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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术41
002 高效率的发光材料 003 薄膜压电元件 004 刻蚀半导体结构中的钨或氮化钨栅极的方法 005 形成具有洁净区的硅片的方法和装置 006 形成具有洁净区的硅片的方法和装置 007 剥除时间反馈控制以减少剥除后晶体管栅极临界尺寸变化 008 用于集成电路熔丝的单脉冲切断的紫外激光系统和方法 009 半导体光检测装置 010 碳化硅金属半导体场效应晶体管和制造碳化硅金属半导体场效应晶体管的方法 011 功率金属氧化物半导体晶体管的配置 012 制造薄膜晶体管的方法 013 软恢复功率二极管和相关方法 014 染料敏化的光电转换元件 015 光接收器件及含有该光接收器件的光接收模块 016 产生辐射的半导体芯片 017 热电元件 018 用于深亚微米CMOS的带有交替连接的同心线的多层电容器结构 019 检测控制器之间的连接状态的半导体制造装置 020 用于提供单扫描、连续移动连续横向凝固的方法和系统 021 具有集成电路的电子芯片组件及其制造方法 022 利用化学吸附技术形成硼化物阻挡层 023 用于CMOS过程的双金属栅极晶体管 024 半导体元件的接触连接方法 025 外壳器件及其中所用的接触单元 026 半导体装置 027 功率金属氧化物半导体场效晶体管中的配置 028 功率MOS场效应管及其制造方法 029 具有可控制导电性的半导体材料及器件的制造 030 具有基于氮化镓的辐射外延层序列的发光二极管芯片及其制造方法 031 具有改善的颗粒污染性能的半导体处理设备 032 锁料室 033 单结晶晶片及太阳电池单元 034 形成具有洁净区的外延硅片的方法和装置 035 电子元器件的树脂封装方法及其所采用的孔版 036 凸起形成装置和方法 037 在缺陷源识别器和工具数据收集及控制系统之间提供通信的方法和装置 038 存储单元阵列中失效存储单元的实际位置的自动判定与显示 039 功率半导体器件及其制造方法 040 制造光伏箔的方法 041 真空隔绝室的进气结构 042 形成平坦化结构的方法 043 N＜100＞衬底扩散、抛光工艺 044 深结硼衬底扩散抛光片 045 T型栅制作的方法 046 在半导体装置中形成无边界接触窗的方法 047 制作焊垫的方法 048 超薄氮化硅/氧化硅栅极介电层的制造方法 049 避免具间隙壁的接触窗中顶部微距变大的方法 050 半导体晶圆刷洗后的干燥方法 051 湿式洗净装置 052 化学机械研磨装置的晶片载具及其研磨方法 053 一种防止重工光阻倒塌的方法 054 形成低介电常数材料的方法及产品 055 介电材料层结构及其制造方法 056 形成介电层的方法 057 降低高功率晶体管导通电阻的方法 058 一种能提高多芯片封装合格率的封装方法 059 卷带及其制作方法 060 量子点器件的三端电测量方法 061 低含氧及低湿度的封存方法及其装置 062 浅槽隔离的制造方法 063 浅沟渠隔离结构的制造方法 064 浅沟道隔离物的制造方法及部分去除氧化层的方法 065 快闪存储器的记忆单元的制造方法 066 掩膜式只读存储器的制造方法 067 快闪存储器的存储单元的制造方法 068 快闪存储器的存储单元的制造方法 069 多晶片封装 070 半导体芯片的排入散热片治具及其散热片储料架 071 具有局部狭缝的金属内连线构造及其制造方法 072 芯片上的集成电路栓锁现象防护电路 073 一种发光二极管装饰灯泡及其制作方法 074 具有碳纳米管结构的单电子存储器及制备方法 075 利用碳纳米管制备的单电子存储器及制备方法 076 利用碳纳米管设计的非挥发性随机存储器及制备方法 077 利用碳纳米管制备的单电子存储器及制备方法 078 氮化硅存储器件及其制造方法 079 单电子多值存储器 080 高密度快闪存储器 081 复合量子点器件及制备方法 082 砷化镓基复合收集区弹道传输异质结双极晶体管 083 具有防护环控制电路的硅控整流器 084 环境噪能电池 085 含有复合发光材料的白光发光器件及发光材料的制备方法 086 一种白光发光二极管的制造方法 087 三波长白光发光二极管的制造方法 088 制备大面积高温超导厚膜的方法和专用设备 089 图案形成方法 090 制造半导体器件的简化工艺 091 半导体衬底的生产方法 092 制备具有可逆电阻改变性质的LCPMO薄膜 093 一种制备p型氧化锌薄膜的方法 094 用于通过激光束使半导体结晶化的方法和装置 095 半导体器件及其制造方法 096 低介电常数绝缘膜形成用材料、低介电常数绝缘膜、低介电常数绝缘膜的形成方法... 097 薄膜晶体管的制造方法 098 半导体衬底晶体材料生长真空系统 099 半导体器件及其制造方法 100 半导体装置 101 半导体集成电路装置的制造方法 102 导线接合性增强的半导体器件组件 103 电光装置和半导体器件 104 强电介质电容器及其制造方法以及半导体存储装置 105 非易失性半导体存储器件及其制造方法 106 图像传感器组件及其制造方法 107 半导体器件及其制造方法 108 平面太阳能聚光电源模块 109 复合量子阱结构高亮度GaN基蓝光LED外延片 110 白色发光元件 111 半导体发光元件 112 耐熔微掩模法制备高温超导Josephson结的方法 113 应力补偿的复合层可协变衬底及制备方法 114 半导体薄膜器件及其制造方法和图像显示装置 115 GaN单晶基底、氮化物类半导体外延生长基底、氮化物类半导体器件及其生产方... 116 热解氮化硼涂层基座 117 绝缘树脂薄膜以及绝缘树脂薄膜的微细图案形成方法 118 基板处理装置 119 用来研磨晶片材料的化学-机械研磨机，以及装在该机器上的研磨剂输送设备 120 在布线板上形成布线的布线形成系统和布线形成方法 121 利用焊线技术在芯片上布线的方法 122 焊接载物台 123 半导体装置和电容测量方法 124 布线结构的形成方法 125 一种芯片封装结构 126 用于柔性互连封装的系统 127 半导体封装件及其制造方法 128 用于包含各向异性半导体薄板的写一次存储器的二极管-和-熔丝存储元件 129 半导体存储器件 130 记忆性半导体存储器 131 直冷式发光二极体 132 下电极的制造方法 133 一种高反压低负阻硅晶体管的制造方法 134 一种边界扫描芯片容错测试方法及系统 135 半导体器件上的标志的识别方法 136 半导体晶圆储存的容器组件 137 半导体结构和处理这种结构的方法 138 一种凸点与存储器激光修补工艺 139 存储器芯片和使用该芯片的“芯片上芯片”器件及其制造方法 140 半导体器件及其制造方法 141 半导体器件及其制造方法 142 高热传导的散热片结构及其制造方法 143 具有从密封树脂暴露出来的散热器的半导体器件 144 半导体集成电路装置 145 电子电路器件和电子器件封装 146 半导体器件及其制造方法 147 带复合式储存节结构的电容及其制造方法 148 半导体器件及其制造方法 149 层叠型光电元件 150 提高发光二极管亮度的封装方法 151 热电模块封装 152 在碳化硅基衬底上获得高速电学材料结构的方法 153 半导体工艺记录设备 154 表面处理方法及膜图案的形成方法 155 应用于生长外延晶体的通用衬底及其制备方法 156 源/汲极的制造方法 157 分闸式快闪记忆胞的选择闸极的制作方法 158 半导体装置及其制造方法 159 栅极介电层的制造方法 160 制程反应室视窗改良 161 半导体组件之金属熔丝结构及其制造方法 162 介电层的制造方法 163 嵌入式快闪存储器中隧穿氧化层的制备方法 164 提高硼硅玻璃膜及氮化硅膜之间粘合强度的方法 165 应用于氧化硅层均质化工艺的上管治具 166 可减少微刮痕的钨金属的化学机械研磨制程 167 半导体器件中晶体管的形成方法 168 利用叠构式光阻影像转移的封装用载板制程 169 测定引线接合器上的矢量距离的方法及装置 170 电容器的制造方法 171 避免锐角的浅沟道隔离制造方法 172 集成电路的虚拟图案 173 金属层图案的定义方法 174 使用低-K介电材料形成双大马士革互连的方法 175 一种降低微粒残留及缺陷的方法 176 分离栅极快闪存储单元的复晶硅间隙壁的制造方法 177 存储器装置及其制造方法 178 罩幕式只读存储器低热预算制作工艺 179 罩幕式只读存储器组件及其制造方法 180 分离栅极式快闪存储器及其制造方法 181 黏合式晶圆结构 182 晶片构装结构 183 散热翅片、热管或穿管、母板金属一体化散热器 184 增加封装体可靠性的焊垫结构 185 半导体器件及其制造方法 186 半导体集成电路装置 187 半导体器件 188 用于逻辑集成电路的嵌入式电容结构 189 存储单元隔离 190 半导体器件 191 金属氧化物半导体晶体管及其制造方法 192 可正确写入数据的半导体存储装置 193 可均一输入输出数据的非易失性半导体存储装置 194 两晶体管的静态随机存取存储单元及其操作方法 195 罩幕式只读存储器及其制造方法 196 罩幕式只读存储器的结构 197 储存多重位元信息的罩幕式只读存储器 198 双位操作的罩幕式只读存储器结构及其制造方法 199 一种单层多晶硅可电擦除可编程只读存储器 200 半导体装置及其制造方法 201 CMOS影像感测元件 202 半导体集成装置及其制造方法 203 磷化铟基磷化铟/铟镓砷锑/磷化铟双异质结双极晶体管 204 高性能双极结型光栅晶体管及其制造方法 205 有机小分子-半导体发光显示器连续生产设备及工艺 206 有机高分子-无机纳米复合电阻型薄膜湿敏元件及其制作方法 207 有机场效应晶体管 208 转移叠层的方法以及制造半导体器件的方法 209 制造装置 210 对准标记的制造方法 211 批量式原子层沉积设备 212 气化器和气化供给装置 213 半导体元件的制造方法 214 用于电化学机械抛光的导电抛光用品 215 降低铜制程化学机械研磨的缺陷与研浆残留的方法 216 一种化学机械抛光装置的终点侦测系统 217 用于低K绝缘材料的沟槽刻蚀工艺 218 具有超浅超陡反向表面沟道的半导体器件的制备方法 219 半导体装置及其制造方法
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