|
|||||||||
|
|
||||||||||
|
|||
|
半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术04
002 一种微型高压硅堆组合块的封装工艺 003 制造绝缘体上的硅结构的半导体器件的方法 004 半导体制造工艺和半导体器件制造工艺 005 圆片释放法和释放器 006 超导发动机、机心应用新方法 007 能预激励的升压电路器件和半导体存储器 008 半导体存储器件 009 工件的湿化学处理方法 010 晶体管、半导体电路及其制造方法 011 制造半导体芯片凸块的方法 012 一种塑封半导体器件的制造方法 013 激光蒸发装置及应用该装置的半导体形成法 014 半导体器件及其制造方法 015 低温超导发动机机芯应用新方法 016 清洗半导体器件的方法及其清洗半导体器件的设备 017 半导体器件及其制造方法 018 恒流功率模块 019 电气薄膜元件 020 半导体发光器件及其制造方法 021 模制树脂以密封电子元件的方法及设备 022 激励原子束源 023 声学超晶格材料的制备和超高频声学器件 024 具有绝缘体支固外引线的封装电子器件及其制造方法 025 高集成度半导体器件的制造方法 026 用于进行电测试的布线基板及其制造方法 027 一种用于导线连接装置的毛细管以及一种应用该毛细管形成导电连接隆起的方法 028 半导体集成电路、半导体器件、晶体管及其制造方法 029 半导体薄膜制造方法以及磁电变换元件的制造方法 030 无支撑板的半导体器件及其制造方法 031 带有X形管芯支托的半导体器件及其制造方法 032 半导体及其制造方法 033 一种半导体器件及其制造方法 034 半导体、半导体器件及其制造方法 035 半导体器件及其制造方法 036 已知为好的管芯阵列和它的制造方法 037 在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点的方法和装置 038 辐射二极管及其制造方法 039 半导体基片的制作方法 040 一种制备超微量子器件的方法 041 一种高频窄带声表面波器件的制作方法 042 半导体发光装置 043 一种半导体器件封壳 044 半导体电路及其制造方法 045 耐热粘结剂 046 模制树脂以密封电子元件的方法及装置 047 栅格阵列掩模带处理方法 048 半导体器件及其制造方法 049 热电式冷却装置、其所用半导体的制备方法及热电式冷冻机 050 一种生产硅太阳电池的方法及相关的设备 051 半导体元件和采用其的半导体存储器件 052 半导体装置 053 锯切数字微型镜器件以后的圆片工艺 054 制造金属氧化物半导体场效应晶体管的方法 055 半导体器件 056 射极耦合逻辑电路的老化方法和装置 057 半导体器件及其制造方法 058 带有含漏扩展区的MOST的高压半导体器件 059 半导体器件 060 带有可焊引线架的集成电路器件 061 电子器件的同时批量封接和电连接 062 半导体器件及其制造方法 063 具有电容元件的半导体装置及其制造方法 064 半导体集成电路的布图设计方法 065 具有欧姆电极的氮化镓系Ⅲ-Ｖ族化合物半导体器件及其制造方法 066 高集成度半导体布线结构及其制造方法 067 形成涂膜的方法和装置 068 制造芯片隆起部的方法 069 具有异型掺杂岛的半导体器件耐压层 070 半导体器件 071 半导体热电器件及其材料的制造方法及设备 072 光电转换器 073 用于降低串音以改进芯片外的选择性的互连结构 074 给半导体产品的基片涂膜的装置 075 半导体器件的处理方法,半导体的处理设备和半导体器件的处理设备 076 改良窗层结构的高效发光二极管 077 带有电路化表面保护涂层的芯片载体 078 蓝宝石平面上的氧化锌压电晶体膜 079 发光二极管及其制造方法 080 精磨半导体晶片的边沿的方法 081 稳流半导体集成电路器件及其制造方法 082 半导体晶元嵌入电路板的封装方法 083 集总的局部锯切工艺方法 084 一种用氯化硫钝化Ⅲ-V族半导体表面的方法 085 弹簧夹及散热片组件 086 用于半导体激光装置的树脂涂覆方法 087 半导体器件 088 密封半导体的树脂片 089 具有还原／氧化导电材料的半导体器件及其形成方法 090 薄膜半导体集成电路及其制造方法 091 侧面有凸缘的密封式半导体器件及其制造方法 092 有抗熔元件的半导体器件及现场可编程门阵列的制造方法 093 制造半导体集成电路的方法和设备 094 双注入横向扩散MOS器件及其方法 095 半导体器件 096 半导体器件及其制造方法 097 半导体元件的电极 098 半导体器件及其制造方法 099 内含液体的微电子器件管壳及其制造方法 100 带半导体芯片的电子部件 101 半导体装置及其制造方法 102 半导体装置及其制造方法 103 在多层图形间测量重叠误差的重叠测量标记和方法 104 半导体装置的制造方法 105 半导体薄膜及使用这种薄膜的半导体器件的制造方法 106 半导体器件及其制造方法 107 一种制造半导体器件的方法 108 变容二极管及其制作方法 109 具有肖特基隧道势垒的带存储器的开关元件 110 高效率、宽度电可调的场效应晶体管及其实现方法 111 带有公共基区的晶体管 112 表面装配的芯片 113 与半导体芯片配合的封装及其制造方法 114 集成电路电子信息储存卡及其封装方法 115 一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法 116 半导体器件及其制造方法 117 从塑料封装组件中恢复半导体裸芯片的方法 118 形成半导体器件接触孔的方法 119 半导体器件的制造方法 120 电介质形成方法及其设备 121 半导体器件及其制造方法 122 半导体器件及其制造方法 123 具有金属氧化物电介质的电容器 124 用氧化层将半导体管芯固定在管芯基座上的电路和方法 125 半导体的金属密封模 126 晶体管及其制造方法 127 一种形成薄和厚金属层的方法 128 包括至少两个功率半导体开关的半导体电源模块和电路装置 129 真空等离子处理装置 130 非晶硅/铁电陶瓷复合薄膜及其应用 131 带有导热支持元件的电子封装件 132 具有接触结构的半导体器件及其制造方法 133 激光照射装置 134 制造半导体器件的方法 135 制造半导体器件的方法 136 有几个稳定开关状态的隧道二极管 137 半导体存储装置 138 CMOS技术中集成电路极性颠倒的保护 139 半导体衬底及其制造方法 140 具有表面保护层的太阳电池模块 141 外延向上生长方法和器件 142 用于显示的薄膜半导体器件及其制造方法 143 半导体存储装置 144 制造光电换能器的方法 145 制造光电池的方法和设备 146 半导体器件及其制造方法 147 包括存储器件的半导体集成电路器件及其制造方法 148 用于半导体引线框的带子粘贴设备 149 半导体器件的制造方法 150 在半导体表面制造T形栅极的方法 151 半导体器件及其制造方法 152 共栅极结构的晶体管 153 非易失性半导体存储装置及其制造方法 154 半导体集成电路装置 155 树脂封装半导体器件及其制造方法 156 低温三元C4法 157 半导体器件制作工艺 158 集成电路元件组装方法及其装置 159 具有偏置栅极结构的薄膜晶体管的制造方法 160 制造半导体结构的方法 161 半导体器件的制造方法 162 半导体装置的制造方法及所用设备 163 半导体骷?捌渲圃旆椒?lt;BR>164 半导体器件及其制造方法 165 在电可擦编程只读存储器中形成薄隧穿窗口的方法 166 能量收集芯片型压电谐振组件 167 用高温超导材料制成的固体部件 168 半导体装置 169 半导体装置,其工作方法及其制作方法 170 半导体制作方法及其制作装置 171 半导体器件的制造方法 172 制造半导体器件的方法 173 半导体器件的制造方法 174 超声波引线焊接装置 175 可关断半导体器件 176 真空处理装置 177 复合热释电薄膜 178 半导体存储器件及其制造方法 179 半导体集成电路器件 180 用于半导体器件的引线框架 181 芯片封装、芯片载体和用于电路基板的端电极及其制法 182 Ⅲ-V族半导体结构和制造方法 183 制造一种半导体器件的方法 184 探针型检测仪，使用这种检测仪的IC检测方法以及IC 185 约瑟夫逊结及其制造方法 186 每个中具有一个由含氟的聚合物树脂组成的保护件的光电转换装置及其光电转换组... 187 带应力电路的半导体集成电路及其应力电压的供给方法 188 半导体集成电路装置 189 半导体集成电路器件 190 逻辑合成方法及半导体集成电路 191 具有可转动分检鼓轮的半导体器件快速分检装置 192 半导体器件及其制造方法 193 具有用于阳极和阴极分别再生的反馈通道的湿法处理设备 194 有选择地形成半导体区域的方法 195 一种半导体器件的制造方法 196 在液体中处理半导体片的方法和装置 197 电荷传递装置 198 散热板以及用这种散热板散热的方法 199 用于与射频反应溅射的钛-钨和金微电路互连的抗电迁移的金属化结构 200 处理半导体晶片的方法 201 薄膜半导体器件的制造方法、薄膜半导体装置、液晶显示装置和电子仪器 202 集成电路装置 203 半导体晶体包装容器 204 带有有机半导体材料的半导体器件 205 具有隔离晶体管的EEPROM单元及其制造与操作方法 206 半导体器件及其制造方法 207 一种提供高压器件高耐压的表面区结构 208 蚀刻半导体片的方法和装置 209 电子摄影光电导体及其制造方法 210 半导体器件及其制造方法 211 热管式冷却器 212 采用激光对产生缺陷的元件进行修复的方法 213 抗反射层及用其制造半导体器件的方法 214 利用沟槽平面化方法在绝缘体上键合亚微米硅 215 内联式非晶硅太阳能电池及制造方法 216 半导体装置及其制造方法 217 半导体器件及其制造方法 218 制造具有设置在支撑薄片上的半导体材料层中形成的半导体元件的半导体器件的方... 219 形成半导体器件金属互连的方法
相关内容
最新更新
|
|
