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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术78
002 发光二极管及其制造方法 003 覆晶式发光二极管封装结构 004 白色光发光二极管及其色度控制方法 005 一种氮化镓系发光二极管结构及其制造方法 006 发光二极管元件 007 氮化镓透明导电氧化膜欧姆电极的制作方法 008 形成具有金属基板的发光二极管的方法 009 白光LED的改良方法 010 具有光子晶体的发光二极管及其装置 011 加套发光二极管组件和包含其的灯串 012 半导体发光元件 013 微型热电冷却装置的结构及制造方法 014 有机发光二极管面板 015 激光辅助直接压印平板印刷术 016 多室基材处理系统中执行的整合原位蚀刻制程 017 部件安装方法,部件安装装置及超声波焊接头 018 基于无线通信可调整的装置、装置调整方法和装置调整系统 019 电路图形的分割方法、掩模版的制造方法、掩模版及曝光方法 020 使用内存字线硬掩膜延伸部的集成电路制造方法 021 基板的分割方法 022 半导体晶片表面保护用粘结膜及用该粘结膜的半导体晶片的保护方法 023 晶片的两面研磨装置及两面研磨方法 024 表面处理方法、半导体器件、半导体器件的制造方法以及处理设备 025 钽阻挡层去除溶液 026 纳米线的制造方法和电子装置 027 用于指示膜层变化的宽频带光学终点检测系统与方法 028 等离子体处理装置 029 等离子体处理方法和老化结束检测方法以及等离子体处理装置 030 等离子体蚀刻方法 031 等离子体处理装置用电极及等离子体处理装置 032 成膜方法 033 基板处理装置和基板处理方法、高速旋转阀、清洁方法 034 用于低介电常数材料的有机组合物 035 有机组合物 036 集成电路器件及其方法 037 使用氧化硅衬垫的离子注入以防止掺杂剂自源极/漏极延伸部向外扩散的方法 038 金属有机化学气相沉积和原子层沉积 039 使用氨基硅烷和臭氧的低温介电沉积 040 键合线和使用该键合线的集成电路装置 041 被处理体的收存容器体 042 用于制造半导体衬底的方法和所得结构 043 增加DRAM单元电容器中的电极表面积的方法 044 半导体装置及其制造方法 045 N和P沟道晶体管的利用正主体偏压的自适应阈电压控制 046 具有保护性安全涂层的半导体器件及其制造方法 047 非流动填缝封铸剂 048 薄膜、具有薄膜的结构以及形成薄膜的方法 049 具有接合焊盘的半导体器件及其制造方法 050 功率放大器器件 051 主动矩阵电致发光显示装置及其制造方法 052 主动矩阵电致发光显示装置及其制造 053 主动矩阵显示装置及其制造 054 金属绝缘体金属电容器 055 半导体装置及其制造方法 056 含侧向电气连接的半导体管芯的半导体管芯封装 057 用于使位线不会短路的存储器装置的硬掩膜方法 058 主动矩阵电致发光显示装置及其制造方法 059 为优化载流子传输而在同一晶片上利用不同晶面制造N-FET和P-FET 060 纳米线和电子器件 061 掺杂型III-V族氮化物材料及由这种材料构成的微电子器件和器件前体结构 062 应变翅片式场效应晶体管的结构和方法 063 半导体器件 064 薄膜晶体管、电路装置及液晶显示器 065 侦测器装置、电荷载体之侦测方法、及侦测电荷之ONO场效应晶体管之使用 066 半导体器件的制造方法以及加速度传感器 067 半导体-纳米晶体/共轭聚合物薄膜 068 用于收集并均匀传输LED光的系统 069 具有n-型热电特性的复合氧化物 070 染料敏化太阳能电池的结构和材料 071 光电纤维 072 有机EL发光元件和使用该元件的液晶显示器 073 使用金属-金属键接络合物的分子电子器件 074 电子设备、方法、单体和聚合物 075 制作半导体元件接面区域的方法 076 激光退火方法及激光退火装置 077 平面显示装置的制造装置 078 结晶设备和方法、电子器件的制造方法、电子器件以及光学调制元件 079 生产结构体的方法和氧化硅膜用蚀刻剂 080 用于减少电子器件氧化的系统 081 结构检查、图形形成、工艺条件确定及半导体器件制造方法 082 形成电感器的方法以及半导体结构 083 半导体器件的形成方法和系统 084 半导体薄膜的制造方法及图像显示装置 085 氮化物半导体薄膜及其生长方法 086 用于在SOI晶片中产生不同厚度的有源半导体层的方法 087 制造重掺杂半导体晶圆的工艺，及无位错、重掺杂半导体晶圆 088 半导体元件的结构及其制造方法 089 制备纳米间隙的外电场诱导取向沉积方法 090 形成半导体器件接触的方法 091 接触空穴、半导体器件、液晶显示器及EL显示器的制法 092 制作半导体芯片主面和背面上包括电极的半导体器件方法 093 半导体器件 094 半导体晶片的保护方法及半导体晶片保护用粘着膜 095 高效能臭氧水清洗半导体晶圆的系统及其方法 096 化合物半导体装置的制造方法 097 保护带贴附方法和其装置以及保护带分离方法和其装置 098 半导体晶片的制造方法 099 锑化物及其器件的表面钝化方法 100 干蚀刻装置及干蚀刻方法 101 一种对低介电材料表面进行处理形成光学抗反射层的工艺 102 降低半导体器件中有效介电常数的器件和方法 103 抑制锑化物硫钝化失效的保护层及其生成方法 104 激光退火方法及激光退火装置 105 具有静电放电防护的薄膜晶体管元件的形成方法 106 自对准内栅凹陷沟道晶体管及其制造方法 107 镍-自对准硅化物工艺和利用该工艺制造半导体器件的方法 108 制造半导体器件的方法 109 布线基板的制造方法 110 一种多芯片集成电路封装方法及其结构 111 贴装半导体芯片的设备 112 器件封装及其制造和测试方法 113 具有上下导电层的导通部的半导体装置及其制造方法 114 半导体器件 115 用于自动测试设备的绝缘硅通道结构 116 定位台装置 117 形成浅沟槽隔离(STI)的方法及其结构 118 在暴露的low k材料表面淀积保护性介质层的方法 119 制造半导体装置的方法 120 半导体器件的制造方法 121 用于在半导体器件中形成互连线的方法及互连线结构 122 形成电容器之方法及电容器 123 集成电路及程序化电荷储存存储单元的方法 124 用于半导体器件的自动布局和布线的自动布局和布线设备、方法,半导体器件及其... 125 一种图形引擎芯片及其应用方法 126 一种图形引擎芯片及其应用方法 127 深亚微米集成电路制造工艺中集成不同厚度栅氧的方法 128 减少光感应组件被微粒污染的封装结构和封装方法 129 导热性硅氧烷放热用组合物及其使用方法 130 以冷却剂对需要散热对象进行冷却之控制装置及方法 131 散热装置及其热分散器 132 液冷式功率变换装置 133 优化的电子封装 134 半导体器件及其制造方法 135 混合集成电路装置及其制造方法 136 具有平面型连接的集成电路 137 静电放电防护电路及静电放电防护方法 138 静电放电保护电路及其制造方法 139 多芯片组件及其驱动方法 140 部件内置模块和配备部件内置模块的电子设备 141 半导体器件 142 背对背封装集成电路及其生产方法 143 芯片及使用该芯片的多芯片半导体器件及其制造方法 144 三维半导体封装,以及用于其中的间隔芯片 145 放大信号的电路和方法 146 具有可变增益的占空比校正电路及其操作方法 147 晶体管阵列及其制造方法、以及图像处理器件 148 具有分离的电源环的半导体芯片及其制造和控制方法 149 半导体晶片及其制造方法 150 CMOS器件、其制造方法及掩模数据生成方法 151 半导体器件及其制造方法 152 电容元件及其制造方法 153 半导体存储装置及其制造方法 154 半导体器件及其制造方法 155 半导体装置及其制造方法 156 固态成像装置和像机 157 光传感器模块 158 固体摄像装置用半导体元件和采用该元件的固体摄像装置 159 能够减少功耗的固态图像拾取设备 160 固态图像拾取装置和模块型固态图像拾取装置 161 采用弯曲极板实现高电容值调节范围的微机械可变电容 162 半导体装置及其制造方法 163 半导体器件 164 半导体器件 165 金属接触结构与其制造方法 166 在SOI上形成平面多栅极晶体管结构和其方法 167 半导体器件及其制造方法 168 半导体器件及其制造方法 169 薄膜晶体管及其制造方法 170 封装装置 171 原纤维太阳能电池及其制备方法 172 具有高电阻缓冲层的发光组件 173 发光二极管元件、覆晶式发光二极管封装结构与光反射结构 174 紫外线照射装置、紫外线照射条件设定法及紫外线照射法 175 半导体发光元件及其制造方法 176 氮化物半导体自立基板及其制造方法、以及使用它的氮化物半导体发光元件 177 发光二极管光源组件 178 低场大磁致应变Fe-Ga磁致伸缩材料及其制备方法 179 有机发光二极管及包含该有机发光二极管的显示装置 180 单个晶片的干燥装置和干燥方法 181 转移流动处理过程和装置 182 插塞结构之电容器组障 183 安装方法和安装装置 184 半导体器件制造工厂中的原料供给系统 185 曝光方法与曝光装置、以及器件的制造方法 186 结晶装置和结晶方法 187 研磨液及研磨方法 188 半导体晶片的制造方法及晶片 189 被处理体的蚀刻方法 190 排序二相介电薄膜及含有该膜的半导体器件 191 其上具有半导体器件的单晶氧化物的生长方法 192 具有多层配线结构的半导体装置及其制造方法 193 晶体管的制造方法 194 部分构图的引线框架及其制造方法以及在半导体封装中的使用 195 次载具和半导体组件 196 晶片组装使用的填充不足的密封剂及其应用方法 197 半导体器件 198 用于在基板上制造电接触焊盘的工艺和执行该工艺的设备 199 粘附方法及其装置 200 基板处理装置及处理方法 201 半导体器件及其制造方法 202 填充接触孔之方法及具接触孔之集成电路装置 203 固体电解质开关元件及使用其的FPGA、存储元件及其制造方法 204 用于保持晶片上的接合焊垫超洁净的方法和晶片 205 具有铅直晶体管及渠沟电容内存胞元之动态随机存取内存及其制造方法 206 用于RF和微波通信集成电路的热电定点冷却器 207 一种散热装置 208 包含金属层顶部钨或钨化合物之连结垫 209 半导体器件和电子设备 210 半导体装置及叠层型半导体装置 211 具连接层之集成电路装置及其制造方法 212 校准激光标记系统中的标记的方法 213 模块集成电路芯片载体 214 半导体装置的制造方法 215 非易失性存储器及其制造方法 216 固态成像装置及其制造方法 217 线状元件及其制造方法 218 集成装置 219 包含底栅极薄膜晶体管的电子器件及其制造方法
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