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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术71
002 绝缘体上半导体沟道结构 003 拉伸半导体结构 004 批式处理装置及晶片处理方法 005 硅外延层的形成方法 006 氮化镓外延层的制造方法 007 堆叠式栅极结构及具有该堆叠式栅极结构的场效晶体管的制造方法 008 在衬底上形成重量补偿/调节层的方法 009 接触孔的形成方法和半导体器件的制造方法 010 强电介质膜和其制造方法、强电介质电容器、强电介质存储器 011 工艺腔的清洗方法 012 半导体器件的制造方法 013 螺旋接触器制造方法 014 半导体器件的制造方法 015 内存组件的位线与位线接触窗的制造方法 016 一种解耦噪声的方法和设备 017 半导体集成电路的设计数据的处理方法 018 半导体设计装置 019 具有改善的驱动电流的半导体组件及其制造方法 020 四方扁平无接脚型态的晶片封装结构及其工艺 021 封装件及其制造方法 022 自愈合I/C芯片和基板间底充材料中的裂缝的方法和结构 023 带式电路衬底及使用该衬底的半导体芯片封装 024 具有静电释放保护单元的集成电路装置 025 半导体装置及显示装置 026 设定集成内存测试模式电压供应之电路装置 027 采用多个介电纳米团簇的永久性存储单元及其制造方法 028 SONOS存储器及其制造和操作方法 029 双浮栅结构的非易失性半导体存储器器件及其制造方法 030 部分空乏SOI金氧半导体元件 031 与CMOS工艺兼容的硅光电探测器及制作方法 032 半导体制造方法 033 高敏感度的封装影像感测器及包含此影像感测器的装置 034 高量子效率的影像传感器及其制造方法 035 图像传感器及其制造方法 036 大面积显示结构的密封 037 制造高迁移率场效应晶体管的结构和方法 038 具有槽型结构的半导体器件及其制造方法 039 具有深N井区的串接二极管结构及其形成方法 040 用于蓝光的光接收元件及其制造方法 041 发光二极管封胶制备过程中爬胶现象的控制方法 042 光电子器件的晶片级封装 043 硅衬底上的氮化物半导体及其制造方法 044 具有太阳能电池的有机电激发光元件及其制造方法 045 用于制造有机绝缘体的组合物 046 微型电子基片的自动化加工用的减少占地的工具 047 热处理装置以及热处理方法 048 超掺杂半导体材料的方法以及超掺杂的半导体材料和器件 049 CORAL膜片上蚀刻及剥离后残留物的脱除方法 050 热处理装置 051 热处理用舟式容器和立式热处理装置 052 用于处理聚硅氮烷的溶剂和采用这种溶剂处理聚硅氮烷的方法 053 等离子体处理装置 054 高密度区域阵列焊料微接合互连结构及制造方法 055 真空等离子体处理器及其操作方法 056 被处理体的搬送装置和具有搬送装置的处理系统 057 用于双重镶嵌式金属线的最佳衬层 058 用于包括集成无源器件的非易失存储器器件的封装及其制造方法 059 包括叠层无源器件的存储器器件封装及其制造方法 060 有机半导体和方法 061 半导体感光元件及其制造方法 062 按两个时间上错开的步骤制造光导LED体的方法 063 按两个在空间和时间上分开的阶段制造光导LED体的方法 064 发光二极管及其发光二极管灯 065 EL显示器件及其制作方法 066 有机发光二极管(OLED)及其制造方法 067 形成多种宽度间隙壁的方法 068 硅芯片/玻璃环键合装置 069 Cd1+xIn2-2xSn<... 070 绝缘膜上硅（SOI）晶片上接触区的制造方法 071 硬掩模的后等离子清洁处理 072 光栅对准程序 073 半导体薄膜及其改性方法、评价方法和应用 074 合金型半导体纳米晶体及其制备方法 075 形成栅极结构的方法 076 半导体元件 077 形成半导体组件的方法 078 分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法 079 用于切割在半导体衬底上形成的导线的方法和装置 080 分割非金属基片的方法 081 抛光半导体晶片的方法 082 切片用粘着片、切片方法和半导体元件的制造方法 083 用于切割保护带的方法和设备 084 在铜CMP中采用不包含氧化剂的抛光流体的第二步骤抛光方法 085 蚀刻侧壁的方法及形成半导体结构的方法 086 半导体元件钝化方法 087 半导体装置及其形成方法 088 强电介质膜的形成方法以及半导体装置 089 可避免短路的自行对准金属硅化物制程的处理方法 090 消除晶片边缘剥离的方法 091 在金属层蚀刻后移除光阻的方法 092 处理方法及装置 093 加热单元 094 强化散热型封装结构及其形成方法 095 半导体装置的制造方法及半导体装置 096 TAB带状载体制造方法 097 晶粒检测分类装置及其方法 098 桥接与连续性测试的测试式样 099 微机械芯片测试探卡及制造方法 100 芯片盘 101 改善微笑效应的浅沟渠隔离结构的制造方法 102 可简化制程的双镶嵌制程 103 半导体多层布线板及其形成方法 104 半导体装置 105 在半导体制程中避免多晶硅纵樑形成的半导体结构 106 形成半导体器件接触的方法 107 平面显示面板的制造方法 108 利用自行对准金属硅化物制程形成多晶硅电容器的方法 109 半导体存储装置的制造方法 110 动态随机存取存储器制造方法及结构 111 操作存储胞以及元件的方法 112 非易失性存储装置的制造方法 113 固态成像器件 114 固态成像装置及其制造方法 115 用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆 116 电子元件冷却装置 117 温控式热管散热装置 118 微米级芯片封装结构 119 半导体装置及其制造方法 120 半导体装置及半导体组件 121 层叠半导体器件及半导体芯片的控制方法 122 显示器件的薄膜晶体管基板及其制造方法 123 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法 124 半导体器件 125 一种三维互补金属氧化物半导体器件结构及其制备方法 126 一种三维多层平面互补金属氧化物半导体器件结构及其制备方法 127 具有HMP金属栅的半导体器件 128 强电介质材料、其膜、电容器及它们的制法、强电介质存储器 129 半导体装置及其制造方法 130 半导体装置组及其制造方法、半导体装置及其制造方法 131 半导体装置及其制造方法 132 电容器及其制造方法和包括电容器的存储器件 133 凹陷捕获型存储器 134 半导体装置及其制造方法 135 能够实现反向读取的SONOS型快闪存储器阵列构架 136 集成电路元件与位元组抹除的方法 137 固体摄像装置 138 固态成像装置及其制造方法 139 一种双栅金属氧化物半导体晶体管的结构及其制备方法 140 一种具有栅电介质的场效应器件及其制造方法 141 为高级MIS半导体器件形成带凹槽的栅绝缘层的方法及用该方法获得的器件 142 薄膜晶体管结构 143 具变换粒径的硅层结构以及通过热工艺形成此结构的方法 144 具有含金属层的电激活器件 145 光半导体装置 146 发光装置 147 发光器件及其制造方法 148 半导体光学装置，在半导体光学装置中形成接触的方法 149 白光发光二极管 150 Ⅲ族元素氮化物结晶半导体器件 151 微型致冷器及其制备方法 152 快插式防护型高响应热电偶 153 磁致伸缩元件的制造方法、烧结用容器以及磁致伸缩元件 154 有N-型半导体的设备 155 半导体聚合物及其装置 156 用于处理表面的调整及温度控制的方法及设备 157 晶片固定器和半导体制作设备 158 研磨垫及其制法和研磨方法 159 研磨液及研磨方法 160 用于制造具有包括用快速扩散形成的掺杂柱体的电压维持区的高压功率MOSFE... 161 用于制作具有低K电介质性质的互连结构的方法 162 半导体器件中的高频信号隔离 163 蚀刻期间保持STI的结构和方法 164 用于形成具有改进角部圆角化的浅槽隔离结构的方法 165 外围晶体管的金属化触点形成方法 166 用于支持球栅阵列的衬底中通路的排布 167 具有垂直连接电容器的电子装置及其制造方法 168 虚拟接地阵列的自动对准硅化栅 169 含有掺杂柱的高压功率MOSFET 170 具有电压维持区域并从相反掺杂的多晶硅区域扩散的高电压功率MOSFET 171 一种用于形成如图 5所示具有衬底(2)、带有至少一个沟槽(52)的电压维... 172 采用电介质存储元件的多态非易失性集成电路存储系统 173 光子计数应用的崩溃光二极管及其方法 174 使用线的有源器件 175 压电器件 176 激光辐射装置、激光辐射方法及制造半导体器件的方法 177 衬底加热装置和多室衬底处理系统 178 制造半导体器件中的电容器的方法 179 半导体用氮化物衬底的制备方法及氮化物半导体衬底 180 非临界层的临界尺寸的覆盖标记 181 定盘、载物台装置及曝光装置以及曝光方法 182 制造具应变的多层结构及具有应变层的场效晶体管的方法 183 制造具应变的多层结构及具有应变层的场效晶体管的方法 184 第Ⅲ族氮化物晶体及其制备方法以及制备第Ⅲ族氮化物晶体的设备 185 扩散系统 186 一种形成凹槽栅极结构的方法 187 一种具有扩散阻障层的栅极结构及其制作方法 188 具有电镀金属栅极的场效应晶体管以及金属栅极的制造方法 189 GaN基III-V主族化合物半导体器件和p型电极 190 一种自行对准接触窗结构的制造方法 191 用于制造自行对准接触窗结构的方法 192 用于漂洗和干燥半导体衬底的系统及其方法 193 晶片分割方法 194 用于选择性各向异性刻蚀应用的不饱和氧化碳氟化合物 195 处理包含含氧氮化硅介质层的半导体器件的方法 196 半导体装置的制造方法 197 半导体装置的制造方法 198 半导体装置及其制造方法以及半导体装置的制造装置 199 半导体器件的制造方法以及半导体器件 200 复合材料和晶片保持部件及其制造方法 201 一种离子布植制程的监控方法 202 线圈高度测量装置与方法 203 静电吸附装置、等离子体处理装置及等离子体处理方法 204 浅沟渠隔离结构及其制造方法 205 形成良好方形轮廓的字符线间隙壁的制造方法 206 半导体器件的制造方法 207 半导体器件的制造方法 208 加工装置 209 光半导体集成电路装置的制造方法 210 半导体集成电路器件的制造方法 211 半导体集成电路器件的制造方法 212 半导体集成电路的布线设计方法以及半导体集成电路 213 制造半导体器件的方法 214 半导体器件的制造方法 215 调节半导体器件中载流子迁移率的方法和装置 216 用于调节半导体器件的载流子迁移率的结构和方法 217 埋入式电容器介层窗的制造方法 218 电路部件搭载用基板 219 以基板为基础的集成电路封装
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