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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术45
002 可去除蚀刻制程后的残留聚合物及降低氧化物损失的方法 003 半导体器件的制造方法 004 一种硅化物全自对准槽栅绝缘栅双极晶体管设计及制备工艺 005 肖特基势垒二极管的制造方法 006 制作金属氧化物半导体场效应晶体管的方法 007 用于传送基片和在基片上安装半导体芯片的设备 008 检测接触窗蚀刻结果的方法 009 利用有机材质形成金属硅化物保护电路的方法 010 形成金属-绝缘层-金属电容器的方法 011 用于制造半导体器件的非氧化隔离衬致密化方法 012 浅槽隔离结构的形成方法 013 减少隔离元件对于主动区域的应力与侵蚀效应的方法 014 浅沟槽隔离的形成方法 015 形成浅沟渠隔离的方法 016 用单个掩模的浅沟道隔离方法 017 避免于内存组件形成多晶硅纵梁的方法 018 半导体存储装置中产生初始化信号的方法 019 防止氮化物内存晶胞被充电的制造方法及其装置 020 一种形成闪存晶胞的方法 021 压铸的功率器件及其制造方法 022 高性能冷却装置 023 半导体器件及其制造方法 024 半导体组件及其制造方法 025 具有平衡结构的构装集成电路 026 芯片上抖动的测量装置及方法 027 集成电路内建电感及利用P-N元件阻断寄生电流的结构 028 交叉点阵列中存储单元的隔离 029 互补金属氧化物半导体图像传感器 030 光传感器系统及影像读取方法 031 金属氧化物半导体场效应晶体管 032 金属氧化物半导体及其形成方法 033 纵向晶体管、存储装置以及用于制造纵向晶体管的方法 034 薄膜晶体管阵列基板结构 035 肖特基势垒二极管及其制造方法 036 肖特基势垒二极管及其制造方法 037 电光装置和电子设备 038 氧化锌紫外光电探测器原型器件的制备方法 039 具有分散电流与提高发光面积利用率的发光二极管 040 有机发光器件 041 压电元件和装有压电元件的振荡变换器 042 防滑移卧式半导体晶片舟皿 043 掺杂半导体层的方法,制造薄膜半导体器件的方法及薄膜半导体器件 044 底栅型薄膜晶体管,其制造方法和使用该晶体管的液晶显示装置 045 电元件的封装和制造方法 046 电子装置及其制造方法 047 包括嵌入有电容器的陶瓷/有机混合衬底的电子组件以及制造方法 048 半导体器件和该器件的制造方法 049 密集阵列和电荷存储器件及其制造方法 050 在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件 051 薄膜晶体管的制造方法和液晶显示装置 052 通过使用保护层制造半导体结构的方法和半导体结构 053 剥离方法及半导体器件的制造方法 054 剥离方法以及制造半导体器件的方法 055 组合产品的制造系统和制造方法 056 半导体器件及其制造方法 057 图形形成方法 058 多晶硅膜的制造方法 059 铟镓砷光电探测器制造的开管锌扩散方法 060 保护带的贴附和剥离方法 061 低介电常数材料层的制造方法 062 激光照射方法和激光照射器件以及制造半导体器件的方法 063 存储器封装工艺方法 064 内存的区段同步化测试方法与电路 065 用于旋转式托架的环形容器 066 防止金属导线间短路的方法 067 制造半导体集成电路的方法 068 制造集成半导体装置的方法、半导体装置和存储单元 069 扁平单元结构的掩膜只读存储器制造方法 070 用于高度湿敏电子器件元件的密封结构及其制造方法 071 利用通气孔和间隙的高湿敏性电子器部件及其制造方法 072 基板在芯片上的芯片阵列式球栅阵列封装的制造方法 073 具备过电压保护功能的集成电路承载基板 074 半导体集成电路装置、安装衬底和安装体 075 密钥安装系统和实现这一系统的LSI以及密钥安装方法 076 垂直取向的超小型熔断器和超小型电阻器的电路元件 077 具有双隧道结存储单元的存储器件 078 强电介质记忆装置及其制造方法 079 以一次可编程熔断器/抗熔断器组合为基础的存储单元 080 互补金属氧化物半导体器件 081 对比度检测能力强的半导体摄像元件 082 发光器件、发光器件驱动方法、以及电子设备 083 发光器件和使用该器件的电子设备 084 发光器件和采用该器件的电子设备 085 半导体放电管半导体芯片 086 一种大功率可关断半导体器件 087 具有硅化物膜的半导体装置以及半导体装置的制造方法 088 半导体装置及其制造方法 089 肖特基势垒二极管及其制造方法 090 透明的n-型氧化锌／p－型金刚石薄膜异质结及其制备 091 白色发光二极管的制造方法 092 采用有机量子阱结构作空穴传输层的有机电致发光器件 093 有机发光器件结构中具有重碱金属卤化物的溅射阴极 094 半导体发光元件和半导体发光装置 095 光发射单元、光发射单元组件和由多个光发射单元组装的发光设备 096 一种钙钛矿型稀土锰氧化物巨磁电阻材料、制备工艺及其用途 097 有机薄膜晶体管及制备方法 098 设有晶片输送机械臂用嵌入座的大气压下晶片输送模件及其实施方法 099 氮化镓层在蓝宝石基体上的悬挂外延生长 100 生产封装集成电路装置的方法及所生产的封装集成电路装置 101 静电吸盘,基座及其制造方法 102 采用平面薄膜电极的静电吸盘 103 在晶片级上形成的集成电路封装 104 功率晶体管模块和功率放大器及其制造方法 105 内插装置 106 发光元件 107 压电元件 108 自供电遥控装置及包括该装置的电气设备和设施 109 半导体生产设备管理系统 110 多晶硅层的制作方法 111 制造绝缘体上硅锗衬底材料的方法以及该衬底 112 结晶装置、结晶方法及相位转换机构 113 半导体元件的制造方法 114 集成电路制造方法 115 具应变通道层的晶圆的制作方法 116 单晶硅及SOI基板、半导体装置及其制造方法、显示装置 117 形成开口的方法 118 制造自装配微结构的方法 119 晶圆上的校正符号的清洁方法以及化学机械研磨制程后续再清洁制程的方法 120 半导体器件制造设备 121 蚀刻方法 122 非致冷红外焦平面器件用低应力复合介质膜的制备方法 123 激光装置、激光照射方法和半导体器件制造方法 124 具有磊晶基极双载子连接晶体管的自对准制造方法与结构 125 金属氧化物半导体电晶体的制造方法 126 具有导电凸块的覆晶基板及其导电凸块的制造方法 127 微电子器件可靠性快速评价方法 128 支撑装置 129 真空处理装置的有孔内部部件的涂覆方法及利用该方法涂覆的有孔内部部件 130 一种电容器和一种晶体管及其制造方法 131 形成多层低介电常数双镶嵌连线的制程 132 半导体集成电路的设计方法 133 半导体器件 134 散热器及其制作方法 135 散热器及其制作方法 136 散热器的组合方法 137 散热装置组合 138 半导体封装及其制造方法 139 电子器件及其制造方法 140 静电放电保护电路 141 类似覆晶型的发光二极管组件封装 142 半导体装置 143 具有微机电系统的半导体器件 144 具有延伸肖特基结的高速高压功率集成器件 145 半导体器件 146 低消耗功率金属-绝缘体-半导体半导体装置 147 一种快闪存储器结构及其制作方法 148 光纤电荷耦合器件及其制造方法 149 半导体器件及其制造方法 150 MOS晶体管及其制造方法 151 无铝珠析出的硅太阳电池背场合金配方 152 倒扣封装背照式光电探测器芯片制作方法 153 银栅线穿过TiOx层与Si欧姆接触的烧结工艺 154 发光二极管金属电极的制造方法及其制造装置 155 AlGaInP发光二极管组件 156 半导体器件和一种使用该半导体器件的光学器件 157 新型宽温域巨磁致伸缩材料及其制备方法 158 半导体芯片的制造方法 159 消去光刻胶与OSG之间的反应的方法 160 集成电路封装压力释放装置和方法 161 用改进的减反射元件封装的红外检测器 162 热电器件 163 整合与自动化作业的方法及系统 164 去除遮蔽对准标记物质的方法 165 ZnAl2O4/α-Al 166 γ-LiAlO2/α-Al2... 167 发光器件的制造方法 168 图案形成方法` 169 氮化物半导体元件的制造方法和氮化物半导体元件 170 半导体制造装置的监控系统以及监控方法 171 叠层体形成方法以及光电器件的制造方法 172 图案形成材料以及图案形成方法 173 制造半导体设备的方法和形成图案的方法 174 降低复晶硅层的反射率的方法 175 晶圆研磨环及其制造方法 176 等离子体处理装置和可变阻抗装置的校正方法 177 在铜金属图案表面形成密封层的方法 178 晶化设备、用于晶化设备的光学部件、晶化方法、薄膜晶体管和显示器 179 光加热装置 180 半导体器件的制造方法 181 形成半导体薄膜的方法和该方法使用的激光设备 182 利用侧壁聚合物栅极结构形成轻掺杂漏极的方法 183 利用反梯形栅极结构形成岵粼勇┘?姆椒?lt;BR>184 影像传感器封装法 185 制造半导体器件的方法、用于该方法的粘附薄片和半导体器件 186 测量金属氧化半导体场效晶体管有效电流通道长度的方法 187 具有利用激光方法成型的接触电极的接触器 188 计算实际增加的缺陷数目的方法 189 诸如晶片的基片的定量质量检验的方法和装置 190 芯片元件的搬送保持装置 191 半导体器件 192 浅沟槽隔离构造及其制造方法 193 形成双镶嵌结构的方法 194 自行对准钴硅化物的接触窗制作工艺技术 195 防止金属挤出的方法 196 多层配线的形成方法及其检查方法 197 形成半导体器件的字线的方法 198 调整快闪存储单元启始电压的方法 199 动态随机存取存储器单元的形成方法 200 氮化物只读存储器存储单元的制造方法 201 半导体器件 202 用于封装电子器件的封盖及其制造方法 203 散热模组 204 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 205 半导体器件和半导体器件的制造方法 206 层间绝缘膜及其形成方法以及聚合物组合物 207 金属内连线结构 208 含钯和/或铂中间层的结构及其制作方法 209 用于芯片上静电放电保护的双极结晶体管及其方法 210 具有传输线类型噪声滤波器的电子电路 211 具有体偏置电路的半导体集成电路器件 212 双功函数互补金氧半导体晶体管及其制法 213 存储器器件的结构及其制造方法 214 半导体器件及其制造方法 215 非挥发记忆胞元 216 半导体存储装置 217 图像拾取设备及其制造方法 218 固体摄像器件和使用该摄像器件的摄像机 219 摄像机模块及其制造方法
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