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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术67
002 半导体集成电路器件的制造方法和半导体集成电路器件 003 半导体记忆元件及其记忆胞编程方法和罩幕式只读存储器 004 不对称存储单元 005 半导体装置的制造方法 006 非易失存储器的具有最佳数据保留的擦除方法及器件 007 半导体器件的制造方法和半导体器件 008 具电荷捕捉记忆单元半导体内存之制造方法及半导体基板 009 封装组件和半导体封装 010 陶瓷封装及其制造方法 011 半导体器件 012 半导体装置 013 用于半导体器件的封装 014 半导体装置及其组装方法 015 形成接地连接的装置和方法 016 半导体器件 017 热方面增强的部件基片 018 堆栈型半导体装置 019 中间衬底及具有半导体元件、中间衬底和衬底的结构体 020 多层衬底的端子结构及其形成方法 021 树脂密封型半导体装置及其制造方法 022 树脂密封的电子元件单元及其制造方法 023 降低热传递的驱动激光二极管的集成电路设备及其制造方法 024 主动散热器 025 具有冷却系统的半导体装置 026 半导体冷却装置 027 半导体冷却装置 028 电路装置及其制造方法 029 半导体封装元件及其制造方法 030 铜制程焊垫结构及其制造方法 031 半导体装置、半导体模块及其制法、电子设备、电子仪器 032 半导体器件 033 半导体装置及其制造方法 034 半导体器件及其制造方法 035 塑模型半导体器件及其制造方法 036 半导体器件及其制造方法 037 半导体元件及其制造方法 038 半导体器件 039 引线框以及利用该引线框的半导体器件 040 半导体器件 041 功率半导体器件 042 半导体器件的布线结构 043 集成电路与其形成方法与电子组件 044 具有金刚石形金属互连配置的半导体功率器件 045 半导体器件及其制造方法 046 半导体器件及其制造方法 047 半导体器件 048 半导体装置 049 具有抵抗腐蚀熔丝区域的集成电路器件及其制造方法 050 具有测量图案的半导体器件及其测量方法 051 卷带型半导体器件及其制造方法 052 半导体模块 053 三维安装半导体组件及三维安装半导体装置 054 半导体封装件 055 一种制造半导体器件的方法 056 半导体装置 057 半导体装置及开关元件 058 大规模集成电路封装 059 压控振荡器 060 升压时钟生成电路及半导体装置 061 半导体集成装置 062 半导体器件及其制造方法 063 互补金属氧化物半导体薄膜晶体管及使用其的显示器件 064 设有电容的半导体装置及其制造方法 065 超低成本固态存储器 066 多层膜结构及采用该多层膜结构的致动元件、电容元件和滤波元件 067 非易失性半导体存储器件 068 具有拾取结构的半导体存储器件 069 具有纳米晶体层的SONOS存储器件 070 SONOS存储装置及其制造方法 071 半导体器件及其制造方法 072 包括开关器件和电阻材料的非易失存储器及制造方法 073 具有回路式图案结构的存储器阵列及其制造方法 074 半导体器件及其制造方法 075 半导体存储器件、半导体器件及其制造方法 076 可编程存储装置、包括该装置的集成电路及其制法 077 薄膜电路装置及其制造方法、电光学装置和电子仪器 078 固体摄像器件及其制造方法 079 固体摄像器件 080 光电转换器件及其制造方法 081 固体摄像装置的制造方法及固体摄像装置 082 固体摄像器件的制造方法及固体摄像器件 083 固态成像设备和其制造方法 084 用于固态辐射成像器的存储电容器阵列 085 半导体光接收器件 086 固态成像器件及其制造方法 087 固态摄像器件 088 固态成像方法及装置 089 具有用脊结构隔开的微透镜的图象传感器及其制造方法 090 具有用沟槽结构分隔的微透镜阵列的图象传感器及制造方法 091 摄像元件和它的制造方法 092 宽频带光感像素阵列 093 固体摄像装置和固体摄像装置的驱动方法 094 元件衬底和发光器件 095 双向阻挡型耐高压平面型器件 096 载流子迁移率提高的双栅极晶体管 097 半导体器件 098 半导体器件及其制造方法 099 半导体装置 100 功率MOSFET及其应用装置和制造方法 101 半导体器件及其制造方法 102 半导体器件的制造方法 103 MOS型半导体器件 104 用于提高MOS性能的引入栅极的应变 105 增益可调制的半导体器件及具备它的逻辑电路 106 垂直金属氧化物半导体晶体管 107 具有低电阻的半导体器件及其制造方法 108 半导体器件及其制造方法 109 高耐压半导体器件 110 光接收机、光发送机及光收发机 111 前照灯光源用发光二极管灯 112 光半导体装置及其制造方法 113 半导体发光器件及采用该半导体发光器件的摄影照明装置 114 由高纯度氧化钼形成的光电器件 115 发光二级管及其制造方法 116 发光器件 117 压电单晶元件及其制造方法 118 调整记忆体单元及硫族化物材料的临界电压的方法 119 半导体存储器件及其制造方法 120 在衬底上沉积厚膜电介质的方法 121 制造具有改进的功率分布的顶部发射OLED装置的方法 122 在CMOS匹配衬底上制造微电子机械开关的方法 123 低温的掺杂后活化工艺 124 用于集成电路的铜合金互连线及其制造方法 125 铝/钼层叠膜的蚀刻方法 126 用于管芯附着应用的粘合晶片 127 用于接触基片的电接触面的方法和由具有电接触面的基片形成的装置 128 键合线 129 阴影生成设备 130 可靠性评估测试装置、可靠性评估测试系统、接触器以及可靠性评估测试方法 131 利用电介质阻挡层实施金属镶嵌的方法 132 对旋涂玻璃和有关自平坦化沉积生成填充图形 133 作为用于铜金属化的阻挡层的原子层沉积氮化钽和α相钽 134 阻挡层和籽层的集成 135 填充有不流动的底层填料的电子组件及其制造方法 136 微电子罩结构、散热器结构及半导体封装件 137 用于改进半导体器件的视觉检查的图案 138 用于降低电磁发射的衬底设计与工艺 139 包括电源及电源保护装置的微型或纳米电子器件 140 深度增强的图像采集 141 半导体装置接触部及其制造方法和包括该接触部的用于显示器的薄膜晶体管阵列面... 142 磷化铟和砷化镓材料的直接键合方法 143 一种纳米相变存储器器件单元的制备方法 144 薄膜晶体管阵列基板及其修补方法 145 Cd(In，Ga)2O4/M... 146 用于生成氧化锌薄膜的钨酸锌单晶衬底的制备方法 147 硅片低温直接键合方法 148 带有悬空可动敏感结构的静电键合工艺 149 基于注氧隔离技术的绝缘体上锗硅材料及其制备方法 150 用于碲镉汞外延生长的数字合金复合衬底及制备方法 151 制造多晶硅层的方法 152 一种提高氮化镓基材料外延层质量的衬底处理方法 153 两步法生长N-Al共掺杂p型ZnO晶体薄膜的方法 154 改进氢化物气相外延生长氮化镓结晶膜表面质量的方法 155 半导体二极管电极的制造方法 156 制备间隔可调的纳电极的方法 157 提高深亚微米多晶硅栅刻蚀均匀性的方法 158 一种直拉硅片的内吸杂工艺 159 薄膜晶体管的制造方法及其结构 160 薄膜晶体管及其电路的制作方法 161 在(La,Sr)(Al,Ta)O3上制备高质量Zn... 162 具隔热保护结构的封装元件及回焊方法 163 芯片封装中的磁性材料底部填充方法 164 倒装芯片凸点的选择性激光回流制备方法 165 侦测各向异性导电胶导电粒子变形量的方法和结构 166 测试夹具及其上盖 167 一种纳电子相变存储器的制备方法 168 多模多尺度运动估计的超大规模集成电路体系结构及方法 169 集成电路复位方法及复位系统 170 在特定的蓝宝石图形衬底上制备高质量GaN基材料的方法 171 多芯片集成的发光二极管框架 172 三维互补金属氧化物半导体晶体管结构及其制备方法 173 显示像素及其制造方法 174 用于平面显示装置的薄膜晶体管结构及其制造方法 175 半导体元件与其中的多晶硅薄膜晶体管及其制造方法 176 一种快速软恢复SiGe/Si异质结功率开关二极管 177 一种非晶硅标准太阳电池 178 空间太阳电池串非接触施压方法 179 硅薄膜异质结太阳电池的制备方法 180 用纳米颗粒制备纳米晶薄膜的方法 181 一种新型杂化电极的制备方法 182 陶瓷封装发光二极管及其封装方法 183 LED多色线光源及其制作工艺 184 白光发光元件 185 混合集成的高亮度半导体白光源及其制作方法 186 直接出射白光的高亮度功率型LED芯片 187 高抗静电高效发光二极管及制作方法 188 具有支撑件的发光二极管光源模组 189 n-pin结构半导体发光二极管 190 发光二极管晶片改性工艺 191 采用硅支撑梁的红外热电堆探测器阵列结构及制作方法 192 具有低场室温巨磁电阻效应的FexC1-x... 193 具有室温低场巨磁电阻效应的C/Co/Si多层膜材料 194 可逆相变材料电性能的表征方法 195 有机三极管及其制备方法 196 顶发光型有机发光二极管结构及其制作方法 197 一种有机场效应管取向层及其制备方法和应用 198 有机场效应管的取向层及其形成方法和应用 199 基于帕尔帖热循环原理的聚合物微芯片热键合封装方法 200 用于大规模生产有机场致发光器件的设备 201 用于形成具有低寄生电阻的沟槽MOSFET器件的方法 202 使用集成度量数据作为前馈数据的方法与装置 203 半导体器件、生成半导体器件用图形的方法、制造半导体器件的方法及生成半导体... 204 相变材料在冷却装置中的最佳应用 205 异质结半导体器件及制造这种器件的方法 206 半导体装置 207 具有多晶硅源极接触结构的沟槽MOSFET器件 208 半导体存储器件及其制造和操作方法及便携式电子装置 209 晶体管和使用了晶体管的半导体存储器 210 光接收装置、包括电路的光接收元件、以及光盘驱动器 211 光接收器件、内置电路型光接收装置及光盘装置 212 多层压电变压器 213 包括设置在谐振器内的压电元件的压电马达 214 使用非晶硅晶体管的有源矩阵有机发光二极管 215 电子器件的封装 216 薄膜电晶体阵列及其制造方法 217 一种氢致解偶合的异质外延用柔性衬底 218 薄膜电晶体阵列基板及其微影制造方法与光罩设计结构 219 包含低热质量导热烘烤盘的合成烘烤/冷却装置
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