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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术24
002 量子线场效应晶体管结构材料及器件制备方法 003 不需打线之电子器件 004 安装半导体芯片的方法 005 具有可靠电连接的半导体器件 006 芯片封装焊接用锡球的制造方法 007 形成无铅凸点互连的方法 008 各向异性导电粘接材料及连接方法 009 一种陶瓷厚膜电路炸裂的控制方法 010 软式可膨胀伸缩的薄膜式热管 011 半导体器件及其制造方法 012 半导体封装及其制造方法 013 集成电路元件用连接模块及适用于它的集成电路元件 014 CMOS半导体器件及其制造方法 015 半导体装置及其制造方法 016 半导体器件及其制造方法 017 化合物半导体器件的制造方法和化合物半导体器件的制造设备 018 自发光设备及其制造方法 019 半导体发光二极管及其制备方法 020 磁存储器元件、磁存储器及磁存储器的制造方法 021 半导体衬底及其制造方法 022 用于涂敷和显影的方法和系统 023 半导体晶片及其制造方法 024 半导体装置的制造方法和半导体装置 025 半导体器件的包封金属结构及包括该结构的电容器 026 直流或交流电场辅助退火 027 使用粘结剂制造半导体器件 028 半导体集成电路器件的制造方法 029 板状体及半导体装置的制造方法 030 板状体、引线框和半导体装置的制造方法 031 采用碳素物质的可重写数据存储器及其写/读方法 032 光电元件及其制造方法和包线与导体的连接方法 033 3－5μm硅锗/硅异质结内发射红外探测器及其制备方法 034 面发光装置 035 带倒置的MISFET结构的超导场效应晶体管 036 成膜方法、半导体器件及制造方法、记录媒体的制造方法 037 老化装置的冷却系统 038 用于封装或测试应用中的多线格栅 039 改进了的集成电路结构 040 集成电路封装的堆叠模组 041 半导体器件 042 多发射区扩散层接触孔圆形构造 043 具有分离栅的自对准双栅金属氧化物半导体场效应晶体管 044 影像感测器封装结构及其封装方法 045 一种红外探测器用的硅锗/硅异质结材料 046 发光二极管及其制法与胚片 047 抛光体、抛光设备、抛光设备调节方法、抛光膜厚度或抛光终点测量方法及半导体... 048 电子部件及其制造方法 049 扁平型半导体装置、其制造方法及使用该装置的变换器 050 用于制造混合式半导体器件的引线框架 051 用于降低集成电路中芯片开裂的方法 052 不易失存储器 053 光生伏打装置 054 控制液体中溶解气体浓度的方法和系统 055 立式器件中背面欧姆触点的低温形成方法 056 存储单元的制法 057 具有防止电磁辐射作用的集成电路芯片 058 半导体器件及其制造方法 059 生产晶体管的方法 060 加工方法与装置 061 光断续器及其框架 062 发光二极管用磷进行波长转换的方法和装置 063 其电极具有大量均匀边沿的等离子聚合设备 064 晶片保持架 065 具有改进的内部收气的热退火晶片 066 散热器制造装置及方法 067 从低缺陷密度的单晶硅上制备硅－绝缘体结构 068 受热表面上带有突出部分的散热器 069 显示装置 070 自扫描型发光装置的掩模图形设计方法 071 具有漏极延伸区的横向薄膜硅绝缘体(SOI)PMOS器件 072 半导体电路及其制造方法 073 使半导体晶片适于使用液态导电材料的方法 074 具陶瓷基板及晶粒结构的二极管制造方法 075 叠层栅式快闪存储器的制造方法 076 以氧化铝为埋层的绝缘层上硅结构的衬底材料及制备方法 077 半导体器件 078 可调节击穿电压而不增加寄生电容的二极管及其制造方法 079 具有平顶和陡边响应的半导体光电探测器及实现方法 080 制备光电探测器的方法 081 二分旋转全组合材料合成方法 082 成膜装置 083 涂敷和显影系统 084 具有原位除去污物的离子束注入机 085 用于塑封的砷化镓芯片钝化方法 086 用于将半导体芯片安装到基片上的设备 087 在低压制造工艺中实现高压信号输入的电压转换装置 088 组合式散热片的制作方法及用该方法制的组合式散热片 089 板状体和半导体器件的制造方法 090 半导体器件及其制造方法 091 双电镀模具的导线架制造方法 092 半导体电路装置及其制造方法 093 具备偏转系统的阴极射线管装置 094 光学接收器 095 增强太阳能电池发电量的方法 096 发光器件和电器 097 用于荧光灯的压电变压器 098 防止金属腐蚀的半导体工艺的清洗方法 099 一种镀敷绝缘物质的方法 100 有机膜的腐蚀方法、半导体器件制造方法及图形形成方法 101 连接构造体 102 模拟缺陷晶片和缺陷检查处方作成方法 103 镶嵌结构的制造方法 104 闪存的制造方法 105 半导体元件连接用金线及半导体元件的连接方法 106 芯片倒装型半导体器件及其制造方法 107 半导体器件的载体衬底的电极结构 108 金属互接件以及采用金属互接件的有源矩阵基底 109 具有宽安全工作范围的高速、高频半导体器件 110 高电子迁移率晶体管及其制作方法 111 发光二极管灯 112 空穴传输剂和包括它的光电转化设备 113 坚固地粘附于下层的低阻硅化钨膜和使用它的半导体器件 114 半导体金属蚀刻工艺的方法 115 改进工艺窗口制作全自对准薄膜场效应晶体管的方法 116 半导体器件的制造方法 117 半导体器件及其制造方法、层叠型半导体器件和电路基板 118 具有浮置栅的内存组件的制造方法 119 引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 120 半导体装置及其制造方法 121 在绝缘体上硅中形成抗熔丝的结构和方法 122 具有集成电容器的霍耳效应传感元件 123 固体摄像器件及其制造方法 124 自发光器件及采用自发光器件的电气设备 125 垂直MOS三极管及其制造方法 126 高速半导体光电探测器 127 工件振动缓冲器 128 蚀刻溶液,蚀刻制品和制造蚀刻制品的方法 129 蚀刻溶液,蚀刻制品和制造蚀刻制品的方法 130 侧壁堆积物除去用组合物和侧壁堆积物除去方法 131 提高集成电路中互连金属化性能的方法和组合物 132 存储单元装置 133 用于X－射线成像的数字检测器 134 超导晶体管配置和相关方法 135 用于压电驱动器的、经改进的锤子以及制造该锤子的方法 136 作为发光二极管的稳定电子注入电极的金属氧化物薄层 137 元件粘贴方法和设备 138 金属用研磨液及研磨方法 139 通过混合物流沉积的多纳米孔隙二氧化硅 140 使纳米级微孔二氧化硅机械强度最优化的方法 141 硅烷基多纳米孔隙二氧化硅薄膜 142 半导体制作方法 143 高压屏蔽 144 高密度集成电路 145 半导体电路装置 146 晶体管阵列 147 铁电晶体管、其在存储单元系统内的应用及其制法 148 玻璃的二氧化硅膜织构化 149 清洗晶片用的盛器 150 氢损坏的铁电薄膜的惰性气体恢复性退火 151 在两侧处理制造集成电路的方法 152 多晶硅电阻器及其制造方法 153 集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备 154 利用沟道技术和介质浮栅的每单元8位的非易失性半导体存储器结构 155 集成电路电力和地线路 156 受光器件阵列和受光器件阵列芯片 157 太阳能电池模块 158 混合屋顶覆盖件 159 用作电源开关的碳化硅N沟场效应晶体管及其制造方法 160 固体摄像装置及固体摄像元件 161 半导体装置及其制造方法 162 混合熔丝技术 163 IC模块处理装置的冷却系统 164 布线基板、具有布线基板的半导体装置及其制造和安装方法 165 多芯片模组装置及其制造方法 166 电子束曝光方法以及所使用的掩膜和电子束曝光系统 167 半导体装置的制造方法、半导体装置、窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器... 168 压电的弯曲变换器和由多个压电的弯曲变换器组成的组件 169 薄膜晶体管的制造方法 170 薄膜晶体管的制造方法 171 静电保护电路以及使用了该电路的半导体集成电路 172 铜深腐蚀方法 173 硅氧化膜的形成方法 174 硅膜成形方法 175 硅膜的形成方法和喷墨用油墨组合物 176 光产生电力装置的制造方法 177 半导体器件及其制造方法 178 一种多选择相干检测方法 179 散热器及其制造方法 180 用于生产半导体器件的工艺 181 掩膜检测装置和掩膜检测方法 182 氢离子敏场效应管封装方法 183 半导体器件的制造方法和设备 184 灯退火器及用于控制其处理温度的方法 185 多层光生伏特器件或光电导器件 186 发光半导体器件 187 固定基片的装置 188 组合元件分离方法、薄膜制造方法和组合元件分离设备 189 处理高纵横比结构的方法 190 电声换能器及其制造方法和使用该器件的电声换能装置 191 多层压电元件及其制造方法 192 蓝宝石硅上的超高分辨率液晶显示器 193 用于制造电子元件的湿法处理方法 194 形成薄膜的方法 195 半导体封装及其倒装芯片接合法 196 制造电可寻址的蓝宝石上硅光阀用的方法 197 集成电路组件丝焊安装至散热器的技术 198 一种用一连续顶部电极匹配电容器阵列的改进的布局技术 199 制备与硅平面工艺兼容的纳米晶SnO2薄膜的方法 200 电子束曝光方法 201 加强埋置沟道P场效应晶体管性能和可靠性的深草皮掩模 202 一种半导体的封装结构 203 表面安装元件和表面安装元件的安装结构 204 载带自动键合式半导体装置 205 用于消除浮体效应的SOI半导体集成电路及其制造方法 206 半导体装置,液晶显示装置和它们的制造方法 207 发光器件 208 电致发光显示器件 209 模拟小波变换器件 210 带自对准栅极的快闪存储单元及其制造方法 211 太阳能电池的制造方法 212 热电转换材料及其制作方法 213 驱动装置 214 与硅具有稳定结晶界面的半导体结构的制造方法 215 对准管芯与柔性基板上互连金属的装置、方法及其产品 216 半导体器件及其制造方法 217 带有包含可修整电容器的薄膜电路的模块 218 与晶轴对准的垂直侧壁器件及其制造工艺 219 多级快速电可擦可编程只读存储器单元及其制造方法
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