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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术63
002 集成电路用送电系统及其他系统 003 半导体装置及其制造方法 004 制造集成电路的方法、该方法获得的集成电路、提供有该方法获得的集成电路的晶... 005 具有用于大电流功率控制的功率半导体组件的装置及应用 006 半导体器件以及半导体器件的制造方法 007 光电传感器 008 使用固体电解质的电气元件 009 基板的热处理方法 010 自对准双侧面垂直金属-绝缘体-金属电容 011 涂布装置及涂布方法 012 利用N2O在碳化硅层上制造氧化物层的方法 013 均匀抛光微电子器件的方法 014 有机硅氧烷膜的处理方法及装置 015 用于提高半导体表面条件的方法 016 形成具有改进的界面和粘合力的铜互连封盖层的方法 017 具有连续沉积和蚀刻的电离PVD 018 半导体器件和电压调节器 019 模块部件 020 半导体装置、半导体装置的制造方法及其电子设备 021 具有轻掺杂源结构的凹槽DMOS晶体管 022 带有自对准源极和接触的沟槽型场效应晶体管 023 包括光提取改型的发光二极管及其制作方法 024 具有量子阱和超晶格的基于Ⅲ族氮化物的发光二极管结构 025 具有深植入结的功率MOSFET 026 热电设备 027 晶片传送设备 028 平面金属电加工 029 等离子体处理装置和等离子体处理方法 030 电路元件安装方法以及加压装置 031 形成焊盘的方法以及其结构 032 使用终点系统以配合机床中个别加工站 033 提供去除速率曲线处理的化学机械抛光设备的反馈控制 034 用于纳米光刻的平行的、可单独寻址的探针 035 具有大容量热接触面的电子组件及其制造方法 036 在基于氮化镓的盖帽区段上有栅接触区的氮化铝镓/氮化镓高电子迁移率晶体管及... 037 薄膜半导体器件及其制造方法 038 显示装置及其制造方法、以及投影型显示装置 039 热运动电子整流装置及用其将物体的热转换为电能的方法 040 相变材料存储器装置 041 用于有机薄膜晶体管的表面改性层 042 硼和铝化合物在电子组件中的应用 043 发光材料和有机发光装置 044 半导体表面钝化方法 045 薄膜晶体管阵列基板及其修补方法 046 硅衬底上生长低位错氮化镓的方法 047 薄膜晶体管阵列基板及薄膜叠层结构的制造方法 048 ZnO∶M2O3(M=Al、... 049 在硅片上复合ZnO纳米线的半导体基板材料及其制备方法 050 纳米间隙电极的制备方法 051 制备稳定的稀土氧化物栅介电薄膜的方法 052 基于半导体材料的纳米线制作方法 053 激光退火装置及其激光退火方法 054 薄膜晶体管的结构和制造方法 055 薄膜晶体管及薄膜晶体管的制造方法 056 光伏半导体薄膜渡液及其制备方法 057 电路载板的制造方法 058 导电通孔制作工艺 059 封装对准结构 060 一种即插即用片上测试向量生成电路及方法 061 一种时钟网络布线的曼哈顿平面化切割线生成方法 062 一种用于集成电路设计的静止图像熵编码方法 063 一种用于集成电路设计的静止图像压缩码率控制方法 064 包含黑盒的电路设计验证与错误诊断方法 065 复合蓝宝石衬底基片及其制备方法 066 载体 067 薄膜晶体管基板及制造方法 068 电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备 069 结构重复的静电放电保护电路 070 半导体照明发光体 071 局部绝缘体上的硅制作功率器件的结构及实现方法 072 场效应晶体管及其制造方法 073 光电导薄膜和使用此薄膜的光生伏打器件 074 制备反蛋白石光子晶体异质结薄膜的方法 075 彩色透明冷光源硅晶体块 076 光源模块 077 具有半导体主体的发光光学元件 078 高光强光电管 079 电子元件 080 通用模块化晶片输送系统 081 晶片机 082 用于半导体材料处理系统的一体化机架 083 用于研磨的工件保持盘及工件研磨装置及研磨方法 084 在绝缘体上硅基底上形成腔结构的方法和形成在绝缘体上硅基底上的腔结构 085 处理方法 086 使用整合式度量的串级控制方法及装置 087 电子部件用封装体、其盖体、其盖体用盖材以及其盖材的制法 088 可压力接触的功率半导体模块 089 半导体器件及其制造方法 090 带多行焊接焊盘的半导体芯片 091 开关器件 092 UMOSFET器件及其制造方法 093 绝缘体上硅高压器件结构 094 发光元件及使用它的发光装置 095 霍尔器件和磁传感器 096 改进的有机发光器件密封 097 组合物、方法和电子器件 098 自组织生长均匀有序半导体量子点阵列的方法 099 一种绝缘层上硅结构及制备方法 100 强流氧离子注入机的晶片自转动装置 101 一种用于硅各向异性腐蚀的装置 102 一种硅半导体台面器件的复合钝化工艺 103 激光退火装置及激光退火工艺 104 薄膜晶体管及其制作方法 105 一种制备高质量氧化锌基单晶薄膜的方法 106 测量半导体过剩载流子迁移率和扩散长度的装置及方法 107 支撑架及应用此支撑架的传送机构 108 气浮XY两坐标平面运动平台 109 0.35μm LDMOS高压功率显示驱动器件的设计方法 110 一种超大规模集成电路P/G布线网快速分析方法 111 一种线间串扰减速效应的时延测试生成方法 112 可处理VLSI中树网混合供电结构的高速高精度瞬态仿真方法 113 曲面热管散热器及其应用方法 114 双埋层结构的绝缘体上的硅材料、制备及用途 115 一种ZnO基透明薄膜晶体管及其制备方法 116 基于Si/SiGe的空穴型共振隧穿二极管 117 软基固态染料敏化薄膜太阳能电池及制备方法 118 基于聚合物掺杂准固态电解质材料的太阳能电池及其制备方法 119 一种采用有机/无机纳米杂化准固态电解质的太阳能电池及其制备方法 120 提高TiO2光电池光电转换效率的方法 121 高散热LED发光组件及其制造方法 122 一种GaN基发光二极管的制作方法 123 白光二极管制造方法 124 一种发光二极管 125 多层压电复合膜结构的压电驱动器件 126 一种以复合铁磁层为铁磁电极的磁隧道结元件 127 溅射法在硅基片上制备高巨磁电阻效应纳米多层膜及其制备方法 128 一种减小相变存储器写入电流的单元结构的改进及方法 129 末端操纵器组件 130 旋转-清洗-干燥器用的亲水部件 131 具有使用氟气的清洗装置的CVD设备以及在CVD设备中使用氟气的清洗方法 132 半导体器件的制造方法 133 CMP用研磨垫片、使用它的基板的研磨方法及CMP用研磨垫片的制造方法 134 抛光装置及基片处理装置 135 热处理方法及热处理装置 136 具有带易于浮岛形成的台阶式沟槽的电压维持层的功率半导体器件的制造方法 137 铸模半导体晶片的装置及工艺 138 允许具有带接触焊盘的面的电器件的电和机械连接的工艺 139 控制被检查体温度的探测装置及探测检查方法 140 多芯片互连系统 141 导热性基板的制造方法 142 单片倒装芯片中的多个半导体器件 143 半导体装置及其制造方法 144 固态成像装置及制造固态成像装置的方法 145 半导体装置及其制造方法 146 用于微机电系统(MEMS)器件的锚固件 147 制造用于热电能量直接转化的装置的方法 148 炉管产能监视系统及其运作方法 149 一种修补显示器面板上薄膜电晶体线路的方法 150 布线及其制造方法、包括所说枷叩陌氲继迤骷?案煞ǜ?捶椒?lt;BR>151 多层式抗反射层以及采用该多层式抗反射层的半导体制程 152 叠合标记的结构以及其形成方法 153 形成具有圆化边角的接触窗口的方法及半导体结构 154 叠合标记的结构以及其形成方法 155 渐变带隙的铟镓砷材料的制备方法 156 多晶硅薄膜的制造方法 157 薄膜晶体管的多晶硅制造方法 158 金属硅化双层结构及其形成方法 159 一种半导体晶元表面清洁方法 160 快速排水清洗槽 161 化学机械研磨工艺及装置 162 使半导体沉积层平整的方法 163 用加热化学气体产生的雾状化学剂处理基片的方法及系统 164 提高感测组件组装良品率的方法 165 防止凝结液污染基板的方法与装置 166 ONO介电质及其制造方法 167 改善纯硅玻璃与磷硅玻璃界面缺陷的方法及其含磷结构 168 物理气相沉积装置 169 金属层的改质方法 170 形成阻障层的方法与结构 171 低温多晶硅薄膜晶体管的制造方法 172 低温多晶硅薄膜晶体管的制作方法 173 集成电路封装基板的实心导电过孔成形方法 174 IC封装基板的电镀引线布设处理方法及电镀引线结构 175 影像感测器封装方法 176 电子元件的封装方法 177 侧向离子束诱导电荷显微分析技术 178 记忆卡中RTL级的实时硬件测试平台及其测试方法 179 测试载板 180 堆栈测试方法 181 一种用于微芯片分析的正交光路型荧光检测装置 182 测试高速资料传输率的方法 183 静电放电保护结构及其制程 184 浅沟渠隔离结构的制造方法 185 形成倍密式字符线的方法 186 金属内连线的制造方法 187 具有金属层分割道的阵列式工件的切割方法 188 避免深渠沟的顶部尺寸扩大的方法 189 隔离具有部分垂直信道记忆单元的主动区的方法 190 非挥发性存储器及其制造方法 191 控制沟槽顶部尺寸的方法 192 具有单边埋藏带的记忆胞的制造方法 193 具有几何形状沟槽的沟槽型电容的制程 194 只读存储器的制造方法 195 增进氮化硅只读存储器的存储单元保持力的方法 196 具有散热件的半导体封装件 197 双面覆晶薄膜 198 具有柔性电路板的芯片封装基板及其制造方法 199 具有高散热效能的半导体封装件及其制法 200 内建有散热鳍片的功能模块 201 散热鳍片及鳍片组件 202 用于计算机芯片散热的微型制冷系统 203 环流通道式热传导的热交换装置 204 覆晶封装接合结构及其制造方法 205 芯片型电子组件的外端电极材料及其制备方法 206 在芯片上植设导电凸块的半导体封装件及其制法 207 具有散热片的半导体封装体 208 可提高接地品质的半导体封装件及其导线架 209 高速内存的封装结构 210 半导体的三明治抗反射结构金属层及其制程 211 高密度集成电路 212 一种互补金属氧化物半导体集成电路及其制备方法 213 影像感测器封装构造及其封装方法 214 影像感测器封装结构 215 绝缘硅芯片的鳍状元件及其形成方法 216 新型环栅垂直SiGeC MOS器件 217 一种双栅金属氧化物半导体晶体管及其制备方法 218 双沟道积累型变容管及其制造方法 219 提高细菌视紫红质薄膜脉冲光电转换能力的方法
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