一种贴片式LED模组的制造方法 CN201210236106.2

本发明公开了一种贴片式LED模组的制造方法，其特征在于包括以下步骤：备料：提供覆晶结构的LED芯片，该LED芯片的一面具有金属电极，并且，所述金属电极的表面间距不小于80μm；编排：将多个所述LED芯片置于一编带当中，所述LED芯片其金属电极位于所述编带容置空间的底部，所述LED芯片的出光面位于所述容置空间开口处；贴装：采用真空吸嘴将所述LED芯片从所述编带中吸出，置于一基板的焊盘上；所述金属电极与所述焊盘相对，所述LED芯片的出光面朝上；及固定：将所述焊盘和金属电极对应固定并连通。将覆晶LED芯片直接采用编带装载的方式，避免了单个LED光源的封装，节省了单个LED光源的封装物料和封装工艺时间、以及生产线。
专利类型：发明
专利号：201210236106.2
专利申请日：2012.07.09
公开（公告）号：
公开（公告）日：2012.11.14
分类号：
申请（专利权）人：厦门飞德利照明科技有限公司
发明（设计）人：廖泳;吕宗宜
国别省市：福建;35