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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术26
002 半导体器件及其制造方法、电路衬底及电子仪器 003 半导体封装及其制造方法 004 无电镀形成双层以上金属凸块的制备方法 005 半导体模块及其制造方法 006 半导体存储装置的驱动方法 007 存储器 008 半导体器件及其制造方法 009 半导体装置 010 半导体装置 011 半导体器件及其制造方法 012 斜拉悬梁支撑膜结构的微机械热电堆红外探测器阵列 013 光元件及其制造方法和电子装置 014 具有三端性能的两端器件 015 晶片清洗和蒸汽干燥系统和方法 016 传送和跟踪电子元件的方法和装置 017 用于长久保持记忆力的低印记铁电材料以及制作此材料的方法 018 一种具有内部吸杂的外延硅晶片及其制备方法 019 半导体铜键合焊点表面保护 020 晶片探测器 021 高频功率晶体管器件 022 半导体装置及其制造方法和电子装置 023 铁电存储器场效应晶体管器件及其制作方法 024 具有均匀分布的微细结构的半导体开关 025 具有至少一个被绝缘层覆盖的、采用高压超导材料的印制导线的电阻性限流器 026 用于表面声波器件的大功率处理的金属化结构及其制造方法 027 处理半导体晶片内置后表面损伤的方法 028 减少可移动物质从金属氧化物陶瓷的扩散 029 在器件表面上形成薄平坦层的组合CMP腐蚀法 030 用于抛光晶片的载体的储存方法 031 对基质进行加工处理的装置 032 用于制造包括一个非对称场效应晶体管的半导体器件的方法 033 带嵌入式框架的窗口式非陶瓷封装 034 层叠式电子零件及其制造方法以及二维阵列状元件实装结构及其制造方法 035 垂直集成半导体装置 036 铁电晶体管及其制造方法 037 用于半导体处理室的室衬 038 具有结晶学结构的Bi－基氧化物陶瓷膜 039 集成电路芯片的保护方法 040 多层印刷电路中的层压品 041 半导体装置及其制造方法和电子装置 042 硅锗射频功率晶体管发射极分配方法和系统 043 场效应控制的晶体管及其制造方法 044 显示装置 045 制作有机光发射装置的方法 046 高分子半导体场效应晶体管 047 有机发光装置 048 半导体集成电路器件的制造方法 049 半导体器件的制造方法 050 用于半导体封装处理的具有可注入导电区的带及其制造方法 051 半导体器件的制造方法 052 具有绝缘柱的电容器的制造方法 053 具有可注入导电区的半导体封装件及其制造方法 054 薄翼型散热器及其制造方法 055 半导体装置的封装组装装置及其制造方法 056 半导体装置 057 半导体器件及其制造方法 058 图像读取装置 059 新型金属半导体接触制作肖特基二极管 060 制冷晶体的封装方法 061 磁阻效应型元件及用它制作的磁存储元件和磁头 062 带覆盖层的铁电装置及其制造方法 063 半导体集成电路器件及其制造方法 064 半导体集成电路器件及其制造方法 065 微型继电器 066 多层电路板和半导体装置 067 管芯焊盘龟裂吸收集成电路芯片及其制造方法 068 用于具有高Q电抗元件的集成电路的设备和方法 069 量子规模电子器件及其工作条件 070 用于产生混合色电磁辐射的半导体元件 071 具有高剩磁感应的超导材料的调质方法,调质的超导材料及其用途 072 薄膜晶体管显示器的电子元件的制作方法 073 湿式处理装置 074 处理光束的方法、激光照射装置以及制造半导体器件的方法 075 一体型电子部件的组装方法以及一体型电子部件 076 电子器件及其制造方法 077 半导体载体上印刷凸块的制造方法 078 制造微电子器件的方法和微电子器件 079 半导体器件的制造方法 080 制造半导体器件的方法 081 包括表面弹性波元件的射频模块部件及其制造方法 082 一种电子装置与制作此装置的方法 083 半导体器件 084 芯片型半导体器件 085 电子设备和使用该电子设备的外部装置 086 基于调整阴极导电率的超高密度信息存储器 087 半导体装置和“绝缘体上的半导体”衬底 088 光电装置及制造方法 089 表面装配型发光二极管及其制造方法 090 效率和稳定性改善的发白光有机电致发光器件 091 粉末热电材料制造装置及使用该装置的粉末热电材料制造方法 092 磁阻元件 093 衬底热处理的装置及方法 094 清洗半导体晶片的方法和装置 095 半导体基片处理装置及处理方法 096 在有源的电路之上敷金属衬垫 097 半导体器件 098 固态热电器件 099 存储单元装置及其制法 100 晶体半导体材料的制造方法以及制造半导体器件的方法 101 使用氮化工艺的多晶硅化金属栅极制程 102 场效应晶体管的制造方法 103 采用TEOS源PECVD生长氧化硅厚膜的方法 104 芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法 105 半导体基板载具及其制作方法 106 导电连线的制造方法 107 半导体集成电路装置的制造方法 108 半导体装置及其制造方法 109 半导体装置及其制造方法 110 集成电磁屏蔽装置 111 具有叠放组件的电子部件及其制造方法 112 大功率发光二极管发光装置 113 集成电路装置 114 半导体集成电路装置及其制造方法 115 微型高效宽光谱换能器及其制备方法 116 电子装置 117 倒置型发光二极管 118 一种分子整流器及其制作工艺 119 化学汽相淀积反应器的压力平衡系统 120 有机氢化硅氧烷树脂介电膜 121 用于在一个衬底上形成不同厚度的双栅极氧化层的方法 122 CMOS工艺中的同轴互连的制作方法 123 CMOS工艺中的同轴互连线的制作方法 124 具有到上表面上漏极触点的低电阻通路的沟槽式双扩散金属氧化物半导体晶体管结... 125 局部芯片接合方法 126 引线框架及其制造方法 127 防止半导体层弯曲的方法和用该方法形成的半导体器件 128 倒装片式接合芯片与载体的封合结构 129 用三元素合金制作半导体器件的基板 130 用于电路元件的散热的装置 131 半导体器件及其制造方法 132 半导体装置及其设计方法和设计装置 133 单片集成的电感 134 低电阻率栅极导体的半绝缘扩散势垒 135 具粗化界面发光元件及其制作方法 136 压电陶瓷材料、烧结的压电陶瓷压块和压电陶瓷器件 137 半导体晶片磨光的方法和系统 138 具有深衬底接触的半导体器件 139 集成电路器件、用于智能卡的电子部件及制造该器件的方法 140 用于存储信息的微电子器件及其方法 141 包含防闭锁电感器的集成电路及其制造方法 142 氮化半导体器件及其制造方法 143 由锌掺杂的氧化铜材料制成的超导体 144 光电器件 145 光电器件 146 用于生产半导体装置和平板显示器的设备 147 用于处理玻璃基片或晶片的除灰装置 148 用于处理玻璃基片或晶片的电子回旋共振除灰装置 149 用于照射紫外线的装置 150 洗涤液的供给系统 151 一种改善蒸发薄膜半导体器件性能的工艺方法 152 半导体器件封装中导电胶供给装置 153 半导体器件健合中导电胶的应用 154 半导体装置及其制造方法 155 半导体装置及其制造方法,电路基板及电子设备 156 半导体存储装置的驱动方法 157 集成MOS力敏运放压力传感器用的力敏运算放大器器件 158 2T－1C铁电随机存取存储器及其运行方法 159 发光器件及其制造方法和薄膜形成装置 160 超晶格材料子带跃迁的半导体弱光开关 161 白色发光二极管 162 可见光发光二极管的沉积制造方法 163 基于氮化镓的Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体装置及其制造方法 164 磁阻元件、其制造方法和化合物磁性薄膜的形成方法 165 兼容IC的聚对二甲苯MEMS技术及其在集成传感器中的应用 166 微电子结构的制法 167 DRAM单元装置及其制造方法 168 自对准通道结构中的气隙电介质 169 具有基片触点和多晶硅桥接单元的半导体只读存储装置 170 场效应器件的高速锗沟道异质结构 171 包含太阳能电池的电子装置的显示器 172 用于生产半导体p,p+ 和n,n+区的掺杂糊剂 173 半导体器件和半导体组件 174 半导体芯片安装设备 175 半导体芯片的安装方法和安装设备 176 具有绝缘侧壁的数个金属凸块结构及其制作方法 177 半导体芯片的封装方法及其封装体 178 形成端面电极的方法 179 半导体基片品质评价的方法和装置 180 一种于具自动对准接触窗机构的基材上形成电容器的方法 181 陶瓷多层基片上的表面电极结构及其制造方法 182 沸腾和冷凝制冷剂的冷却装置 183 引线框架及具有引线框架的半导体封装和半导体封装的制造方法 184 布线基板、其制造方法、显示装置和电子装置 185 多芯片组件 186 分子集成电路分子电器 187 半导体集成电路装置 188 半导体存储器及其制造方法 189 具有内建电路的光探测器及其生产方法 190 双极晶体管、半导体发光元件和半导体元件 191 半导体器件 192 异质结场效应晶体管 193 发光二极管装置及其制造方法 194 发光化合物半导体装置及其制造方法 195 片式发光二极管及其制造方法 196 发光器件、用于制造发光器件的衬底、以及它们的制造方法 197 不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线 198 模制的塑料电子组件用的导线框架的防湿层 199 改进的集成振荡器和调谐电路 200 图象传感器 201 有机电发光元件 202 用于运送物品的方法和设备 203 多官能硅基低聚物/聚合物纳米孔二氧化硅薄膜的表面改性中的应用 204 加工半导体晶片用的压力喷射机及方法 205 非易失存储器 206 散热材料及其制造方法 207 氮化物半导体器件 208 有机电致发光器件及其制造方法 209 半导体处理系统及其控制湿度的方法 210 多晶硅化钨栅极的制造方法 211 半导体器件的制造方法和半导体器件 212 化学机械研磨异常探测装置 213 标定单晶硅晶圆晶向的方法 214 半导体集成电路器件的制造方法及其测试设备 215 接触构件及其生产方法以及采用该接触构件的探针接触组件 216 集成电路用电容元件的制造方法 217 具有理想栅极轮廓的半导体器件及其制造方法 218 侧馈送射频放大器 219 利用隧道磁阻效应的半导体存储器及其制造方法
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