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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术81
002 半导体晶片封装体及其封装方法 003 树脂密封半导体器件和引线框架、及其制造方法 004 包含多层电极结构的半导体器件 005 可避免电磁干扰的半导体封装件及其制法 006 单晶集成电路具集电极电流控制触发的ESD保护电路 007 半导体器件 008 半导体器件 009 非挥发性存储单元及其制造方法 010 3D RRAM 011 影像传感器组件及其制造方法 012 制造固态成像器件的方法 013 偏置电路、固态成像装置及其制造方法 014 半导体器件 015 非晶硅太阳能电池夹胶玻璃组件 016 红外接收器芯片 017 提高半导体光电转换器件性能的方法 018 360度(体发光)高光效光致发光二极管 019 发光二极管 020 发光二极管及其制造方法 021 发光二极管及其制造方法 022 热电材料和使用该热电材料的热电组件 023 电子元件及其制造方法 024 金属式二极管和金属式三极管 025 用于控制受控元件的有源矩阵背板及其制造方法 026 Ⅲ族氮化物半导体衬底及其生产工艺 027 短沟道场效晶体管制造方法 028 将相异移除速度应用到衬底表面的方法与装置 029 等离子体处理装置 030 具有改进型抗蚀剂及/或蚀刻轮廓特征的介电膜用蚀刻方法 031 在基板上形成绝缘膜的方法、半导体装置的制造方法和基板处理装置 032 纵向结型场效应晶体管及其制造方法 033 半导体封装件及其制备方法 034 挠性配线基板及其制造方法 035 用于改良电化学电容电压测量准确度及可重复性的监控装置及方法 036 用于动态传感器配置和运行时间执行的方法和设备 037 从包括缓冲层的晶片转移薄层 038 转移应变半导体材料层的方法 039 在划片格线中形成缺陷预防沟槽 040 可穿戴的硅芯片 041 反应焊接材料 042 使用纳米管冷却管芯并使其接地的方法和装置 043 集成半导体结构 044 在衬底上形成接点阵列 045 半导体器件及其制造方法 046 大功率矩栅阵列封装和插座 047 堆叠有绝缘腔的芯片 048 具有构造块的集成电路 049 半导体装置 050 集成电容器装置,尤其是集成栅极电容器组 051 氮化物只读存储器存储单元阵列制造方法 052 固体摄像器件 053 含有场效应晶体管的集成电路及其制造方法 054 薄膜晶体管电子器件及其制造 055 将半导体芯片固定在塑料壳本体中的方法、光电半导体构件和其制造方法 056 可表面安装的微型发光二极管和/或光电二极管以及它们的制造方法 057 具有不掺杂包层和多量子阱的Ⅲ族氮化物LED 058 大功率、高光通量发光二极管及其制作方法 059 起机械杠杆作用的灵巧器件操作机构上的温度补偿嵌入件 060 带有滤色镜的场致发光器件 061 具有透明阴极的场致发光设备 062 光电电池 063 用于有机电致发光器件的缓冲层及其制造方法和应用 064 聚合物电荷迁移组分和由其制得的电子器件 065 抑制相邻通道间耦合串扰的电极布线结构及其制造方法 066 应变finFET及其制造方法 067 基板处理装置及基板处理方法 068 形成半导体器件的电容器的方法 069 半导体器件的制造方法 070 晶片的分割方法、装置、半导体器件的制造方法、制造装置 071 同时双面研磨晶片形工件的装置 072 金属线间的沟填方法 073 半导体装置及其制造方法 074 电镀方法 075 碳化硅热处理装置和方法 076 异质结双极晶体管及其制造方法 077 垂直场效应晶体管及其制作方法和含有它的显示装置 078 金属氧化物半导体晶体管的结构以及其形成方法 079 金属氧化物半导体晶体管的制造方法 080 降低半导体器件连接区域的接触电阻的方法 081 半导体存储器件、半导体器件、以及它们的制造方法 082 半导体装置的可靠性仿真方法 083 形成布线结构的方法和半导体器件 084 半导体器件及其制造方法 085 半导体器件 086 干扰分析方法及干扰分析装置 087 半导体集成电路 088 CMOS阱结构及其形成方法 089 用于制造垂直DRAM中的钨/多晶硅字线结构的方法及由此制造的器件 090 离子布植掩膜式只读存储器及其制造方法 091 电路板及其制造方法 092 半导体器件和半导体组件 093 一种热界面材料及其制造方法 094 散热装置 095 芯片封装体及其制造方法 096 半导体器件及其制造方法 097 金属导线结构及其制程 098 具有稳健的静电放电保护的输入/输出晶胞 099 具有静电放电保护电路的半导体电路的保护装置 100 集成电路结构及其制作方法 101 半导体集成电路及其修改方法 102 非易失存储器和非易失存储器制造方法 103 具有孔洞的影像感测装置及其制造方法 104 固体摄像装置及其制造方法 105 半导体装置及其制造方法 106 在BiCMOS工艺中形成基极的方法 107 半导体元件及其制造方法 108 异质结双极型晶体管及其制造方法 109 半导体器件及其制造方法 110 具有改进的开态电阻性能的高电压横向FET结构 111 薄膜器件的供给体及其制造方法、转印方法 112 薄膜晶体管、半导体器件及其制造方法 113 过电压保护装置及其制备工艺 114 氮化镓系发光二极管的结构及其制作方法 115 发光半导体装置的缓冲层 116 侧光型彩色发光二极管封装结构 117 制备光学半导体装置的方法 118 发光元件及其制造方法 119 氮化物系半导体发光元件 120 大功率发光二极管荧光粉涂层工艺 121 发光元件及其制造方法 122 单片式白光发射器件 123 用于MOCVD反应器的衬托器 124 保护半导体器件的方法及采用这种方法用于半导体器件的保护装置 125 拾取半导体芯片的方法和设备及为此使用的吸引和剥落工具 126 用于探测基片的斜角传感器 127 曝光用转写掩模及曝光用转写掩模的图形更换方法 128 向接收基板转移碳化硅薄层的优化方法 129 具应力吸收半导体层之半导体组件及其制造方法 130 热处理装置 131 热处理方法和热处理装置 132 基板的表面处理方法 133 热处理方法和热处理装置 134 高温下各向异性地蚀刻多层结构 135 干式蚀刻方法、干式蚀刻气体及全氟-2-戊炔的制备方法 136 用于低介电常数材料的夹层增粘剂 137 半导体器件 138 自修复聚合物组合物 139 利用箔片层封装电子元件的方法 140 IC封装中的选择性连接 141 密封环总成和安装方法 142 被处理体的输送方法 143 半导体装置及其制造方法 144 半导体器件 145 具有引线接合电感器的半导体器件和方法 146 堆叠微电子封装 147 多配置处理器-存储设备 148 去耦电容的表面安装焊料方法和设备及制造过程 149 包含二-维阵列的电致发光器件 150 纳米电子器件和电路 151 肖特基壁垒CMOS器件及其方法 152 铁电门器件 153 磁随机存取存储器 154 半导体衬底的制造方法以及半导体装置的制造方法和由该方法制造的半导体衬底以... 155 图像传感器以及图像传感器模块 156 一种双极晶体管 157 半导体器件及其制造方法 158 场效晶体管、其使用及其制造 159 半导体器件及其制造方法和制造设备 160 有机半导体元件、其制造方法和有机半导体装置 161 伪非易失性直接隧穿浮栅器件 162 有机半导体器件及其制造方法 163 提高光伏电池输出功率的方法 164 氮化镓类化合物半导体装置 165 带有霍尔元件的磁场传感器 166 自对准纳米管场效应晶体管及其制造方法 167 进行半导体机台初期流动管理的方法与相关系统 168 使用线性马达的晶粒分离系统 169 基板结合体的制造方法、基板结合体及电光学装置 170 制作用于双栅SOI工艺的标记的方法 171 薄膜晶体管阵列面板及其制造方法 172 电路装置及其制造方法 173 半导体装置的制造方法及半导体元件的定位方法 174 等离子体处理设备和等离子体处理方法 175 绝缘膜成形方法、绝缘膜成形装置和等离子体膜成形装置 176 改善晶圆图案化结构临界尺寸均匀性方法及用于微影系统 177 半导体器件及其制造方法 178 第Ⅲ族氮化物晶体衬底、其制造方法及第Ⅲ族氮化物半导体器件 179 制造化合物半导体的方法和制造半导体器件的方法 180 制备单晶GaN衬底的方法及单晶GaN衬底 181 在铝酸镁衬底上高质量锌极性ZnO单晶薄膜的制备方法 182 真空处理装置 183 多晶硅化金属栅极结构及其制造方法 184 半导体器件的制造方法 185 集成电路器件的化学机械抛光的终点检测方法 186 衬底抛光装置 187 化学机械研磨制程控制方法 188 薄膜晶体管及其制造方法 189 金属氧化物半导体场效应电晶体及其制造方法 190 金属氧化物半导体晶体管元件的制造方法 191 制造晶体管的方法 192 具有轻掺杂漏极的金属氧化物半导体的制作方法 193 接触式影像传感器的组装方法及其结构 194 形成晶粒封装保护层的方法 195 光学半导体装置与封装制模具的制造方法以及封装制模具及其制造设备 196 网版印刷金属蒙版和振动部件的树脂密封方法 197 引线键合方法和半导体器件 198 半导体装置 199 非易失性存储器评估方法和非易失性存储器 200 用以分析晶片制程中的集成电路的缺陷的设备及方法 201 标记方法及标记装置和检查装置 202 观察装置和观察方法 203 制造自对准纳米柱形空气桥的方法以及由之制造的结构 204 切割模片粘接膜 205 记忆胞的操作方法 206 通过比例缩放使电路面积最小化 207 制造高性能铜叠层感应器的方法 208 高压大功率低压差线性集成稳压电源电路的制造方法 209 整合性散热基板及其制作方法 210 用于削弱电磁干扰的系统和方法 211 基板 212 外侧导流集成热管散热器 213 半导体元件 214 具有增层结构的晶圆级半导体封装件及其制法 215 半导体装置 216 半导体器件及其制造方法 217 半导体器件 218 半导体衬底及其制造方法以及半导体器件 219 半导体装置中的散热系统及方法
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