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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术72
002 液体冷却系统 003 连接垫结构 004 具锯缘保护芯片之晶片级封装 005 改进的半导体导线架 006 半导体装置及其制造方法 007 存储器系统和存储器模块 008 静电放电保护电路 009 可编程电阻器元件及其形成方法与程序化方法 010 具有多个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法 011 驱动电路 012 半导体芯片 013 具有互连的感应器和提供合成磁场的感应器部分 014 用于显示器件的薄膜晶体管基板及其制造方法 015 半导体器件和显示器件 016 多芯片封装型存储器系统 017 半导体集成电路器件 018 半导体器件及其制造方法 019 交差点型强电介质存储器 020 适用于快闪的字节操作的非易失存储技术 021 半导体器件以及制造该器件的方法 022 固体摄像元件的驱动方法 023 高迁移率异质结互补场效应晶体管及其方法 024 多指状晶体管 025 具有热防护功能的晶体管结构 026 垂直DMOS晶体管装置、集成电路及其制造方法 027 半导体装置与其制造方法 028 薄膜晶体管及其制作方法 029 半导体装置 030 太阳能光伏电池管 031 染料敏化太阳能电池及其电池组 032 制造引线架的方法以及使用这种引线架的光耦合器件 033 形成光电元件的方法 034 发光二极管高效能散热的支持装置 035 具有宽频谱的氮化铝铟镓发光二极管及固态白光器件 036 由搀入导电物质的树脂基材料制造的低成本发光电路 037 电极结构以及具有该电极结构的半导体发光器件 038 半导体发光元件 039 发光元件收纳用封装、发光装置以及照明装置 040 半导体发光器件及其制造方法 041 热电换能模块 042 基于可聚合的自组装单分子层的有机场效晶体管及其制备方法 043 处理系统 044 具有改进微型结构的层状超晶格材料的制造方法 045 半导体生产系统用的陶瓷加热器 046 制造电容器之方法 047 用于限制在浅沟槽隔离工艺之后形成凹坑的方法 048 半导体集成电路器件的制造方法 049 等离子体反应用气体、其制备方法和应用 050 臭氧处理装置 051 晶片定位方法和装置,晶片加工系统及晶片定位装置的晶片座旋转轴定位方法 052 倒装芯片结合器及其方法 053 半导体处理系统及其搬送机构 054 带有共封装管芯的半导体器件 055 芯片模块 056 具有封装内电源的较低外形封装 057 半导体器件及其制造方法 058 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法 059 半导体存储装置及其制造方法 060 具有触头和支座凸块的MEMS器件及其相关方法 061 半导体结构化工艺 062 具有支持衬底的氮化物半导体器件及其制造方法 063 具有载流子传输性能的聚合物材料以及使用该材料的有机薄膜元件、电子器件和导... 064 位置动态编码方法 065 处理装置及方法 066 制备大面积、高度有序纳米硅量子点阵列的方法 067 制作低温多晶硅薄膜的方法 068 采用水平电场的薄膜晶体管基板及其制造方法 069 半导体器件及其制造方法 070 用高温氧化方法制备SnO2过渡层 071 制造多晶硅层的方法及其光罩 072 螺旋谐振器型等离子体处理设备 073 形成接触孔的改进方法 074 半导体的清洗方法 075 化学机械抛光垫 076 用以避免条纹现象的蚀刻方法 077 制造闪存装置的方法 078 填充间隙的方法与浅沟渠隔离结构的制造方法 079 氮化穿隧氧化层的形成方法 080 形成氮氧化硅的方法 081 半导体装置钝化方法 082 半导体器件及其制造方法 083 具有高可布线性的高密度微过孔基板 084 一种用于光电子器件封装的精密对接装置 085 一种一体化接收头的塑模制造方法及其复合塑料模粒 086 搭接方法及其搭接装置 087 用于IC芯片封装的精密定位装置 088 半导体装置的制造方法 089 制造半导体器件的方法 090 半导体器件的制造方法 091 半导体器件及其制造方法 092 半导体集成电路及其设计方法 093 制造半导体器件的方法 094 分离栅极型非易失性存储器的制造方法 095 陶瓷封装密封结构、具有所述密封结构的陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方法 096 高散热性的芯片模块及其基板 097 半导体器件及其制造方法 098 散热器及其制造方法 099 半导体器件 100 引线框及使用该引线框制造半导体封装的方法 101 具有带加固图形的多层布线布置的半导体器件及生产方法 102 半导体器件及其制造方法 103 利用无电镀化学的深通孔晶种修复 104 具有保护电路的半导体器件 105 静电破坏保护装置 106 堆叠式双面电极封装与堆叠式多芯片组装 107 半导体集成电路 108 制造半导体器件的方法 109 非易失性半导体存储装置 110 集成半导体内存 111 存储器混装半导体装置及其制造方法 112 包括突然金属-绝缘体相变器件的电流跳变控制电路 113 局部长度氮化物SONOS器件及其制造方法 114 太阳电池装置及其制造方法以及电子设备 115 一种制备多晶硅绒面的方法 116 多元硫属光电薄膜的连续离子吸附反应制备方法 117 高效节能照明发光管 118 一种半导体器件及其制备方法 119 复眼发光二极管 120 氮化物半导体发光二极管芯片及其制造方法 121 半导体发光元件 122 多腔体分离磊晶层有机金属化学气相磊晶装置及方法 123 化学反应器模板:牺牲层的制备和模板的应用 124 具改善阻障性质之阻障堆栈 125 基板检查装置、涂敷•显影装置和基板检查方法 126 用低能量等离子体增强化学气相沉积法形成高迁移率硅锗结构 127 制备用于应变SiCMOS应用中的高质量弛豫的绝缘体上SiGe的方法 128 使用液体进行微球分布的方法、微球分布设备和半导体器件 129 用于键合并转移一种材料以形成半导体器件的方法 130 在集成电路中使用的电极结构 131 为减少晶粒的剪应力而控制晶粒固定用嵌角的方法与装置 132 扫描显示器 133 非易失双晶体管半导体存储单元及其制造方法 134 非易失半导体存储单元及制造方法 135 有机半导体器件及方法 136 压电器件及其制造方法 137 化合物半导体叠层构造体、霍尔元件和霍尔元件的制造方法 138 电化学装置 139 反应室处理的方法 140 电路基板的搬运装置及搬运方法、焊球搭载方法 141 用于修正卷到卷工艺中薄片变形的方法和系统 142 基板处理装置及其控制方法 143 准氮化铝和准氮化镓基生长衬底及在氮化铝陶瓷片上生长的方法 144 半导体制造装置 145 多晶硅薄膜的制造方法和用多晶硅薄膜制造的显示器件 146 提高CoSi2薄膜热稳定性的方法 147 制造半导体器件的方法 148 半导体元件的闸极结构的制造方法 149 在晶体管栅极结构上使用抗蚀刻衬里的方法和结构 150 晶片加工方法 151 半导体制造装置和图案形成方法 152 带有用于降低浆液消耗的凹槽排列的研磨垫 153 带有用于提高浆液利用率的凹槽的研磨垫 154 平板显示器制造设备 155 旋涂玻璃组合物和在半导体制造工序中使用该旋涂玻璃形成氧化硅层的方法 156 半导体器件的制造方法 157 半导体器件及其制造方法 158 低开启电压砷化镓基新结构异质结双极晶体管结构设计 159 在晶体管的有源区域分两次形成硅化物的工艺 160 半导体封装件 161 增进有效黏晶面积的封装制程及实施该封装制程的B阶膜层 162 RFID标签的制造方法 163 浅沟槽填洞的测试图案层 164 晶片基座 165 将粘性带贴附到半导体晶片背面上的方法和设备 166 半导体器件及其制造方法 167 在半导体装置中形成金属线的方法 168 用于形成半导体器件中的金属布线的方法 169 在半导体器件中形成金属线的方法 170 半导体装置的绝缘膜形成方法及半导体装置 171 制造在互连孔的下部侧壁处具有斜面的半导体器件的方法 172 浅沟渠隔离结构及其沟渠的制造方法 173 氮化物只读存储器的制造方法 174 用于封装半导体的玻璃及玻璃管 175 压入密封型电子部件及其制造方法 176 晶片封装结构及其基板 177 半导体装置制造用粘合薄片、半导体装置及其制造方法 178 芯片转接板的整脚治具 179 半导体器件及安装了该半导体器件的电子机器 180 半导体装置的修理熔丝盒 181 半导体集成电路装置 182 半导体设备的电容器和使用同样电容器的存储器设备 183 半导体集成电路 184 半导体装置 185 具有电容器的半导体器件及其制造方法 186 具有相同平面上的熔丝和电容器的半导体器件及制造方法 187 半导体器件 188 金属硅化物层设于源、漏区域上及栅极上的半导体器件及其制造方法 189 半导体器件及其制造方法 190 电极形成方法、电容元件及其制造方法 191 半导体内存元件及其制造方法 192 半导体封装窗用玻璃及所用玻璃窗及其制法和半导体封装 193 固体摄像装置及其制造方法 194 固体摄像器件及其控制方法 195 固态成像设备 196 半导体显示器件 197 半导体装置的制造方法 198 半导体器件的制造方法 199 带有结型场效应晶体管的碳化硅半导体器件及其制造方法 200 一种新型的有机太阳能电池结构及其制备方法 201 太阳能电池组件及其制造方法 202 碲镉汞红外双色焦平面探测器列阵芯片 203 提高氮化镓光导型紫外光电探测器响应度方法及探测器 204 发光二极管 205 发光二极管的制造方法及其结构 206 白光发光装置 207 发光器件和利用该发光器件的发光设备和制造发光器件的方法 208 导电和绝缘准氮化镓基生长衬底及其低成本的生产技术和工艺 209 氮化镓基半导体器件及其制造方法 210 氮化物基发光装置及其制造方法 211 多层压电元件和振动波驱动设备 212 以表面浮雕结构来增强载流子迁移率的有机薄膜晶体管 213 反射镜设备、曝光设备以及器件制造方法 214 在半导体衬底上制作集成半导体元件的方法 215 I I I族氮化物半导体晶体的制造方法、基于氮化镓的化合物半导体的制造方... 216 基座、气相生长装置、外延晶片的制造装置、外延晶片的制造方法和外延晶片 217 热处理装置 218 用于单衬底或双衬底加工的设备和方法 219 立式热处理装置
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