光半导体保护材料及其前体以及光半导体保护材料的制造方法 CN201180031140.X

本发明制备光半导体保护材料，其含有以链状烯烃和环状烯烃作为聚合成分的链状烯烃-环状烯烃共聚物弹性体。所述弹性体以α-链状C2-4烯烃和多环式烯烃作为聚合成分，且两者的摩尔比可以为α-链状C2-4烯烃/多环式烯烃＝80/20~99/1。所述光半导体保护材料可以进一步含有具有水解性缩合基团的有机硅化合物。所述有机硅化合物可以为具有(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂。该光半导体保护材料（1）适于作为用于密封太阳能电池元件（4）的太阳能电池的密封材料或填充材料（3）。该光半导体保护材料的透明性及耐候性高，具有适当的弹性，可以有效地保护光半导体。
专利类型：发明
专利号：201180031140.X
专利申请日：2011.04.13
公开（公告）号：
公开（公告）日：2013.2.27
分类号：
申请（专利权）人：株式会社大赛璐
发明（设计）人：宝来晃;岩浜隆裕;郑贵宽;友寄隆太
国别省市：日本;JP