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一种芯片封装体的制备方法 CN202011493973.5


本发明公开了一种芯片封装体的制备方法,属于芯片封装技术领域。一种芯片封装体的制备方法,包括所述方法基于一种芯片封装设备来实现,所述一种芯片封装设备包括工作台,工作台上方后侧设有挡板,挡板上端前侧中部呈线性等间距设有多个待封装芯片,工作台上方中部左右两端均设有控制箱,机箱内部通过螺丝固定有电机,滑槽内部滑动连接有基板,基板上壁呈线性等间距开设有多个安装槽,基板上方设有安装板,结构间的紧密配合,使其只经过一步就可以完成安装,实现了全自动多个芯片的封装的封装,有效的提高了工作效率,同时避免了人工封装出现安装对不准损坏率高,工作效率低的情况,有效的节约了成本,节省了人力物力。
专利类型:发明
专利号:202011493973.5
专利申请日:2020.12.17
公开(公告)日:2021.04.06
申请(专利权)人:陈耀华;
发明(设计)人:陈耀华;
国别省市:广东;44


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