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一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法 CN202011435925.0


本发明公开了一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法,所述导电银浆由如下质量百分比的原料制备得到:银粉75%~83%、玻璃粉1%~5%、氧化铝颗粒0.1%~1%、有机载体15%~20%;所述银粉为球状银粉,平均粒径为450~550nm;所述有机载体包括溶剂、添加剂、增塑剂、黏结剂以及分散剂。本发明的导电银浆与LTCC陶瓷基板具有优秀的共烧匹配性、印刷性以及优良的导电性,将银导电浆料经丝网印刷、烧结氧化铝陶瓷基板上,形成银导体电极,并测其电阻率,均符合LTCC技术的应用。
专利类型:发明
专利号:202011435925.0
专利申请日:2020.12.10
公开(公告)日:2021.04.06
申请(专利权)人:广东工业大学;
发明(设计)人:姚英邦; 胡永才; 李毅; 许一文; 毕道广; 焦志伟; 郭劲; 陈先义; 鲁圣国; 陶涛; 梁波;
国别省市:广东;44


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