一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法 CN202011435925.0

本发明公开了一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法，所述导电银浆由如下质量百分比的原料制备得到：银粉75％～83％、玻璃粉1％～5％、氧化铝颗粒0.1％～1％、有机载体15％～20％；所述银粉为球状银粉，平均粒径为450～550nm；所述有机载体包括溶剂、添加剂、增塑剂、黏结剂以及分散剂。本发明的导电银浆与LTCC陶瓷基板具有优秀的共烧匹配性、印刷性以及优良的导电性，将银导电浆料经丝网印刷、烧结氧化铝陶瓷基板上，形成银导体电极，并测其电阻率，均符合LTCC技术的应用。
专利类型：发明
专利号：202011435925.0
专利申请日：2020.12.10
公开（公告）日：2021.04.06
申请（专利权）人：广东工业大学;
发明（设计）人：姚英邦; 胡永才; 李毅; 许一文; 毕道广; 焦志伟; 郭劲; 陈先义; 鲁圣国; 陶涛; 梁波;
国别省市：广东;44