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半导体器件、其他类目未包括的电固体器件专利技术05
002 使用相移掩模在半导体器件中制造细环形电荷存储电极的方法 003 准直器及其制造方法 004 引线框架用复合材料 005 透光树脂密封的半导体 006 改良的导热连接体 007 半导体激光器及其制造方法 008 半导体存储器 009 电镀的焊接端子 010 用于裸露模板试验和腐蚀的临时密封装置 011 半导体器件场氧化层的形成方法 012 微调游标 013 光学器件封装 014 绝缘基体上的硅及其生产方法 015 半导体器件的布线结构及其制造方法 016 大台面电力半导体器件的玻璃钝化方法 017 减小表面粗糙度的半导体晶片的粗抛方法 018 半导体器件的接触结构及其制造方法 019 大变形压电陶瓷器件 020 压电共振部件的制造方法 021 组合式晶闸管 022 半导体集成电路及其制造方法 023 具有激光蚀刻阻当功能的高密度结构及其设计方法 024 制造半导体器件的方法 025 用来改善聚合物同金属间界面粘合性的方法和设备 026 压电元件安装到基片上的方法 027 具有三层结构表面覆盖材料的太阳能电池组件 028 一种薄膜电晶体制作改进方法 029 在高温金属层上形成介质层的方法 030 形成半导体器件接触孔的方法 031 直接圆片结合结构和方法 032 晶体管及制造该晶体管的方法 033 半导体器件及其制造方法 034 半导体器件及其制造方法 035 半导体装置及其制作方法 036 半导体集成电路 037 制造半导体器件的方法 038 带有多层连接的电子封装件 039 用于多层晶片的吸收层和生产该吸收层的方法 040 用以形成抗蚀图形的方法 041 化学/机械平面化端点检测的原位监测法和设备 042 离子源孔同预定离子束路径的对准结构 043 覆埋位线元件及其制备方法 044 形成超微细图案的方法 045 用于制造半导体器件叠层电容器的方法 046 晶片和基底的加工方法和装置及传送该晶片和基底的装置 047 固体摄像装置及其电荷传送方法 048 半导体器件、其生产方法及其在液晶显示器的应用 049 多层金属布线的形成方法 050 半导体存贮装置 051 半导体器件制造用炉及用其形成栅氧化层的方法 052 用含酸流体处理半导体材料的方法 053 柔性安装压电装置的方法 054 硅片曝光设备自动装片台的支承单元 055 发光二极管阵列及其制造方法 056 制作半导体器件中金属薄膜的方法 057 薄膜晶体管及其制造方法 058 薄膜半导体集成电路 059 引线框架和半导体器件 060 半导体装置的制造方法 061 一种高电子迁移率晶体管器件的自对准制作的方法 062 单片预应力陶瓷器件及其制法 063 太阳能电池组件 064 非易失性半导体存储器 065 半导体器件及其制造方法 066 半导体器件及其制造方法 067 低电感功率半导体模块 068 直接把芯片接合于散热装置的方法与装置 069 热起动的抗噪声熔丝 070 半导体封装及引线框架 071 对配有切割带作为衬底载体的锯切架的使用 072 相移掩模 073 太阳能电池及其制造方法 074 高效太阳能转换复合光电极其制造工艺及用途 075 半导体集成电路器件 076 IC引线框架横向移近的方法及装置 077 用ＰＶＤ和ＣＶＤ法形成难熔金属覆盖的低阻金属导体线与通路 078 半导体器件及其制造方法 079 结晶硅膜、半导体器件及其制造方法 080 用于电子光学器件的半导体电路及其制造方法 081 用于消除电子组件应力的方法和装置 082 透光树脂密封的半导体及其制造方法 083 具有供补偿过擦除操作用的侧壁分隔栅非易失半导体器件 084 半导体器件及其制造方法 085 具有窄带隙-源区结构的绝缘栅器件及其制造方法 086 半导体器件 087 使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体 088 半导体器件的器件隔离方法 089 曝光方法以及用该方法制造半导体集成电路器件的方法 090 构成半导体器件栅极的方法 091 用于高速电导调制功率器件的隧道结键合单晶衬底 092 半导体器件的制造方法 093 复合结构压电陶瓷变压器 094 制造半导体器件电容的方法 095 半导体器件的制造方法 096 形成半导体器件电荷存贮电极的方法 097 激光处理方法 098 高光电转换效率的金属-半导体复合膜 099 静电放电保护器件及其制造方法 100 形成部分分离薄膜元件条的方法 101 以片状材料层叠结构的半导体二极管制造方法 102 电子元件的外壳 103 用于压电器件的烧渗镍电极 104 半导体器件及其制作方法 105 半导体封装及制造方法 106 可自由变色的全集光超高光效固体光源 107 晶片支架 108 探测卡 109 半导体晶片，半导体集成电路器件，以及它们的制造工艺 110 具双层硅化物结构的半导体器件制造方法 111 背部反射体层及其形成方法和应用它的光电元件 112 倒装芯片载体组件的表面安装工艺 113 一种半导体存贮器系统 114 方形扁平封装的引线质量检验系统和检验方法 115 增强半导体感光元件及其制造方法 116 电可擦可编程序只读存储器及其制造方法 117 一种用于半导体器件的表面耐压区 118 半导体集成电路器件及其制造方法 119 形成半导体器件图形的方法 120 半导体器件及其制造方法 121 制造半导体集成电路器件的方法 122 真空微电子器件制造中的无版光刻工艺 123 固体摄像装置的驱动方式 124 半导体器件及其形成方法 125 半导体集成电路器件以及使用它们的电子装置 126 制造半导体器件的方法 127 防止绝缘层破裂的虚设图形的形成方法 128 压电陶瓷组成物 129 压电陶瓷组成物 130 压电/电致伸缩膜元件及其制作方法 131 半导体装置 132 半导体装置及其制造方法，存储器心部及外围电路芯片 133 用激光处理半导体器件的方法 134 化学机械抛光机及用于抛光的方法 135 清除溴化物气蚀刻用真空处理室的方法 136 半导体衬底清洗方法与半导体器件制造方法 137 用于制造半导体器件的方法 138 电子发射器件,电子源和图象形成装置及其制造方法 139 芯片定位器 140 透光导电薄膜的半导体晶片结合方法 141 光电传感器 142 半导体器件及其制造方法 143 非易失性半导体存储装置及其过写入补救方法 144 非对称晶闸管的阳极侧的短路结构 145 微波集成电路无源元件的结构和降低信号传播损耗的方法 146 浪涌吸收管 147 半导体器件的制造方法 148 半导体元件的制造设备及制造方法 149 在多层电路板的相邻电路板层之间提供电连接的方法 150 半导体器件及其制造方法 151 半导体器件以及使用该半导体器件的信号处理系统 152 半导体集成电路 153 用于自动检测仪的连接装置 154 IC引线矫正方法和矫正装置 155 氨敏半导体器件及其制造方法 156 半导体器件中针形接点的形成方法 157 用于半导体器件中的曝光掩模 158 在半导体器件中形成接触孔的方法 159 制造半导体器件的方法 160 锑化铟霍尔元件的电极及其制造方法 161 带有凸面膜片部的压电/电致伸缩膜元件及其制作方法 162 迁移率提高了的MOSFET器件及其制造方法 163 使用保护夹具固定脆性导电引线的方法和装置 164 具有增强的聚焦裕度的半导体集成电路器件制造方法 165 薄膜半导体器件的制造方法 166 集成电路用电容元件及其制造方法 167 高强度导电性聚噻吩薄膜、薄膜二极管及其制备方法 168 高阻断电压和较薄器件厚度的可关断晶闸管 169 高压ＭＯＳ控制功率半导体器件 170 半导体集成电路器件 171 制造芯片封装型半导体器件的方法 172 半导体器件的制造方法 173 半导体集成电路装置的制造方法 174 半导体器件及其制作方法 175 相移掩模及其制造方法 176 制造薄膜晶体管和液晶显示装置的方法 177 半导体器件及其制造方法 178 形成半导体器件微细接触的方法 179 半导体装置 180 光电元件及其制造方法 181 功率集成电路 182 光电二极管阵列 183 产生正负高压的电源输出电位复位电路 184 具有相等阻值电阻器的电阻器串 185 制造单片多功能集成电路器件的方法 186 制造快速电子可擦可编程只读存储器的源/漏结构的方法 187 半导体器件中多层互连的形成方法 188 新型集成电路管脚偏差检测装置 189 半导体存储装置 190 集成电路 191 一种生产半导体片的方法 192 晶体管及其制造方法 193 制造半导体器件的方法 194 制造结晶硅半导体和薄膜晶体管的方法 195 半导体器件及其制造方法 196 多结晶薄膜的形成方法和制造薄膜晶体管的方法 197 多芯片模块 198 具有电子施主的半导体二极管 199 半导体装置及其制造方法 200 引线框架和引线框架的制造方法 201 制造具有各种金属氧化物半导体场效应晶体管的半导体器件的方法 202 防止含杂绝缘层吸潮的方法 203 芯片插接模块的封装方法及实施该方法所用的装置 204 制造CMOS器件栅电极的方法 205 半导体器件电容器及其制造方法 206 电容器制造方法 207 光和辐射的半导体探测器及其制造方法 208 操作显示半导体开关 209 半导体器件及其制造方法 210 半导体器件的制造方法 211 半导体器件、其制造方法和电光器件 212 多层材料和包含该材料的装置 213 太阳电池装置及其制造方法 214 具有静电保护作用的半导体集成电路器件 215 带一散热销的内引线焊接(ILB)设备及使用该设备的方法 216 确定化合物半导体层临界薄膜厚度及制造半导体器件 217 处理器装置用托盘安装台 218 半导体装置的制造方法 219 用于形成半导体器件金属布线的方法
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