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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术20
002 具有高ε介电材料或铁电材料的电容器及其制造方法 003 具有材料层和防扩散材料组分扩散的屏障层的层状构件 004 制造半导体基底部件的方法 005 制造半导体器件的方法 006 半导体器件及其制造工艺 007 太阳能电池模块安装布局的处理方法和设备及程序产品 008 半导体器件及其制造方法 009 在半导体器件内安置在支撑架上的电容器及其制造方法 010 具有利用半球形晶粒生长形成的叠层电极的半导体器件 011 带有外延隐埋层的沟槽式电容器 012 邻近字线侧壁形成的垂直器件和用于半导体芯片的方法 013 形成相邻于信号线的屏蔽线的方法 014 在基片测试系统中用于连接测试头和探针板的装置 015 半导体器件及其制造方法 016 离子束注入机的离子剂量测定装置和方法 017 使用氯等离子体的半导体衬底的改进的氧化工艺 018 平坦的金属层间介电层或内层介电层的制造方法 019 涂布抗蚀剂膜的方法和抗蚀剂涂布器 020 半导体器件和封装件及其制造方法 021 压力转换器及其制造方法 022 半导体存储器及其制造方法 023 半导体器件及其制造方法 024 埋置布线结构及其制造方法 025 用于晶片背磨的表面保护片及其使用方法 026 输送基片机械抛光研磨悬浮液的设备和方法 027 研磨片 028 无线电结构 029 树脂封装型半导体装置及其制造方法 030 在同一衬底上制造一个异质结双极型晶体管和一个激光二极管 031 具有BeTe缓冲层的Ⅱ-Ⅵ族半导体器件 032 用于Ⅱ-Ⅵ族半导体光转换器件的欧姆接触的钝化包层 033 直接接触式管芯安装 034 通路结构 035 集成电路的封装结构 036 阻止环氧树脂渗出的试剂和方法 037 使阈值电压上升的升压阱 038 制造半导体集成电路器件的方法 039 利用单元库方式进行布局设计的半导体集成电路装置 040 压电变压器的脉冲位置调制驱动 041 热电变换装置 042 外延晶片、其制造方法和化合物半导体衬底的表面清洗方法 043 大晶片清洗装置 044 半导体衬底的制造工艺 045 压电元件及其制造方法 046 晶体管的制造方法 047 半导体集成电路卡制造方法和半导体集成电路卡 048 电容器的下电极的制造方法 049 压电执行元件 050 光电器件及其制造方法 051 光电解装置用太阳电池组件及光电解装置 052 光电变换集成电路装置 053 制造纵向MOS晶体管的方法 054 理想的氧沉淀硅晶片及氧外扩散较小的工艺 055 反射阵列的孔径比单元结构 056 半导体器件及其制造方法 057 堆叠电容器底部存储节点的制造方法 058 具有电流增益的单一多晶硅DRAM存储单元及其制造方法 059 具有非易失性浮栅存储器的集成半导体器件的制法及器件 060 制造双重镶嵌接触窗的方法 061 制造电容器的叉型下电极的方法 062 半导体基片及其制造方法 063 半导体衬底及其制造方法 064 半导体发光元件 065 半导体装置的布线形成方法及半导体装置 066 新结构线阵列X光探测器及其探测方法 067 电路装置及其制造方法 068 带有直接耦合的噪声抑制和/或其它器件的集成电路管芯 069 半导体装置 070 制造半导体器件的方法 071 半导体器件的生产方法 072 半导体衬底的清洗方法 073 具有以锯法完成的台面结构的半导体芯片 074 氮化物半导体元器件 075 用户接口保护电路 076 用于超低电容互连的有空气隙的半导体装置的制造 077 半导体集成电路器件的制造方法 078 钽酸锶铋铌铁电薄膜 079 半导体及其有关方法 080 检查连接球存在的方法 081 制造发光二极管的方法 082 绝缘体基硅传输门干扰的解决方法 083 可修改的半导体电路元件 084 多层布线结构及其生产方法 085 半导体器件 086 用于非破坏性的检查半导体器件的装置和方法 087 在晶片阶段内测试集成电路的方法和系统 088 热电转换元件 089 发光元件及其制造方法 090 集成电路中的电容器 091 半导体元件装配用基板及其制造方法和半导体器件 092 多片模块 093 半导体器件及其应用 094 半导体元件、特别是太阳能电池及其制造工艺 095 电致发光装置及其制做方法 096 一种接线盒装置、及一种太阳能电池板和接线盒装置组件 097 一种高效太阳电池及其制作方法 098 半导体器件 099 半导体集成电路装置 100 球栅阵列型半导体器件封装 101 模块式半导体器件 102 制造半导体器件的方法 103 表面待用碳化硅基体的回收 104 具有通过热驱动实现连接和脱开元件的BGA接头 105 氧化硅膜的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体装置、显示装置和红外光照... 106 运送基片通过基片处理装置的装置 107 铜基高温超导材料 108 热电半导体材料或元器件及其制造方法与装置 109 带有外延隐埋层的瓶形沟槽式电容器 110 存贮单元装置及其制造方法 111 利用栅极感应漏极漏电流的快闪存储单元 112 电荷耦合影像感应元件的混合集成电路构装方法 113 互补式金属氧化物半导体反相器的制造方法 114 低泄漏、低电容隔离材料 115 注流式压电感测器的主体结构 116 热电组件 117 具有薄膜晶体管的电子器件、矩阵器件、光电显示器件和半导体存贮器 118 具有薄膜晶体管的电子器件、矩阵器件、光电显示器件和半导体存贮器 119 降低绝缘体上硅晶体管寄生双极电流的方法和装置 120 半导体器件及其有关集成电路 121 有高介电常数的介电材料或铁电材料的电容器及制造方法 122 半导体器件以及形成该器件的方法 123 电子器件 124 薄膜晶体管的制造方法 125 具有自对准的氢阻挡层的集成电路及其制做方法 126 半导体金属化系统和方法 127 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法 128 薄膜晶体管的制造方法 129 砷化镓表面清洁方法 130 形成布线图案的方法 131 抗蚀剂图案,形成抗蚀剂图案的工艺以及形成布线图案的工艺 132 电子束曝光系统 133 样件的分离设备与分离方法以及基片的制造方法 134 改善熔丝熔断工艺窗口的熔丝布局 135 半导体器件及其制造方法 136 扁平型半导体装置和使用该装置的电力变换装置 137 碳化硅场控双极型开关 138 对半导体晶片表面进行平整的方法 139 硅晶片的腐蚀方法 140 青霉素类药物电极的制备方法及鉴测器 141 高温超导薄膜的制造方法 142 太阳电池装置及其制造方法 143 低电压快速存储单元及其制造方法 144 铁电存储读写存储器 145 半导体器件 146 具有紧密间距的电熔丝及其在半导体中制造方法 147 小型半导体封装装置 148 动态随机存取存储器的电容器制造方法 149 与布线亚临界接触的自对准工艺 150 用可再加工缝隙填料密封剂制造电子元件的方法 151 采用同时固化粘合剂与密封剂制备电子仪器组件的方法 152 在生产半导体器件期间用于校正光-邻接效应的方法 153 由数量较少的元件构成的释放机构 154 具有低正向导通压降和低反向漏电流的半导体二极管 155 槽隔离的双极型器件 156 受控切分处理 157 半导体集成电路装置及其制造方法 158 多个单片晶片气塞晶片处理装置及其装卸方法 159 3维器件的制造方法 160 三维器件 161 存储器及其制造方法以及集成电路和半导体装置的制造方法 162 薄膜器件的剥离方法、薄膜器件的转移方法、薄膜器件、有源矩阵基板和液晶显示... 163 半导体发光二极管 164 磁致伸缩应力传感器 165 叠层式压电元件 166 “绝缘体上的硅”结构的半导体装置 167 半导体器件 168 双栅衬底极板动态随机存取存储器单元阵列 169 防止堆叠电容器的部件间相互作用的延伸沟槽 170 含有逻辑电路和存储电路的半导体器件 171 在静电放电期间减少寄生双极效应的电路和方法 172 具有栅格焊球阵列结构的半导体器件及其制造方法 173 绝缘衬底、其制作方法及具有绝缘衬底的模块半导体器件 174 半导体集成电路器件的制造方法 175 半导体器件及其制造方法 176 制造半导体器件电容器的方法 177 半导体器件的制造方法 178 切割装置 179 半导体器件的制造方法 180 结晶半导体的制造方法 181 供液晶显示器用薄膜晶体管阵列面板及其制造方法 182 用于增强半导体化学－机械抛光过程中金属去除率的方法 183 使用快速热处理的预退火/氧化联合步骤 184 制造半导体器件的方法 185 基于深沟槽的动态随机存取存储器和制作方法 186 沟槽电容器的低阻硅化物填充物 187 半导体存储器件 188 半导体存储器及其制造方法 189 放射线检测装置 190 发光二极管 191 焊料突起部图形阵列的制造方法 192 槽隔离 193 制造平面沟槽的方法 194 利用受控电子束辐射将低-K聚合物并入层间电介质 195 减小绝缘体基外延硅半导体元件中电场强度的方法和器件 196 导电聚合物图形及其作为电极或电接触的应用 197 芯片组件及生产方法 198 存储器单元装置及其制造方法 199 具有隔离轴环的沟槽电容器 200 生产半导体薄膜的方法和使用该薄膜的太阳电池的生产方法 201 GaN单晶衬底及其制造方法 202 控制至少一个电容调节器的方法和装置 203 波长可控电压相位光电二极管光电子开关 204 具有选择性扩散区的半导体器件 205 高密度电连接器 206 一种非晶硅太阳能电池的制造方法 207 光伏元件及其制备方法 208 太阳能电池组件、电池组件列、电池系统及其监控方法 209 固态成象器件和使用该器件检测光信号的方法 210 半导体装置及其制造方法 211 用于存储单元的圆柱形存储电容器及其制造方法 212 半导体器件及其制造方法 213 高速高压功率集成器件 214 高集成度芯片上芯片封装 215 半导体存储器件的制造方法及其结构 216 高电介质电容器及其制造方法 217 动态随机存取存储器的电容的制造方法 218 能有效进行氢钝化的半导体器件的制造方法 219 无窄沟道效应的晶体管及其形成方法
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