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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术64
002 一种可制备大功率发光二极管的半导体芯片 003 一种具有散热聚光作用的发光二极管支架改良结构 004 一种可提高发光亮度及色纯度的被动波导发光二极管 005 一种多电极氮化镓基半导体器件的制造方法 006 一种发光二极管外延结构 007 发光二极管的热传导及光度提升结构的改良 008 氮化镓系异质结构光二极体 009 氮化镓系化合物半导体发光元件及其窗户层结构 010 具有GaN基多量子阱结构的发光二极管 011 波长变换填料及含有这种填料的光学元件 012 一种用于显示器件的透明导电玻璃基板及其制备方法 013 有机发光二极管结构 014 增加高分子有机发光二极管阴极电子注入效率的装置及方法 015 铜制金属-绝缘体-金属电容器 016 金属-绝缘体-金属(MIM)电容器结构及其制作方法 017 控制单晶片清洗系统的电化腐蚀效应的设备和方法 018 金属氧化物的选择去除 019 在窄半导体结构中用于改善硅化物形成的帽盖层 020 对晶片承载的半导体器件提供光子控制 021 获得用于电子电路的自支撑薄半导体层的方法 022 具有改进的散热能力的半导体器件封装 023 热界面材料和具有此热界面材料的电子组件 024 半导体元件 025 高密度倒装芯片的互连 026 适于传输高频信号的电子器件载体 027 半导体器件及其制造方法 028 通过使用N型嵌入层改进静电放电NMOS的触发 029 薄膜晶体管器件及其制造方法 030 薄膜半导体器件及其制造方法 031 太阳能发电装置 032 多层相变存储器 033 半导体炉管温度及气体流量异常事件的预防方法及装置 034 表面处理方法、表面处理装置、表面处理基板及光电装置 035 半导体图案化光致抗蚀剂层的重作工艺 036 于基板上形成多晶硅层的方法 037 自对准接触窗形成方法 038 铜电镀方法 039 清洗方法 040 浅沟道隔离处理的双衬垫氧化物工艺 041 在基板表面上形成金属氧化物的薄膜形成方法 042 金属硅化物与其制造方法与半导体组件的制造方法 043 一种硅基器件的金属化接触层结构及其制备方法 044 电力线端短路定量 045 制造影像传感器基板的方法 046 影像感测组件半导体晶圆级封装的方法 047 在自动引线接合过程中增强下接合对准的引线框架 048 半导体芯片背面共晶焊粘贴方法 049 微型半导体器件封装低弧度焊线的形成工艺 050 可掀式探针卡反面调针治具及其调针方法 051 罩幕式只读记忆体的光罩检验方法 052 用于非破坏性的检查半导体器件的装置和方法 053 用于非破坏性的检查半导体器件的装置和方法 054 无沟槽隔离转角的非挥发性存储器结构 055 半导体制程中降低器具污染之方法 056 一种降低集成电路中电源线电流的方法 057 制造纳米级阻抗交叉点型存储器阵列和器件的方法 058 一种降低RFCMOS器件噪声的方法 059 基于外延的CMOS或BiCMOS工艺中提供三阱的方法 060 控制深沟道顶部尺寸的方法 061 用于快闪记忆体的自对准制程 062 闪存的制造方法 063 闪存的制造方法 064 散热器的散热鳍片及其制造方法 065 半导体器件的热辐射结构及其制造方法 066 不连续焊球接触件及应用该接触件的电路板组件 067 微型倒装晶体管及其制造方法 068 双规引线框 069 多重金属层内连线结构 070 静电放电箝制电路 071 静电放电保护电路 072 静电放电保护电路 073 静电放电保护电路 074 堆叠式双芯片封装结构 075 具有电磁干扰电源保护的集成电路 076 半导体器件、使用其的系统装置及制造半导体器件的方法 077 存储装置 078 非易失性半导体存储器件及其制造方法 079 影像传感器具感测区防护封装结构 080 固态图像拾取装置及其制造方法 081 具有网型栅极电极的MOS晶体管 082 具有薄膜晶体管的半导体器件 083 半导体器件及其制造方法 084 信号处理电路、图像传感器IC和信号处理方法 085 太阳能电池及其电极 086 一种太阳能电池 087 光电转换器件、电子器件及制法、金属膜形成法及层结构 088 多带隙串联结构有机太阳能电池 089 发光二极管及其制造方法 090 一种可用于发光二极管的布拉格反射体结构 091 氮化物发光装置的制造方法 092 选择性成长的发光二极管结构 093 发光二级管结构及其制造方法 094 发光二极管结构及其制造方法 095 一种发光二极管结构及其制造方法 096 低温固态式热电能源转换器及其应用 097 用于精定位微致动器的多层膜压电元件及其制备方法 098 硬盘用微致动器中的多层膜压电元件及其制备方法 099 电容式半导体压力传感器 100 半导体压力传感器 101 钨酸锌湿度传感器件的制造方法 102 半导体材料处理系统 103 衬底支撑件 104 膜除去装置、膜除去方法和基板处理系统 105 能防止污染并提高膜生长速率的化学气相沉积方法和设备 106 研磨剂、研磨剂的制造方法以及研磨方法 107 具有浮岛电压维持层的功率半导体器件的制造方法 108 含铟晶片及其生产方法 109 半导体电路制造的多层多晶硅瓦片结构 110 薄型金属密封壳及其制造方法 111 电线线路密封片 112 用于维持在引脚位置中的精确性的引脚焊料的封闭 113 晶片堆叠的方法和装置 114 半导体器件及其制造方法 115 保护元件 116 SOI基板的加工方法 117 具有预选择可变宽度导线的集成电路总线格栅 118 基于电致磷光的极高效有机发光器件 119 在超导元件上施加电阻层的方法 120 具有导电聚合物的电致发磷光排列 121 电致发光器件 122 传感器小间隙非粘连静电封接工艺 123 半导体用的扫瞄工具的校正方法及其标准校正片 124 缩小半导体组件的单元间距的方法 125 薄膜晶体管阵列基板的制造方法 126 形成多晶硅层的方法 127 映射装置以及控制所述映射装置的方法 128 用于操纵显微试样的方法和设备 129 LSI封装、散热器和安装散热器的接口模块 130 等离子处理装置及其清洗方法 131 晶化方法，晶化设备，处理衬底，薄膜晶体管及显示器设备 132 制造工序的开发方法 133 沟槽电容器及制造沟槽电容器之方法 134 抗反射硬掩膜及其应用 135 离子注入涨落的模拟方法 136 镶嵌式闸极制程 137 电极及其形成方法、薄膜晶体管、电子电路、显示装置 138 低介电常数绝缘介质氧化硅薄膜及其制备方法 139 金属硅化物膜的制作方法和金属氧化物半导体器件 140 一种局部键合后封装方法 141 半导体外延片自动焊接装置及其焊接方法 142 检视晶舟盒中晶片的批号和刻号的机构及其检视方法 143 硅绝缘体基片、半导体基片及它们的制造方法 144 形成多层互连结构的方法和多层布线板制造方法 145 集成电路的电容结构及其制造方法 146 非挥发性内存及其制造方法 147 形成半导体集成电路布局结构的方法、布局结构及光掩模 148 多位元垂直存储单元及其制造方法 149 逻辑处理设备、半导体器件和逻辑电路 150 半导体集成电路 151 有电性连接垫金属保护层的半导体封装基板结构及其制法 152 具有散热结构的半导体封装件 153 堆叠式散热装置 154 一种散热扇的出风口导流构造 155 散热扇的出风口导流结构 156 散热扇的出风口导流构造 157 液冷式散热装置 158 具有区域凸块的覆晶封装结构、覆晶基板及覆晶组件 159 复合凸块结构和制造方法 160 倒装芯片型半导体器件及其制造工艺和电子产品制造工艺 161 熔丝电路 162 电路装置 163 半导体集成电路以及信号发送接收系统 164 半导体集成电路器件 165 高度集成半导体器件及其制造方法 166 开关用半导体器件及开关电路 167 为改善相邻记忆胞元干扰的ONO闪存数组 168 半导体器件及其制造方法 169 存储器件以及从其中擦除数据的方法 170 固体摄像装置以及使用了固体摄像装置的照相机 171 光电转换设备和固体图像拾取设备及其驱动和制造方法 172 双极晶体管及其制造方法 173 半导体器件及其制造方法 174 不对称的薄膜晶体管结构 175 具有台阶型栅氧化层的射频SOI功率NMOSFET及其制造方法 176 一种准固态纳米晶太阳能电池及其制备方法 177 一种多吸收层太阳能电池及制造方法 178 白光发光二极管及其光转换用荧光体 179 交直流电源两用桥式照明发光二极管及制造方法 180 功率发光二极管及其制造方法 181 发光元件及其制造方法 182 一种锑化钴基热电材料的电极材料及其制备工艺 183 音叉型压电振动片及音叉型压电振动片的安装方法 184 一种交错极化型压电陶瓷变压器 185 串并联压电复合材料及其制备方法 186 磁致伸缩元件的制造方法、烧结方法 187 利用种膜作籽晶液相外延生长铁电厚膜的方法 188 并五苯衍生物作为半导体材料的有机场效应晶体管及其制备方法 189 具有高效、平衡电子空穴传输性能的载流子传输材料 190 改进蚀刻率均一性的设备和方法 191 用于在压力腔中保持基片的方法和设备 192 包括驱动装置的压力腔 193 保持衬底用的装置 194 流体控制装置和热处理装置 195 研磨垫及其制造方法 196 使用二氧化碳清洗和/或处理基片的方法和设备 197 用于制造含微型元件的薄层的方法 198 半导体集成器件的接触装置 199 发光板和载板 200 存储器件 201 光探测装置、成像装置和测距图像捕捉装置 202 场效应晶体管半导体器件 203 沟槽-栅半导体器件及其制造方法 204 欧姆接触结构及其制造方法 205 具有低栅极电荷的沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管 206 用于结晶多晶硅的掩膜及利用该掩膜形成薄膜晶体管的方法 207 大面积碳化硅器件及其制造方法 208 紫外光发射元件 209 自扫描型发光元件阵列芯片 210 发光二极管、LED灯及灯具 211 压电/电致伸缩器件的制作方法 212 光电子器件集成 213 具有内置检测装置的半导体制造装置和使用该制造装置的器件制造方法 214 制造具有有机集成电路的模块的方法 215 利用接近晶片表面的多个入口和出口干燥半导体晶片表面的方法和设备 216 处理系统 217 用于制备半导体的加热装置 218 用于垂直器件的背部欧姆触点的低温形成方法 219 薄膜装置的制造方法、晶体管的制造方法、电光装置及电子设备
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