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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术17
002 分立半导体器件及其制造方法 003 具有简单保护结构的半导体器件及其制造过程 004 集成电路制造方法及结构 005 半导体器件及其制造方法 006 具有P＋多晶硅栅极的金属氧化物半导体晶体管的制作方... 007 具有高熔点金属硅化物膜的半导体装置制造方法 008 用于形成半导体器件中的自对准接触的方法 009 在掩膜二氧化硅上钻孔的等离子蚀刻方法 010 改进的清洗和干燥半导体晶片的装置及方法 011 半导体基片的处理系统及处理方法 012 有硅化物层的半导体器件的制造方法 013 利用惰性气体屏形成非单质器件层 014 由半透明副图形辅助对主图形精确转换的对准器所用的光掩模及其制造工艺 015 半导体器件的制造装置 016 使用活化氮形成氮化层的热回火方法 017 半导体装置 018 发光元件与半导体发光装置及其制造方法 019 图象传感器芯片及其制造方法及图象传感器 020 半导体器件及其制作方法 021 发光二极管及其制造方法 022 具有至少一个电容器的集成电路装置及其制造方法 023 半导体装置中的金属线的横向偏移量的控制 024 一种半导体器件的制造方法 025 半导体器件的制造方法 026 半导体器件的制造方法 027 晶圆的固定装置及方法 028 单晶硅片抗机械力的提高 029 晶体管及其制造方法 030 晶体管、半导体电路及其制造方法 031 腐蚀剂及使用其制做半导体装置的方法 032 图形加工对位法 033 具有倒装的器件矩阵的电路结构 034 半导体器件及其制造方法、电路基板和柔软基板 035 薄膜载带、带载半导体装置组件、半导体装置及其制造方法、封装基板和电子设备 036 半导体器件及其制造方法、电路基板和薄膜载带 037 具有倒装的器件矩阵的电路结构的制造方法 038 薄膜载带和半导体装置及其制造方法和电路板 039 用于消除电子组件应力的方法和装置 040 球栅极阵列插件 041 具有不同晶体沟道生长方向的半导体器件的制造方法 042 半导体集成电路及设计方法和记录其设计程序的记录媒体 043 凸起接合方法及凸起接合装置 044 集成电路模块的制造方法 045 半导体基片及其制备方法 046 半导体限流设备 047 混合信号应用系统建模方法及实现该方法的单片现场可编程系统 048 适于倒装法组装的电气元件触极的制作方法 049 氧化物陶瓷薄膜的制造方法 050 具有低位错密度的氮化镓族晶体基底部件及其用途和制法 051 一种可集成多功能湿光敏元件及其制造方法 052 具有槽型结构的半导体器件及其制造方法 053 一种晶片排阻端面电极的制作方法 054 一种晶片排阻端面电极的制作方法 055 微型计算机及多芯片组件 056 封装的集成电路器件 057 散热板 058 用于引线连接式芯片的有机芯片载体 059 半导体器件的制造方法和半导体器件 060 组合输送托架 061 测量图形设置和测量电路图形尺寸精度和重叠精度的方法 062 半导体集成电路的故障分析装置及其方法 063 凸点的形成方法 064 压电变换器 065 用于单掩膜C4焊料凸点制造的方法 066 半导体装置及其制造方法 067 用于制造非易失存储器件的方法 068 形成动态随机存取存储器的方法 069 非易失存储器的制造方法 070 半导体器件及其制造方法 071 平面化半导体基片的方法 072 介电常数降低的改进二氧化硅绝缘膜及其形成方法 073 减少集成电路制造过程中侧壁堆积的金属蚀刻方法 074 半导体晶片等的处理方法及其处理装置 075 同步加速器辐射光的传输系统 076 电极装置 077 用于带电粒子束的局部集团掩模 078 电流检测型读出放大器 079 采用电淀积方法制备用于生产高效太阳能电池的Cu In Ga Se (x=... 080 形成具有降低的金属杂质的介电层的方法 081 太阳能电池及其制造方法 082 具有SOI结构的半导体器件及其制造方法 083 具有小宽/长比的闭合晶体管 084 电荷传送装置及其制造方法 085 带有微波双极晶体管的半导体器件 086 具有多层互连结构的半导体器件 087 半导体集成电路器件 088 半导体器件 089 亚基本图线尺寸图形的形成 090 制造半导体存储器件的方法 091 半导体器件的制造方法 092 有浅沟槽隔离的集成电路器件 093 具有沟槽隔离结构的半导体器件及其制造方法 094 半导体器件及其制造方法 095 半导体装置中形成隔离区的方法及所得的结构 096 树脂封装型半导体装置的制造方法 097 半导体器件及其制造方法 098 具有多层布线的半导体器件的制造方法 099 化学机械抛光衬垫调理装置 100 表面粘贴二极体的生产装置与方法 101 具有高截止电压和低导通损耗的,尤其用于通断电流的电子装置 102 用于制作集成电路中的二氧化硅和硅玻璃层的方法和装置 103 模样形成方法 104 光电器件,其制备方法,和氧化锌薄膜 105 形成化合物半导体膜和制作相关电子器件的方法 106 绝缘栅型半导体器件及其制法 107 金属氧化物半导体器件及其制造方法 108 一种阈值电压电平设定方法 109 用于动态随机存取存储器的存储单元 110 半导体器件 111 半导体集成电路器件及其设计方法 112 带有封闭的子模块的功率半导体模块 113 半导体集成电路 114 静电放电保护电路 115 半导体器件及其制造方法 116 半导体器件及其制造方法 117 一种芯片封装型半导体器件及其生产方法 118 半导体集成电路装置 119 用于动态随机存取存储器的存储单元 120 降低衬垫膜腐蚀的方法 121 改进的多层导体结构及其形成方法 122 用于金属层和有机的金属层间层的双镶嵌方法 123 半导体器件的制造方法 124 减小器件制备中的氧化应力 125 铜/聚酰亚胺BEOL中的堆叠通孔 126 终点检测方法和装置 127 半导体器件制造方法 128 半导体器件的制造方法 129 半导体制造技术中的软钝化层 130 用于蚀刻含有二氧化硅的层的方法 131 在半导体器件中形成不会短路的小型接触孔的工艺 132 可靠的具有减小的薄膜电阻的多晶硅-硅化物栅极叠层 133 化学处理设备及其流量控制方法 134 用于进行平面化和凹入蚀刻的方法及装置 135 柔性电路及其制备方法 136 集成电路的导体 137 半导体装置及其制造方法 138 半导体装置用基板、引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 139 半导体装置的制造方法和膜载带 140 半导体装置、薄膜载带及其制造方法 141 膜载带、半导体组装体、半导体装置及其制造方法、安装基板和电子装置 142 等离子体处理方法及装置 143 半导体器件 144 半导体集成电路器件以及制造该器件的方法 145 存储器单元结构,其制造方法及其操作方法 146 半导体装置及其制造方法 147 半导体器件 148 四阶罩幕式只读存储器的制造方法 149 半导体集成电路及其设计方法 150 使用局部选择氧化在绝缘体上形成的体硅和应变硅 151 改进的硅石污斑测试结构和其方法 152 带有前后移动的芯片夹的半导体安装装置 153 在半导体器件中形成接触的方法及半导体器件 154 半导体器件的制造方法 155 形成微晶硅膜的方法、光电元件及其制造方法 156 蚀刻方法 157 集成电路芯片上的电镀互连结构 158 模制塑料型半导体器件及其制造工艺 159 横向双极型场效应复合晶体管及其制作方法 160 以激光为基础的集成电路的修理或重新构型的方法和系统 161 可表面连接的半导体桥接元件、器件和方法 162 突点焊接的半导体成像器件 163 曝光装置以及曝光方法 164 操作难度较高的压电式点火器 165 膜状复合结构体及其制造方法 166 弹性定位用的凹槽内的凸块 167 集成半导体存储装置 168 半导体器件及其应用 169 一种制造热辐射电池的方法 170 半导体器件及其制造方法 171 半导体器件 172 半导体器件及其制造方法 173 绝缘体基外延硅寄生双极效应的消除 174 半导体装置及其制造方法 175 半导体器件的互连结构及其制造方法 176 背面电极型电子部件和将其装于印刷电路板上的电子组件 177 形成双镶嵌布线的方法 178 半导体器件接触器、采用它的检测装置和方法及清洗方法 179 半导体结构及其制造方法 180 氮化物半导体的生长方法、半导体器件及其制造方法 181 样品处理系统 182 样品加工系统 183 样品加工系统 184 测定压电元件温度的方法和装置 185 太阳能电池装置的制造方法 186 具有模拟量、开关量和频率输出的温度传感器(F元件) 187 具有叠置电容器和埋置字线的动态随机存取存储器 188 带有掺氧保护层的铁电集成电路及其制备方法 189 半导体器件以及形成该器件的方法 190 电力电子装置 191 动态随机存取存储器电容器存储电极的制造方法 192 半导体器件的制造方法 193 导电结构和半导体器件的制作工艺 194 水平表面间隔层的形成方法及由此形成的器件 195 模块集成电路处理机的转动组件 196 用于半导体处理的原位测量方法及装置 197 半导体制造工艺和半导体器件制造工艺 198 表面平坦化的方法 199 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法和薄膜的光刻方法 200 形成具有多晶硅-硅化钛结构的栅极的方法 201 形成介质薄膜图案和形成分层图案的方法 202 用于建立差别注入条件的方法 203 稀土掺杂的半导体薄膜 204 化学汽相淀积稀土掺杂的半导体层 205 高温压力传感器芯片的制作方法 206 制造半导体器件的方法 207 半导体制造工艺和半导体器件制造工艺 208 半导体器件及其制造方法 209 免闭锁功率金属氧化物半导体一双极型晶体管 210 极化处理压电材料的方法 211 包括低扩散电容网络的集成电路 212 电感元件的集成电路 213 导电性弹性体互联器 214 晶片级封装及其制造方法以及由其制造半导体器件的方法 215 控制热界面间隙距离的装置 216 半导体集成电路及其制造方法 217 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体 218 半导体元件及其制造方法 219 增强无机介质与铜的粘附性的等离子体处理
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