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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术27
002 存储器装置及其制造方法和集成电路 003 热光电池及其制备方法 004 自发光器件及其驱动方法 005 磷化镓发光组件的制造方法以及制造装置 006 光元件用光学器件和用该光元件用光学器件的设备 007 发光二极管 008 半导体器件及其制造方法 009 薄膜、半导体薄膜、半导体器件的生产方法 010 电容器的连线结构的制造方法 011 化合物半导体装置的制造方法 012 形成沟道金属氧化物半导体器件和端子结构的方法 013 一种集成电路封装用基板结构及其制造方法 014 电路装置的制造方法 015 树脂封装模具 016 半导体装置的制造方法 017 半导体装置的制造方法 018 一种焦平面读出电路像素阵列的布图方法和金属布线结构 019 用选择性外延淀积制造应变硅CMOS结构的方法 020 半导体装置和使用它的液晶模块以及液晶模块的制造方法 021 薄型封装的半导体器件及其制造方法 022 半导体装置和半导体模块 023 半导体装置和半导体模块 024 散热基板及半导体模块 025 层叠型半导体器件 026 一种半导体装置及其形成方法 027 化合物半导体开关电路装置 028 参考电压半导体 029 沟道金属氧化物半导体器件和端子结构 030 磁阻装置及/或多磁阻装置 031 一种有机薄膜场效应晶体管及其制备方法 032 曝光方法和装置 033 用横向生长制备氮化镓层 034 埋置绝缘层上硅晶片顶层中制作有半导体元件的半导体器件的制造方法 035 集成电路装置 036 有机薄膜半导体器件的制造方法 037 铝合金背面结太阳电池及其制作方法 038 具有透镜的LED光源 039 具有改进的抗氧和抗湿降解性的挠性有机电子器件 040 液态膜干燥方法及液态膜干燥装置 041 成膜方法和成膜装置 042 磁性半导体/半导体异质液相外延生长方法 043 电子零件的制造方法和制造装置 044 具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程 045 制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法 046 半导体器件及用于制造半导体器件的测试方法 047 螺旋接触器及该装置制造方法,以及应用该装置的半导体检测设备和电子元件 048 半导体器件的制造方法 049 远程半导体测试方法和装置 050 具有绝缘体上硅结构的半导体器件及其制造方法 051 浅沟槽隔离的制造方法 052 金属导线的制造方法 053 复合集成电路的设计验证方法 054 互补式金属氧化物半导体的制造方法 055 电荷耦合元件取像芯片封装结构 056 半导体装置及其制造方法 057 半导体装置及其制造方法 058 半导体器件和半导体组件 059 一种硅锗器件 060 半导体存储器 061 固体摄像装置 062 半导体器件及其制造方法 063 半导体器件及其制造方法 064 半导体发光元件及其制造方法 065 发光二极管驱动电路和用它的光传输模块 066 半导体器件的制造方法及其制造生产线 067 双向静电放电二极管结构 068 改进的静电放电二极管结构 069 平板固态光源 070 高温应用碳化硅场效应晶体管及其使用和制造方法 071 静电控制的隧道晶体管 072 聚合物及其制备和应用 073 改善光致抗蚀剂图案侧边轮廓的方法 074 半导体集成电路器件的制造方法及掩模制作方法 075 金属栅极形成方法 076 在亲水性介电材质上形成低介电常数材质的方法及结构 077 制造半导体侧壁翼片的方法 078 以镶嵌工艺形成栅极的方法 079 用于微调集成电路的电路和方法 080 图案检查设备,和使用其的曝光设备控制系统 081 半导体装置的制造方法及半导体装置 082 具有电容器的半导体存储器件的制造方法 083 自行对准位线接触窗与节点接触窗制造方法 084 IC芯片封装组件 085 嵌入式集成电路组件 086 有机芯片载体的高密度设计 087 用于半导体集成电路的熔丝电路 088 电光器件及其驱动方法 089 利用玻璃贴合制造高亮度发光二极体的方法 090 有包膜荧光粉的发光器件 091 硅晶片处理装置 092 传输晶片和环圈的方法 093 具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装 094 金属层或金属硅化物层结构化法以及用该法制造的电容器 095 塑料芯片载具的无毛边堡形通孔的制造方法和产品 096 保护多维结构的芯片堆的方法和装置 097 具有双极性晶体管的半导体装置 098 半导体器件和半导体衬底 099 半导体装置 100 平衡前化学反应能变换器 101 太阳电池以及太阳电池元件 102 制造半导体产品的设备 103 测绘在硅晶片表面上金属杂质浓度的工艺方法 104 一种处理装入智能插卡的削薄的芯片的方法 105 具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件 106 增强的互连结构 107 用于信号设备的发光二极管组件 108 金属－绝缘体－金属二极管及其制造方法 109 半导体集成电路器件的制造方法 110 用激光束照射半导体层的激光加工装置 111 引线框架和引线框架的制造方法 112 影像感测元件及其封装方法 113 接触构件及其生产方法以及采用该接触构件的探针接触组件 114 薄膜晶体管平面显示器 115 半导体存储器电路的电容器的制造方法 116 具有电容器的半导体存储器件的制造方法 117 半导体装置及其制造方法和安装方法 118 散热器及其制造方法和挤压夹具 119 设置在半导体电路中的保护电路 120 半导体装置及其制造方法 121 非易失性半导体存储装置 122 纳米晶膜太阳能电池电极及其制备方法 123 太阳能电池 124 用聚焦离子束制造的具有超微结构的电子和光子器件 125 分体式热电偶制冷和发电技术 126 由一维纳米线阵列结构温差电材料构制的微温差电池 127 一种超导薄膜谐振器 128 一种电可擦写的分子基有机电双稳薄膜器件及其制作工艺 129 具有沟道式电容器的动态随机存储器单元的制造方法 130 高密度电子封装及其制造方法 131 用于与一个布线焊接的至少带有两个用金属喷涂的聚合物突起的基底 132 改进的射频功率晶体管 133 具有低开启电压的磷化铟肖特基装置及其制造方法 134 带有改进的接触点的电可编程存储器元件 135 导电聚合物 136 具有定位结构的晶圆载入机及其安装方法 137 一种用于结晶硅层的方法 138 提高硅化物热稳定性的方法 139 形成透明导电基板的方法 140 用氧化或氮化方法提高电阻器的电阻值 141 有机硅类低介电常数材料的化学机械研磨平坦化的方法 142 底部栅极型薄膜晶体管及其制造方法和显示装置 143 半导体芯片设计方法 144 双金属镶嵌结构开口的制造方法 145 输入/输出单元配置方法和半导体装置 146 金属基座复合元件 147 无晶片承载件的半导体装置及其制法 148 用于集成电路的电感器 149 具有多个存储体的数据存储器 150 一种单电子晶体管及其制备方法 151 一种新颖整流元件的结构及其制法 152 薄型感光式半导体装置 153 发光装置 154 氮化铟镓发光二极管 155 具有反向隧穿层的发光二极管 156 低温牺牲氧化物的生成 157 集电极朝上的射频功率晶体管 158 具有降低接通电阻的超级自对准的沟－栅双扩散金属氧化物半导体器件 159 CMOS技术中抑制窄宽度效应的方法 160 大功率半导体器件的供电及散热装置 161 有机电致发光器件及其制造方法 162 氮化物半导体元件 163 可降低邻近效应的光刻制作方法 164 半导体薄膜及其生产方法和设备、及生产单晶薄膜的方法 165 增加半导体的介电材质的粘附性质的方法 166 形成阻挡层的方法及形成的结构 167 改善CMOS数字图像传感器成像质量的γ射线辐照方法 168 集成电路封装单元分割方法 169 薄型球栅阵列式集成电路封装的制作方法 170 无晶片座的双晶片结构 171 集成电路封装基板上的覆晶焊垫 172 半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法 173 双金属镶嵌结构开口的制造方法 174 补偿型金属氧化物半导体器件结构及其制造方法 175 完全耗尽绝缘层上有硅元件的制造方法与结构 176 具溢胶防止结构的半导体封装件及其制法 177 具有外露晶片座的半导体封装件 178 胶片球栅阵列式半导体封装结构及其制作方法 179 功率半导体器件 180 封装胶体具有肩部的半导体封装件及用以封装该半导体封装件的模具 181 具散热结构的半导体封装件 182 用于半导体装置的散热结构 183 高功率半导体模块及其应用 184 导线架具有凹部的半导体封装件 185 静电放电防护元件及相关的电路 186 沟槽限定硅锗静电放电二极管网络 187 多晶片集成电路封装结构 188 提高磁隧道结中击穿电压的方法 189 半导体集成电路 190 半导体装置及其制造方法 191 半导体器件及其制造方法 192 半导体存储装置及其制造方法 193 一种集成电路的封装结构 194 发光二极管晶片的封装及其印刷电路板基底的结构 195 发光元件覆晶组装的方法及其结构 196 Ⅲ族氮化物半导体发光组件的切割方法 197 自钝化非平面结三族氮化物半导体器件及其制造方法 198 半导体存储元件的制法 199 利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封... 200 采用各向异性湿法刻蚀的宽展沟槽的方法 201 制造一种具有由光敏树脂保护的集成电路的便携式电子装置的方法 202 用于SMIF和开启容器的通用工具接口和/或工件传送装置 203 用于盘状物的液体处理的设备 204 半导体装置及其制造方法 205 具嵌入式栅极的金属氧化物半导体场效应晶体管的形成方法 206 含多晶有源层的薄膜晶体管及其制造方法 207 集成电路的预烧控制装置 208 多重内连线与低K值内金属介电质的装构键结的改良方法 209 形成半导体器件的金属线的方法 210 模块组件和电子器件 211 半导体模块及其制造方法 212 电压转换电路 213 半导体集成电路系统 214 存储器、写入设备、读取设备、写入方法和读取方法 215 利用超薄介质击穿现象的可再编程不挥发性存储器 216 利用超薄介质击穿现象的半导体存储器单元和存储器阵列 217 有控制栅隔片的浮栅存储单元的半导体存储阵列自对准方法及制造的存储阵列 218 氮化镓基蓝光发光二极管芯片的制造方法 219 半导体发光元件及其制造方法
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