件的制造方法 049 金属栅极场效应晶体管的栅极结构的制作方法 050 透明电极膜的形成方法 051 制造半导体器件的栅电极的方法 052 盘状工件分割装置 053 激光束处理方法和激光束处理装置 054 晶圆背面研磨制程 055 清洁部件和清洁方法 056 研磨垫、研磨装置及晶片的研磨方法 057 研磨装置的管理方法 058 半导体晶片的清洗方法和清洗装置 059 基片接合方法和设备 060 基板支持装置及基板取出方法 061 半导体蚀刻速度改进 062 半导体晶片的湿化学表面处理方法 063 强化抗腐蚀的制程组件 064 半导体器件制造方法和蚀刻系统 065 氮化硅膜、半导体器件、显示器件及制造氮化硅膜的方法 066 形成硅化镍层以及半导体器件的方法 067 研磨金属层的方法 068 半导体装置的制造方法及半导体衬底 069 形成低温多晶硅薄膜晶体管的方法 070 底栅控制型多晶硅薄膜晶体管的制造方法 071 薄膜晶体管及其制造方法 072 半导体装置的制造方法 073 制造半导体器件的方法 074 半导体器件的制造方法 075 半导体装置及其制造方法 076 半导体器件的制造方法及半导体制造装置 077 中央焊垫记忆体堆叠封装组件及其封装制程 078 增进有效黏晶面积的封装制程 079 半导体装置及其制造方法 080 半导体装置及其制造方法 081 半导体装置及其制造方法 082 支持写缓冲的FLASH内部单元测试方法 083 半导体功率模块和该模块的主电路电流测量系统 084 在基底蚀刻制程中的干涉终点侦测 085 具有晶圆定位柱的晶圆贮存容器 086 开放框架托盘夹 087 裸晶粒托盘夹 088 晶圆基座及使用该晶圆基座的等离子体工艺 089 具有含圆化边缘的电极的静电夹头 090 具有由相同材料制成的电阻器图形和栓塞图形的集成电路器件及其形成方法 091 具有沟槽形式的装置隔离层的半导体装置的制造方法 092 镶嵌式金属内连线的制造方法及介电层的修复程序 093 半导体集成电路器件的制造方法 094 电子器件的制造方法和半导体器件的制造方法 095 反熔丝型存储器组件的结构与制造方法 096 制造半导体器件的方法和使用该方法的半导体器件制造装置 097 制造半导体装置的电容器的方法 098 读/编程电位发生电路 099 具有一非易失性内存的集成电路及其制造方法 100 具有凹入的栅极电极的半导体器件的集成方法 101 制造快闪存储装置的方法 102 储存电容器之埋入式带接触及其制造方法 103 存储节点触点形成方法和用于半导体存储器中的结构 104 非挥发性存储单元及其形成方法 105 形成非挥发性记忆胞的方法及用这方法形成的半导体结构 106 制造非挥发性存储器晶体管的方法 107 绝缘体上SiGe衬底材料的制作方法及衬底材料 108 半导体芯片侧接触方法 109 半导体构装封环结构与其制造方法以及半导体构装结构 110 呈现出高击穿电压的二极管 111 电路模块及其制造方法 112 半导体封装构造用的基板 113 高密度芯片尺寸封装及其制造方法 114 形成包封器件和结构的方法 115 定向芯片固定装置和方法 116 降低成本、简化工艺的布线板及其制造方法 117 带内置电子部件的电路板及其制造方法 118 半导体封装及其制造方法 119 层压片 120 芯片封装结构 121 半导体器件及其制造方法 122 制造一种直接芯片连接装置及结构的方法 123 用于半导体封装的引线框架 124 半导体装置及混合集成电路装置 125 半导体器件及其制造方法 126 半导体器件及引线框架 127 半导体载体用膜、及使用其的半导体装置和液晶模块 128 衬底上的电互连结构及其制作方法 129 半导体器件 130 半导体器件及其制造方法 131 半导体装置 132 具有对角方向线路的半导体集成电路器件及其布置方法 133 具有位置对照用标记的半导体器件 134 多指型静电放电保护元件 135 对称高频SCR结构和方法 136 具有集成的过热保护部分的半导体组件 137 混合集成电路 138 半导体器件的堆叠封装 139 芯片层叠型半导体装置及其制造方法 140 芯片装置 141 半导体装置 142 电源装置 143 磁存储器装置和磁存储器装置的制造方法 144 半导体集成电路和电子系统 145 半导体器件及分压电路 146 半导体器件及分压电路 147 半导体器件及分压电路 148 有部分或全包围栅电极的非平面半导体器件及其制造方法 149 半导体装置及其制造方法 150 半导体器件及其制造方法 151 高频功率放大器模块及半导体集成电路器件 152 图像传感器集成电路 153 半导体集成电路装置 154 电容装置及其制造方法 155 微分电容器、差动天线元件和差动谐振器 156 电平位移电路 157 半导体集成电路 158 磁阻设备的制造方法 159 半导体存储装置及其制造方法 160 非易失性半导体存储装置、电子卡及电子装置 161 含有且资?源娲⑵鞯陌氲继迤骷?捌渲圃旆椒?lt;BR>162 铁电随机存取存储器电容器及其制造方法 163 电荷捕捉记忆单元 164 电容器及其制造方法 165 半导体器件及其制造方法 166 非易失性半导体存储器件 167 具有选择晶体管的电可擦可编程只读存储器及其制造方法 168 半导体装置 169 半导体存储器件及半导体集成电路 170 固体摄像装置及其制造方法 171 固体摄像器件及其制造方法 172 光器件及其制造方法 173 水平控制的影像感测晶片封装结构及其封装方法 174 固体摄像元件的制造方法 175 使用高帧频的具有帧相加和运动补偿的CMOS图像传感器 176 固体摄像装置 177 图象传感器的制造方法及图象传感器 178 光电二极管和其制造方法及半导体装置 179 固态成像器件及其驱动方法 180 具有减小的直流电流饱和度的电力电感器 181 异质结双极型晶体管及其制造方法 182 绝缘栅型双极晶体管及其制造方法以及变流电路 183 纵向化合物半导体型场效应晶体管结构 184 半导体装置及其制造方法 185 半导体装置 186 垂直双沟道绝缘硅晶体管及其制造方法 187 具有应力施加层的非平面器件及制造方法 188 具有凸起的结区域的PMOS晶体管应变最优化 189 半导体装置以及其制造方法 190 高压组件及其制造方法 191 薄膜晶体管、有源矩阵基板、显示装置和电子设备 192 晶体管制造方法和电光装置以及电子仪器 193 薄膜半导体衬底及制造方法、薄膜半导体器件及制造方法 194 横向结型场效应晶体管 195 半导体组件 196 硅薄膜太阳能电池的制造方法 197 太阳能电池 198 太阳能电池模块 199 多色发光二极管封装 200 全方向反射镜及由其制造的发光装置 201 芯片发光二极管及其制造方法 202 氮化物基化合物半导体发光器件及其制造方法 203 半导体器件的制造方法 204 制备用于发光器件的量子点硅酸类薄膜的方法 205 发光器件和发光器件的制造方法以及照明装置 206 电极层、含有电极层的发光器件及形成电极层的方法 207 发光器件 208 红外投射装置 209 压电层及其形成方法和所述方法使用的加热装置、压电元件 210 包含多层栅绝缘体的有机薄膜晶体管 211 有机薄膜晶体管及其制造方法 212 有机发光二极管显示面板及制造方法 213 半导体器件及其制造方法 214 等离子体处理装置 215 处理装置和处理方法 216 基片处理装置及基片处理方法 217 在凹槽刻蚀之前通过干涉法实现的现场监测进行平坦化刻蚀的方法 218 形成可靠铜互连器的方法 219 具低电阻含金属薄层的制造方法
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