一种芯片封装体的制备方法 CN202011493973.5

本发明公开了一种芯片封装体的制备方法，属于芯片封装技术领域。一种芯片封装体的制备方法，包括所述方法基于一种芯片封装设备来实现，所述一种芯片封装设备包括工作台，工作台上方后侧设有挡板，挡板上端前侧中部呈线性等间距设有多个待封装芯片，工作台上方中部左右两端均设有控制箱，机箱内部通过螺丝固定有电机，滑槽内部滑动连接有基板，基板上壁呈线性等间距开设有多个安装槽，基板上方设有安装板，结构间的紧密配合，使其只经过一步就可以完成安装，实现了全自动多个芯片的封装的封装，有效的提高了工作效率，同时避免了人工封装出现安装对不准损坏率高，工作效率低的情况，有效的节约了成本，节省了人力物力。
专利类型：发明
专利号：202011493973.5
专利申请日：2020.12.17
公开（公告）日：2021.04.06
申请（专利权）人：陈耀华;
发明（设计）人：陈耀华;
国别省市：广东;44