电极材料及其制造方法 CN201280028750.9

本发明提供一种接头焊接性优异、可实现与活性物质层间的接触电阻的低电阻化的电极材料。集电体(电极材料)(1)以下述方式构成：具备含有金属箔的基材(1a)、和包含碳的导电物质(1b)，当在面积为0.1mm2的正方形的视野中进行观察时，导电物质(1b)呈岛状地配置于基材(1a)的表面，并且导电物质(1b)在基材(1a)的表面的覆盖率为1～80％。
专利类型：发明
专利号：201280028750.9
专利申请日：2012.06.14
公开（公告）日：2014.03.05
申请（专利权）人：株式会社神户制钢所
发明（设计）人：细川护;高田悟;桂翔生;铃木顺;佐藤俊树
国别省市：日本;JP