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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术79
002 带有均匀掺杂沟道的低压高密度沟槽栅极功率器件及其边缘终止技术 003 太阳能电池及衣服 004 太阳能电池模块安装结构和太阳能电池模块阵列 005 高磁场超导体 006 压电点火机构 007 用于可编程器件的修改的触点 008 对于可编程器件使用原子层沉积 009 可编程构件、包括此构件的阵列及其形成方法 010 作为改善有机半导体中电荷载子移动性添加剂之硅粒子 011 一种利用激光结晶工艺制作薄膜晶体管的方法 012 一种像素结构与薄膜晶体管及其制造方法 013 制造半导体器件的方法 014 切割半导体晶片保护膜的方法和装置 015 在硅衬底上生长无裂纹Ⅲ族氮化物薄膜的方法 016 在SOI材料上制造不同厚度的垂直绝缘的元件的方法 017 化学气相成长装置及膜成长方法 018 直通晶片的互连的导电接合 019 制造半导体器件的方法 020 一种全功能式半导体芯片研磨制程及装置 021 具有一对切削装置的切削设备 022 含可释修光微粒的抛光垫 023 半导体晶片,生产半导体晶片的装置及方法 024 介电层的自行平坦化方法 025 异质低介电常数质材与其形成方法 026 半导体器件和制造方法以及电镀液 027 半导体器件和制造方法以及电镀液 028 薄膜晶体管的制造方法 029 自动组装机 030 引线框架、半导体芯片封装、及该封装的制造方法 031 单晶内连接线形核和生长温度的预测方法 032 制造多层封装件的方法 033 锡球整平方法 034 批量晶片可靠性评价装置及批量晶片可靠性评价方法 035 氮化钽及双层的等离子体增强原子层淀积 036 内联机结构与其制造方法及集成电路组件 037 MOS晶体管及用于制造MOS晶体管结构的方法 038 面积率/占有率验证方法及图案生成方法 039 半导体组件及半导体存储元件的形成方法 040 半导体器件及其制造方法 041 强电介质存储装置及其制造方法 042 高效硅基共振腔增强型探测器器件的制作方法 043 光学器件、其制造方法、罩部件及其制造方法 044 电子元件冷却装置 045 半导体装置 046 半导体器件及其制造方法 047 用于静电放电保护的器件及其电路 048 电子组件堆叠结构 049 高频电路模块 050 集成的多芯片芯片级封装 051 光感测芯片及半导体芯片堆叠封装结构 052 半导体器件的电容器、存储器件及其制造方法 053 静态随机存取存储器单元及制造方法 054 陷入式只读非挥发性记忆体 055 非易失性半导体存储器及其制造方法 056 光感测芯片封装结构 057 光学器件 058 光学器件 059 固态图像拾取装置 060 N-型衬底上的图像传感器 061 像素间采用共享晶体管的CMOS图像传感器 062 半导体发光元件与保护元件的复合半导体装置 063 半导体器件及其形成方法 064 半导体器件 065 薄膜晶体管、其制造方法和使用薄膜晶体管的平板显示器 066 薄膜晶体管及其制造方法 067 具有薄膜晶体管的半导体器件的制造方法 068 具有薄膜晶体管的半导体器件 069 薄膜晶体管及其制造方法 070 太阳能电池组件 071 无轴折叠自动展开式太阳能充电器 072 类白光的发光组件及其制造方法 073 可替换式发光二极管封装结构 074 具有金属基质复合材料载体的发光元件 075 具有静电防护功能的发光二极管结构 076 白光发光二极管 077 白光发光装置 078 电极层、包括该电极层的发光器件、以及形成电极层的方法 079 发光二极管 080 氮化物系发光元件及其制造方法 081 表面安装型发光二极管及其制造方法 082 发光二极管 083 面发光型半导体发光元件 084 用于内燃机的热电发电机 085 层压式陶瓷热电偶及其制备方法 086 用于内燃机的热电发电机 087 用于直流无刷电机的霍尔电路板 088 用于圆片制造设备预简化的设施连接斗 089 半导体处理室中使用的物件及其制造方法 090 用于半导体工艺监视和控制的红外热电堆检测器系统 091 等离子体反应室用硅部件 092 电子设备 093 在包含基座的处理室中加热半导体基板的工艺和系统 094 制造半导体元件的方法和由此方法制造的半导体元件 095 去除光刻胶和蚀刻残留物的方法 096 降低晶片翘曲的装置、系统和方法 097 光刻胶膜除去装置和光刻胶膜除去方法及有机物除去装置和有机物除去方法 098 光刻胶除去装置和光刻胶除去方法 099 衬底加工设备和衬底加工方法 100 处理装置状态或处理结果的预测方法 101 等离子体处理设备和等离子体产生方法 102 铜和阻障层之整合化学机械抛光的方法和设备 103 由损耗的氮化物隔离器限定的浮动栅极晶体管中的超小型薄窗口 104 用于MOS栅器件的表面几何结构 105 晶片级涂覆的铜柱状凸起 106 半导体器件封装系统 107 具有电阻尖端的半导体探针及其制作方法、和具有该半导体探针的信息记录装置、... 108 基板处理装置和基板处理方法 109 多厚度半导体互连及其制造方法 110 体半导体的鳍状FET器件及其形成方法 111 制造半导体非易失性存储器的方法 112 具有导电和导热性能的热固性粘合片 113 具有嵌入在背面金刚石层中的元件的半导体器件 114 冷却装置和用在该冷却装置中的流量分配元件 115 半导体器件的互连 116 包括电容器和至少一个半导体构件的电子电路以及该电路的设计方法 117 非易失半导体闪存及制造方法 118 快闪记忆胞元及制造方法 119 背面照射型光电二极管阵列及其制造方法 120 具有一连续宽广发射波长的光源及用于此光源的磷光体组合物 121 沟槽DMOS晶体管结构 122 利用自对准工艺制造具有FET沟道结构的SPM探针的方法 123 耦合率增大的浮栅存储单元 124 光电探测器、光头器件、光信息处理装置及光信息处理方法 125 电源装置 126 半导体发光元件及其制造方法 127 标准封装应用中高可靠性的坚固Ⅲ族发光二极管 128 有机装置 129 光生伏打电池的后处理方法 130 有机光电子和电子器件的制备方法以及由此获得的器件 131 基于硅锗/硅结构注氧隔离制备绝缘体上硅锗材料的方法 132 基板处理装置 133 改进注氧隔离技术制备的绝缘体上的硅锗材料结构及工艺 134 基板处理装置 135 工序和质量关系的模型生成装置及模型生成方法 136 掺杂方法,制造半导体器件和施加电子仪器的方法 137 晶片的分割方法 138 使用双重阴极频率混合的等离子体控制 139 有机无机混合绝缘膜的形成方法 140 在氟化氧化物沉积工艺中减少半导体器件污染 141 超级自对准的沟-栅双扩散金属氧化物半导体器件 142 一种制造半导体器件的方法及其半导体器件 143 多芯片封装结构 144 接触结构制造方法 145 检测半导体动态量传感器的方法 146 基材支撑衬套 147 基板的粘附方法 148 具有减小的衬底电容的半导体器件和方法 149 自由倾斜的叠层电容器的制造方法 150 半导体存储器件及其制造方法 151 多个薄膜器件的形成 152 器件封装及其制造和测试方法 153 半导体封装基板的预焊锡结构及其制法 154 散热器及其制造方法 155 散热装置和其制备方法 156 一种改善LED温升的散热针结构 157 热管及其制造方法 158 电子部件安装用衬底、电子部件和半导体器件 159 半导体器件及其制造方法 160 半导体器件 161 半导体器件及其制造方法 162 储存及设定微电子电路电路状态的方法及装置 163 叠层MCP及其制造方法 164 绝缘栅双极型晶体管模块 165 半导体集成电路 166 集成电路器件及其制造方法 167 半导体存储装置及其制造方法 168 存储器件 169 三维记忆体的平面解码方法与元件 170 电子电路、系统、非挥发性存储器及其操作方法 171 半导体装置 172 用于半导体器件的电介质层及其制造方法 173 双极晶体管 174 晶体管结构、存储单元及其阵列、及存储器制造方法 175 鳍型场效应晶体管结构 176 具有轻掺杂漏极结构的薄膜晶体管 177 物理量传感器 178 发光二极管结构及其制作方法 179 一种高效发光二极管的结构及其制备方法 180 显示器件及其制造方法 181 发光二极管管芯的基底结构体及制造基底结构体的方法 182 半导体发光器件及其制造方法 183 薄膜压电致动器 184 电流垂直于平面磁阻传感器及其制造方法 185 含硅共聚物电阻型薄膜湿敏元件及其制作方法 186 附有镜面转换功能的有机发光二极管显示器 187 薄膜晶体管、布线基板、显示装置以及电子设备 188 以减少远处散射的栅极氧化制造高性能金属氧化物半导体晶体管的方法 189 衬底传递装置 190 大型基材测试系统 191 用于监视工具性能的方法和设备 192 监控处理室中薄膜沉积的方法及设备 193 半导体制造方法及其装置 194 有源矩阵显示器件及其制作 195 形成晶格调谐的半导体衬底 196 用于改善等离子氮化栅极电介质层中氮分布的方法 197 降低接口不平整的硅化镍层 198 半导体基片的UV增强的氧氮化 199 使用通过加热的化学反应和扩散制造化合物半导体和化合物绝缘体的方法、使用该... 200 非自对准SiGe异质结双极晶体管 201 SiGe异质结双极晶体管的制造方法 202 沟槽栅半导体器件及制造方法 203 半导体器件安装板、其制造方法、其检查方法及半导体封装 204 用于高频的玻璃材料 205 半导体存储元件及为此的寿命操作开始装置 206 用于非易失性半导体存储器的密集阵列结构 207 电子成像器件 208 高压开关器件和形成该器件的工艺 209 半导体装置及采用其的显示装置 210 晶体管结构和制造该晶体管结构的方法 211 集成电路卡 212 发光器件、使用该器件的照明装置及表面发光照明系统 213 发光元件驱动设备和使用该设备的便携式设备 214 发光二极管光源 215 使用超高取向氮化铝薄膜的压电元件及其制造方法 216 聚合物OLED制造方法 217 含至少一个沉积有吸气材料的支撑件的用于电致发光有机屏的组件 218 具有定向发光的机械柔韧的有机场致发光器件 219 电致发光装置
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